半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
自社で設計から組立までの一貫した生産システムで、細やかにスピード感を持ってお客様のご要望にお応え致します。
- ウエハ加工/研磨装置
【資料贈呈】設計から組立までの一貫生産対応『研磨機総合カタログ』/アイエムティー株式会社
アイエムティー株式会社は、和歌山に本社を構える精密研磨機器メーカーです。 東京、大阪、名古屋に営業拠点を構えていましたが、この度ついに九州へ進出するが決定致しました。 当社は半導体及び液晶パネル業界向けの生産設備、顕微鏡観察用資料作成機器を長年に渡り提供し続けて参りました。 「国産試料研磨機」「顕微鏡試料作製用・研磨材消耗品」を通して、お客様の品質保証業務をコンサルタントさせて頂きます。 【特長】 ・一貫対応：自社で設計から組立までの一貫した生産システム ・スピード対応：細やかでスピード対応 ※詳細は、資料ダウンロードまたは直接お問い合わせください。
高精度な試料片作りに最適！ベストな研磨条件が分かり、工程削減・精度向上につなげられる技術書をプレゼント中！！
- ウエハ加工/研磨装置
研磨クロス“シリカファイナル”との併用により、最高レベルの研磨面を実現可能なファイナル研磨剤！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
高精度な試料片作りに最適！最適な研磨条件もご提案！安心の国産機でアフターフォローも万全！
- ウエハ加工/研磨装置
ご要望に応えるホルダー製作！社内設計よりお客様のご要望に応えるホルダー製作ができ、多孔タイプや異形タイプの特殊形状も可能です。
- ウエハ加工/研磨装置
イオンクロマトグラフィーによる半導体製造用【高濃度水酸化ナトリウム】溶液中の陰イオンの定量
- ウエハー
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
【TRU HONE】刃物の寿命が50％アップ！短時間で刃物のエッジを完璧にします
- ウエハ加工/研磨装置
長年培った熟練の加工技術と高性能な設備でそのお悩みを解決！大物加工、大型製缶加工の幅広いニーズに対応可能！
- その他産業用ロボット
- その他の自動車部品
- その他半導体製造装置
温泉地や水処理場、畜産、再生紙工場等で発生している硫化水素への腐食対策として活躍のフッ素樹脂塗料のF-200SI、サビマセン
- その他半導体製造装置
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
9月9日(火)Webセミナー「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」
チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。 セミナー対象者 チップレットの実装やテストに興味がある方 セミナーで得られる知識 ・ 電子回路テストの基礎知識 ・ チップレットの概要 ・ チップレットテストの考え方と動向 ・ バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838 ・ TSV接続障害回避技術とUCIe規格 ・ アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術
熱反射×レーザー技術で、LITでは検出が難しかった金属層下の発熱箇所を2μmまで絞り込み、発熱解析の限界を突破します。
- 半導体検査/試験装置
- 欠陥検査装置
ISO17463に基づく電気化学測定装置を用いた金属上の有機被膜の評価 - 塗料およびワニス
- 分析機器・装置
- エッチング装置
- ウエハー
高電圧ケーブル（UL対応品有）とケーブルアッセンブリを含む完全な接続ソリューションを提供。
- その他電子部品
- 丸型コネクタ
- その他半導体製造装置
超高純度と高収率の両立 5gの少量精製から10kgまでの量産精製に対応。省スペースで設置できる縦型設計
- その他半導体製造装置
- 精製・抽出装置
- 有機EL
近赤外線ハロゲンランプを使用し高効率な乾燥機を設計！内側から乾燥や効果を促進することで未乾燥・未硬化を低減！省エネ・長寿命です！
- その他半導体製造装置
近赤外線乾燥機 プロモシリーズ
『近赤外線乾燥機プロモ』を利用目的・サイズに合わせカスタマイズ！ 「プロモシリーズ」の ・塗装乾燥機 ・インクジェットプリンター用乾燥機 共に、工場レイアウトや目的・環境・求める性能に合わせカスタマイズ可能です！！ ・既存の乾燥機ではパワーが足りない。。。 ・搬送機などのサイズに合わない。。。 ・あいているスペースで使用できる大きさのものがない。。。 ｅｔｃ、、、、、、、 希望に合わせた、オリジナルの設計が可能です。 是非、ご相談ください 基本性能などは弊社ｗｅｂサイトでご確認ください。
【出展情報】SEMICON Japan 2024
イワキは2024年12月11日より東京ビッグサイトにて開催される「SEMICON Japan 2024」に出展します。
大気放出できない装置から排出される有害排気ガスを安全に除害処理します。現地での排気ガス成分分析による処理剤設計もします。
- CVD装置
- プラズマ表面処理装置
- ガス回収/処理装置
2021年12月15日(水)～17日(金)】SEMICON Japan 2021 Hybridへ出展します
株式会社巴商会は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビックサイトで 開催されます『SEMICON Japan 2021 Hybrid』に出展いたします。 安全・安心・安定を提供し、お客様や社会の発展に貢献することを今年の テーマとし、ガスの供給から除害まで、国内から海外まで、省エネ製品を 含め、幅広いサービスおよび設備をご紹介予定です。 【主な出展品目（予定）】 ■有機金属化合物 - Dockweiler Chemicals社製品 ■有機金属化合物 - Nouryon社製品 ■容器元弁遮断装置「VS / AVS」 ■ガス供給システム「Smartシリーズ、TMシリーズ」 ■排ガス処理装置「MAKシリーズ」、新製品（参考出展） ■横浜研究所 ■感染症対策製品 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。
各種成膜処理ができる半導体ウェハー・アドバンストパッケージング向け成膜プラットフォーム
- スパッタリング装置
- エッチング装置
- CVD装置
SUS316などのステンレス材をCNC旋盤＋マシニングセンタにより同時加工。半導体製造向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
*フラグシップモデル 優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
- 半導体検査/試験装置
- 基板検査装置
- 試験機器・装置
半導体・医療機器分野に求められる高清浄度に対応。精密洗浄から包装・組立までを一貫してクリーン環境で行います。
- CVD装置
- スパッタリング装置
- レジスト装置