半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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大阪空気機械製T型トラップの代替品・油回転・水封式真空ポンプの保護装置
- 真空ポンプ
《数千個/月の量産OK》ロボットで塗装を行うので再現性と安定した品質を実現!コストダウンのご提案も可能。
- アルミニウム
機能性アルミフレームと豊富なアクセサリーのコストダウン【単品はもちろん、面組・立体の「組立品」としても承ります!】
- その他組立機械
- CVD装置
最大5800mmまでのアルミフレームの販売が可能! また、外装ブースなどの「組立品」としても承ります!他社との互換性もあり。
- その他組立機械
- CVD装置
- アルミニウム
中真空域でのスパッタリング技術を使用し、世界で初めて銅ダイレク成膜によるめっきシード層形成技術を開発! 従来以上の生産性を実現!
- スパッタリング装置

音圧測定解析システム「超音波テスターNA(標準タイプ)」の製造販売終了 --超音波発振制御プローブによる音圧測定技術を開発--
超音波システム研究所(所在地:東京都八王子市)は、 2025年4月30日で、超音波の測定解析が容易にできる 「超音波テスターNA(標準タイプ)」の製造販売を終了しました。 代替技術として、 超音波の利用目的に合わせた、 超音波発振制御プローブによる音圧測定技術を開発しました。 この技術による、以下の対応を行います。 1)オーダーメードの超音波発振制御プローブ製造販売 2)上記プローブによる音圧測定解析技術のコンサルティング対応 3)上記プローブと市販ファンクションジェネレーターのセット販売 4)上記セットのコンサルティング対応 圧電素子の特性に関して、弾性波動を考慮した解析で、 各種の振動状態(モード)として 超音波の振動測定・発振制御が可能になるプローブです。 超音波プローブ:概略仕様 測定範囲 0.01Hz~200MHz 発振範囲 1.0kHz~25MHz 伝搬範囲 0.5kHz~900MHz以上(音圧データの解析確認) 発振機器 例 ファンクションジェネレータ 測定機器 例 オシロスコープ
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」シリーズ
- その他半導体製造装置
12インチウェハも対応!ダイシングテープ上でのバンプボンディングを可能にする低温ボンディング性能
- その他半導体製造装置
NVIDIA RTX 4000Ada/NVIDIA RTX 4500Ada 搭載産業用エッジコンピュータ
- 画像処理機器
- その他半導体製造装置
- その他FA機器
U803/U804シリーズは低粘度の液体用微小流量コントローラです。最小レンジは7?50mL/minから用意されています。
- その他半導体製造装置
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置

マクミラン 薬液流量コントローラ U802のカタログを新規登録しました
詳細は、カタログダウンロード下さい。
モデル106Fは低粘度の液体を15mL/minの低流量から?50L/minの大きな流量まで測定できるセンサです。
- その他半導体製造装置
- センサ

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接ガス部はインコネル600シリーズとSUS316を採用し全溶接構造で堅牢なデザインです。耐圧も69kPaと高く作られています
- その他半導体製造装置
- ガス回収/処理装置
- 液面制御・レベルスイッチ
特殊ガス用途に開発された静電容量方式の圧力センサ
- CVD装置
- エッチング装置
- 圧力制御
特殊ガスのモニターと制御用に開発されたウルトラクリーンセンサ
- CVD装置
- エッチング装置
- 圧力制御
薬液流量センサU707/708シリーズは低粘度の液体を7mL/minの小さな流量から10L/minの大きな流量まで用意しています
- ウエハ加工/研磨装置
- 流量制御
- センサ

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薬液流量センサU701/702/705/706シリーズ低粘度の液体を15mL/minの低流量から?50L/minのまで測定
- ウエハ加工/研磨装置
- 流量制御
- センサ

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絶対圧、ゲージ圧、気圧を±0.02%FSで計測します。長期安定性に優れ高精度の圧力基準器として使用可能です。各種デジタル設定可能
- 電子ビーム描画装置
- 試験機器・装置
- 距離関連測定器
15mL~10L/minまで精度良く計測出来る流量センサです。 PTFE製で耐薬液に優れパーティクルの発生がありません。
- その他半導体製造装置
- 分析機器・装置
- 飲料製造装置

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0~20 sccm/minの微小から0~500slm/minの大流量レンジまで14レンジ用意。計測精度は±1.5%FSです。
- その他半導体製造装置
- 分析機器・装置
- センサ

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モデルU709は腐食性の液体を7mL/minの低流量から1000mL/minまでの、間欠運転、連続運転を精度良く計測出来ます。
- その他半導体製造装置
- センサ

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モデル270圧力センサは0~700kPaの絶対圧、ゲージ圧を±0.05%FS精度で計測可能。気圧計としては気象庁検定も可能です。
- 電子ビーム描画装置
業界最速クラスの圧力校正器。モジュール式でライン停止時間を短縮、設備コストを低減します。
- その他FA機器
- その他半導体製造装置
- 圧力計

圧力機器JCSS校正のご案内
2022年7月より、当社JCSS校正センターは計量法計量法トレーサビリティ制度(JCSS)のデジタル圧力計の校正範囲の拡大および校正測定能力の向上を行いました。校正範囲を拡大したことで、当社気体圧力製品の点検も含めたJCSS校正サービスをより幅広くご提供することが出来るようになりました。 この機会にメーカーでのJCSS校正をご活用ください。 〇 デジタル圧力計校正範囲の拡大 気体ゲージ圧力(正圧) : 5 ~ 7000 kPa (拡大前:70 ~ 2000 kPa) 気体ゲージ圧力(負圧) : -95 ~ -5 kPa(拡大前::-95 ~ -20 kPa) 気 体 絶 対 圧 力 : 5 ~ 350 kPa (拡大前:75 ~ 115 kPa) 〇 英文でのJCSS校正証明書の発行にも対応 〇 他社製のデジタル圧力計もご相談ください 日本ベーカーヒューズ株式会社 〒104-0052 東京都中央区月島4-16-13 ドラック事業本部サービス部 電話:03-6894-1838
半導体製造装置の流量制御に必要な高精度の圧力センサ各種。モジュールのカスタマイズも可能です。
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
半導体製造装置やMEMS圧力センサの計測試験/ライン検査に圧力コントローラPACEを導入しませんか?
- 半導体検査/試験装置
- エッチング装置
- スパッタリング装置
製造ラインの圧力校正試験にPACEシリーズを導入しませんか?生産コストの削減も可能です!
- エッチング装置
- スパッタリング装置
- 圧力計
ウエハサイズ 後工程 投影露光装置 MRS 標準光源としてUV-LED光源を採用(生産性を落さずランニングコスト削減が可能!)
- ステッパー
狭所でも精細な研削・切断作業が安全で楽に行えるアングルグラインダー&カッター!グラインダーが入らない狭い隙間での研削・切断が可能
- カッター
- ウエハ加工/研磨装置
MEMS加工の精度と効率を向上!高精度エッチング・成膜技術をご紹介いたします。 ※4月16日 ~ 4月17日開催
- エッチング装置

「MEMS Engineer Forum 2025」 - 技術展示のお知らせ
2025年4月16日~17日に開催される「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 <展示内容> 1 高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置の紹介 特許取得済みのHDRF技術により、MEMSの歩留原因を取り除きます。 2 これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術(イオン・ビーム・エッチング)の紹介 多層構造物の加工に最適なイオン・ビーム・エッチング。加工面の角度調整、側壁の粗さ調整が可能です。 3 化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置の紹介 「シャトル」(ウエハキャリア)に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量量産に適した装置。 ご来場お待ちしております。
ALDでは難しいと言われている低温(室温)&大気圧中で粉体成膜が可能!
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
多層成膜により耐荷重性向上した低温DLC(Diamond-like carbon)薄膜硬質コーティングが可能!
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
従来ta-Cと比較し密着力向上した低温DLC(Diamond-like carbon)薄膜硬質コーティングが可能!
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
多層成膜により耐衝撃性向上した低温DLC(Diamond-like carbon)薄膜硬質コーティングが可能!
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
- その他半導体製造装置
ALDでは難しいと言われている低温(室温)での高品質な成膜が可能!
- その他半導体製造装置
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス