その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
同一波長のモジュールを複数搭載可能な高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大80W、水銀不使用、
- ステッパー
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan2024出展
開催日：2024年12月11日(水)～13日(金) 開催場所：東京ビッグサイト 東展示棟 Hall 7 ご紹介製品 ・マスクアライナー、周辺露光、ステッパー向け高出力LED照射装置 ・半導体表面検査装置 ・動画撮影可能ハイパースペクトルカメラ ・小型分光器 ・LPP-EUV光源 ・レーザー励起白色光源（190～2500nm) ・VUV,X線領域対応 超高感度CCDカメラ ・プラズマ源 ・SC光源（スーパーコンティニューム光源）
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
量産向け新型【自動スクラブ洗浄装置】と、シリーズ累計200台以上の【フォトマスク洗浄装置】を御紹介します。
- その他半導体製造装置
CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
- その他半導体製造装置
- アニール炉
- CVD装置
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- その他半導体製造装置
- スパッタリング装置
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
安心のCEマーキング適合品！超低速ディップコーターで品質と信頼を
- その他半導体製造装置
- 表面処理受託サービス
- その他表面処理装置
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中
- その他半導体製造装置
シングルチャンバーで各種洗浄からスピン乾燥まで完結。省スペース設計で研究開発や小ロット生産に対応
- その他半導体製造装置
開発期間の短縮・コストメリットに！複雑形状組付品の一体化や中空化、肉抜き造形による部品の軽量化・材料ロスにも繋がるメリットを紹介
- その他半導体製造装置
不良検出の時間が早く、より視認性の高く、チップへの傷への配慮が成された半導体用コレット
- その他半導体製造装置
回転機構標準装備のUV照射装置『TTUV011』3Dプリンタ追露光、塗装やコーティング硬化、ダイシングテープ剥離など
- その他半導体製造装置
超々微粒合金による超硬丸ナイフなど、さまざまな業界で当社提案の産業用刃物を導入して頂いています。
- その他半導体製造装置
各工程の手作業から半自動・自動化への問題解決なら当社にお任せ！
- その他半導体製造装置
- その他検査機器・装置
- ディスペンサー
【ラインアップを3→6種に拡充】ISOクラス1対応、クリーン環境向けの薄型ケーブル保護管。高い耐摩耗性、効率的なケーブル交換
- その他半導体製造装置
- その他ケーブル関連製品
- 配線部材
【プレスリリース】6,000万回往復後も最高クラスのクリーンルーム清浄度を実証
イグス（本社ドイツ）は、独自の試験でクリーンルーム用エネルギー供給システム e-skin flatシリーズの非常に高い耐摩耗性と信頼性を実証しました。 ディスプレイや半導体などの製造では、肉眼で見えない小さな粒子であっても 電子部品に深刻な影響を及ぼします。そのため最高水準のクリーンルームの環境を 整えることが重要であり、全てのシステムコンポーネントに厳しい要件が求められます。 当社では、ISO 14644-1に準拠したクリーンルーム等級で厳しいクラス1（1m3の空気中に 0.1μmの粒子が10個以下）に適合するよう、耐摩耗性に優れた高性能プラスチック製 ケーブルガイドシステム e-skin flatを開発。 約1年半の連続使用で6,000万回往復させた後、クリーンルーム試験室で100分以上 稼働させたところ、最高クラスのクリーンルーム清浄度であるISOクラス1を維持していることが 確認されました。
バレル（BPシリーズ）やニードルアダプター（UNAシリーズ）などの先端に取り付け、目的に合った吐出量を得るために使用！
- その他半導体製造装置
- 食品包装機械
- 食品包装機械
セリア・ジルコニア・アルミナ・GCなど粒子同士の物理凝集を抑えることで性能の安定性や、スクラッチ（キズ）の抑制に繋がります。
- その他半導体製造装置
豊富なサイズの標準品あり、カスタマイズもOK！※抽選で10名に製品サンプルを進呈中
- その他半導体製造装置
2024年九州で開催される第1回半導体産業展に出展します
有限会社オルテコーポレーションです。 注目集まる九州の地において、9月25日より開催される、「第一回九州半導体産業展」に弊社ブースを出展します。 近年、熊本県での半導体工場設立を背景に、日本国内での半導体製造分野への関心が再び高まっています。 この機会に、ぜひイベントに足を運んでみてください。 展示内容には、新製品の「白色・灰色ゴムコレット」様々な目的や工程に応用可能な「超音波洗浄機」も含む下記の製品を展示します。 展示内容 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・超音波洗浄機・超音波発振機 ・半導体製造後工程の消耗品、保守部品（サードパーティー品） ・ダイボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル） ・ワイヤーボンディング関連部品（ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・部品洗浄外注サービス（キャピラリーやウェッジ、保全部品） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ） ・マイクロ3Dプリンター BMF MicroArch
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
- その他半導体製造装置
チタン・チタン合金（非鉄金属）を1本、1枚から販売！加工品も小ロットからご相談承ります。試作・開発・量産部品用に対応します。
- その他半導体製造装置
第5回 “高機能金属展” 出展のご案内 ※招待状配布中！！
拝 啓 貴社益々ご健勝のこととお喜び申し上げます。 平素は格別のご愛顧を賜わり、厚くお礼申し上げます。 この度弊社では、 12月5日(水)～7日(金)まで 幕張メッセ で開催されます 『第5回 高機能金属展』に出展する運びとなりました。 今回2回目となる出展は「高強度チタン合金」をテーマにチタン合金丸棒・板・パイプ（ASTM Gr.5 、AMS4911、AMS4928、ASTM F136)のご提案を予定しております。 その他弊社が得意とするチタン・チタン合金の加工（切削、旋盤加工、溶接、プレス、曲げ、研磨等）、表面処理（FG処理・陽極酸化）のご紹介も致します。 ご多忙中かと存じますが、是非ご来場頂きたく、ご案内申し上げます。 それでは、展示会場で皆様にお会いできることを楽しみにしております。 ※招待状をご希望の方は是非お気軽にお問い合わせください。 御連絡お待ちしております！ ⇨ info@ofa-titanium.com 【弊社ブースNO.】7ホール 42-29
アンカー止め対応や漏洩防止パンなどを追加可能！かくはん機の標準型に安全面の追加や変更可能な機能をご紹介！
- シェーカー
- その他半導体製造装置
- その他塗装機械
強度と耐熱性に優れた高精度の薄肉シームレスパイプを実用化。他工法では実現困難な板厚100μｍ以下の薄肉加工を実現！
- その他半導体製造装置
超薄肉の金属スリーブを樹脂のように撓ませてご使用することができ、耐熱性・耐食性・耐摩耗性・機械強度に優れています
- その他半導体製造装置
薄肉シームレスパイプの熱伝導率を大幅に向上！表面に積層させる金属の特徴により、耐食性や透磁率といった特性を付与することも可能！
- その他半導体製造装置
紫外線波長(255㎚)を選択的に透過し、それ以外の波長の光を遮断することができる光学フィルターです(五鈴精工硝子様基板を使用)。
- その他光学部品
- センサ
- その他半導体製造装置
｢関西万博×光学薄膜 Episode:3｣を技術トレンドキーワードに追加しました。
2025年の大阪・関西万博では、「いのち輝く未来社会のデザイン」を掲げ、宇宙開発をはじめ多様な最先端技術を紹介していますが、「アメリカ館」や「ガンダムパビリオン」をはじめ、複数の展示が“宇宙”をテーマに据え、来場者に地球外世界の臨場感を体験させます。これらの演出は単なるエンターテインメントにとどまらず、実際に加速しつつある宇宙探査や宇宙産業の潮流と深く結びついています。 現在の宇宙開発は、従来の人工衛星や探査機運用に加え、深宇宙探査・月面基地建設・火星有人飛行・宇宙資源採掘・宇宙太陽光発電といった多様なミッションへと拡大しています。これらの計画の多くは、可視光・紫外線・赤外線といった幅広い波長領域の光を高精度に制御する光学技術を必要とします。その中でも、光学薄膜は観測機器・通信装置・エネルギー利用システムを支える基盤技術です。 【１】宇宙開発と光学薄膜の交差点 【２】宇宙環境が求める光学薄膜の機能（技術編） 【３】宇宙で活躍する光学薄膜（実例編) 【４】―未来展望― 宇宙産業と光学薄膜の拡張する役割 詳細は当社HPをご覧ください。
汎用入出力・小型なのでオリジナルＧＰＩＢ端末を構成できます。
- その他半導体製造装置
- その他環境機器
- その他計測・記録・測定器
ミリオンガイドを搭載し1μmの送り精度を実現した、アイセル独自の超高精度・高剛性の「ミリオンアクチュエータ」
- その他半導体製造装置
- その他顕微鏡・マイクロスコープ
- その他光学部品
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓上型マニュアルワイヤーボンダーをご用意。サポート体制も充実
- その他半導体製造装置
超音波でウェーハやガラス基板を非接触搬送！クリーンな搬送技術です！接触による汚染無し！エアーブローからの汚染リスク無し！
- その他半導体製造装置
- 2次電池・バッテリー
- その他搬送機械
