サービスの製品一覧
- 分類：サービス
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電池の基本概念から、利用目的・実現方法による分類までを体系化。複雑な電池選定の第一歩を、初心者目線で分かりやすくまとめました
- 電池・バッテリー
- 技術書・参考書
- 技術書・参考書
システムの運用を複合的に支援！納入・販売・紹介・導入支援・エンジニアリングを提供！
- 経営コンサルタント/中小企業診断士
- その他受託サービス
現場の作業動画をとるだけで、見える化・作業分析・技能伝承をサポート！
- カタログ・マニュアル作成
- ビジネスインテリジェンス・データ分析
- その他情報システム
『TimePrism』による動画作業分析で、現場作業のムダの見える化・作業改善・マニュアル作成技能伝承を実現！
- カタログ・マニュアル作成
- ビジネスインテリジェンス・データ分析
- その他情報システム
DXとは「デジタルトランスフォーメーション」と読みます。実は、日々の活動をデジタル化することがDXではないんです！
- その他の各種サービス
日々の仕事を進める上のお悩みはありませんか？あったら便利なソフトウェアを開発します！
- その他の各種サービス
撮影した動画から静止画にすることも可能！作業手順書等の帳票類の作成が簡単に出来る事例
- その他受託サービス
専門的な知識が無くても可視化や分析が可能！データを価値ある情報にする事が出来ます
- その他情報システム
- その他受託サービス
現場の作業動画をとるだけで、見える化・作業分析・技能伝承をサポート！
- カタログ・マニュアル作成
- ビジネスインテリジェンス・データ分析
- その他情報システム
貴社のスマート工場作りをバックアップします！
- その他の各種サービス
- 経営コンサルタント/中小企業診断士
- その他生産管理システム
手順書作成を簡単にして、手順と実態の乖離をなくしたい。そんな悩みを解決致します。
- カタログ・マニュアル作成
- ビジネスインテリジェンス・データ分析
- その他情報システム
「人は必ずミスをする」 人間の集中力・注意力には限界があるという前提で、ヒューマンエラーの発生メカニズムを知り、除去しよう！
- カタログ・マニュアル作成
３つの事業 "プラントエンジニアリング・ロジスティクス・オペレーションサポート"を有機的に結び、関西経済の原動力を支えています！
- その他の各種サービス
年間2回使用した場合「約33％のコスト削減」と「約85％のCO2を削減」が可能に！ 組立やパネルの設置も工具なしで簡単設置。
- 展示会企画/施工
製品は、社員のこだわりと品質への誇りをもって丁寧に作られており、世界中のニーズに応える体制が整っています！
- その他高分子材料
- その他の各種サービス
複雑化・多国籍化したサプライチェーンの課題を解決！スマホで出来るトレーサビリティシステムで、荷待ち時間報告の改善や出荷ミス防止に
- その他の各種サービス
「FPGA/SoC設計者必見！システムの安定性を左右するアナログ技術の神髄」
- 技術セミナー
- その他受託サービス
脱・初級！CAE、エアリーク試験、不具合事例まで踏み込む。 IP規格の知識だけでは越えられない、防水設計の壁を突破する5時間。
- 技術セミナー
- その他受託サービス
行き詰まった設計者へ。その壁、「ゲル防水」と「設計値指南」で越えてみせる。 防水設計の奥義を学ぶ3時間【上級編】
- 技術セミナー
- その他受託サービス
「熱問題」を「設計品質」に変える。電子機器の熱対策、基礎から実践までを1日でマスター！
- 技術セミナー
- その他受託サービス
TEM（透過型電子顕微鏡）は電子部品の故障部位観察、長さ測定、元素分析、結晶構造の解析等や材料評価の幅広い要求にお応えします。
- 受託解析
- その他半導体
- その他受託サービス
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性を評価する、ラッチアップ試験サービスをご提供いたします。
- 受託検査
- その他受託サービス
- その他検査機器・装置
ディスクリート半導体のIOL試験
当社では「ディスクリート半導体のIOL試験」を行っています。 常温環境下にて通電ON/OFFを繰り返し行い、通電時のデバイス自身の発熱により 温度変化によるストレスをデバイスに加えます。通電OFF時(冷却時)は ファンによる強制冷却も行います。 また、試験実施前に代表サンプルを使用し、試験温度条件に到達するように 調整を行います。加熱時の電流/時間、冷却時のファン能力/ 稼働タイミングなどを調整することが可能です。
3D形状測定機(VR-6200)による加熱変形観察
凹凸、うねり、面粗さなどの表面形状を非接触で計測できる測定器である 3D形状測定機による「加熱変形観察」についてご紹介いたします。 まず初めに室温状態で3Dテクスチャ像を取得し、次に加熱した状態での 3Dテクスチャ像を取得。 加熱前後のテクスチャ像を重ね合わせ、差分テクスチャ像及び断面プロファイルを 確認すると、室温時に比べ加熱状態の基板では両端が高くなり、中央部が低く なっていることが分かります。
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。
機械研磨法に化学エッチング、イオンミリング、FIB加工を施すことにより、鉛フリー半田を始め、各種金属接合部の解析を行います。
- 受託解析
- その他受託サービス
- 受託測定
機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認
A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーデバイス故障箇所・Slice＆View 三次元再構築
FIB-SEMのSlice＆View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice＆View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。
顕微FT-IRイメージング測定
当社で行っている「顕微FT-IRイメージング測定」について ご紹介いたします。 指定した面内において物質の分布状態を二次元画像として可視化可能。 通常の点測定だけでは難しいような物質の分布状態の変化の様子を 可視画像にて評価することが可能になります。
エレクトロニクス製品の歩留に大きな影響を与える異物について、各種サンプリング技術を駆使して迅速な分析結果をご報告します。
- 受託解析
- 分析機器・装置
- その他受託サービス
化学分析 おまかせサービス
当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。
化学分析 おまかせサービス
当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。
ポアソン比測定
株式会社アイテスでは「ポアソン比測定」を行っております。 ポアソン比とは、物体に荷重を掛けた際に生じる縦方向と横方向の ひずみの比であり、材料の強度計算等において必要になるものです。 ダウンロード資料では、試験片にひずみゲージを貼付け、万能材料試験機にて 引張荷重を掛け、ひずみゲージより得られる縦、横のひずみを調べた結果などを ご紹介しております。 是非、ダウンロードしてご覧ください。