ウェハ/の製品一覧
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半導体製品の信頼性とサプライチェーンのレジリエンスの未来
- その他半導体
各種真空装置内でのウエハ応力、反り、曲率、異方性等をリアルタイム、高精度に測定するIn-situモニター。
- CVD装置
BC技術を採用したフルブラック仕様のモジュールで、美しい外観も特⻑的、475~495Wの高出力！住宅や屋根上に！
- 太陽光発電機
LONGi、COP30において「気候変動対策ホワイトペーパー」と初の「TNFD報告書」を発表
太陽光発電技術をグローバルに展開するLONGi（ロンジ）は、ブラジル・ベレンで開催されたCOP30（第30回国連気候変動枠組条約締約国会議）において、「2024–2025 気候変動対策ホワイトペーパー」と、同社として初となるTNFD（自然関連財務情報開示タスクフォース）報告書を発表した。 本ホワイトペーパーは、研究開発から製造、物流、製品使用に至るバリューチェーン全体を対象に、脱炭素化の取り組みと中長期戦略を整理したものである。LONGiは、2030年までにScope1・2排出量を2020年比60％削減、Scope3排出原単位を52％削減する中期目標を掲げ、2050年のネットゼロ達成を長期目標として位置づけている。 また、初公開となるTNFD報告書では、LEAPアプローチに基づき、森林や水資源、生物多様性など自然資本との関係性を分析。自然関連リスクおよび機会を経営戦略やガバナンスに反映する姿勢を明確にした。LONGiは今後も、気候変動対策と自然保全を両立させ、持続可能なエネルギー社会の実現に貢献していくとしている。
第8回[名古屋]スマート工場EXPO出展のお知らせ
2025年10月29 日(水)～10月31日(金) にポートメッセ名古屋にて開催されます「第8回 [名古屋]スマート工場EXPO」への出展が決まりましたので、お知らせいたします。 弊社ブースでは、鏡面材料（半導体ウェハ、HDD用磁気ディスクなど）の表面形状を高速・高精度で3D可視化するフラットネス測定装置を紹介するとともに、実機によるデモンストレーションを行います。 製品の性能や操作感を実際にご確認いただける貴重な機会ですので、ぜひ弊社ブース【N42-9】までお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
実績のある航空電子システムの実現/製造中止品(EOL品)の継続供給
- その他電子部品
半導体ウェハー上へのCu成膜に使われる酸性銅鍍金浴の塩化イオン濃度を電位差自動滴定装置を使って品質管理を自動化
- 分析機器・装置
- めっき装置
- ウエハー
拡張ステージの駆動にエアシリンダーを採用。シンプル構成により、メンテナンスフリーを実現。
- その他半導体製造装置
- ウエハ加工/研磨装置
「BGA」や「リフロー」、「Reach規則」や「RoHS指令」など！今さら聞けない【基板実装】の基礎知識を分かりやすく解説！
- プリント基板
高出力・高効率BC技術を採用した両面発電・ダブルガラスモジュール！カーポートや中小規模の太陽光発電所に適合！
- 太陽光発電機
LONGi、COP30において「気候変動対策ホワイトペーパー」と初の「TNFD報告書」を発表
太陽光発電技術をグローバルに展開するLONGi（ロンジ）は、ブラジル・ベレンで開催されたCOP30（第30回国連気候変動枠組条約締約国会議）において、「2024–2025 気候変動対策ホワイトペーパー」と、同社として初となるTNFD（自然関連財務情報開示タスクフォース）報告書を発表した。 本ホワイトペーパーは、研究開発から製造、物流、製品使用に至るバリューチェーン全体を対象に、脱炭素化の取り組みと中長期戦略を整理したものである。LONGiは、2030年までにScope1・2排出量を2020年比60％削減、Scope3排出原単位を52％削減する中期目標を掲げ、2050年のネットゼロ達成を長期目標として位置づけている。 また、初公開となるTNFD報告書では、LEAPアプローチに基づき、森林や水資源、生物多様性など自然資本との関係性を分析。自然関連リスクおよび機会を経営戦略やガバナンスに反映する姿勢を明確にした。LONGiは今後も、気候変動対策と自然保全を両立させ、持続可能なエネルギー社会の実現に貢献していくとしている。
AI半導体、光通信デバイスなどの品質管理に。最大1000kgの高荷重、FA化・省人化に対応した機種をラインアップ
- その他検査機器・装置
試作・開発・小ロット生産向け NSG(SiO2)/BSG/PSG/BPSG膜成膜用 バッチ式(複数枚同時処理)APCVD装置
- CVD装置
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。
オペレータの作業を低減、生産効率を向上することができる、オートカット機能搭載のウェハー拡張装置
- その他半導体製造装置
- ウエハ加工/研磨装置
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
プロセス分析計 / オンライン分析計でCMT工程における過酸化水素の濃度を常時モニタリング！
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
- ウエハー
第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適！位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
圧倒的なシェアを誇るCDSEM、日立S8000＆S9000シリーズ。装置は常時在庫保有、デモ体制完備しております。
- 半導体検査/試験装置
【半導体プロセス開発】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。
- 人材派遣業
第22回 ファインテック・ジャパン 出展のお知らせ ～オゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力の大気圧プラズマ装置～
テストチップをコアとした半導体先端実装ソリューションプロバイダーの株式会社ウェル（所在地：東京都品川区、代表取締役：江田尚之）は、2012年4月11（水）～13日（金）に東京ビッグサイトで開催されます第22回 ファインテック・ジャパンに出展します。 ウェルの大気圧プラズマ装置はオゾン・窒素酸化物の発生を抑えた低消費電力（CO2削減）を特徴とした環境性と、従来設備のように真空チャンバーを必要としないため設備投資と低ランニングコストを兼ね備えた経済性が最大の特徴です。 当日は小型卓上型 MyPL-Auto150にてデモンストレーションを実施しますので、実際の大面積プラズマ照射を体感して頂けます。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【本件に関するお問い合わせ先】 株式会社ウェル 実装ソリューション営業部 tel ：03（5715）3501 mail ：info@welljp.co.jp http://well-plasma.jp/
