ウェハ/の製品一覧
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半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。
- 半導体検査/試験装置
スルーガラスヴィア（TGV）ウェハの世界市場：300 mm、200 mm、150mm以下、バイオテクノロジー/医療、家電 ...
- その他の各種サービス
ソーラーウェハ切削液の世界市場：PEG-300、PEG-400、その他、半導体、ソーラーウェーハ、結晶、その他
- その他の各種サービス
ウェハ保管により既存の設計に対する半導体製品を長期的にサポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- その他電子部品
録画機能搭載！貼合せ、バックグラインド、トリミングなど様々なウェハに対応
- 外観検査装置
12インチウェハも対応！ダイシングテープ付きウェハへのバンプボンディングの量産実績
- その他半導体製造装置
ロチェスターエレクトロニクスのウェハ処理および保管能力 /製造中止品(EOL品)の再生産
- その他半導体
カセット内のウエハを異なるカセットへ自動移載、2カセット同時やピッチ変換・FtoF(BtoB)等の機能を付加可能
- その他半導体製造装置
ウェハ１枚当たり約10秒で短い時間で測定でき検査工程を短縮！不良セルを従来よりも早い段階で発見し製品歩留まりを向上
- その他機械要素
少量・多品種向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 枚葉式常圧CVD(APCVD)装置(8インチSiCウェハ対応)
- CVD装置
３００ｍｍウェハ対応ポリイミドキュア、ベーキング、低温アニール、多層基板にも対応。先端電子デバイス量産用熱処理装置
- アニール炉
ローコスト、省スペースに高速な外観検査を実現！AI搭載のウェハ外観検査装置
- その他検査機器・装置
- 外観検査装置
- 欠陥検査装置
人的ミス防止で生産効率UP!ワイヤソー用スラリーを自動搬送・計量・調合！タッチパネルで簡単操作！ （閉塞防止、ブリッジ防止）
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
粉体工業展『大阪２０１３』に出展します！！！
POWTEX OSAKA ２０１３ 粉体工業展『大阪２０１３』に出展します！！！ 会期：２０１３年１０月 ９日～１０月１１日 10:00～17:00 会場：インテックス大阪（南港）１・２号館 小間番号：No２－４２ 出展内容 ＊低価格型搬送装置：【ブルーインパクト ＢIシリーズ 】特許取得 意匠取得 ブリッジレスでコストパフォーマンスに優れた搬送装置で、電池分野の納入実績も多数あります。 ＊エアレーションホッパー 特許取得 難しい粉体をブリッジレス、ラットホールレスで排出可能で、電池材料にはうってつけのホッパーです。 ＊ウエットコレクター 特許取得 水蒸気と粉体、粉塵の同時吸引可能な集塵機で、半導体分野で多くの実績があります。 ＊ドラム缶反転吸引システム PAT.P 吸湿性のある粉体、吸湿すると発火してしまう粉体、酸素に触れさせたくない粉体のドラム缶からの取り出しに最適です。 ＊その他 『自動吸引搬送投入システム』、紙袋、ドラム缶（容器）、フレコンバックからの自動吸引をテーマに省力化の提案を致します。 皆様方の御来場をお待ちしております。
1チャンバーで異物・金属汚染を取り除く省スペースな洗浄装置！洗浄方法の組合せにより量産から研究開発用途まで対応します。
- その他半導体製造装置
量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置 (8インチウェハまで対応)
- CVD装置
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発。軽量で高剛性のためウェハの搬送性に優れます。
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体
量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置(12インチウェハ対応)
- CVD装置
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
- その他の各種サービス
【ヒューマンエラーを防ぐ】ウェハの表裏両面の異物、キズ、クラックや外周のチッピングを自動的に検出可能！データ保存やシステム連携も
- その他検査機器・装置
- 製造受託
ベルト搬送タイプのトラックシステムスピンコーターです。高スループットでありながら、どんな反りウェハでも搬送可能です！
- コーター
