ウェハ/の製品一覧
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単体でシールド環境が構築できるマニュアルプローバです。小型のポジショナを搭載し、省スペースで高シールドな測定環境を整えます。
- 基板検査装置
SEMICON Japan 2024へ出展いたします
弊社では2024年12月11日 (水) 〜 13日 (金)にかけて東京ビッグサイトで開催される SEMICON Japan 2024へ出展いたします 昨年同様、各種光加熱製品を出展しますので、ご来場をお待ちしております。
【2025年2月6日(木)～7日(金)】『第29回震災対策技術展』出展のお知らせ
株式会社トップウォーターシステムズは、パシフィコ横浜で 開催される『第29回震災対策技術展』に出展いたします。 本展は、首都直下地震への対策、能登半島地震・複合災害への 復興等を「防災×テクノロジー」の発信で、減災をもたらす展示会です。 当社は、災害時移動型RO無菌純水装置「TOPレスキューXRO」を 展示予定です。また、6日(木)15：45～16：30には、E会場にて 当社代表によるプレゼンテーションも予定しております。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
数枚の試作加工でも問題無く受け付けており、マスクの設計から断面の寸法測定に至るまで、非常に柔軟な対応に定評があります。
- ウエハー
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
システムコストの削減！手間をかけずに従来の設計から新技術にアップグレード可能
- その他半導体
TOPConの”HPDC”技術、更なる⾼効率・⾼出⼒・優れた生涯発電量 両⾯発電・ダブルガラス太陽電池モジュール
- 太陽光発電機
LONGi、COP30において「気候変動対策ホワイトペーパー」と初の「TNFD報告書」を発表
太陽光発電技術をグローバルに展開するLONGi（ロンジ）は、ブラジル・ベレンで開催されたCOP30（第30回国連気候変動枠組条約締約国会議）において、「2024–2025 気候変動対策ホワイトペーパー」と、同社として初となるTNFD（自然関連財務情報開示タスクフォース）報告書を発表した。 本ホワイトペーパーは、研究開発から製造、物流、製品使用に至るバリューチェーン全体を対象に、脱炭素化の取り組みと中長期戦略を整理したものである。LONGiは、2030年までにScope1・2排出量を2020年比60％削減、Scope3排出原単位を52％削減する中期目標を掲げ、2050年のネットゼロ達成を長期目標として位置づけている。 また、初公開となるTNFD報告書では、LEAPアプローチに基づき、森林や水資源、生物多様性など自然資本との関係性を分析。自然関連リスクおよび機会を経営戦略やガバナンスに反映する姿勢を明確にした。LONGiは今後も、気候変動対策と自然保全を両立させ、持続可能なエネルギー社会の実現に貢献していくとしている。
業界トップクラスの加熱／冷却性能を持つ熱圧着式 ±1.5umの高精度フリップチップボンダ
- その他実装機械
高精細なSEM写真を提供可能！半導体基板、液晶基板、電子デバイス基板などの画像観察受託サービス
- その他受託サービス
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます！
- 加工受託
- ウエハ加工/研磨装置
- 基板加工機
100 µmのストローク、システム分解能0.4nm、荷重210g時でも560Hzの共振周波数
- アクチュエーター
- 圧電デバイス
- エンコーダー
バスバーを使用しない設計により、銀ペーストの使用量が削減！資源保全に貢献するとともに、銀価格の高騰リスクにも対応
- 電池・バッテリー
安全且つ効率的な半導体ウエハ搬送容器！ラインアップ豊富。様々なウエハーサイズに対応しています。
- その他搬送機械
- ウエハ加工/研磨装置
- プラスチック
第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)～24日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適！位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
Φ6〜8inch超高温ウエハーアニール装置 研究開発から小規模生産まで多目的に幅広く対応するハイパフォーマンス機
- アニール炉
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。