半導体製造装置/の製品一覧
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【2025年9月4日(木)～5日(金)】「国際フロンティア産業メッセ2025」出展のお知らせ
三田電気工業株式会社は、神戸国際展示場にて開催される 「国際フロンティア産業メッセ2025」に出展いたします。 半導体製造装置業界、電力業界、鉄道車両業界、医療業界、 食品製造装置業界などで培われた加工技術を展示します。 絶縁物、断熱板、スーパーエンプラ等の樹脂に関するご質問ご相談 精密加工、大物加工品に関するご要望をドシドシ投げかけてください。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
Agnitron社にて独自開発された、高性能、高スループット先端化合物半導体向けMOCVD装置を提供します。
- CVD装置
装置内で部品（カバーリング、石英への溶射、シャワープレート）が、プラズマにより損傷を受け劣化したものを解決した事例を紹介！
- 加工受託
SEMICON JAPAN2023出展報告
2023年12月13日から3日間開催されたSEMICON JAPAN 2023は、無事に閉幕となりました。 のべ来場者数は約85,000人！ 昨年の51,000名を優に超える参加者で、業界の注目度の高さを感じました。 弊社のブースには、既存のお客様や普段お付き合いのある業者さんなど、 多くの方にお立寄りいただき、直接会ってお話をすることができました。 今回の出展を機に新しいコネクションもできたので、大変実りの多い時間となりました。 この場を借りて御礼申し上げます。ご来場いただいた皆様、本当にありがとうございました。
位置決めステージ選定でお悩みの方へ。どの工程でどんな位置決めステージが使われているのかがわかる！装置の選定ポイントもご紹介
- その他半導体製造装置
- フォトマスク
お客様の仕様に合わせたものづくり。 半導体製造装置をはじめ、医療機器、放送機器、車両関係など 幅広い分野での採用実績あり
- トランス・変圧器
TECHNO-FRONTIER 2023 第38回 電源システム展(2023年7月26日(水)～28日(金)＠東京ビッグサイト) 出展します。特注トランスメーカー日幸電機株式会社の【ブース番号は3C-04】となります！
この度、弊社は 7⽉ 26 ⽇（⽔）〜 28 ⽇（⾦）に東京ビッグサイト東展示棟にて開催されます「TECHNO-FRONTIER 2023 第38回 電源システム展」 に出展いたします。 つきましては、下記の通りご案内申し上げますので、ご多⽤中とは存じますが、是⾮この機会にご来場いただき、弊社ブースへお⽴ち寄りいただきます様、⼼よりお待ち申し上げます。 展示会 ：「TECHNO-FRONTIER 2023 第38回 電源システム展」 （ https://www.jma.or.jp/tf/ ） ⽇程 ：令和5年(2023年) 7 ⽉ 26 ⽇（⽔）〜 28 ⽇（⾦） 時間 ：10 時 00 分 〜 17 時 00 分 場所 ：東京ビッグサイト 東展示棟 東京都江東区有明3-11-1 ブースＮｏ． ：3C-04 日幸電機株式会社 http://www.nikkodenki.com
光源を水銀ランプからLEDへ置き換えた露光装置です。 自動平行調整、完全非接触ギャップ管理、オートアライメント機能搭載です。
- その他半導体製造装置
エッチング工程、CVD工程への使用に。高い熱伝導率の「窒化アルミ」、耐プラズマ性・密着性に優れた「イットリア」を提供
- セラミックス
ものづくりワールド名古屋/第10回機械要素技術展名古屋【HIWIN】
2025年4月9日よりポートメッセなごやで開催される、「ものづくりワールド名古屋/第10回機械要素技術展名古屋」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年4月9日(水)～11日(金) 10:00～17:00 ◇ 展示会場 ポートメッセ名古屋 ◇ 小間番号 第1展示館 No.11-24 ◇ 注目の出展製品 当社主力製品である「リニアガイドウェイ」や「ボールねじ」の幅広いラインアップを実感いただける展示をご用意。 リニアガイドウェイは、ラインアップ拡充中のステンレス製ガイド「Mシリーズ」や、EL補助潤滑モジュール付き 。ボールねじは、静音タイプの「Super Tシリーズ」や高防塵シール・ワイパー付き、予知保全や環境に配慮したクリーンなものづくりを実現する「状態可視化システム搭載ボールねじi4.0BSⓇ」を出展。機械要素部品だけでなく、当社製単軸ロボットとサーボシステムを組合せた「直交ロボット」や「スカラロボット」などの産業用ロボット、ウエハパッケージング装置に応用可能な「DMT XYステージ」、工作機械の進化をサポートする「トルクモーター ロータリーテーブル」もご覧いただけます。
創業者の新井直明より2016年11月より引き継ぎ、ダイショウ（当社）がケーブル・ハーネス製造部隊を率いる事になりました。
- ハーネス
溶射やエアロゾルデポジションによる保護膜より遥かに耐食性・耐プラズマ性に優れる！独自のイオンアシスト蒸着法による酸化イットリウム
- 表面処理受託サービス
- エッチング装置
- 加工受託
日邦プレシジョン株式会社様の大型機械を高精度に組み立て。総床面積3,400平米の広い作業スペースで、大型機器の委託製造を実現
- その他半導体製造装置
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
9月9日(火)Webセミナー「チップレット実装に関する基礎とテスト・評価技術」
チップレットは多数のチップを1パッケージに集積する技術であり、従来のチップ単体テスト手法だけでなく、チップレットのための新たなテスト手法が必要となる。本講座では電子回路テストの基礎技術を紹介したうえで、チップレットの概要、チップレットテストの考え方、真のKGD(Known Good Die)選別のためのテスト手法、ウェーハプローブの課題と最新動向、インターポーザのテスト、システムレベルテスト、SDC(サイレントデータ破損)、チップレット相互接続テストのためのバウンダリスキャンとIEEE 1838規格、TSV接続障害リペア方式とUCIe規格、ハイブリッドボンディングなど超狭ピッチTSV接続を評価するための新たな計測方法などを紹介する。 セミナー対象者 チップレットの実装やテストに興味がある方 セミナーで得られる知識 ・ 電子回路テストの基礎知識 ・ チップレットの概要 ・ チップレットテストの考え方と動向 ・ バウンダリスキャンの基礎知識とチップレットテスト規格 IEEE 1838 ・ TSV接続障害回避技術とUCIe規格 ・ アナログバウダリスキャンによるTSV接続の新しい評価技術
シリコンウエハを搬送する際に使用するロボットに使われる部品です。クリーン環境で使われる為に髪の毛１本のキズも許されません。
- その他機械要素
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他半導体製造装置
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
- その他の各種サービス
接合プロセスに新たな地平を開く常温ウェーハ接合装置。高い信頼性・接合品質と接合サポートサービスで、デバイス開発を支援！
- その他
新しい拡張カードやプラットフォームを採用可能！段階的なHWのアップデートができます
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
半導体製造装置・高電圧装置製造メーカー向け。当社の持つアルミナセラミックと金属接合の技術でお客様の要望を実現しました。
- その他環境分析機器
角パイプ同士を接合する箇所は、全周溶接にて強度を保つように加工を行っています！
- 製造受託
- その他受託サービス
- その他半導体製造装置
【1日1時間～貸出可能】毒性ガス･可燃性ガスを使った実験が可能です！ 実験したいけど設備が無いとお悩みの方、ご相談ください！
- 受託測定
- 受託検査
2021年12月15日(水)～17日(金)】SEMICON Japan 2021 Hybridへ出展します
株式会社巴商会は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビックサイトで 開催されます『SEMICON Japan 2021 Hybrid』に出展いたします。 安全・安心・安定を提供し、お客様や社会の発展に貢献することを今年の テーマとし、ガスの供給から除害まで、国内から海外まで、省エネ製品を 含め、幅広いサービスおよび設備をご紹介予定です。 【主な出展品目（予定）】 ■有機金属化合物 - Dockweiler Chemicals社製品 ■有機金属化合物 - Nouryon社製品 ■容器元弁遮断装置「VS / AVS」 ■ガス供給システム「Smartシリーズ、TMシリーズ」 ■排ガス処理装置「MAKシリーズ」、新製品（参考出展） ■横浜研究所 ■感染症対策製品 皆様のご来場を心よりお待ちいたしております。
半導体の性能試験（検査）をする際に使用する光源装置。
- その他計測・記録・測定器
- その他検査機器・装置
- 半導体検査/試験装置