基板の製品一覧
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サーマルビアと銅ピンの熱伝導比較やTH内充填物を変える効果などを解説した資料を進呈中！
- プリント基板
先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応した，研究開発から試作・小量産向けウエハ接合装置。
- その他加工機械
【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」
JMS（（株）ジャパンマーケティングサーベイ）主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術（封止・仮接合/剥離）や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
イエロールームの環境改善にお勧めの【UV Less White Line】
イエローム―ムの環境改善が実現。 450nm以下をカットした、直管型LED白色ランプ 半導体や液晶工場のイエローランプ代替の【UV Less White Line】です。 フォトレジストが反応する450nm以下の波長をカットした、自然な白色光が特長です。イエロールームの不自然な光環境を改善し、正しい色の再現を実現します。 消費電力は20Wですので、電力、空調コストの削減にも貢献します。 また誘虫性も低く、昆虫などの侵入を嫌う施設でのご使用もおすすめです。
基板表面や形成された膜を化学反応で削り、パターン形成を行っております。 試作・開発・量産まで受託加工サービスをご提供いたします。
- 加工受託
＜YAGEO NEXENSOS＞ 銀焼結による強固な接続と安定した温度センシング。 EVパワーモジュールに好適な白金温度センサ
- センサ
【展示会情報】『SEMICON JAPAN 2025』に出展します
半導体産業における製造技術、装置、材料の国際展示会である SEMICON JAPANにクボタの半導体検査装置を出展致します。 弊社スタッフ一同、ご来場を心よりお待ちしております。 【出展情報】 開催日時：2025年12月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00 会 場：東京ビッグサイト 小間位置：W1963 ※ご来場には事前登録が必要です。 登録方法はSEMICON JAPANホームページをご確認ください。
耐熱性が低い基板でもダメージなく、表面部だけを乾燥、焼成する光焼成装置！
- 乾燥機器
- その他表面処理装置
- アニール炉
プリント基板の測定!エッジセンサーによる測定者誤差を解消してくれる測定機
- その他電子計測器
- その他計測・記録・測定器
データから自動測定プログラムを作成！測定作業を効率化しませんか？
『MasterSCALEIII』は、ガーバーデータをマスターとした前段取りが できる自動測定機です。 公差設定が可能でOK・NGの測定結果レポートをExcel出力します。 また、測長サイズに合わせ4タイプラインアップしており、 最大1000×1000mmまで対応しています。 【特長】 ■ガーバーデータをマスターとした前段取りができる自動測定機 ■公差設定が可能でOK・NGの測定結果レポートをEXCLE出力 ■リボルバーヘッドにより銅箔トップ/ボトム測長 （MS-400,600オプション） ■測定サイズに合わせ4タイプ用意 Max1000×1000mm対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧縮空気を利用し除電除塵できるエアーノズル型除電器です。N2（窒素ガス）も使用できます。
- イオナイザ・除電器
- 空圧工具
- 静電気除去装置
