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プラズマアシストリアクティブ成膜可能！インテグレーション用オプションなどにも対応
『FLARIONシリーズ』は、プラズマ成膜及びエッチング装置です。 PLUMシリーズのシームレスICPによるプラズマアシストリアクティブ成膜が可能。 また、基板回転機構、バイアス機構やプログラム制御された 軸動作機構の搭載が可能で、カスタマイズやインテグレーション用 オプションに対応しています。 【特長】 ■PLUM シリーズのシームレスICPによる プラズマアシストリアクティブ成膜可能 ■基板回転機構、バイアス機構や プログラム制御された軸動作機構搭載可能 ■カスタマイズやインテグレーション用オプション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。
WETプロセス装置 LCD枚葉エッチング装置は、LCD用基板を水平搬送にて、エッチング・シャワー洗浄、乾燥処理を行います。 株式会社電子技研の洗浄等のスピンをはじめとするWET装置技術は、ウエハ・ガラス基板等をはじめ、プリント基板、金属基板等の洗浄、その他多用途で半導体・LCD業界、医療業界、食品業界他、幅広い業界のニーズに対応できます。 【特徴】 ○ディップ、スプレー及び揺動機能方式エッチングにより 均一なプロセスを実現 ○エッチング/シャワー洗浄/乾燥等のプロセスを並列処理 ○基板傾斜水洗機能による自然落下効果及び置換の高効率化 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能な卓上プラズマエッチング装置
『TP-50B』は、電波法による設置許可申請も不要の50Ｗ型で、操作も簡単、 気軽にプラズマ加工が行える卓上プラズマエッチング装置です。 独自のスポットプラズマ技術で局所加工が可能で、半導体故障解析用試料の 前処理（配線の露出）から、各種プラズマ加工に幅広く対応致します。 また小型のため、スペースの限られた研究室で活躍します。 【特長】 ■卓上サイズでコンパクト ■局所的なプラズマ加工が可能（Φ0.5mm～） ■低残渣かつ高速加工を実現（10μm/mim） ■低出力のRF電源（最大出力50W未満） ■試料をステージで移動させた広範囲の加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社独自で開発した搬送部品（ロール）の配置設計！角折れ、打痕なく安定した搬送が可能
『SUSエッチング装置』は、パターニングされたSUS箔をエッチングする 製品です。 当社独自で開発した搬送部品（ロール）の配置設計により、極薄製品でも シワ、角折れ、打痕なく安定した搬送が可能。 スプレー圧力、薬液濃度・温度、薬液比重等の自動管理システムにより、 適したエッチングバランスを持続的に生み出すことで、製品品質を一定に 保ちます。 【特長】 ■パターニングされたSUS箔をエッチング ■自動管理システムを採用 ■極薄製品を安定搬送 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチングマシン製作のことならキムラ・エッチング
研究開発用途の実験装置から生産装置まで、各種ウエット処理(エッチング、現像、剥離、洗浄等)装置を設計・製作しております。装置本体材質はＰＶＣがメインですが、使用薬液・温度に応じてＰＰ、ＰＶＤＦ、ＳＵＳでも製作しております。弊社の装置は全て、お客様の御要望にあわせて製作するＣｕｓｔｏｍ商品です。装置改造・移設などの現場作業も承っております。
局所的なエッチング領域を形成！走査することによる高精度形状創成
『MS-3030LWE』は、局所的な液相エッチング領域を速度制御走査する ことにより任意な形状創成を行うことができる数値制御ローカルウェット エッチング装置です。 非接触な化学的無歪加工法なので、振動などの外乱に対して鈍感。 加工量は、エッチャントの滞在時間及と温度によってナノメータオーダーの 加工精度で正確に制御でき、任意形状を創成できます。 【特長】 ■非接触加工 ■化学的無歪加工 ■ナノメータオーダーの加工精度 ■5軸NC制御により任意形状創成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工！プロセスガスからラジカルを選択的に生成
『CCP-T60M/B2M』は、高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現する 平行平板型エッチング装置です。 プロセスガスからラジカルを選択的に生成し、低電子温度、高密度プラズマが 得られる60MHzパワーを上部電極に印加。 また、常に適切なエッチングプロセス条件が維持されるシーケンスプログラムを 内蔵しています。 【特長】 ■平行平板型エッチング装置 ■高精度かつ高信頼性の酸化膜微細加工を実現 ■プロセスガスからラジカルを選択的に生成 ■60MHzパワーを上部電極に印加 ■シーケンスプログラムを内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定した量産、低価格！基板へのインパクトが低い、エッチング装置
東京化工機では、高いエッチファクターを量産で安定的に実現した、 ハイブリッドエッチング装置を取り扱っています。 特殊な添加剤を使用しないので低コストでありながら、 新技術により表裏のエッチング形状が同等です。 薄物搬送に適していて、40μmの搬送が可能。 基板へのインパクトが低くテンティングに有利です。 【特長】 ■特殊な添加物を使用しないので低コスト ■高いエッチファクターを量産で安定的に実現 ■新技術により表裏のエッチング形状が同等 ■薄物搬送に適しており、40μmの搬送が可能 ■基板へのインパクトが低くテンティングに有利 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いメンテナンス性！エッチング均一性・パターン精度が向上した、エッチング装置
東京化工機の『エミネント2』は、5カ国180装置納入実績を誇る エッチング装置「エミネント」の後継機です。 スプレー形状、流量改善等による基板上下両面の均一性が、 35％以上改善されました。 また、新型ホイールを採用し、コア材40μm基板の量産搬送対応を確立。 メンテナンス性も大幅に向上しました。 【特長】 ■エッチング均一性向上 ■薄物搬送性向上 ■メンテナンス性の大幅向上 ■パターン精度向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ＵＶ処理より強く、ブラストや研磨より弱い処理が可能。 細長いワークの加工に適し、小型でランニングコストが安い。
・機械的な強度が弱いワークに加工可能 ・非接触処理により、ワークにダメージを与えない ・液体を使用しない ・金属だけでは無く樹脂にも加工可能 ・プロセスに必要なのはArガスと水のみ ・粉塵や廃棄物を出さない ・クリーンルームにも設置可能（真空ポンプは除く）
Au Pt 磁性材料等の難エッチング材料の加工に最適なドライエッチング装置をご提案！！
イオンビームミリング装置は、ドライプロセスでの微細加工装置として、研究開発から生産まで幅広い用途で使用されています。化学反応を伴わない物理的なエッチングプロセスの為、Au Pt 磁性材料、金属多層膜なども簡単に加工可能です。 【特徴】 （１）難エッチング材料を微細加工可能 （２）金属多層膜をワンステッププロセスで加工可能 （３）自公転ステージにより、複数ウエハを均一に同時処理可能 （４）基板冷却ステージ(水冷 or 水冷/ガス冷)により基板温度上昇を抑制し、レジスト焼け防止 （５）ステージ角度可変のため、テーパー加工が容易（異方性エッチング）
エッチング量（深さ）とウェーハの材質を指定するだけで何方でも容易に使用可能
『BEM-301』は、オゾンと気化したフッサンを使用してエッチングする装置です。 エッチング量をモニターしながらエッチングを行いますので、 高精度のエッチングが可能。 また、1枚目からでも正確なエッチングを行うことが可能です。 【仕様】 ■エッチングレート：2μm/H以上 ■平坦度：10%以内 ■エッチング量（深さ）の精度：±5%以内 ■ユーティリティ：O2、N2、HF、DIW、冷却水、AC-100V、AC-200V、酸排気、酸排水 ■外形寸法：1 000W×1 300D×2 000H（mm） ■重量：約300Kg ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
小型薄板用エッチング装置 ＦＢＥ４０
【工程】投入→エアーナイフ→エッチング→エアーナイフ→循環水洗→直水洗→エアーナイフ→取出し【基板サイズ】Min.W50×L50ｍｍ 厚み0.03〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1445×L2010×H1230ｍｍ ・材料開発やテストに最適 ・研究から少量生産に対応 ・PCB・LCDのエッチングが可能
小型超高精度エッチング装置 ＭＰＥ４０
【工程】投入→エッチング→液切→酸洗→液切→循環水洗→直水洗→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500ｍｍ 厚み0.4〜2.0ｍｍ【ノズル揺動】首振揺動【装置サイズ】W1530×L2830×H1860ｍｍ ・材料開発やテストに最適 ・研究から少量生産に対応 ・PCB・LCDのエッチングが可能
