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搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応！金属箔（ALなど）の表面をエッチング
当装置は、金属箔（ALなど）の表面をエッチングする装置です。 搬送速度は5.0m／min、材料幅は310mmまで対応。 装置は、巻出～エッチング処理～洗浄～乾燥～巻取の構成と なっております。 薄物で非常に脆弱な機材を当社の低テンション搬送技術により、 キズ・シワなく搬送し連続処理を行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■材料厚み：20μm～ ■加工面：片面 及び 両面 ■ユーティリティー：電源（AC200・220V／50・60HZ）、 純水、市水、冷却水、スクラバー、 熱排気、（スチーム） ■寸法：15m（L）×2m（W）× 2.5m（H） ※操作盤・付帯設備は除く ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
搬送速度は1.5m/min、材料幅は350mmまで対応！薬液温度・圧力を精度よくコントロール
当装置はFPC等の薄い枚葉基板をロールtoロール搬送し連続にて エッチングを行います。 装置は、巻出（基板投入）～ラミネート～エッチング～水洗～ 酸洗～水洗～巻取（基板剥がし）～水洗～乾燥～基板積載の構成。 また搬送機構以外にも薬液温度・圧力を精度よくコントロールを行います。 【仕様】 ■Lane構成：1Lane ■搬送速度：1.5m/min ■材料幅：MAX350mm ■材料厚み:50μm～ ■加工面：片面 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
薄物製品を当社の搬送技術により、キズ、シワなく搬送し連続処理をする装置をご紹介
『ロールtoロール エッチング装置』は、薄物製品を当社の搬送技術により、 キズ、シワなく搬送し連続処理をする装置です。 搬送速度は、常用5.0m/minです。 対象とする樹脂フィルム材質（アルミ・銅・ステンレス等）に合わせ、 装置構成を組みご提案致します。 【特長】 ■装置サイズ：15000mm(L)×2100mm(W)×2600mm(H) ■基材幅：MAX 310mm ■処理工程：巻出⇒エッチング処理⇒洗浄⇒乾燥⇒巻取 ■搬送速度：常用 5.0m/min ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バキュームエッチング装置
基盤作成のためのバキュームエッチング装置です 当社自慢のチップオンフレキシブル、テープオンボードの技術を活かし 基盤回路幅を25μmまで極小化できます 【特長】 ◆業界をリードするバキュームエッチング技術を駆使 ◆当社の誇る、他の基盤製造機械との連携により回路幅を25μmまで極小化 ■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□■□ ＝＝＝＝＝詳細はお問い合わせください＝＝＝＝＝
バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現！面内バラツキ無く仕上がります
株式会社フジ機工の取り扱う、パターン形成用のエッチング装置を ご紹介します。 バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現し、 ほぼ面内バラツキ無く仕上がります。 また、微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応できます。 【特長】 ■枚葉基板からRoll to Rollによるフレキシブル基板まで対応 ■微細な半導体パッケージ基板から厚銅基板まで対応 ■バキュームエッチング技術により高精細なパターン処理を実現 ■ほぼ面内バラツキ無く仕上がる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【デモ実施中！】使用ニーズに合わせてカスタマイズできるイオンソースを搭載した実験用装置
「小型実験用イオンビームエッチング装置」は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載した装置です。 Au、Pt、磁性材等を容易にエッチングし、テーパー加工も簡単にできます。基板表面温度80℃以下での処理が可能です。 微細加工に最適です。 【特徴】 ●有毒ガスを使用しないため、排ガス処理不要 ●エンドポイントディテクター搭載可能 ●イオンビームエッチング装置、イオン源、イオンビーム技術の お問合せやご質問、デモンストレーションについては お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
イオンソースを使用し、加工対象物にイオンビーム照射をし、ドライエッチングを行うイオンビームエッチング装置です。
小型イオンビームエッチング装置は、DCイオンソースを使用し、基板回転冷却シングルステージを搭載したイオンビームエッチング（IBE）装置です。 微細加工、金属及び磁性体材料もエッチング可能です。 【特長】 ○Au Pt 磁性材等を容易にエッチング ○テーパー加工が容易 ○基板表面温度 ８０℃以下での処理が可能 ○有毒ガスを使用しないため、排ガス処理不要 ○エンドポイントディテクター搭載可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
お客様のご要望に合わせたエッチングシステムをご提案致します！
ナップ工業株式会社から、連続自動エッチングシステムのご案内です。 印刷→乾燥→エッチング→剥離→水洗→拭上→保護膜貼り。
＜30W ローパワー・エッチング制御精度10mW ダメージレス・繊細なエッチング処理を実現
【nanoETCH（ナノエッチ）】Model. ETCH5A ＜30W（制御精度10mA）低出力RFエッチングによる、精細でダメージレスなエッチング処理を実現。 2010年グラフェン発見でノーベル賞受賞者率いる マンチェスター大学グラフェン研究グループとの共同開発製品。
一定値以上の負荷が掛からないようフィルムを搬送！高いスプレー効率を実現しています
『ロールtoロール（RtoR）フィルムエッチング装置』は、ロールtoロールフィルムを連続してエッチングします。 ロールtoロール（RtoR）でのフィルム搬送において、テンションの掛け過ぎは 基材の伸びの原因になります。 当社では中間に張力制御用の駆動を設け、一定値以上の負荷が掛からないよう フィルムを搬送。 搬送ロールの本数を必要最小限に抑え、搬送ロールによるスプレー噴出を 邪魔することなく噴出範囲を最大限確保することで、高いスプレー効率を 実現しています。 【特長】 ■M-ITOフィルム、ITOフィルムの連続エッチングが可能 ■低テンションでのフィルム搬送技術 ■高いスプレー効率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エッチングマシン製作のことならキムラ・エッチング
研究開発用途の実験装置から生産装置まで、各種ウエット処理(エッチング、現像、剥離、洗浄等)装置を設計・製作しております。装置本体材質はＰＶＣがメインですが、使用薬液・温度に応じてＰＰ、ＰＶＤＦ、ＳＵＳでも製作しております。弊社の装置は全て、お客様の御要望にあわせて製作するＣｕｓｔｏｍ商品です。装置改造・移設などの現場作業も承っております。
自動で薬液を調合してエッチング槽に必要量投入！シーケンサ制御方式を採用しています
当製品は、GaAsウェハを専用バスケットで自動搬送及びエッチングする 装置です。 ローダ部よりバスケットに入れたGaAsウェハを投入すると、搬送機により ローダ部からエッチング槽、リンス槽、アンローダ部へと自動搬送。 また、装置下側に薬液供給タンクがあり、自動で薬液を調合して エッチング槽に必要量投入します。 【主な仕様】 ■被加熱物：GaAs（ガリウムと砒素）ブロック ■カセット：PTFE専用カセット ■搬送機：自動ロボット搬送（サーボモーター駆動） ■制御方式：シーケンサ制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
液晶ガラス基板の薄肉加工ケミカル研磨の自動装置として、G6世代までの薄肉化処理に適しています。
×機械研磨ではタクトが合わない。 ×フッ酸によるガラス溶解では綺麗に仕上がらない。 などのお困りごとを解決します。当社のガラスエッチング装置は「浸漬ディップ式」と「枚葉搬送スプレー式」の2種類あります。どちらも量産装置として数多くの実績がある装置です。 【当社装置の特徴】 ■狙い板厚±30μm規格でCpk1.33以上可能 ■自動板厚制御により1パス仕上げ可能 ■液再生システムにより低コスト実現 ■最新技術により厚さ30μmの搬送が可能 ■耐薬品性重視の設計だから装置が長持ち ■安全インターロック完備 ◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ 処理一例 【ガラス種】ノンアルカリガラス、ソーダガラス、アルミノシリケート系ガラス 【製品サイズ】300×400～1500×1850mm 【加工精度】70％減肉後の面内板厚精度R10μm 【主薬品】フッ酸 ◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ 【特記】 ・開発試作機からの提案、設計、製作が可能 ・実液を用いたサンプル試作処理が可能
剥離処理により、不要箇所を除去！当社で取り扱う不良解析エッチング装置をご紹介
『200FA/200R/200I』は、半導体チップ及びウエハの不良解析装置です。 剥離処理により、不要箇所を除去し、不良原因箇所の解析をする事が 出来ます。 【特長】 ■選べる剥離技術(RIE、HCD、ICPRIE) ■サンプル形状柔軟性(ダイ、パッケージダイ、ウェーハフラグメント、 フルウェーハ) ■搬送の柔軟性(ダイレクトロード、プリロードシャトル、 ロードロック付きプリロードシャトル) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
表面の単原子層のエッチング！エッチング対象物へのダメージを抑える事が出来ます！
当社が取り扱うプラズマベースの原子層エッチング装置 『Takachi ALE』をご紹介します。 Takachiシステムは、ALEキットを搭載することにより、 ALEプロセスが可能です。 表面の単原子層毎にエッチングしていく為、エッチング対象物への ダメージを抑える事が出来ます。 【特長】 ■ALEキットを搭載、ALEプロセスが可能 ■表面の単原子層毎にエッチング ■エッチング対象物へのダメージを抑える事が可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
