エッチング装置 - 企業28社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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企業ランキング
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- 神港精機株式会社 東京都/産業用機械 東京支店
- 伯東株式会社 東京都/電子部品・半導体 本社
- サムコ株式会社 京都府/産業用機械
- 4 株式会社フジ機工 新潟県/産業用機械
- 5 株式会社片桐エンジニアリング 神奈川県/その他製造
製品ランキング
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- イオンビームミリング・エッチング装置-伯東/エヌエス 伯東株式会社 本社
- CCPプラズマエッチング装置『CCP-T60M/B2M』 株式会社片桐エンジニアリング
- ドライエッチング装置 RIE-10NR（平行平板型RIE装置） サムコ株式会社
- 【半導体・プリント基板水平製造装置】バキュームエッチング装置 株式会社フジ機工
- 4 大型プラズマエッチング装置 神港精機株式会社 東京支店
製品一覧
31～45 件を表示 ／ 全 62 件
表示件数
枚葉式プラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ－Σ」
ニッチプな要求に細やかに対応。ライトエッチング・アッシングを薄ウェハや両面処理に、コンパクトタイプＣｔｏＣエッチング装置
薄ウェハ（１００μｍ以下）の自動枚葉搬送を実現したプラズマエッチング装置。マルチモードプラズマとステッププロセスで幅広いプロセスに対応 自然酸化膜除去から厚膜レジストアッシング・クリーニング・ディスカムまで。 ディスクリートＩＣ、パワーデバイス、化合物半導体・ＭＥＭＳなど多くのデバイスの量産現場で多様なプロセスで活躍中
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
HCD型高密度プラズマエッチング装置
シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓｉ系、メタル、有機膜、各種薄膜のダメージレスエッチング
従来型の容量結合型プラズマエッチング装置にくらべ一桁高い密度のプラズマを実現。高周波アンテナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
大型プラズマエッチング装置
ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイプエッチング装置。 半導体製造装置部品・材料にも対応
実績豊富なバッチタイププラズマエッチング装置「ＥＸＡＭ」をベースとし最大Φ６００ｍｍもしくは５００ｍｍ□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。 電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面処理が求められる大型製品の処理にも最適な新型ドライプロセスツール
- 企業：神港精機株式会社 東京支店
- 価格：応相談
ドライエッチング装置・XeF2エッチング装置
XeF2エッチング装置
●完全ドライプロセスであるため、スティクションによる自立デバイスの破壊を抑制することが可能。 ●ウエットプロセスにおける前処理、後処理が不要。 ●ガスを断続的に流し、エッチングすることによりエッチングのスピードおよびガスの使用量の制御が容易。 ●プラズマを使用しないため、電界による素子へのダメージ（電子またはイオン衝撃）がない。 ●研究開発用途向けであるため、卓上型で非常にコンパクトな設計。 ●専用機であるため低価格。
- 企業：サムコ株式会社
- 価格：応相談
化合物半導体プロセス用 ICPエッチング装置
化合物半導体プロセス用 ICPエッチング装置
RIE-330iPCは、放電形式に誘導結合方式（Inductively Coupled Plasma）を 採用した化合物半導体プロセス用多数枚処理エッチング装置 【特徴】 ○Φ330mmの大型トレーに対応 Φ2インチウェハーなら27枚、Φ2.5インチウェハーなら17枚、 Φ3 インチウェハーなら12枚、Φ4インチウェハーなら7枚、 Φ6インチウェハーなら3枚同時の処理が可能 ○新型のICPソースであるSSTC（Symmetrical Shieled Tornade Coil）電極の 採用により、大面積に対して高い選択比と高精度で均一性に優れた エッチングが可能 ○低バイアス（-100V以下）での低ダメージプロセスが可能 ○基板ステージおよび反応室内壁の温度制御により、安定した条件での エッチングが可能 ○ロードロック室にもターボ分子ポンプを採用し、より安定したプロセスを提供
- 企業：サムコ株式会社
- 価格：応相談
ICPエッチング装置 RIE-800iPC/RIE-400iPC
真空カセット室を備え、プロセス再現性や安定性に優れた本格生産用装置をご紹介
『RIE-800iPC/RIE-400iPC』は、SiCトレンチ形状の25枚連続加工の安定性を 誇るICPエッチング装置です。 高RFパワー(2 kW以上)を効率よく安定して印加可能で、良好な均一性を実現。 また、反応室に直結した排気システムを採用することで、小流量・ 低圧力域から大流量・高圧力域の幅広いプロセスウィンドウを実現しています。 【特長】 <RIE-800iPC> ■最大Φ8”ウエハ対応 ■放電形式に誘導結合プラズマを採用 ■真空カセット室を備えプロセス再現性や安定性に優れる ■ウエハとプラズマ間距離を最適化し、良好な面内均一性を確保 ■TMP(ターボ分子ポンプ)や高周波電源をユニット化し、交換が容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：サムコ株式会社
- 価格：応相談
小型エッチング装置
基板を回転させながらエッチング液をスプレーするスピンエッチャー
プログラムは最大99ステップ×50パターン保存可能。 用途に応じ他機種のご用意やカスタマイズもご相談の上行なっています。
- 企業：アクテス京三株式会社 技術センター
- 価格：応相談
エッチング装置 スプレー式ウエハーエッチング装置
【デモ機貸し出し可能！】一連の洗浄・エッチング処理を行い、純水処理・乾燥までを処理する装置です
スプレー式ウエハーエッチング装置は、一連の洗浄・エッチング処理を行い、その後、純水処理・乾燥までを処理する装置です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：ジャパンクリエイト株式会社
- 価格：応相談
エッチング装置 半自動ウエハーエッチング装置
【デモ機貸し出し可能！】カセットで前処理を行った後、専用バレルで自動エッチングを行います
本機はウエハーの洗浄、エッチング処理を行う装置です。 カセットで前処理を行った後、専用バレルで自動エッチングを行います。 詳しくはお問い合わせ下さい。
- 企業：ジャパンクリエイト株式会社
- 価格：応相談
ドライエッチング装置
RIEモードとDPモードの切り替えが可能！特殊表面処理によるメタルコンタミ低減
『ドライエッチング装置』は、最大φ12インチ基板を全自動で 連続処理することができる量産装置です。 2周波独立印加方式で、特殊表面処理によるメタルコンタミ低減。 マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作いたします。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング及び イオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。 【特長】 ■RIEモードとDPモードの切り替えが可能 ■特殊表面処理によるメタルコンタミ低減 ■省フットプリント ■2周波独立印加方式 ■超低温冷却ステージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ジャパンクリエイト株式会社
- 価格：応相談
卓上エッチング装置 ES-10/ES30
エアー噴流で、簡単・効率的にエッチング
両面基板の同時エッチングはもちろん、 数枚まとめてのエッチングにも対応可能な卓上エッチング装置
- 企業：サンハヤト株式会社
- 価格：応相談
基板制作装置 スプレー式小型エッチング装置
まだ手動ですか？卓上サイズで試験・実験に適した『スプレー式小型エッチング装置』のご紹介！フィルムのエッチング等の使用例も！
『スプレー型小型エッチング装置』は、プリント基板などのエッチング処理や、現像処理をする卓上サイズの基板制作装置です。 エッチング液（塩化第二鉄）の化学反応を使って、銅箔を回路パターン通りにエッチング（化学腐食、蝕刻）加工をします。 手動でやっている作業をスプレー型小型エッチング装置に置き換えれば、 再現性も高まり、作業効率も向上！ フィルムへのプリント時のエッチングにも使用されたこともあるなど、 様々なシーンに合わせてご活用いただけます！ 【特長】 ■コンベア搬送方式なので基板を差し込むだけの簡単処理 ■スプレー(片面)タイプなので、短時間・高品質な基盤に仕上がります ■実験・試作などの少量のエッチングにおすすめです ■ワークサイズは150×200mmまで対応 ■装置本体を机の上に置いて使用できる小型タイプ オプション品の専用排気処理用カバー(MODEL ES-400FC)を使用することにより、サンハヤト製排気装置ES-F2，KS-8などに接続が可能です。 ※詳しくはお問い合わせ、もしくはPDF資料をダウンロードしてご覧ください。
- 企業：サンハヤト株式会社
- 価格：応相談
コンベア式エッチング装置
お客様のご要望に沿ったカスタマイズ仕様。実験機から生産機まで対応可能です。
液晶ガラスやタッチパネルなどに用いられる枚葉基盤を処理する装置です 【特長】 ■対応ワーク 100mm角～1000mm角まで対応可能（他のサイズ、形状は別途相談） ■揺動機構（水平揺動・スプレーノズル首振り）を付けることにより、処理効率を向上させます ■カセットtoカセット対応も可能 ※詳しくはPDF（カタログ）をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください
- 企業：株式会社ダルトン
- 価格：応相談
エッチング装置
エッチング装置
塩化第二鉄及び、塩化第二銅を使用し 現像後の銅箔をエッチングする装置 【特徴】 ○Lane構成：2Lane ○搬送速度：2.0m/min ○材料幅：TAB/CSP/COF用 35mm〜160mm（FPC用 250〜300mm） ○材料厚み：PI 25μm〜 ○加工面：片面 ○装置構成 ：巻出〜エッチング〜水洗〜液切り〜乾燥〜巻取 ○ユーティリティー ・電源 AC200V・220V / 50Hz・60Hz ・市水、純水、冷却水、スクラバー、熱排気、( スチーム ) ○装置寸法 ：16m（L）×2.5m（W）×2.5m（H） ●その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
- 企業：株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所
- 価格：応相談
