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有機ELの高分子膜など実績多数の成膜コーター
『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応できます。 弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用が可能です。 【特長】 ■塗布材料の塗着効率が高い ■常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要 ■粒径の大きな固形物が混合されている材料の使用可能 ■排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応可能 ■弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
銅膜形成、レジスト、埋め込み、平坦化など実績多数の成膜コーター
『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応できます。 弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用が可能です。 【特長】 ■塗布材料の塗着効率が高い ■常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要 ■粒径の大きな固形物が混合されている材料の使用可能 ■排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応可能 ■弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
膜厚均一、自動車ボディカラーなど実績多数の成膜コーター
『SPM-300シリーズ』は、微少流量での成膜に適した 成膜コーターです。 塗布材料の塗着効率が高く、従来スプレー方式と比較し 1/2に削減、スピン方式と比較すると1/30以下に削減可能です。 常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要で 高価な真空設備コストを大幅に削減します。 粒径の大きな固形物が混合されている材料が使用可能。 排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応できます。 弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用が可能です。 【特長】 ■塗布材料の塗着効率が高い ■常圧環境で塗布成膜するため、真空環境の設備が不要 ■粒径の大きな固形物が混合されている材料の使用可能 ■排気、廃液処理が従来システムに比べ最小システムで対応可能 ■弱酸性、弱アルカリ性、各種有機溶剤の使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
パワーデバイス、MEMS、超小型電子部品製造の塗布工程に適している！
『レジン・ペーストコーター』は、狙いの位置へ、必要量を、 無駄なく塗布する、Twin-airディスペンサを搭載している製品です。 対応ワークは、4～12インチ各種ウエハ、チップレベル、ガラス基板、 セラミック基板、樹脂フィルム、金属基板などです。 また、ポリイミド、高粘度レジスト、その他高粘度液剤、はんだペースト、 ソルダーレジスト、フラックスにも対応します。 【パフォーマンス】 ■全面塗布、チップ・マーキング、L/S描画 ■ダム構造形成、ドット塗布、局所コート/封止 ■エッジカット設定、ノッチを避ける塗布を実現 ■液剤のはみ出し無し～サイド＆バックリンス不要 ■塗布領域/パターン形状のCADデータインポート ■最大膜厚100μm、最小50μm幅/Φ50μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
独自のスパイラル構造により飛散を極小化！見切りが鮮明で、マスキングレスコーティングを実現
『SCシリーズ』は、中粘度の液剤を希釈無しで吐出可能な スパイラルコーターです。 自動車部品にメタリック塗料を塗装、基板に防湿剤を塗布といった 様々な用途に適用可能。 また、スパイラルコーターを搭載している「卓上型コーティング装置」 もご用意しております。 【特長】 ■中粘度の液剤を希釈無しで吐出可能(Max.1、500mPas) ■無溶剤や水系の液剤に対応可能で、VOC排出削減に貢献 ■ナノレベルの薄膜形成が可能 ■塗着効率90％以上を実現し、塗装ブースが不要 ■スパイラル噴霧技術により、凹凸面にも均一塗装が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
小物部品の塗装に最適、日本ラスパートのディップスピンコーター
ディップスピンコーターとは、コーティング工程に使用される塗装装置です。バスケットに被塗物を入れて塗料タンクに浸漬後に、高速回転させることで遠心力で余滴を振切り、均一な塗装膜厚にコーティングすることが出来る装置です。振切り回転数を変えることにより、塗装膜厚を調整するこが出来ます。ネジ、ナット、バネ、釣り針など小物部品のコーティング処理が可能です。
独自のスパイラル構造により飛散を極小化 見切りが鮮明で、マスキングレスコーティングを実現
スパイラルコーターは、独自のスパイラル機構をもつ、２流体スプレーバルブです。 液剤の飛散を極小化する独自のスパイラルコーティング技術により、90％以上の塗着効率を実現し、マスキングが不要となります。 また、スパイラルによる微細霧化技術により、水系や無溶剤の高中粘度液剤を均一にコーティングすることができます。 https://www.youtube.com/watch?v=EkP7Ft9PMfM
ファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可能！
長年の光ディスク（DVD）接着で培ったノウハウを取り入れたホットメルト用ロールコーターです。 光ディスクでは１０μ±０．５μの精度で塗布を行っています。 塗布幅は標準として１６００ｍｍまで可能です。（仕様による） ファストラボ室にて最大塗布幅１０００mm対応のテスト機で試作可能です。 少量塗布から多量塗布まで、塗布基材に応じた多様な塗布が出来ます。 仕様はお客様の希望に応じてカスタマイズが可能です。 詳しくはお問い合わせください。 試作・テスト・サンプル作成依頼等もお気軽にご相談ください。 ５月２４日（金）大阪産業創造館にて開催予定の接着・粘着技術展２０２４に出展します。 ロールコーターのサンプルを展示する予定です。ご興味がございましたら、ぜひ弊社ブースにお立ち寄りください。
1.8g/m2(wet)の超薄膜塗工を実現！既設設備の改造、増設が容易です
当社で取り扱う、「DMコータ」をご紹介いたします。 両面同時塗工が可能なEcoな薄膜バーコータ。 セミクローズド方式により溶剤揮発量を軽減します。 また、既設設備の改造、増設が容易です。 ご要望の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■1.8g/m2(wet)の超薄膜塗工を実現 ■セミクローズド方式により溶剤揮発量を軽減 ■塗工液の循環量を軽減 ■既設設備の改造、増設が容易 ■液供給と計量を一体化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ロールアプリケーション方式を始めとする多くの塗工方式は基材に塗工されるまでの間、塗工液は空気に触れています。密閉構造方式がお勧め
当社で取り扱う、「クローズドタイプコータ」をご紹介いたします。 バキュームチャンバーを採用した「スロットダイコータ」や、 経時変化を軽減することが可能な「グラビアチャンバー」、 ナイフドクタータイプの発展型である「ドクターコータ」をラインアップ。 塗工液が空気に触れることによる、溶剤の揮発(液濃度変化)や異物混入の 対策として、ダイ方式やチャンバー方式など密閉構造方式が適しています。 【仕様(一部)】 ■スロットダイコータ ・速度：Max.100m/min ・適用基材：各種紙、フィルムなど ■ドクターコータ ・速度：Max.60m/min ・適用基材：各種紙、フィルムなど ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
【コーティングの技術資料プレゼント】３種類のヘッドで薄膜・厚膜も自由自在！
「ＵＶ照射機能」を強化した『UVS-700』は、「開発テスト用」から「ユーザーサンプル試作用」まで多目的に使える最新型のテストコーター。 コーティングヘッドを３種類搭載し、薄膜から厚膜まで塗液の粘度を問わず使用可能。従来よりもさらに高精度のテストや試作品作製ができるようになりました。 ★今なら技術資料を無料プレゼント★ ３種類のヘッドそれぞれのコーティングについて詳しく解説しています。 【特長】 ■最大塗工幅は700mm ■３種類のコーティングヘッドを選択可能！ 1＞薄膜で実績あるマイクログラビアヘッド（最新仕様） 2＞薄膜から厚膜まで対応できるスロットダイヘッド 3＞汎用性のあるナイフヘッド ■ウエットラミも可能 ■ＵＶ照射装置は「３台」常設 第１ＵＶ照射装置はウエットラミ直後に専用ＵＶとして 第２ＵＶ装置は窒素パージが可能で最大出力240W 第３ＵＶ照射装置は最大出力120W ※詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合せください。
リニアモードに加えて回転軸制御を新搭載。 速度範囲も業界No.1。 速度可変は1μm/sec～200mm/sec
・従来のリニアディップコーターに回転軸を追加した自動回転機構を搭載。 ・半球形や湾曲形状などの複雑な形状の塗布対象物に最適なディップコーターです。 ・浸漬時や引上げ時に回転軸を昇降軸と併用することにより、角度を変化させてコーティングすることが可能です。 ・従来搭載されているリニアモードも、ワンタッチで切換えが可能。 ※レンタル装置もご用意しております。お気軽にご相談お待ちしております。
【CEマーキング適合品 】ディップ速度、超低速度の1ナノm/sec、3次元制御を実現!！
「新しい超低速度ディップコーター、未体験の仕上がりを実現します。革新的な塗布装置は、極めてゆっくりと均一にコーティングを行い、製品に卓越した品質を提供します。この製品は、厳密な品質管理が必要な業界に革命をもたらし、美しさと一貫性を求めるプロフェッショナルに向けて設計されました。低速での塗布により、余分なムラや滴りを排除し、仕上がりが素晴らしいものになります。また、材料の節約にも貢献し、経済的かつ効率的な運用を可能にします。この製品は、製品品質の向上と効率化を追求するすべての産業に適しており、貴社の製品ラインに革新と価値を提供します。最高のコーティング体験を提供するために、超低速度ディップコーターを導入し、業界でのリーダーシップを築いてください。」
「精密コーティング、自在な速度で。0.1mm/secから60mm/secまで、理想の仕上がりを実現！」
CEマーキング適合品のディップコーターは、精密なコーティングを求める全ての研究者や技術者に最適なソリューションです。ディップ速度域は0.1mm/secから60mm/secまで調整可能で、さまざまな材料やプロセスに対応します。この柔軟性により、低速での浸漬により微細構造を維持し、高速での引き上げで乾燥時間を短縮することが可能です。 特にマイクロフルイディクス分野においては、マイクロ流体チップの製造に欠かせない装置です。均一な膜厚を実現し、流体のスムーズな流れを確保することで、性能を最大限に引き出します。複雑なデザインや要求に応じた精密なコーティングが可能で、研究開発のスピードを加速します。 さらに、このディップコーターはCEマーキングにより、安全性と信頼性が保証されています。国内外の研究機関や企業で幅広く採用されており、実績も多数。導入した多くのユーザーからは、コーティングの均一性と再現性が大幅に向上したとの高評価を得ています。 今こそ、最新のディップコーターを導入し、コーティングプロセスを革新してみませんか？あなたの研究や製品開発を支える、信頼のパートナーとして、ぜひご検討ください。
安全・効率・精密を一台に集約し、操作性を兼ね備えたディップコーター(安全増し防爆)
安全増防爆ディップコーターは、爆発危険を伴う生産現場でも安心して使用できる堅牢設計のコーティング装置です。精密な速度制御（0.1mm/sec～60mm/sec）により、高い生産精度と安定品質を確保し、ガラス、アクリル、銅箔など多様な製品に対応可能です。直感的なタッチパネル操作により速度変更や動作パターンの記憶が容易で、作業効率の向上と人為的ミスの低減に貢献します。防爆設計を採用することで、安全性を最優先に確保しつつ、長時間の連続稼働にも対応できる信頼性を備えています。さらに、制御BOXはエアーパージ方式を採用し、安全規格に準拠した設計となっており、生産ラインへの導入に安心してご利用いただけます。
