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生産性向上・材料ロス低減！異常発生が抑えられ稼働率が向上した事例をご紹介
プレスケールを真空ラミネーターのセッティングを目的にして 活用した事例をご紹介いたします。 セル割れや保護フィルムのシワなどの不具合が発生していましたが セルに加わる圧力を計測する方法はありませんでした。 導入後は、定期的に工程検査を行うことで常に好適条件で生産できるため 異常発生が抑えられ稼働率が向上しました。 【事例概要】 ■課題 ・異常が発生した場合、調整に多大な時間がかかる ・最終検査で異常発見の場合、大量の材料がロス(数千万円/切替) ■結果 ・実際に圧力がどのように加わっているかがわかるようになった ・不良品の発生を抑えることに成功 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多数の納入実績を誇る業界標準機！リニアアレー受光素子を採用
『Model3100』は、受光素子にリニアアレー素子を採用し、 高速測定を実現した光干渉式膜厚測定装置です。 スペクトル解析ソフトを標準搭載することにより、多層膜(通常3層まで)の 同時測定および光学定数(n,k)の測定が可能。 各種膜特性に適合したきめ細かなパラメータの設定ができ、より豊富な 各種膜構造の膜厚測定ができます。 【特長】 ■高感度高分解能ヘッド(オプション)にて酸化膜換算で70μmまで測定可能 ■100倍レンズ(φ0.75μmの微小スポット)も使用可能 ■プロセスに適合した特殊膜測定用のプログラム設定が容易に実現可能 ■さまざまなアプリケーション(磁気ヘッド、FPD、材料研究等)に対応し、 用途別に試料台作成可能(オプション) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
砥石の回転による振れを画像蓄積！砥石の回転形状を静止画で取出し計測します
『WF-2000』は、カメラによる平面研削盤向け前段取りシステムです。 特殊光学系の駆使により、撮像が難しかった（ピントが合わない）円筒形状の先端部の焦点を捕らえ、砥石の先端のエッジを認識できるようになりました！ また、予めカメラ視野内で投影部に、位置決めゲージをセットした状態のゲージの先端位置を加工機の座標系で把握。 そのゲージ先端位置から、回転砥石の蓄積画像の先端位置や回転砥石の中心位置の座標が特定できます。 【特長】 ■回転砥石の撮像 ■回転砥石の形状の把握 ■回転砥石先端位置座標の特定 ■様々な加工シーンで活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な加工機に対応！加工機の機械座標を自動取得し、機械座標を用いた形状計測を行います
『NK-2000』は、熊本精研工業が開発した、カメラによる加工機内計測システムです。 当製品の活用により加工品を加工機から外さずに計測し、チャック状態のままで加工寸法が把握できます。また、そのまま追加工ができるため、仕上がり精度の向上と加工時間の短縮が実現可能！ また、撮像部には同軸照明とリング照明が内蔵され、照度調整はコントローラであるタブレットパソコン上で行うことができ、加工品のエッジを鮮明に映し出すことができます。 【特長】 ■チャック状態のまま計測 ■様々な加工機に対応 ■加工機の機械座標を自動取得 ■DXFデータを重ね合わせ差分値を計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
刃物台の上に置くだけ！汎用機はカウンタ、NC機はNCの座標データを活用して計測可能
『LV-1000』は、旋盤加工における加工品の内外径の計測は元より、先端のC面加工やテーパーの加工において、接触式では計測が困難な部分の計測が可能になる旋盤機上測定機です！ 光学系にズームレンズを搭載することで、加工品先端の円筒形状の端面を幅広く捉え、ズームアップすることで先端の稜線を高精度に映し出すことができます。 また、加工中の工具を加工機内で形状把握が可能。 加工途中での工具の取外しが不要となり、再チャック時のズレなどのリスクが無くなります。 【特長】 ■D径の追い込み加工 ■ズームレンズの搭載 ■機上で形状把握ができる ■汎用機/NC機で使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加工機から着脱不要！そのまま追加工ができるため仕上がり精度の向上と加工時間の短縮が実現可能
『SG-1000』は、加工時は撮像部を跳ね上げたまま加工ができる、カメラによる平面研削盤内計測システムです。 加工品を加工機から外さずに計測し、チャック状態のままで加工寸法が把握できます！ また、そのまま追加工ができるため仕上がり精度の向上と加工時間の短縮が実現可能です。 撮像部には同軸照明とリング照明が内蔵され、照度調整はコントローラであるタブレットパソコン上で行うことができ、加工品のエッジを鮮明に映し出すことができます！ 【特長】 ■加工品を加工機から外さずに計測 ■マシニング・形彫放電・ワイヤー放電・平面研削などの加工機に対応 ■加工機主軸等にカメラが簡単にセットできる様々なアタッチメントをご用意 ■加工時は撮像部を跳ね上げたまま加工ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片手で持ちやすいデザインのゆず肌・オレンジピール・写像鮮明性測定器
『wave-scan 3』は、高光沢表面のゆず肌・オレンジピール・写像鮮明性(DOI)測定器のスタンダードモデルです。 Wa～We値まで測定が可能。 タッチパネル操作および多言語メニューを採用しています。 また片手で持ちやすいデザインで、選択可能なメモリ保存できる 統計処理機能を搭載しています。 【特長】 ■ダルネス＜40まで対応し、高光沢面測定が可能 ■高光沢面での良好な測定 ■Wa～We値まで測定が可能 ■高い再現性と器差 ■片手で持ちやすいデザイン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
色/光沢/表面形状を全て同時に測定可能なポータブル測定器
『spectro2profiler』は、色と表面状態の均一性を達成するための 革新的な表面測定装置です。 測色には45°/0°の環状照明を使用。 実績のある革新的なBYKによるLED技術は、優れた性能を保証します。 また、異なる照明方向で複数の画像を取得して、表面の曲率を推測。 曲率に基づいて、表面の高さマップが計算され、ウォーターシェイド解析を 使用して、セルサイズおよび知覚セル振幅の客観的な測定値が得られます。 【特長】 ■見たままの色を測定 ■見たままの質感と光沢を測定 ■新3D - 質感解析 ■伝統的な光沢から、2D反射率へ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
金属アーク溶接等作業を継続して行う屋内作業場において、溶接ヒュームの測定が義務付けられました。
金属アーク溶接等で発生する【溶接ヒューム】は、これまで【粉じん】として健康障害防止対策を講じる対象でした。 しかし、溶接ヒュームに含まれる化学物質について、労働者への健康障害のリスクが高いと認められたことから、溶接ヒュームは特定化学物質第2類となり、屋内にて金属アーク溶接を行う作業場には、溶接ヒューム測定が義務付けられました。（燃焼ガス、レーザービーム等を熱源とする溶接、溶断、ガウジングは除く。） 弊社では国家資格である、作業環境測定士による信頼性の高い溶接ヒューム測定が可能です。
測定機・加工機・専用機・自動化設備の製造販売の株式会社ジャステム
株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 シリコンウェーハ製造産業向けのノウハウを応用しSiCウェーハ、LED基板用サファイアウェーハ、太陽電池、MEMS等の分野・産業へ市場を拡大しています。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
大人気のTMEシリーズ
□TME-02A型/TME-02B型□ シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。 シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを回転させて、任意の場所の厚さを測定します。 当社独自の「非接触アース」方式により、安全非接触での取り扱いが可能です。 バーコードリーダを装備し、読み取ったバーコードナンバーをExcelの指定セルに保存可能です。 □TME-03型□ シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。 シリコンウェーハ搬送及び測定ステージ部でのチャックは、バキュームを使用し裏面をチャックします。
φ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定装置
本機械はφ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定を行う装置です。 ウェーハのセットおよび測定は作業者の手動操作で行います。
φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、高精度接触式デジタルセンサを用い、片側測定にて行います。
φ２”、φ４”またはφ６”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ２”、φ４”またはφ６”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、光学センサを用い、ウェーハ単体は挟み込み測定、定盤貼付けウェーハは片側測定にて行います。 それぞれの測定を行うため、測定ステージは2種類用意しセンサを付け替えて測定します。
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
キャリアをセットし、［スタート］スイッチ操作により予め設定された測定位置を自動で測定します。 測定データは付属のパソコンに記録されます。
