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EBSD法により、結晶状態や残留応力の推測が可能！BGAの解析例をご紹介します
BGA(Ball Grid Array)の解析例をご紹介いたします。 顕微鏡による観察では、光学顕微鏡とSEMを使用。 EBSD法による結晶解析では、Phaseマップ、SnのGrainマップ、 SnのIPFマップ、SnのGRODマップを使用し、結晶状態や残留応力の 推測が可能です。 【概要】 ■EBSD法による結晶解析 ・Phaseマップ ・SnのGrainマップ ・SnのIPFマップ ・SnのGRODマップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料表面の凹凸形状の3D測定や透明体越しの表面形状測定などが可能です！
当社では、形状測定レーザマイクロスコープ「VK-X200」を用いた 受託分析を行っております。 408nmレーザーを用いて観察、計測を実施。測定結果は国家基準につながる トレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。 レーザー顕微鏡では、試料表面の凹凸形状の3D測定ができ、透明体の膜厚形状や 透明体越しの表面形状測定が可能です。 【特長】 ■試料表面の凹凸形状の3D測定が可能 ■透明体の膜厚形状や透明体越しの表面形状測定が可能 ■408nmレーザーを用いて観察、計測 ■測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づく ■測定機器として非破壊測定に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに配線構造、結晶構造解析まで一貫対応が可能です！
当社では、LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察を 行っております。 FIBを用いた特定箇所の断面作製、LV-SEM/EBICによる拡散層の 形状観察、さらにTEMによる配線構造、結晶構造までのスルー解析が SiCパワーデバイスでも対応できます。 「LV-SEM拡散層観察」では、PN接合の内蔵電位に影響を受けた 二次電子（SE2）をInlens検出器で検出。 FIB断面でのSEM観察で拡散層の形状が可視化できます。 【EBICを用いた解析手法】 ■PEM/OBIRCH 不良箇所特定 ■FIB断面加工 ■低加速SEM ■EBIC解析 ■TEM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細なクラックが見やすい！導電処理が不要で、すばやく詳細な観察が出来ます
『卓上型SEM(電子顕微鏡)によるクラック観察』についてご紹介です。 製品の信頼性評価において、クラックの断面観察は欠かせません。 光学顕微鏡観察では見落とす可能性がある微小なクラックもSEM観察では 明確に確認することが可能です。 しかも卓上SEMなら、導電処理が不要で、すばやく詳細な観察が出来ます。 【特長】 ■蒸着不要 ■簡易的に結晶粒が見える ■微細なクラックが見えやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
明視野モードと通常/標準モードの断面観察などを掲載しています！
当資料では、卓上型SEM(電子顕微鏡)によるネオジム磁石の断面観察に ついてご紹介しています。 ネオジム磁石など磁性を帯びた試料は、着磁状態でSEM観察はできませんが、 脱磁処理を施すことで、SEM観察や元素分析を行うことが出来ます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ネオジム磁石の脱磁とSEMによる断面観察(日立ハイテク社製TM3030Plus) ・脱磁処理(磁石は、着磁状態でのSEM観察が不可能なため、脱磁を実施) ・断面観察 ・EDXによる元素分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型試料（65mm×28mm）の断面作製と内部構造の観察事例をご紹介！
65mm×28mmの大型試料（膨張弁）の観察事例をご紹介します。 本試料は磁性材料が用いられており、SEM観察は像が歪んでしまうため、 光学顕微鏡による観察を主としました。 外観とX線透視観察で、X線では一部、透視されない箇所があることが わかりました。 【概要】 ■外観とX線透視観察 ■光学顕微鏡による断面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種条件下で撮影したSEM像をご紹介！SEMの観察条件による見え方の違いについて解説
SEM観察は、試料表面に照射した電子が試料の極表層で散乱することで 発生する二次電子や反射電子を検出器で捉え、像としてモニターに 映し出しています。 電子を捉える検出器には種類があり、それぞれの特長を生かした像が 得られ、加速電圧を変えることで見え方も変わります。 当資料では、各種条件下で撮影したSEM像をご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■反射電子像 ・高加速電圧による反射電子像(AsB検出器) ・低加速電圧による反射電子像(EsB検出器) ■二次電子像 ・加速電圧による見え方の違い ・検出器の位置による見え方の違い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出器を装備
ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ■表⾯情報に敏感なインレンズSE検出器を装備 ■2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握 ■低加速電圧でも⾼分解能なEDX分析 ■無蒸着による観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面傾斜切削も可能な“ミクロトーム”など！様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例をご紹介
自動車、携帯電話等、様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例を ご紹介します。 「トリプルイオンポリッシャー(CP)」は、硬・軟材料の共存する試料であっても、 ダメージのない加工ができ、「ミクロトーム」は、断面作製のみならず、 平面傾斜切削も可能。 この他、「卓上斜め切削機」は、表面情報として元の厚みの6～300倍の サンプル面を取り出すことが可能で、「卓上型SEM(電子顕微鏡)」は、低真空下 での観察が可能なモード(帯電軽減)があり、揮発成分が出る試料の観察や 元素分析ができます。 【プラスチック皮膜(携帯電話のケース)の観察】 ■トリプルイオンポリッシャー(CP) ■ミクロトーム ■卓上斜め切削機 ■卓上型SEM(電子顕微鏡) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非破壊にて観察が可能！内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮！
当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パルサーレシーバー：500MHz ■観察手法：反射法/透過法 両観察手法に対応 ■音響レンズ/反射法：15,25,30,50,80,100,230MHz ■音響レンズ/透過法：15,25,30,50,100MHz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！
当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード：明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TEM・STEMの分解能が向上！4本の検出器でEDS分析が可能になるなど性能が大幅に強化
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。 【仕様(抜粋)】 ■加速電圧：200kV、80kV ■TEMインフォメーションリミット：≦0.11nm ■STEM分解能：≦0.14nm ■ドリフト補正フレーム積算(DCFI) ・ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
異なる複数の層の深さを同時スキャン可能！水温度コントロールユニット内蔵
クオルテックでは、超音波顕微鏡『Gen6』を導入いたしました。 従来機に比較し、機能・性能が大幅に向上。 Poly Gate機能を搭載しており、異なる複数の層の深さを同時スキャン できるほか、最大100層の計測が可能です。 また、トランスデューサー周波数が230MHz→400MHzへアップしました。 【特長】 ■Poly Gate機能搭載 ■最大100層の計測が可能 ■最大走査範囲が60％拡大（面積比） ■トランスデューサー周波数がアップ（230MHz→400MHz） ■水温度コントロールユニット内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EDXが装着されており、試料観察と同時に元素の種類・量・分布状態を調べることが可能です！
『FE-SEM』は、電子線を絞り細い電子線を試料に照射し、表面を観察する 電界放出型走査顕微鏡です。 超高分解能観察が可能。汎用SEMと同様に電子線を絞り電子ビームとして 対象に照射し、対象物の表面から放出される二次電子や反射電子を検出 することで、対象の表面の観察を実施。 また、JSM-7100Fでは、EDS及びEBSD解析装置が装着されているため、 高分解能の観察だけでなく元素分析や結晶性試料の方位解析(EBSD解析)が できます。 【特長】 ■サブミクロンオーダーでの観察が可能 ・汎用SEMより高倍率で形態観察が可能で、より鮮明な像を取得可能 ■EDX(エネルギー分散型分析装置)による定性分析 ・EDXが装着されており、試料観察と同時に元素の種類・量・分布状態を 調べることが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ワイヤレス操作を実現！コードが邪魔で顕微鏡を使いづらかった環境でも活躍
『3R-WM601WIFI』は、顕微鏡が捉えた映像をWiFi機能付きのタブレットや スマートフォンに映し出すワイヤレスデジタル顕微鏡です。 撮影したデータもそのまま機器内に保存可能。 また、ワイヤレス・有線の両方に対応しているため、使用する無線に 制限がある環境では有線で使用するなど、使用環境に合わせて 接続方法を選択できます。 【専用アプリの特長】 ■2画面表示で比較できる ■同じ画像内で続けて計測が可能 ■計測した値をほかの画像でも使用できる ■補正結果の保存ができる ■スケール表示が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
