更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止
当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと 擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各電源モジュールは1CHから3CHスイッチングレギュレータを採用！小スペース化しています
『WFPG-20AC』は、Cyclone ファミリFPGAを搭載している基板が必要とする 全ての電源機能を25ｘ50mmの小基板に搭載してあり、アドオンすることで ユーザ基板へ電源供給ができる電源基板です。 ユーザは電源部品を考慮し設計する必要がなく、設計期間の短縮と効率的な 設計が計られ、基板サイズの縮小が可能。 また、5V入力電圧の立ち上がりを検知し、20msのLowレベルReset信号出力する 機能を搭載しています。 【特長】 ■ユーザは電源部品を考慮し設計する必要がない ■設計期間の短縮と効率的な設計が計れる ■基板サイズの縮小が可能 ■高速過渡応答を改善 ■3A/μsの高速負荷応答特性がありRecovery Time 7μsで回復が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
面倒なFPGAの電源回路設計を解決！
『WFPG-20』は、FPGA電源の複雑な電源機能とその周辺機能を1枚の基板に すべて搭載、ユーザー側FPGA基板にアドオンするだけでFPGA電源機能を 実現することを目的に、組込み用途専用のFPGA電源基板として開発されました。 この基板を使用することによりFPGA電源回路設計の手間が大幅に削減され、 開発期間の短縮、コスト低減だけではなく、電源回路に起因する トラブルを回避することが出来ます。 また電源回路のみを独立させることで、40～50％程度の省スペース化も 可能となります。 【特長】 ■各電源モジュールは1～3CHスイッチングレギュレータを採用し小スペース化 ■5V入力電圧の立ち上がりを検知しRESET信号を出力する機能を搭載 ■スイッチング電源モジュール間はマルチフェーズ位相同期方式を採用、 入力電流リップルを低減 ■スペクトル拡散周波数変調機能を採用、スイッチングノイズを拡散し 電磁適合性（EMC）性能を改善 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電流波形検出基板は３相電流波形を電圧波形に変換する基板です。
最大１５A（実効値）の電流波形を電圧波形に変換しオシロスコープ等でモニターすることができます。 簡易的な電流プローブの代わりとして使うことができます。 モータ電流波形の測定に最適です。
大型アルミナ部品でお困りのお客様へ － その問題、セラミックス複合材料が解決いたします。
半導体製造装置関連の市場拡大に伴い、セラミックスの調達問題が発生しております。特に大型アルミナ部品は供給元が限られ、長納期化により装置開発スケジュールに影響がでております。 セラミックス金属複合材料SA701は、アルミナに比べヤング率や曲げ強度は若干劣りますが、破壊靭性値が高く割れにくい材料であり、ハンドリングが容易です。密度はアルミナの約3/4と軽く、直ネジを加工できるため、金属ブッシュを必要とせず、軽量化が可能です。アルミナに比べて部品の大型化を得意とする金属セラミックス複合材料の採用をご検討ください。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからのご質問、お問合せもお待ちしております。
VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板のご紹介です
『I2C_4SENSOR基板(VL53L0Xシールド)』は、Arduino Uno(R3)へ接続し、 VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板です。 I2Cで通信を行っている為、I/Oピンを節約でき、VL53L0X レーザー測距センサは4個まで接続することが可能。 SWITCHSCIENCE様で販売されている、 「VL53L0X Time-of Flight距離センサモジュール」 「Pololu VL53L0X Time-of-Flight 距離センサモジュール」 については、当社での接続実績がございます。 【特長】 ■I2Cで通信を行っている為、I/Oピンを節約可能 ■VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
サーマルプリンタ/TPHの説明と当社が生産している平滑性に優れ、エッチング加工などが出来るグレーズ基板と各種アルミナ基板のご紹介
TPH用の基板をお探しの方へ！ニッコーのアルミナ基板・グレーズ基板のご紹介です。 ３つのポイントから当社基板を選ぶメリットを解説しています。 ・国内一貫生産で品質安定 ・ピンホール改善基板も選択できる ・エッチングで様々なグレーズ形状に対応できる 【掲載内容】 ・サーマルプリンタとは ・TPH（サーマルプリントヘッド）とは ・当社のグレーズ基板/アルミナ基板について ・グレーズ基板（シャイングレーズ）のご紹介 ・アルミナ基板のご紹介 ※シャイングレーズは登録商標です。
パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールを行います
過去の豊富な経験を元に、パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこないます。ポーラー社製のインピーダンスシミュレーションソフト『Sｉ8000』を使用して、完成した基板のインピーダンス値を事前に計算することができ、正確なインピーダンスコントロールが可能です。また、パターン設計段階での層構成や、線幅、線間のシミュレーションもおこなうことができ、インピーダンスコントロールしやすい仕様をご提案することが可能です。完成した基板のインピーダンス測定も、マイクロクラフト(株)製の『MZPC50』 を測定器として使用し、測定結果（TDR法による）の提出が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
基板サイズは横160×縦140mm！PLC用リレーユニット、4ユニット分の機能を基板1枚に。
当製品は、省配線・省スペース・省コスト化を実現した汎用リレー基板です。 リレーコントロール用コネクタのピン配置はオムロン製PLC出力ユニット 「CJ1W-OD231/OD261」と同じ配置であり、フラットケーブルで1対1接続 することで、出力ユニットと同じアドレスでリレー操作が可能。 また、さまざまな出力ユニットとも、リレーコントロール用コネクタ部に 変換基板を追加することで、アドレス無変換でリレーのコントロールができます。 【特長】 ■32点すべてで独立接点、コモン接続のきめ細かな設定が可能 ■基板サイズは横160×縦140mm ■ジャンパピンにより、独立接点、コモン接続の設定可能 ■リレーはオムロン製パワーリレー「G6D-1A-ASI」を使用 ■動作表示LED、コイルサージ吸収用ダイオード搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
I/Oピンを節約可能！VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できます
『I2C_4SENSOR基板』は、Arduino Uno（R3）へ接続して、 VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取るシールド基板です。 VL53L0Xレーザー測距センサとはI2Cで通信を行っている為、 I/Oピンを節約可能。 VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できます。 【特長】 ■Arduino Unoへ接続して、VL53L0Xレーザー測距センサの値を読み取る ■I/Oピンを節約可能 ■VL53L0Xレーザー測距センサは4個まで接続できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去！板厚は0.04～0.3mmまで対応可能
当社の『部分エッチングスルーホール基板』について、ご紹介いたします。 デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に スルーホールをダイシングし、半田付け電極として使う場合がありますが、 スルーホールの銅めっきを切断するとバリの発生は不可避。 当社では、スルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去することで、 バリ発生のない切断スルーホール基板が可能です。 【使用用途】 ■スルーホール電極を持つデバイス用サブストレート基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製！インピーダンス・ラインの設計値は弊社にてシミュレーションを行えます
近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター Si8000ｍ v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器 CITS800s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
イオンマイグレーションリスクが低減される！パワーモジュール用絶縁基板
『DBC基板(Direct Bonded Copper)』は、 イオンマイグレーションリスクを低減できるパワーモジュール用絶縁基板です。 厚銅絶縁基板の製造では、従来技術としてCuとセラミックスの接合に チタンなどの活性金属を含んだAg接合材を使用しています。 しかしパターン形成後に高湿度環境下で高電圧がかかると、 接合材に含まれるAgが電極間にシミ状、突起状に成長し ショートするイオンマイグレーションリスクがあります。 当社の提供するDBC基板は、AgフリーでCuとセラミックスを 接合させる為にイオンマイグレーションリスクが低減され、 パワーモジュール用絶縁基板としての信頼性が大きく向上しています。 【特長】 ■優れた放熱、耐熱性 ■優れた電気絶縁性 ■高強度 ■低熱膨張 ■優れたW/B性、はんだ濡れ性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
