導電性接着剤（熱硬化型導電性接着剤）
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用／表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
- 企業：株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格：応相談
接着剤(基板) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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接着剤の製品一覧
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低温硬化型金属接着剤『ＭＡＸ１０２』
安定した微小ピン転写と吐出を実現！優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
- 企業：ニホンハンダ株式会社
- 価格：応相談
電子材料向け/基板用 低誘電接着剤 AF-700フィルムタイプ
アロンマイテイAF-700◆業界内トップクラスの低誘電特性＆優れた接着性を併せ持った接着フィルム。高速伝送基板材料の接着に好適！
「アロンマイテイ(R)AF-700シリーズ」は高周波領域（1-10GHz）において 低い誘電特性を示す熱硬化型ボンディングフィルムです。従来のエポキシ系ボンディングフィルムに比べ誘電率・誘電正接が低いことから、高周波に対応した電子材料用途に適しています。 一般的に難接着と言われるポリイミドやLCP等の基材に対して接着性良好で、回路基板製造工程における加工性にも優れています。 国内外の回路基板材料メーカーやフィルムメーカーから高評価を頂いております。 スマートフォンはじめモバイル用回路基板や、車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも使用されます。
- 企業：東亞合成株式会社 新製品開発事業部 機能性接着剤部
- 価格：応相談
【設備紹介】リードカット『SAC-R708』
安全でバリの少ないリードカットが実現します！
『SAC-R708』は、自動基板送り機構で安全かつバリの少ない リードカットができる三和電子社製の装置です。 リードカットくずが基板に跳ね上がって乗らない構造になっています。 【特長】 ■使用カッターブレード200φ ■基板幅180mm以下 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：協和電子部品株式会社 本社
- 価格：応相談
【秒速接着で生産性向上！】電子部品向けホットメルト接着剤
低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能！【RoHS2にも適合】
(三洋ライフマテリアル（株）取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで） 弊社の『ホットメルト接着剤』は、一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。 また最新のRoHS2にも適合しているため、安心してご使用頂けます。 弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番を取り揃えております。 幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに適したソリューションを提案いたします。 【特長】 ■低コスト ■RoHS2に適合 ■短い養生時間 ■シロキサン非含有 【用途】 ■基板上の部品の防振補強 ■基板・構成部品のカプセル化 ■ケーブルの結束・固定 ■ポッティング・シーリング など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
- 企業：三洋貿易株式会社 ライフサイエンス事業部
- 価格：応相談
【基板の防水封止】成形用ホットメルト接着剤 ■■松本加工■■
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に最適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
▼VA：2液ポッティング剤の切替に▼ ▼基板の防水に▼ ▼端子・コネクタの止水に▼ ▼モジュール部品の防振に▼ 当社の取り扱うホットメルトは、-40～140℃と広い環境温度特性を持ち特に車載部品の封止用途で実績が豊富です。 また、穀物由来の天然脂肪酸を主原料としたサステナブルな製品です。 お客様のご使用条件を伺ったうえで最適なホットメルトを提案させていただきます。 ◆弊社はお客様の製品仕様にに最適な材料の選定、成形品のデザイン、CAE解析、試作まで、一貫して自社技術で対応します。お気軽にお問い合わせください。
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
”導電性グレード” Silver Epoxy
半導体のダイアタッチ、モジュール間・基板間のインターコネクション用に最適です
NIC BOND 7000シリーズは、大型IC〜小型IC、基板・モジュールのインターコネクション
- 企業：株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
- 価格：応相談
革新的なホットメルトモールディング技術
電気部品や電子基板などの封止と成形を高速かつ低コストで実現
ホットメルトモールディング工法では、部品や基板などを金型にセットし、「熱可塑性樹脂」を金型の内部に注入、急冷して固体化させます。 ノードソンが開発したホットメルトモーディング装置「JWSエクストルーダー」は、ペレット状のホットメルト樹脂を加熱溶融するタンク、液状のホットメルト樹脂を金型に注入するアプリケーター、金型を設置するワークステーションの3つで構成されています。 当製品は、ホットメルト樹脂の時間の経過に伴う熱劣化を最大限に抑えることが可能です。 【特徴】 ○自動車分野やあらゆる産業で豊富な実績 ○多様化する要求に適切に応える ○高機能材料を最大限に活用 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：ノードソン株式会社
- 価格：応相談
ロックタイト 光硬化型接着剤
紫外線や可視光を照射すると数秒で硬化する接着剤
電気・電子、オプトエレクトロニクス、医療、ガラス工芸品、建築など広範囲な分野において使用されています。耐水・耐湿性に優れた製品も取り揃えております。
- 企業：ヘンケルジャパン株式会社
- 価格：応相談
非劇物_常温硬化2液エポキシ系導電性接着剤『XJS-3066』
非劇物タイプの常温硬化が可能なエポキシ系導電性接着剤です。
○熱に弱い部品やフィルム基板への導通接着可能 ○接着性良好なエポキシ系です。 ○非劇物系ですので、管理が容易 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ペルノックス株式会社
- 価格：応相談
グルーガン『AK-812』
エアーでラクラク簡単塗布！カートン・基板などの接着に最適！
『AK-812』は、エアーシリンダーを搭載したホットメルトグルーガンです。 今までのグルーガンとは構造が違い、力を使わず簡単に塗布する事が可能です。 さらに、温度調節が140～220℃まで可変でき、作業に見合ったラインでの使用が 可能です。 また、後部アジャストボルトにてワンショットの一定量塗布が実現します。 【特長】 ■カートン、基板などの接着に最適 ■エアーシリンダー搭載 ■吐出スピードを調節可能 ■温度調節が可能 ■定量塗布が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：加越株式会社
- 価格：応相談
ホットメルトモールディング 採用事例「プリント基板の防水封止」
実装基板の防水封止。ポッティングからの切替で工程改善・コストダウンを実現します。
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへ代替した事例を紹介いたします。 【ホットメルトモールディングのメリット】 ・数十秒の短時間で固化することで、大幅な工程改善を達成します。 ・固化に時間がかからないため、ポッティングのようなバッチ処理ではなく、インライン対応を可能にします。 ・上記による工程の原価低減を実現します。 ・金型で自由に形状を作りこむことができるため、「小型・軽量化」を実現します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
【技術資料】異方性導電接着剤を用いたボンディング
異方性導電接着剤を用いたボンディングに関する技術情報を記載しています！
今となってはフレキシブルプリント基板とガラス基板を電気的に接続するFlex-on-Glassや、チップをガラスに直接接合するChip-on-Glassがない世界は考えられません。これらの技術には、一般的な接着剤やはんだ材料と異なる機能原理を持つ異方性導電フィルムやペーストが使用され、適した処理を行う必要があります。このテクニカルペーパーでは、この技術を紹介し、典型的な課題と実証済みのソリューションについて説明します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
電装部品の防水防塵に。ホットメルトモールディング
実装基板の防水、防塵、絶縁に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！
「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング 採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
ディスペンサー塗布装置【DPシリーズ】
シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能
【特徴】 ■ヘッドの交換で各種塗布が可能 ■機構が簡単でメンテナンスが容易 ■豊富なオプションで便利性も向上 ■反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■小箱の接着や充填によく使用されています。 ■ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ■重量: 3KG (DP300) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オプション ・アルミ缶予熱器 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品
- 企業：株式会社サンツール 本社
- 価格：応相談
