導電性接着剤(熱硬化型導電性接着剤)
高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
- 企業:株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部 東京営業3課
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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高い導電性と優れた熱伝導率
ベアチップ 実装用/表面実装用に開発された一液熱硬化型の 銀入りエポキシ樹脂です。 対応する基板は、LTCC・セラミック基板・リードフレーム ・ ポリエステルホイル・ポリアミドホイル・PC基板です。
安定した微小ピン転写と吐出を実現!優れた熱伝導性や導電性、耐熱性を持つ接着剤
『MAX102』は、優れた熱伝導性・導電性・耐熱性・耐紫外線性などの特長を持つ 低温硬化型の金属接着剤。 転写性・吐出性にも優れ、安定した微小ピン転写とばらつきのない吐出を実現。 LEDやレーザーダイオードのダイボンダ材に最適です。 【特長】 ■高温時の強度低下なし ■微小吐出が可能 ■安定した微小ピン転写ができる ■信頼性の高い金属接合を形成 製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://www.nihonhanda.com 製品の詳細は下記ご参照下さい
アロンマイテイAF-700◆業界内トップクラスの低誘電特性&優れた接着性を併せ持った接着フィルム。高速伝送基板材料の接着に好適!
「アロンマイテイ(R)AF-700シリーズ」は高周波領域(1-10GHz)において 低い誘電特性を示す熱硬化型ボンディングフィルムです。従来のエポキシ系ボンディングフィルムに比べ誘電率・誘電正接が低いことから、高周波に対応した電子材料用途に適しています。 一般的に難接着と言われるポリイミドやLCP等の基材に対して接着性良好で、回路基板製造工程における加工性にも優れています。 国内外の回路基板材料メーカーやフィルムメーカーから高評価を頂いております。 スマートフォンはじめモバイル用回路基板や、車載用ミリ波レーダーや基地局のアンテナ部材にも使用されます。
低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能!【RoHS2にも適合】
(三洋ライフマテリアル(株)取扱品です。お問合せは03-3518-2193まで) 弊社の『ホットメルト接着剤』は、一般的なシリコーン接着剤やエポキシ樹脂等に比べ、低コストかつ初期強度が立ち上がるまでの養生時間が短いため、生産性を向上させることが可能です。 また最新のRoHS2にも適合しているため、安心してご使用頂けます。 弊社では高耐熱タイプやUL94V-0を取得した難燃性を有するタイプなど、特色のある品番を取り揃えております。 幅広いラインナップのホットメルトガンと組み合わせる事により、用途ごとに適したソリューションを提案いたします。 【特長】 ■低コスト ■RoHS2に適合 ■短い養生時間 ■シロキサン非含有 【用途】 ■基板上の部品の防振補強 ■基板・構成部品のカプセル化 ■ケーブルの結束・固定 ■ポッティング・シーリング など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
紫外線や可視光を照射すると数秒で硬化する接着剤
電気・電子、オプトエレクトロニクス、医療、ガラス工芸品、建築など広範囲な分野において使用されています。耐水・耐湿性に優れた製品も取り揃えております。
反応性ホットメルト接着剤をはじめ、構造用接着剤など豊富にラインアップ!
当カタログでは、H.B.Fuller社製のエレクトロニクス用接着剤をご紹介しています。 耐衝撃・耐化学品・耐水・耐温度などの性能特性を幅広く提供する 「反応性ホットメルト接着剤」をはじめ、「低温硬化型接着剤」や、 「光硬化型接着剤」「構造用接着剤」など豊富なラインアップを掲載。 この他、「生体センサーとカメラモジュール」や「フラットパネルディスプレイ」 などもご紹介しています。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品(抜粋)】 ■エレクトロニクス組立材料 ・反応性ホットメルト接着剤 ・低温硬化型接着剤 ・光硬化型接着剤 ・構造用接着剤 ・フィルム型接着剤 ・プリント基板(PCB)材料 ・回路基板保護および封止材料 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
優れた高熱伝導と耐熱性を実現する高耐熱・柔軟性接着剤
『EPOX-AH7400 SHIRIES』は、高熱伝導率と耐熱性に優れた接着層を 提供する高耐熱・柔軟性接着剤です。 無機フィラーの適性配合、耐熱性樹脂(VG3101L)配合により 高熱伝導と高耐熱を実現。 金属基板用に使用したときに高絶縁性、熱伝導性を示します。 常温輸送に対応しており、海外向けは別途ご相談に応じます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■金属基板用に使用したときに高絶縁性、熱伝導性を示す ■アルミ、銅箔ともに良好な接着性を示す ■硬化物は高いTgを有し、特に高温時の絶縁抵抗に優れている ■接着シート化後はタックレスで柔軟性があり、作業性に優れている など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
大量生産が可能!生産コストの削減に貢献する柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤
『EPOX-AH357/3501/333』は、柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤です。 ポリイミドとの接着性にも優れフレキシブル基板(FCCL)などの 屈曲性を要求される基材などに使用されています。 また、その特長からロールtoロールでの生産が可能であるため 大量生産を可能とし、生産コストの削減に貢献致します。 【特長】 ■柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤 ■ポリイミドとの接着性にも優れる ■屈曲性を要求される基材などに使用 ■ロールtoロールでの生産が可能 ■生産コストの削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
消費電力・CO2排出量の低減効果!低温硬化でカーボンニュートラルに貢献します
『JU-90LT-3』は、低温硬化型ディスペンス用接着剤です。 低温で硬化するため、耐熱性の低い部品や紙フェノール基板を 使用するフローはんだ付けでの使用も可能。 硬化炉温度が低いため、省エネ、CO2排出削減が可能となり、 カーボンニュートラルに貢献します。 【特長】 ■低温で硬化するため、耐熱性の低い部品や紙フェノール基板を 使用するフローはんだ付けでの使用も可能 ■硬化炉温度が低いため、省エネ、CO2排出削減が可能 ■硬化物は電気的信頼性に優れており、ファインピッチパターンで 接着剤が電極を跨いでしまっても電流のリークがない ■消費電力・CO2排出量の低減効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プロ仕様銀入り導電性接着剤 ワンプッシュでかんたん吐出 常温硬化常温保管 材料選ばず印刷も接着も 屈曲しても通電 接合後も長持ち
◎ONE-HAND MIXINGとは! 車載、産業機器向け等に豊富なラインナップを展開している接着剤メーカーが開発したプロ仕様の導電性接着剤です。 2液性接着剤にもかかわらず作業に余計な手間いらず!押すだけ簡単、秤量・混合・塗布が出来る。吐出口が細いので点打ちや線引きが可能です。 ◎室温で反応・硬化するので加熱いらず。しかも、硬化後ははんだに迫る低抵抗(10-4Ω・cm台)が得られます。 ◎強靱な塗膜にもかかわらず屈曲してもひび割れしません。さらに屈曲した状態でも通電可能。また、銅 アルミ SUS プリント基板 ABS ガラスや紙など様々な材料と相性抜群です。 ◎硬化後の塗膜は強靱で耐スクラッチ性良好。コイン等で擦っても傷つきにくいので長持ちします。また、溶剤等で拭いても溶けません。 ◎主剤と硬化剤が分かれているので、冷蔵・冷凍の必要がなく室温保管が可能です。非劇物製品のため、特別な倉庫も必要ありません。さらにVOC、REACH、RoHS対応なので環境に優しいです。 ◎量産・自動化対応出来るシステムも提案可能。
アセンブリ工数や固定部品点数の削減など、機器全体のコスト削減にも貢献!
高い熱伝導性と絶縁性を高度に融合させた1液常温硬化型の弾性接着剤です。 耐熱性を向上、燃焼性も改善し、従来のシート状放熱材では困難だった複雑形状の熱伝達断面・発熱部品の固定・接着に好適。 硬化後も弾性を維持するので熱サイクルの影響を受けにくく、シロキサンフリーであることも各種電気・電子部品の放熱材料 として理想的と言えます。 【特長】 ■耐熱性を向上、燃焼性も改善 ■複雑形状の熱伝達断面・発熱部品の固定・接着に好適 ■作業性が良く、機器全体のコスト削減にも貢献 ■硬化後も弾性を維持するので熱サイクルの影響を受けにくい ■シロキサンフリーで、各種電気・電子部品の放熱材料として理想的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分!実装用途以外への適用が可能です
『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100~160℃、熱膨張係数は25~60ppm、接着強度は 150~300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命:>10年 ・-65℃~125℃:1000サイクル ・85℃、85%、DC5V:1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリエチレン・テフロンの接着が可能、高機能接着剤FRONTシリーズ
フロントシリーズは、従来の接着剤では接合が難しく、また不可能とされていたテフロンやポリエチレンをなど一連の素材を接着するために開発された接着剤です。 いろいろな種類がありますので、詳細はお問い合わせください。
熱伝導性フィラーを混合。ヒートシンクとの接着でより効果的な放熱が可能!
3M スコッチ・ウェルド『高熱伝導性タイプ』は、熱伝導性フィラーを混合 してあり、高い熱伝導性を有した一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。 ヒートシンクとの接着で、より効果的な放熱が可能です。グリースと違い、 ネジが不要で強固に接合できるため、作業性の向上と信頼性の向上を実現 いたします。 【ラインアップ】 ■EW2070 ■EW2072 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1年以上の棚寿命を持つ安定した水溶性の接着・シール剤!
『ロックタイト』は、締め込むだけで確実なゆるみ止め・シールが可能な プリコーティング型接着剤・シール剤です。 プリコーティング型とは、ネジ山に予め接着剤をコーティーング加工した もので、接着剤の塗り忘れを防止します。 硬化後は、三次元構造の熱硬化性アクリル樹脂となり耐溶剤・耐薬品性に 優れております。 【特長】 ■柔軟な表面被膜 ■耐溶剤・耐薬品性良好 ■取り扱いやすいドライな被膜 ■優れた長期安定性 ■マスプロダクション(大量生産)に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。