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更新日:2026年09月24日 集計期間:2026年09月16日〜2026年09月22日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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刃先強度&工具寿命を向上!熟練工不要の『卓上型ドリル研磨機』【9/1-12/31まで砥石 or LEDルーペ付ポジショナー進呈】
用途に応じて適した解決策を提案!レーザー技術とハードコーティングによる微細精密加工で、表面の摩擦性能向上や機能改善を実現します。
【歩留まり改善】半導体製造装置内で発生するコンタミを低減するグリス(グリース) 『LOGENEST LAMBDA TKM-03』
LOGENEST LAMBDA AEP-4は真空かつ150℃以上の高温環境下でも汚染リスクやメンテナンス頻度の低減が期待できます
最高レベルの長寿命性。極高真空下(10-8Pa以下 )にてアウトガスが発生しにくいグリス(グリース)です。
止められない後工程に、止めないための選択肢を。
「2秒で1000℃」の急速加熱!微細化と多層化(3D実装)が進む半導体の加熱プロセスに好適!
大塚化学株式会社は、株式会社グーテンベルク・hakkai株式会社と共同で「第1回 高機能マテリアル展」に出展いたします。
長時間のドア開閉繰返し動作でも安定した高性能を発揮!優れた耐久性のロードポート
ALDプリカーサー、EUVフォトレジスト原料などの超高純度と収率の両立を実現。品質と価格両面での競争力向上を実現します
大手にはないサイズ感と低価格を実現。実験室に導入しやすいコンパクト設計で、ウエハや特殊基板に合わせた仕様カスタマイズも自在。
SEMI S2等の認証申請・取得を簡略化し、認証費用の削減に貢献。半導体製造装置向けの圧力スイッチや微差圧モニターなど取り扱い
【ネプコンジャパンに出展】 1ミクロンの線が描けるディスペンサー!『UPDシステム』
最高温度850℃!プレート部に超耐熱合金を使用することで超高温を実現
強靭・長持!切断と研磨の1台2機能のダブルアクションが可能!
「再現性」に特化した自動研磨機!メンテナンス性にも優れた1台です。
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー
【超高圧ジェットでメタル&レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現!
半導体ウエハー上につくられたマイクロチップを同時に多数測定することに優れたプローブカード
高アスペクトTGV/ TSVに対応可能。ALD用として世界最大チャンバーサイズ(1000mm□)
生活をよりシンプルに・快適にする製品をお届けします
*フラグシップモデル 優れた安定性と作業時間の時短を徹底的に追求したハンドラ
【表面の異物・汚れ・傷を可視化!】歩留り管理、品質管理、清掃管理、衛生管理の日常管理ツールとして好評です。※デモ機貸出中
スラリー不使用 濾過水、純水を媒体として鏡面研磨、粗研磨から洗浄まで行う研磨装置(エッジポリッシュ)
複数サイズのウェハに対応!誘導結合プラズマを使用したBosch法によるダイシング
品質を落とさないでコスト削減を実現。ステンレス316製ダブルフェルール継手(くいこみ継手)。低圧~高圧アプリケーション用途用。
創立97年を誇るMade in Germany電気溶接機!! ヘビーユーザーに愛され続け、日本での実績多数あり!!
小型・軽量でありながら3-3/4桁(3999)の表示ができ、上下限2接点の比較出力を標準装備しております。
低粘度~高粘度レジスト対応!小口径~大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です!
Windows PCからDIMM/SODIMMのSPD読み出し、保存、書込が可能なSPD EEPROMプログラマー。
TP280121 Cheetah SPIコントローラは高CLK周波数だけではなく圧倒的な帯域で通信できる強力なSPIツールです
安全且つ効率的な半導体ウエハ搬送容器!ラインアップ豊富。様々なウエハーサイズに対応しています。
バフの種類、サイズに適した回転数に合わせられる!変速装置付バフ研磨機
レジンダー、バッファーなど研磨機械の多彩なラインアップをご紹介!
条件と目的に応じた生産環境を実現する西田機械工作所の鋼球研磨機
少量生産、研究開発向け装置 |φ2”~φ12”ウェハのスクラブ洗浄と薬液スピン洗浄テストをお受け出来る環境を来春までに準備中!
高精度な試料片作りに最適!ベストな研磨条件が分かり、工程削減・精度向上につなげられる技術書をプレゼント中!!
刃の研ぎ直しをするまでの中間仕上用として、芝刈機整備の必需品!
「効率」と「節約」を合わせて追求した新しい温度管理システム
低コストで高生産性を実現!優れた再現性を持つロータリースクリーン印刷機
マスクに付着した1μm以上のパーティクルとレジスト残渣を一挙に完全除去
イオンソースを搭載した実験用装置 精密光学の超薄膜多層成膜に活用可能
特殊工具は不要!下孔加工、引抜加工、端面加工の3工程が1台で簡単に行えます
優れた圧電特性を達成!用途に応じた仕様をご用意いたします
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓上型マニュアルワイヤーボンダーをご用意。サポート体制も充実
溶射やエアロゾルデポジションによる保護膜より遥かに耐食性・耐プラズマ性に優れる!独自のイオンアシスト蒸着法による酸化イットリウム
光学用真空蒸着装置の回転系に滑らかな回転をもたらし、歩留まりの向上と回転系部品の長寿命化を達成します。
半導体・MEMS・センサーデバイスに最適! フォトレジストや機能材料の研究開発向け薄膜コーティング装置
難削材用マルチ式切断機 理学工学研究用
最新の超音波洗浄はソノシスにお任せください
ラッピング(粗研磨)からポリッシングまでこれ1台 GaAsやInPといった化合物半導体の精密研磨も対応可能
MEMSデバイスの測定に好適!温度環境下測定にも対応
ウェハ、レンズ、ガラス基板表面目視検査に適しています。
ワールドワイドでの採用実績多数。各種電解・無電解めっき、Cuダマシン工程での自動めっき液分析に好適なソリューションを提案
テーブルトップサイズのオートフォーカス付きマスクレスアライナー
既設のボルトのサイズ・数は変更不要?半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見!
省スペース&ハイスループットをコンセプトに開発された新しいシリコンウェーハ端面研磨装置です
TGV ガラス微細加工技術 LIDE (Laser Induced Deep Etching)
Better pump for Better Yields !
CVD, PVD(蒸着, スパッタ等)均熱性・再現性に優れた高真空 超高温ウエハー加熱用 プレートヒーター
軽量高剛性の金属セラミックス複合材料により装置性能が向上します
SiC/Si複合材料をターゲット材としてご使用頂いております。
国内外の鋸歯メーカーや再研磨業者で多数採用。専用機から複合機まで豊富なラインアップ
導電性PPを使用!試作品や少量の搬送、出荷、保管に好適です
メンテナンスバイパスを標準搭載したオールインワンタイプUPS!
グレードによっては、プライマーとトップコートの間にミドルコートがあります。
構成品全て独自製作で、柔軟にカスタマイズが出来ます。 ソフト対応も含めワンストップで、魅力ある価格で対応します。
結晶方位研削後、任意に指定された位置にOF加工またはVノッチ加工をします
「ベトナムは、もう安いだけの国ではありません。」
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
「厚銅の精密加工と『廃液削減』を両立。ドイツの知性が生んだ資源循環型プロセス。SiC/GaN向け放熱基板の微細加工に最適。
リアルタイム測定と連動したレーザーアブレーションで抵抗値を精密調整。厚膜・薄膜ハイブリッド回路の製造ばらつきをゼロへ。
PLP向けにより高い生産性!より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適
ダメージレス蒸着
ナノパターンの高速・高精度計測が可能なフォトマスク用CD-SEM
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
ガスや液体が流れる複雑形状の流路・1mm以下の流路や穴でも研磨できる!
幅広くカスタマイズ可能なCMPスラリー
卓上型から300mmウエハー対応までCMP装置をラインナップ!Dry-in/Dry-out等、カスタマイズ・新規設計が可能です!
高機能メタルシール!!各種真空機器、半導体製造装置などに最適!
チップ部品の高速6面検査を行う、2次元CCDカメラによる画像検査機です
中真空域でのスパッタリング技術を使用し、世界で初めて銅ダイレク成膜によるめっきシード層形成技術を開発! 従来以上の生産性を実現!
高精度の研磨工程、バリ取り、面取り、鏡面仕上げの自動化に好適!ワークサイズや生産量に応じた仕様選定にも対応!
目的・コストに合わせて柔軟に対応!大学・公的研究機関や基礎実験用に。
半導体、MEMS、電子部品等に!単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで高速かつ安定した連続成膜が可能!
フレキシブルプリント基板(FPC)の回路形成を行うための装置
上下・前後・左右軸を数値制御とし、自動切断加工に対応した上刃式 自動精密切断
水銀プローバ CV/IV測定システム
測定対象デバイスに合わせプローブ先端材質・表面処理・先端形状等、各種選定可能な半導体検査用プローブ!
油圧シリンダと空油圧変換増圧装置をコンパクトに一体化した高推力エアシリンダ
高精度処理タイプ 剥離・アルカリエッチングライン
先端刃先用!エンドミル径φ4~20mmの工具研磨機をご紹介します
ウエハを非接触にて掴むピンセット!非接触ピンセットW型
徹底した静電対策によるレチクル保護と、独自機構によりレチクルの磨耗と取り扱い中の機械的衝撃による損傷のリスクを最小限に抑えます
超耐熱・低吸水率・優れた摺動特性を誇るエンジニアリングプラスチックです。
スプレー上下にそれぞれ圧力計を搭載した小型エッチングマシン!
高タクト動作に最適の電動アクチュエータ
営業提案から設計・製作・納品まで一貫対応!工具の再研磨で生産を変える
1553信号の通信テストを手軽に実現!DBT300 ネットワーク・テスター