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更新日:2026年03月12日 集計期間:2026年03月04日〜2026年03月10日 ※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
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低粘度から中粘度材料を精度良くコーティング!コーティングした材料を乾燥し、その上にフィルムをラミネートします。
工具の再研磨が簡単に!誰でも均一な仕上がり!家庭用電源があればスグ使える
濾過精度1μmを実現!石英ガラスやセラミックスなどの脆性材を逆洗浄システムという特許技術を使って濾過!技術資料も進呈中!
既設のボルトのサイズ・数は変更不要?半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見!
サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作・少量生産・研究開発用途に
不等エンドミルを簡単に再研磨できる卓上研磨機!外部に出さなくとも再研磨可能!
全自動 高精度ダイボンディング装置
安全且つ効率的な半導体ウエハ搬送容器!ラインアップ豊富。様々なウエハーサイズに対応しています。
溶射やエアロゾルデポジションによる保護膜より遥かに耐食性・耐プラズマ性に優れる!独自のイオンアシスト蒸着法による酸化イットリウム
工作機械メーカとして培ったこだわりの技術が、全ての機種に標準搭載されています
高品質・高生産性を実現!更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボンダ
【表面の異物・汚れ・傷を可視化!】歩留り管理、品質管理、清掃管理、衛生管理の日常管理ツールとして好評です。※デモ機貸出中
保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決!次世代環境対応!
特殊工具は不要!下孔加工、引抜加工、端面加工の3工程が1台で簡単に行えます
AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキシダイボンダーです
長時間のドア開閉繰返し動作でも安定した高性能を発揮!優れた耐久性のロードポート
ロボットや装置に組み込んで使用する専用のベルトグラインダー。細かなバリ取りや面取り、仕上げ向け。
高倍率・高解像度・高濃度分解能を実現!コンパクトなX線TV検査装置
バフの種類、サイズに適した回転数に合わせられる!変速装置付バフ研磨機
バキュームノズルで薬液溜りを解消します
切削工具、治具、金型の再コーティングの前処理として浸漬処理を施すことで、残留コーティング膜の剥離が可能です
「効率」と「節約」を合わせて追求した新しい温度管理システム
パーマロイの性質、磁気シールド性能を手軽に知ることができるキット
ウェハサイズφ6inchまで対応 CMP用の特別設計
【特許取得】エアーブローでワークを一瞬で完全水切り=完全乾燥!
「再現性」に特化した自動研磨機!メンテナンス性にも優れた1台です。
製造ラインでの異物混入対策に! 基材表面の異物を確実に除去します!
BARCやその他薬液をスピン塗布後、MAX400℃でベーク可能!高温ベーク搭載自動レジスト塗布装置
エア/ウエイトが選べる加圧研磨、大型試料や小型同一試料の多数研磨で役立つ上面ラップ式、高能率な両面ラップ式等、多様な研磨に対応。
レジンダー、バッファーなど研磨機械の多彩なラインアップをご紹介!
薄板の穴あけ、スポット溶接の除去に!プロが求めるローソク形研磨機
銅の表面処理を施し、様々な機能を付与することで各種レジスト材料との密着性が向上します
売り上げ実績No.1 ミカド真空プレス機シリーズ
10⁻¹¹の周波数安定性。スマホ・車載用レンズ、半導体ウェハー向け精密干渉計測用光源として大手メーカーに2000台超の納品実績。
半導体製造等の露光工程における、開発/納期の短縮とコスト削減に貢献します。
全自動高速遠心分離機で、スラッジの除去+作業者の手間を大幅削減!
BGA基板、コネクタ等に半田ボールを一括高速搭載が出来ます。基板以外に半田ボールの搭載実績もあります。
ウエハのポストCMP洗浄に最適!特殊洗浄で高度なクリーン度を実現。
宝石や光学ガラスなどに対応!脆性材料の成形や研磨加工に幅広く使える研磨機
定番の免震装置「ISO-Base」後付・再構成・再使用が可能!IT装置の地震保護が驚くほど簡単になりました
レジスト膜の面内均一性やウエハ間の平均膜厚の差が少ないコーターです。低粘度~高粘度(MAX10000cP)レジスト対応!
数百台の実績を誇る汎用性に優れたドライエッチング装置。
高剛性・高精度・超コンパクトなスライシング・ダイシングマシーン
FANUC旧機種のPMC-ROMデータが消えると、設備が長期使用不能になります。予防保全の一環としてバックアップの作成を!
超耐熱・低吸水率・優れた摺動特性を誇るエンジニアリングプラスチックです。
ラミネーターのパイオニア【MCKラミネーター】の総合カタログをご紹介します!
工作機械、半導体・液晶製造装置、産業用ロボット、医療・福祉、輸送機器、建築・建設、航空・宇宙、等の幅広い産業でご利用されます!
サイクロンとフィルターを1つの機体に!フィルターの粉塵負荷が少ない集塵機
高アスペクトTGV/ TSVに対応可能。ALD用として世界最大チャンバーサイズ(1000mm□)
ニーズに合わせた高度な表面処理を施します!
様々な用途にバランスよく対応する不織布ベースの研磨パッド
企業や大学の研究室等での実験用途に!様々な塗布条件や材料に対応し、高精度でコンパクトなスリットコーター(ダイコーター)
プリント基板(PCB)製造用マスクに適したフィルムです。
Compact & Resonable for Highend Process !
積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に!カスタマイズ可能な加圧装置をご紹介
消費電力66%削減!幅わずか390mmの省エネを追求した温度管理システム。
イオンソースを搭載した実験用装置 精密光学の超薄膜多層成膜に活用可能
豊富なラインアップをご用意!有機分子の蒸着への応用が可能な電子ビーム蒸着のご紹介
300mmウェハケース
フランジ再加工に最適な加工機&今までの1/10の時間で研磨できるグラインダー
EFEM(Equipment Front End Module)
商業的使用に好適!非常に安定性があり、予測可能な特性と挙動を持っています
高純度と高収率を両立。半導体材料の品質向上に貢献。
「便利・快適」と「多様性」を追求したペンシルタイプのサンドブラスト機! ブラストガンで狙った箇所にサンドブラスト処理が可能!
放電目の奥隅処理などに適した超音波研磨装置!
複数サイズのウェハに対応!誘導結合プラズマを使用したBosch法によるダイシング
「電解研磨装置」「専用電極治具」「電解研磨液」を一括提供いたします。
プローブピンの全ピン自動挿入。任意の指定ピン交換も可能。
ダイシングフレーム(ウェハリング)をCFRP3Dプリント技術により開発。軽量で高剛性のためウェハの搬送性に優れます。
あらゆるLEDパッケージのハンドリングに最適
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
簡単な接続・取付の小型ウエハーIDリーダー。RGB特別照明対応、簡単読み取り学習ソフトウエア搭載
試料の張り付け、面出し、粗研磨、仕上げ研磨までに対応する精密卓上研磨機!高い面精度を要求される試料の正確な研磨が可能!
大型サンプルの全面コーティングに最適なイオンコーターです。4~8インチまでの各モデルを用意しております。
現状のウエハサイズと将来的に使用したいウエハサイズを兼用した装置を作製できます(例、2・4インチ、6・8インチなど)
多彩な薬液に実績あり!低価格の理由は、設計から販売まで自社で行っているからです
高い圧力から霧状の柔らかい圧力まで自由自在!2流体スプレーレジスト現像装置。厚膜などの現像時間を短くするのに有効です。
真空管での安定放電を実現
基板加熱温度最高1000℃!基板表面加熱プロセス特有の元素抜けを軽減!
内外金型材料販売から加工まで、確かな技術でサポートします
NFPA承認の日本語版資料の2018年版。第3章まで収録したサンプル版を無料公開中
現代のニーズに即応した環境対応・健康重視型の次世代はんだ付け材料
自動研磨なので女性も楽々、かつ均一な仕上がり精度! 生産効率アップ、原価低減、現場環境の改善に!
徹底した静電対策によるレチクル保護と、独自機構によりレチクルの磨耗と取り扱い中の機械的衝撃による損傷のリスクを最小限に抑えます
多層成膜により耐荷重性向上した低温DLC(Diamond-like carbon)薄膜硬質コーティングが可能!
研究、試作にも適したダイ、グラビア、ロールコート、ロールtoロールの装置を小型、低価格、短納期で製造!※テスト塗工も受付中!
装置組込み式制御盤を搭載!薬品メーカーの原液ポリタンク又は、CCSSからの直接供給が可能
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
薄型化するウェハー、ガラス基板、金属箔、フィルムなどの搬送に最適!従来の真空吸着式の持つ対象物への局所ストレスを解消!
研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置
半導体後工程検査にて安定した検査が可能なシートソケット!高速・高密度測定を可能にする「PCR」とは?動作原理等の技術資料を進呈!
マルチウエハハンドリングダイボンダー(オート)
ウェハ、レンズ、ガラス基板表面目視検査に適しています。
レジストの溶解量が多い(液寿命の増加)!ネオ現像液
高品質な試料作製を追求した、多彩で信頼性の高い技術に基づいた研磨・琢磨システム
休日も工場稼働!自動車・半導体関連治具を製作いたします!素材の特性を考慮し、公差・歪などのご要望に極力対応
とりあえず、これ! たった5スワイプで理解できる!フォトマスク初心者のための、今さら聞けないフォトマスクの基本!
条件と目的に応じた生産環境を実現する西田機械工作所の鋼球研磨機
こだわりのXシンニング対応!シャープな切れ味のドリル研磨機