半導体製造装置の製品一覧

  • 分類:半導体製造装置

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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  • その他搬送機械

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昭和48年から約50年間愛用いただいているベルト研磨機。信頼と実績に加えラインアップも充実。

  • その他工作機械

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ベルト研磨機『ベーダーマシン』耐久性が高く、サービスパーツが豊富

『ベーダーマシン』は、1機1機が優れた研磨性能を誇る当社のベルト研磨機です。 被研磨物の形状・サイズに応じた機種・タイプを選び、 作業内容に適した研磨ベルトを装着することで、 幅広い分野の多種多様なものにフレキシブルに対応できます。 高効率研磨・研削による作業時間の短縮・省力化、 作業の標準化などに幅広くご活用ください。 【ラインアップ】 ■ポータブル型 BP-K(エアモーター型) ■受注生産機 PC-1(ホイールセンターレス)、BC(防塵カバー標準装備) ■設置型 BM(基本型)、SBA-1、BH-2 ■車輪型 SBD-4S、SBD-7、BWd ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

配管部品の均一加熱を実現!CVDエッチング・アッシング装置に適しています

  • その他ヒータ
  • その他半導体製造装置

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精密機器・精密部材の運搬や、静かな環境が求められる現場に適しています。

  • その他半導体製造装置

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静電チャック、ピンチャック等の調達にお困り事があった方は必見! 海外生産による高精度、高品質のセラミック部品をご提案します!

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  • エッチング装置

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アンカー止め対応や漏洩防止パンなどを追加可能!かくはん機の標準型に安全面の追加や変更可能な機能をご紹介!

  • シェーカー
  • その他半導体製造装置
  • その他塗装機械

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丈夫かつ美しい表面仕上げのABS樹脂製筐体!様々な試料の研削と研磨が可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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強度と耐熱性に優れた高精度の薄肉シームレスパイプを実用化。他工法では実現困難な板厚100μm以下の薄肉加工を実現!

  • その他半導体製造装置

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超薄肉の金属スリーブを樹脂のように撓ませてご使用することができ、耐熱性・耐食性・耐摩耗性・機械強度に優れています

  • その他半導体製造装置

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薄肉シームレスパイプの熱伝導率を大幅に向上!表面に積層させる金属の特徴により、耐食性や透磁率といった特性を付与することも可能!

  • その他半導体製造装置

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クラッド材(多層鋼)での超薄肉シームレススリーブ(薄肉パイプ)の実用化に成功!

  • その他半導体製造装置

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プリべリングトルクタイプの精密ロックナット

  • その他半導体製造装置

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紫外線波長(255㎚)を選択的に透過し、それ以外の波長の光を遮断することができる光学フィルターです(五鈴精工硝子様基板を使用)。

  • その他光学部品
  • センサ
  • その他半導体製造装置

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「関西万博×光学薄膜 Episode:3」を技術トレンドキーワードに追加しました。

2025年の大阪・関西万博では、「いのち輝く未来社会のデザイン」を掲げ、宇宙開発をはじめ多様な最先端技術を紹介していますが、「アメリカ館」や「ガンダムパビリオン」をはじめ、複数の展示が“宇宙”をテーマに据え、来場者に地球外世界の臨場感を体験させます。これらの演出は単なるエンターテインメントにとどまらず、実際に加速しつつある宇宙探査や宇宙産業の潮流と深く結びついています。 現在の宇宙開発は、従来の人工衛星や探査機運用に加え、深宇宙探査・月面基地建設・火星有人飛行・宇宙資源採掘・宇宙太陽光発電といった多様なミッションへと拡大しています。これらの計画の多くは、可視光・紫外線・赤外線といった幅広い波長領域の光を高精度に制御する光学技術を必要とします。その中でも、光学薄膜は観測機器・通信装置・エネルギー利用システムを支える基盤技術です。 【1】宇宙開発と光学薄膜の交差点 【2】宇宙環境が求める光学薄膜の機能(技術編) 【3】宇宙で活躍する光学薄膜(実例編) 【4】―未来展望― 宇宙産業と光学薄膜の拡張する役割 詳細は当社HPをご覧ください。

汎用入出力・小型なのでオリジナルGPIB端末を構成できます。

  • その他半導体製造装置
  • その他環境機器
  • その他計測・記録・測定器

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バフ工程のように職人技を必要とせず一定の品質で仕上げが可能!

  • ウエハ加工/研磨装置

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TiC処理やTiCN処理が可能!PVD処理より過酷な条件での使用ができます

  • CVD装置

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30μm以下の水滴と蒸気の超音速噴射で、切削油など頑固な汚れもしっかり除去。狭い場所でも洗浄OK

  • その他半導体製造装置

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スパッタリングで硬度なDLC(ダイヤモンドライクカーボン)を成膜し、医療用品や自動車部品に対応します! ※デモテスト実施中

  • スパッタリング装置

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DLC成膜(膜質:ta-C領域, 表面粗度Ra0.16nm, 透過率:88%)を 従来では課題の多かったスパッタで実現

  • スパッタリング装置

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パイロットラインから量産ラインへが展開が可能な装置です。

  • スパッタリング装置

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拡張スロットが5つあり、スパッタチャンバーや蒸着装置、グローブボックス等、追加搭載可能

  • スパッタリング装置

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基板へのダメージを60%以上低減!低ダメージ性を維持したまま成膜速度を向上

  • スパッタリング装置

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【京浜ラムテック】関西メタルジャパンへ出展のお知らせ

平素よりご愛顧いただき、心より感謝を申し上げます。 さて、昨年10月に引続き弊社は大阪で開催されます関西メタルジャパンに 出展する事となりました。 新型コロナウィルスに負けないようにパワーアップしたラムテックの新たな技術とラインナップを展示させていただきます。 ご来場賜りますよう、ご検討の程よろしくお願いいたします。 心よりお待ちしております。

自社の経験と実績、チップソー専門メーカーの協力によりデータ化を実現しました

  • ウエハ加工/研磨装置
  • 加工受託

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アフターサービス基幹業務パッケージ「ServAir」で、修理・保守点検業務の効率化や顧客満足度向上を実現してみませんか?

  • 半導体検査/試験装置

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ServAir Cloud V4.3「BIオプション」をリリースしました

このたび、アフターサービス基幹業務パッケージServAir Cloud V4.3を発売しましたので、お知らせいたします。 V4.3では、BI(ビジネスインテリジェンス)オプションを新たに提供いたします。 AWS Japan (アマゾン ウェブ サービス ジャパン合同会社)が提供しているBIツールQuickSight上で、ServAirの各種データを使った分析や、グラフの作成ができるようになります。 ServAirのデータが、QuickSight上で簡単に利用できる形式となっており、お客様ご自身でデータの分析や予測、各種グラフの作成、KPI管理などを行うことができます。 お客様のビジネスゴールに合わせたデータの管理・分析・共有をしていただくことが可能となっております。 V4.3は、2023年12月15日販売開始、2024年1月26日出荷開始予定となっております。 V4.3新機能を含め製品のご紹介をさせて頂きますので、お気軽にお問い合わせ下さい。

ミリオンガイドを搭載し1μmの送り精度を実現した、アイセル独自の超高精度・高剛性の「ミリオンアクチュエータ」

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  • その他半導体製造装置
  • その他顕微鏡・マイクロスコープ
  • その他光学部品

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エッチング加工と金属拡散接合技術にて製作したスクリーン!写真付きでご紹介

  • 加工受託
  • エッチング装置

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狙った場所にぴたりと止まる高速リニアモータ。低速等速性にも優れます

  • 半導体検査/試験装置
  • その他FA機器
  • その他ボックス

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精密洗浄が必要な半導体装置本体や半導体関係部品など大物から小物まで幅広く対応します。

  • その他半導体製造装置

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ガラス基板や光学フィルム、各種高機能フィルムへの微細加工!

  • エッチング装置
  • 加工受託

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少量から量産対応まで様々な数量に対応可能!多種類の硅砂(サンド)をご用意

  • ウエハ加工/研磨装置

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工具の届かない場所への加工に好適!バリ取り、R付けなどを行うことが可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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瞬間的に大きな摩擦力を与える事が可能!容積効率が高い為、量産性に優れています

  • ウエハ加工/研磨装置

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回転バレルの10~15倍の研磨力!短時間で加工を行う事が可能

  • ウエハ加工/研磨装置

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研磨ムラが少なく、製品へのダメージを最小限に抑え、安定した精密バレルが可能!

  • ウエハ加工/研磨装置

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試料研磨に再現性を

  • ウエハ加工/研磨装置

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自動車、電気自動車(EV)、半導体向けなど、様々な用途に対応。ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

  • ボンディング装置

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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンのサイズに対応可能!ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

  • ボンディング装置

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ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応!ウェッジボンディング方式のワイヤーボンダ

  • ボンディング装置

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ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓上型マニュアルワイヤーボンダーをご用意。サポート体制も充実

  • その他半導体製造装置

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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世界中での納入実績9、000台以上

  • ボンディング装置

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ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オンラインサポートあり

  • ボンディング装置

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独自の製造技術で内径一定のテーパードキャピラリーを作成します

  • 分析機器・装置
  • その他機械要素
  • 半導体検査/試験装置

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日本プロテオーム学会2024年大会・第20回日本臨床プロテオゲノミクス学会 合同大会に出展します。

弊社は、2024年6月26日~28日までリンクステーションホール青森にて開催される、 日本プロテオーム学会2024年大会・第20回日本臨床プロテオゲノミクス学会 合同大会 に出展致します。 弊社のブースではキャピラリー電気泳動-質量分析(CE-MS)で高感度測定を可能にするインターフェイス一式を展示します。 CE-MSをご使用の方はもちろん、MSをお持ちでキャピラリー電気泳動の利用にご関心のある方はぜひブースまでお越しください。

【国内正規代理店】LEVITRONIXベアリングレスポンプ 先端プロセスの要求に対応する送液性能と制御性能を実現!

  • CMP装置

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工場内純水供給圧を増強させ、圧力不足を解消!さらに、純水供給圧力変動を抑え、純水の安定供給を実現します。

  • その他半導体製造装置

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実験・研究・評価・試作に好適!ガラス、金属などの平板基材に高速、高精度、低ダメージ真空成膜を実現!

  • スパッタリング装置

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独自のLIA方式プラズマ源を採用し、樹脂フィルムや金属箔に超高速、高品質な真空成膜を実現!

  • CVD装置

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企業や大学の研究室等での実験用途に!様々な塗布条件や材料に対応し、高精度な塗布均一性を実現した小型スリットコーター

  • コーター

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様々な塗布条件や材料に柔軟に対応、高精度な塗布均一性を実現したコンパクトなスリットコーター(ダイコーター)。

  • コーター

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企業や大学の研究室等での実験用途に!様々な塗布条件や材料に対応し、高精度でコンパクトなスリットコーター(ダイコーター)

  • コーター

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独自のLIA方式プラズマ源を採用し、ガラス、金属などの平板基材に超高速、高品質な真空成膜を実現!

  • CVD装置

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800G/400G/200G/100Gの伝送規格向けテストをフルサポート!

  • テスタ

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光パッシブ部品を24時間365日テストするためのモジュール式測定プラットフォーム!

  • テスタ

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省スペース設計で、バキュームポンプ・モジュールはプロセス・モジュールから最大18m離して設置することができます。

  • CVD装置

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測定したい光集積回路をカスタマイズ!当社のテストソリューションをご紹介

  • テスタ

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800GbE P to P試験を始め、2x400GbEや8x100GbEとのブレイクアウト試験にも対応!

  • テスタ

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エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

エッジを残す高品質な研磨を機械化で実現

  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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  • ウエハ加工/研磨装置

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

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【展示会】SURTECH 2025 に出展します

2025年1月29日(水)より東京ビッグサイトにて行われる、 SURTECH 2025 – 表面技術要素展 – に出展します。 樹脂メディアを使用してイオン交換による、 金属を研削および研磨する乾式電解研磨機「DLyte」をご紹介いたします。 展示会:SURTECH 2025 場所:東京ビッグサイト 東3ホール 主催:株式会社JTBコミュニケーションデザイン(Rapid News Publications Ltd.) 日時:2025年1月29日(水)~1月31日(土)    10:00~17:00 小間番号:3X-11 ※お問い合わせ、カタログのダウンロードは、こちらよりお願いいたします。  当社ホームページにて、より詳細な情報をご覧いただけます。  資料請求:https://www.nttdata-xam.com/document/  お問い合わせ:https://www.nttdata-xam.com/contact/

φ200mmウェーハまで対応!成膜・エッチングの両用が可能なプラズマCVD装置です

  • エッチング装置

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