解析サービスの製品一覧

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サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使える高耐久性!

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最大1200℃まで耐熱。作業環境の安全を守る高性能な保温カバーを、オーダーメイドで製作いたします!

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金属酸化物などの無機化合物の分析も可能!銅張積層板表面の黒点分析をご紹介します

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化学分析 おまかせサービス

当社で取り扱う『化学分析 おまかせサービス』をご紹介いたします。 製品上の異物やシミなどの成分分析を⾏う際、有機分析が適しているのか、 無機分析が適しているのか、また、有機・無機分析の中でもどの分析が好適 なのか、分析手法の選定についてお困りのお客様へ、一括サービスを提供。 分析装置はそれぞれ測定できる対象が異なるため、情報をもとに、 目的に合った手法を選ぶ必要があります。

経年の品質管理にも役⽴つ!⾦属・⾼分⼦・セラミックス等の材料の超微⼩硬度測定

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引張試験

『引張試験』は、材料を一定速度で引張った時の荷重及び変位量(伸び)を 測定し、材料の物理特性や機械特性を求める試験です。 試験片を恒温槽内で引張ることで、これらの特性の温度依存性を求め、 把握することが可能。 当社では温度環境下における材料物性試験の対応が可能です。 測定したい材料、物性に合わせて、条件を提案させて頂くことも可能です。 お気軽にご相談下さい。

信頼性試験から観察、3次元測長まで支援!輸送リスクを排除したウィスカ評価の実施が可能

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実装基板の各種評価

株式会社アイテスでは、電子部品が搭載された基板(実装基板)の 評価テストについて多角的な技術サービスをご提供いたします。 信頼性試験をはじめ、はんだ接合部観察、ウイスカ観察、断面観察を実施。 IPC-A-610 認証IPCスペシャリストが在籍しており、国際規格に則った 観察のお手伝い、ご相談、様々な観察のお悩みに対応いたします。 その他、X線観察、外観観察、形状測定などのメニューもございますので、 ご用命の際は、お気軽にご相談ください。

光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて観察!詳細な構造の解析や元素分析等が可能

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ICP発光分析によるLIB正極材活物質の組成分析

ICP発光分析による正極材活物質の組成分析についてご紹介します。 リチウムイオン電池(LIB)の正極材は電池の電圧やエネルギー密度に 関与する重要な構成要素の一つであり、正極材の組成は電池の性能に 大きく関与します。 ICP発光分析では金属元素を主とする約70種類の元素の定性・定量分析が可能。 LIB正極材等の組成分析だけでなく、試料に含まれる添加剤や不純物の 定性・定量分析、RoHs指令物質等の定量分析など、様々な分析に適用できます。

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

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機械研磨によるチップレットパッケージ構造確認

A社製VRゴーグルのメイン基板に実装されているチップについて、 外観観察を行ったところ、複数のチップが集積しているチップレット構造と 推測されました。 より詳細に構造を確認するため、X線CT観察及び機械研磨にて断面を作製し、 構造確認を行ったので紹介します。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

表面分析・異物分析・有機組成分析を行っております

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FT-IRとEDXによる有機・無機複合材の分析

FT-IRとSEM-EDXを用いて有機・無機複合材の分析を行った例をご紹介します。 ペットボトルラベル表面の光沢がある部分と無い部分におけるFT-IR測定を 行い、光沢部分と光沢の無い部分ではIRスペクトルが異なりました。 光沢の無い部分はアクリル樹脂のスペクトルと類似することから主成分としては アクリル樹脂であると考えられます。 また、光沢がある部分と無い部分におけるSEM-EDX測定を行い、EDXスペクトル と反射電子像を得たところ、光沢の無い部分は光沢部分と異なり硫黄(S)、 バリウム(Ba)が検出されました。

過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装置で、熟練の技術集団がパワーデバイスを徹底評価・解析!

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ゴム熱老化試験

当社では、実使用環境における材料の特性を評価することに役立つ「ゴム熱 老化試験」を行っております。 JIS K6257(加硫ゴム及び熱可塑性ゴム熱老化特性の求め方)に準拠した 手法でギアーオーブン内にゴム試験片を吊るし、熱処理時間を変えた試験片 を作製。 また、加熱した天然ゴム(NR)を引張試験を行って機械物性の変化を調べ、 同時に硬さを測定。ゴムとしての特性の変化も調べ、加熱に伴いゴム弾性が 失われ、硬くなる様子が確認されました。

Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります!

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Talos F200E導入のお知らせ

当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。

良品と静電気(ESD)破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光解析事例をご紹介します!

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他手法より短納期!FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実施できます!

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パワーデバイス故障箇所・Slice&View 三次元再構築

FIB-SEMのSlice&View機能を用いた、故障箇所の三次元再構築について ご紹介いたします。 構造物の連続SEM画像を取得し、得られた像を三次元構築ソフト(Avizo)で、 SEM画像間のパターンの位置ズレを補正し立体的に可視化。 故障箇所に対して断面出しをする位置特定技術とSlice&View機能を 組み合わせることで不良状態を保持して異常部前後の情報を含めた 連続SEM画像を取得することができます。

非破壊で行えるX線観察は初期観察に有効!不良解析事例をご紹介します

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標準スペクトルと比較することで結合状態を推定!EPMAによる状態分析をご紹介

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検出感度が良好!特に微量成分の定量分析やマップ分析等に優れています

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100×100mmサイズも対応!ステージ可動により広範囲のマッピングが可能

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長期の使用により破損したカニカンの破断面について観察を行いました!

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内部の⾦属板がズレている様⼦を観察!X線透視観察・直交CT観察によるトグルスイッチの観察事例です

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スイッチ接点不良の解析事例

電源が入らなくなった家電のスイッチ部にて故障が推測されたことから、 解析事例を作業フローと共に紹介します。 最初に外観の観察にて、膨れや⻲裂、変⾊などの形状変化がないか確認。 電気的な確認では不具合が再現されるか確認したりオープンなのか ショートなのか等を確認します。 X線での内部観察を行い、スイッチ内部の接点端子が溶融、 ⾶散し消失した事によるオープン不良と判明しました。 最終的には原因考察も含め報告書として提出させていただきます。 また非破壊検査後の解析相談も承っておりますので、お気軽にご相談ください。

Al配線に配向性が見られた、EBSDによる解析例を紹介いたします

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

パイプ(オーステナイト)について、EBSDによる解析例を紹介致します

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

EBSD法により結晶サイズの分布や、残留応力を推測することができます

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

EBSDにて結晶構造を観察!それぞれの金属で各データの取得ができます

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

結晶方位や結晶粒径の変化が解析可能!EBSD(電子線後方散乱回折)法をご紹介いたします

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

優れた技術を誰でも簡単に扱える未来へ!解析手法のDX・SaaS・プラットフォームご提供

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デバイス設計・開発の方へ!サムスン社のNANDフラッシュの分析レポートです。デバイス動作中の重要な各信号動作を説明!

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損傷原因を把握し、再発防止対策に!金属などの各種材料の破断や腐食による損傷など、その要因について調査解析します。

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情報の閲覧に加え、データ解析が可能!

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金型設計を無視したCADモデル!今後いろいろな自動車部品へ適用を考えております。

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gPROMS ソフトウェアが用途別のパッケージ製品となりました。

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ますます重要となる3次元解析・設計技術

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「工場自動化はしなきゃいけないのはわかってるけど、どうしていいかわからない」その悩みの解決に一歩踏み出す手助けをさせてください。

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CAEソリューションと特殊工具製造で培った技術で、困りごとの要因を分析しご提案!

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CFD(流体解析のソルバー)を低価格で提供します!

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
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キーワード: 構造解析 橋梁設計 免震支承 信頼性設計 既設橋の評価

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IOT時代のデータ活用促進に向けて!課題抽出からシステム化・改善提案までワンストップで対応

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【6/7 セミナー】未経験の設備トラブルを、早期に検知する ~異常データが不要な、AIによる異常予兆検知~|宇部情報システム

AIによる異常予兆検知構築では、「異常データがない」、「ビッグデータが蓄積されていない」、「構築手順が分からない」など様々な障壁があるのではないでしょうか? また、構築後も、「誤検知が多い」、「現場で使われない」といった問題が発生しがちです。 今回ご紹介する「異常予兆検知システム構築サービス」は、様々な製造現場、お客様のニーズにジャストフィットするAIシステム構築のため、事前分析から活用サポートまで一気通貫でサービス展開いたします。 「異常データがなくても」、「ビッグデータが蓄積されていなくても」構築可能で、過去に経験したことがないトラブルでも検知できます。 今回のセミナーでは、AI異常予兆検知システムの構築のキーポイントとして、 ・データの準備・前処理 ・保全に関する熟練の技術が不要になる ・アルゴリズムの選定 ・アラートの鳴らし方 などをお伝えします。 AIを用いた異常検知を構築しようとしたけれど、具体的にどうやって導入したらいいの?と迷われている方に特におすすめです。 Webセミナーですので、どうぞお気軽にご参加ください。

線形解析で確認出来ない複雑な現象では、非線形解析がお勧め! 経験豊富な技術者がお客様の解析目的に応じた適切な解析手法をご提案。

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材料の非線形性による現象の確認なら、材料非線形解析がお勧め!経験豊富な技術者がお客様の解析目的に応じた適切な解析手法をご提案。

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大きな変形の伴う現象の確認なら、大変形解析がお勧め!経験豊富な技術者がお客様の解析目的に応じた適切な解析手法をご提案。

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接触問題を伴う現象の確認なら、接触解析がお勧め!経験豊富な技術者がお客様の解析目的に応じた適切な解析手法をご提案。

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経験豊富な技術者がお客様の解析目的に応じた適切な解析手法をご提案。単純正弦波による定常的な応答を求める解析のお手伝いを致します。

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経験豊富な技術者が解析目的や評価位置などを考慮し、最適なモデルをご提供致します。モデル規模のご要望にも対応可能。

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