組込みボード・コンピュータの製品一覧
- 分類：組込みボード・コンピュータ
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
【2025年4月23日(水)～25日(金)】IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」出展のお知らせ
ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア＆アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
【2025年4月23日(水)～25日(金)】IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」出展のお知らせ
ポートウェルジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される IT・DX・AI総合展「Japan IT Week」へ出展いたします。 当展示会は、「ソフトウェア＆アプリ開発展」「IoT・エッジコンピューティング EXPO」「情報セキュリティ EXPO」「データセンター EXPO」「IT人材不足対策 EXPO」の5つの展示会で構成されている、日本最大級のシステム開発・保守・運用に 関する展示会です。 当社のブースでは、産業用PC・業務用タブレット・産業用タッチパネルモニタや タッチパネルPCなど、FA・IoT・エッジ環境でご活用いただける製品を多数展示予定。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。
AMD Ryzen Embedded R2314 APU搭載 産業用Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Intel 第12/13/14世代Core iプロセッサ対応 産業用Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Atom x7000REシリーズプロセッサ搭載 産業用3.5インチCPUボード
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Celeron J6412 (Elkhart lake)搭載 産業用Mini-ITXボード
- 組込みボード・コンピュータ
Elkhart Lake搭載3.5インチコンパクトボード【EmCORE-i2802】
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Rockchip RK3399搭載 Android 8.1対応 組込み向け産業用超小型PC
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Rockchip RK3399搭載 Android 8.1対応 組込み向け産業用超小型PC 【BOXER-RK99】
特徴 ●Rockchip RK3399搭載 ●LPDDR3 2GB搭載 ●オンボード eMMC 16GB, Micro-SDカードスロット搭載 ●HDMI(2.0) x 1搭載 ●USB3.2 Gen1: Type C x 1(OTG),Type A x 1 ●USB2.0: Type A x 1 ●OS: Android 8.1対応
AAEON Rockchip RK3288搭載 Android 9.0対応 組込み向け産業用超小型PC
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Rockchip RK3288搭載 Android 9.0対応 組込み向け産業用超小型PC【BOXER-RK88】
特徴 ●Rockchip RK3288搭載 ●DDR3L 2GB搭載 ●オンボード eMMC 16GB, Micro-SDカードスロット搭載 ●HDMI(1.4) x 1搭載 ●USB2.0: Micro-USB x 1(OTG),Type A x 2 ●OS: Android 9.0対応
AAEON 第8/9世代 Xeon/ i9/ i7/ i5/ i3/Pentium/Celeron 対応ファンレスPC
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- コントローラ
AAEON 産業用ファンレスPC 高性能クラス 第8/9世代 Intel(R) Xeon/ i9/ i7/ i5/ i3/Pentium/ Celeron対応 【BOXER-6842M】
産業用ファンレスエッジPCで以下の特徴を備えています： ●高い計算力を有しております。 ●Intel(R) Coffee Lake-S LGA 1151デスクトッププロセッサー ●デュアルディスプレイ用HDMI x 2 ●C246 PCHをサポート ●PCIE[x16]×1 + PCIE[x4]×1（A1 / A2モデル)、PCIE[x8]（x16スロット内）×2 + PCIE[x4]×1（A3モデル) ●シングル電源入力（システムと1つのグラフィックカードの両方） ●ファンレスシステム（A1 / A3モデル）またはPWM機能付きファンシステム（A2モデル）
ADLINK、DLAPシリーズ エッジAI向け、NVIDIA Jetson AGX Xavier搭載、ファンレス機能
- 組込みボード・コンピュータ
- 工程管理システム
- その他サーバ関連
IP66定格防水Jetson Orin NX/Nano AIコンピュータ、GMSL2 x6またはPoE＋ GbEポート x4
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
JetsonOrinNX/Nano駆動のIP66防水10.1"AIパネルPC、GMSL2ポートx6またはPoE＋GbEポートx4
- マイクロコンピュータ
- 組込みボード・コンピュータ
USBインターフェース付き、パルスモータ（ステッピングモータ）コントロールボード！各種機器への組み込みにおすすめ！
- 組込みボード・コンピュータ
航空宇宙における通信規格の基幹として、60年以上にわたり確固たる地位を築いてきた“MIL-STD-1553”について専門家が解説
- 組込みボード・コンピュータ
NVMe Gen5 x4規格対応の高速を必要とするゲーム機器、組み込み機器、産業用向けのM.2タイプのSSDです。
- SSD
- 組込みボード・コンピュータ
- ビデオレコーダ
インテル Core（Series 2）（Bartlett Lake）搭載 COM-HPC Client Size C モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
【プレスリリース】 コンガテック、要求性能の高いリアルタイム アプリケーション向けの新しいハイパフォーマンス COM-HPCモジュールを発表 ～インテル Core S テクノロジーによるコンピューター・オン・モジュールの新たなパフォーマンス向上～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、特にエッジおよびインフラストラクチャーなどの高い性能が要求されるアプリケーション向けに開発されたconga-HPC/cBLS により、ハイパフォーマンス COM-HPCコンピューター・オン・モジュール（COM）のポートフォリオを拡充しました。 新しいCOM-HPC Client Size C（120x160 mm）モジュールは、インテル Core S プロセッサー（コードネームBartlett Lake-S）のパフォーマンス ハイブリッドアーキテクチャーをベースとし、最大16個の高効率コア（E-core）と最大8個のパフォーマンスコア（P-core）を備え、最大32スレッドに対応します。 このモジュールは、マルチコアやマルチスレッドのパフォーマンス、大容量キャッシュ、膨大なメモリー容量、高帯域幅、進化するI/Oテクノロジーなど要求の高いアプリケーション向けに設計されています。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3E1RNbo
AAEON PICO-ITX規格産業用CPUボード Intel Core Ultra 5/7シリーズ プロセッサ搭載
- 組込みボード・コンピュータ
AAEON Intel Core Ultra 5 125U (Meteor Lake) 搭載 超小型ファンレスPC【PICO-MTU4-SEMI】販売開始！
特徴 ● Intel Core Ultra 5 125U Processor搭載 ● LPDDR5 16GB/32GBメモリオンボード ● 2.5GbE LAN×1、GbE LAN×1搭載 ● HDMI 1.4×1搭載 ● USB 3.2 Gen 2×2搭載 ● DC 12V入力対応 ● 別売のRS-232/422/485×2 / 4bit GPIO拡張ケーブルで背面にI/Oの拡張可能 ● 別売でDINレール、ウォールマント取付金具をご用意
Intel Atom x7000RE（Amston Lake）とインテル Core 3 搭載 SMARC：conga-SA8
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、SMARCモジュールを拡充：インテルの新 Core 3 プロセッサーを搭載しパフォーマンスを向上 ～低消費電力 SMARCモジュールの AIとグラフィックスのパフォーマンスを増強～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング プロバイダーである コンガテック（congatec）は、conga-SA8 SMARC モジュールを拡充します。 低消費電力のコンピューター・オン・モジュール（COM）で、最新の インテル Core 3 プロセッサーが選択可能になります。 この新しい CPU テクノロジーによりパフォーマンスが大幅に向上するため、エネルギー効率に優れたクレジットカード サイズの SMARC モジュールは高いパフォーマンスが要求されるエッジアプリケーションや低消費電力システムの統合に最適となります。 新しい conga-SA8 モデルにより、0℃～+60℃ の拡張温度範囲で動作する、すべてのエッジコンピューティング アプリケーションで、より高いパフォーマンスと改善されたエネルギー効率を実現します。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4jjHIXA
インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC
- 組込みボード・コンピュータ
12世代 Intel プロセッサ COM Express コンパクトタイプ 6 CPU モジュール【EmCOMe-i93U0】
- 組込みボード・コンピュータ
13世代 Intel プロセッサ COM Express タイプ6 コンパクト CPU モジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Meteor Lake Core Ultra プロセッサ COM Express タイプ6コンパクトCPUモジュール
- 組込みボード・コンピュータ
Intel Alder Lake N シリーズ 3.5インチ組込みボード
- 組込みボード・コンピュータ
水冷1Uラックタイプモデル!! 常時録画の防犯カメラ用途や各種装置の組み込みコンピューター用途として最適!!
- 組込みボード・コンピュータ
【WoA対応】x86からARMへのシームレスなOS・アプリケーション資産移行を実現！
- 組込みボード・コンピュータ
フルHD解像度！現場でのメンテナンスを容易にする完全モジュール式システム。軽量かつモジュラーデザインにより、現場組立及び復旧可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010を新発売
GMB-AQ67010(以下、新製品)はATXフォームファクタの産業用メインボードで、要求の厳しい産業用アプリケーションに卓越したパフォーマンスと信頼性を提供するよう設計されています。最新の第12、第13、第14インテル(R) Core(TM)プロセッサーを搭載したこのメインボードは、先進の7nmプロセス・テクノロジーとエネルギー効率の高いアーキテクチャを活用して、トップクラスのパフォーマンスを実現します。 新製品は2つのDDR5 U-DIMMソケットで最大128GBのメモリをサポートし、負荷の高いデータ処理タスクを簡単に処理できるように設計されています。新製品は、ファクトリーオートメーション用に特別に設計されており、インテル(R) NEXG SKU構成で提供され、Alder Lake-SおよびRaptor Lake-Sプラットフォーム・アーキテクチャと完全に連携します。この新製品は、2024/12/17から発売されます。 【主な特長】 ●高度なプロセッサーサポート ●大容量メモリ ●マルチディスプレイ機能 ●堅牢な接続性 ●柔軟な拡張性 ●包括的なシリアルサポート
小型化・大容量化が進む積層セラミックコンデンサの量産品検査に対応した計測器モジュール、PCI Express対応Cメータボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他計測・記録・測定器
- その他FA機器
AMD Ryzen 8000 搭載 COM Express Compact Type 6モジュール：conga-TCR8
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【ニュース】組込みテクノロジー ブログ 日本語版 第10弾公開！
コンガテック（congatec）のウェブサイトでは、組込みコンピューティング、およびエッジコンピューティングのエキスパートによる ブログ（英語） を公開しています。 その日本語訳を以下のサイトで随時、公開しています。 https://www.incom.co.jp/corporation/custom.php?company_id=4735&custom_page_id=631 第10弾は 「Embeddy Award」 を受賞した、AMD Ryzen Embedded 8000 搭載の conga-TCR8 モジュールについてです。 エッジAI向け製品のハイライトをご確認ください。 【現在公開中のブログ】 １．COM-HPC Mini - パート１：サイズ ２．COM-HPC Mini - パート２：ピン配列 : ７．COM-HPC Mini - パート3：冷却 : 10．無名のヒーローから受賞スターへ：コンガテックの conga-TCR8 に脚光 組込みシステム開発や新規プロジェクトにお役立てください。
【産業用温度対応】NXP i.MX 95 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX95
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/3.5-Mini
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COM-HPC Server用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/uATX-Server
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ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Client：conga-aCOM/cRLP
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【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Mini モジュール：conga-aCOM/mRLP
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【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
【AI対応】インテル Core Ultra 搭載 COM Express compact Type 6：conga-TC700
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【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～
コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4
耐衝撃性と耐振動性に優れ産業温度対応の 第13世代 インテル Core 搭載 COM Express ：conga-TC675r
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【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/
AI対応、TI TDA4VM 搭載 SMARC モジュール：conga-STDA4
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【プレスリリース】 コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表～ハイエンドのエッジAI やビジョンを超低消費電力で処理～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、TI Jacinto 7 TDA4xまたはDRA8xプロセッサを搭載した最新の SMARC コンピュータ・オン・モジュールのリリースを発表しました。 これらの新しい産業グレードのコンピュータ・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex-A72 プロセッサとパワフルな AIアクセラレータ、および 3Dグラフィックスを備えており、超低消費電力のハイパフォーマンス AIエッジ アプリケーションに最適です。 conga-STDA4 モジュールの消費電力はわずか 5～10ワットで、そのターゲット分野は無人搬送車（AGV）や自律走行搬送ロボット（AMR）のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDARによる近距離分析を必要とする産業用車両などです。 また、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いた産業オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。 全文はこちら：https://bit.ly/3ZCWJtK
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Mini Size モジュール：conga-HPC/mRLP
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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
第13/14世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール：conga-HPC/cRLS
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cRLP
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC675
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテルXeon D-2700/2800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILH
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG