その他半導体製造装置の製品一覧
- 分類：その他半導体製造装置
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１００万回繰り返しても壊れない！確実動作と高耐久性・低価格のマットスイッチ。工作機械のオプションなどにも。納期ご相談ください。
- センサ
＜カラムデモ実施中＞ SECカラムとHICカラムを用いて凝集体と薬物抗体結合比(DAR)を分析
- クロマトグラフ用樹脂、充填剤
製薬企業様向け 動画配信サイトを公開しております。
バイオ医薬品業界で特に注目されているトピックスについて、 オンデマンド動画形式で配信しております。 定期的に最新動画を更新していきますので、この機会にぜひご覧ください。 ★視聴登録はこちら★ ※URLをコピーして、ブラウザでご視聴ください https://portal.stream.jp/eqk212ojxt ←もしくは、左のQRコードを読み取りご登録をお願いいたします。 【最新コンテンツ】 ・An Overview of Tosoh SEC Columns for Biotherapeutic Separation ・ワクチンのダウンストリーム精製におけるクロマトグラフィー分離 【人気コンテンツ】 ・抗体薬物複合体（ADC）の非変性クロマトグラフィー分離における最近の動向 ・オリゴ核酸医薬品のクロマトグラフィー精製（分取クロマトグラフィーへの応用） など Webセミナーの中でご興味持っていただけたカラム、充填剤がございましたら ご評価用サンプルのご用意を積極的に行っておりますので、お申し付けください。
マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい！
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
SiCウエハの加工事例を公開しました！
ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。 以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。 SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 ★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887 ★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減！ https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887 なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。 https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他半導体
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- 外観検査装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- テスタ
SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)～12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
日邦プレシジョン株式会社様の大型機械を高精度に組み立て。総床面積3,400平米の広い作業スペースで、大型機器の委託製造を実現
- その他半導体製造装置
自動機屋が製作したテーピング装置をはじめ半導体出荷工程にまつわる専用機の対応が可能！外観検査や品質検査などの導入事例を紹介！
- その他半導体製造装置
- テーピングマシン
データセンター、半導体等の製造現場、病院、マンションなどで装置内部や配管、水回りの漏水を早期かつ確実に発見し、お知らせします。
- その他半導体製造装置
エアー消費を１/２HP以下に抑え、約３０％の電力コスト軽減！ATMA社製 片持ち式印刷機
- その他工作機械
- その他加工機械
- その他半導体製造装置
2024SEMICON Japan
弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ～10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
量産向け新型【自動スクラブ洗浄装置】と、シリーズ累計200台以上の【フォトマスク洗浄装置】を御紹介します。
- その他半導体製造装置
CVD, PVD（蒸着, スパッタ等）均熱性・再現性に優れた高真空 超高温 ウエハー・小片チップ加熱用 プレートヒーター
- その他半導体製造装置
- アニール炉
- CVD装置
4元マルチスパッタ装置 【MiniLab-S070】
Φ2inchカソード x 4搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF150W or DC780W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF150W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャンバー） 基板加熱：Max500℃, 800℃, 又は1000℃（C/C、又はSiCコート） 基板回転・上下昇降（ステッピングモーター自動制御） APC自動制御：アップストリーム（MFC流量調整）又はダウンストリーム（排気側バルブ自動開度調整） デポレート・膜厚レート制御 寸法：1,120(W) x 800(D) ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
安心のCEマーキング適合品！超低速ディップコーターで品質と信頼を
- その他半導体製造装置
- 表面処理受託サービス
- その他表面処理装置
量産および試作開発で優れた高精度搭載精度を発揮。 ※ボンディングに関する技術資料を配布中
- その他半導体製造装置
開発期間の短縮・コストメリットに！複雑形状組付品の一体化や中空化、肉抜き造形による部品の軽量化・材料ロスにも繋がるメリットを紹介
- その他半導体製造装置
不良検出の時間が早く、より視認性の高く、チップへの傷への配慮が成された半導体用コレット
- その他半導体製造装置
回転機構標準装備のUV照射装置『TTUV011』3Dプリンタ追露光、塗装やコーティング硬化、ダイシングテープ剥離など
- その他半導体製造装置
超々微粒合金による超硬丸ナイフなど、さまざまな業界で当社提案の産業用刃物を導入して頂いています。
- その他半導体製造装置
各工程の手作業から半自動・自動化への問題解決なら当社にお任せ！
- その他半導体製造装置
- その他検査機器・装置
- ディスペンサー