半導体・ICの製品一覧
- 分類:半導体・IC
 
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              【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
 
気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「フロートチャックSAC型」
- ウエハー
 - その他半導体製造装置
 - ウエハー
 
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
- その他半導体
 - ボンディング装置
 - プリント基板用端子台
 
60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド・ダウンClass-Dアンプ『TPA3244』
- その他半導体
 - その他電源
 
サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー(SSR)などに!
- プリント基板
 - その他半導体
 
真空シール・石英など、主力5製品の分野別アプリケーション・マトリックス!
- その他半導体
 - その他FPD関連
 - LEDモジュール
 
米国Chrontel社製 低コスト、低消費電力の USB Type-C to HDMI Converter『CH7211』
- 専用IC
 - 画像伝送機器
 - 画像入力ボード
 
低コスト、低消費電力の DP to HDMI Converter on USB Type-C『CH7210』
- 専用IC
 - 画像伝送機器
 - 画像入力ボード
 
低コスト、低消費電力の 2 Lane eDP to LVDS変換『CH7511B-BF/BFI』
- 専用IC
 - 画像伝送機器
 - 画像入力ボード
 
2K対応!2画面入力PiP出力IP変換・解像度変換・歪補正・エッジブレンディングLSI
- その他半導体
 - その他画像関連機器
 
短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm~)対応 安定稼働を供給!
- はんだ付け装置
 - その他半導体
 
フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小チップ(0.15mm~)対応 安定稼働を供給!
- はんだ付け装置
 - その他半導体