ウェハ/の製品一覧
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半導体製造装置のウェハキャリアに耐熱性に優れたポリイミド樹脂MELDIN（メルディン）が採用されました。
- エッチング装置
KITZウォーターガンは半導体シリコンウェハやガラス基板洗浄装置の槽内洗浄に最も多く使用されています
- その他洗浄機
FOUP/FOSB対応ウエハ移載機（300mmウエハ対応移載機）
- その他クリーンルーム用機器・設備
- その他半導体製造装置
これまでに無い、全く新しいマニュアルスクライバー 狙った箇所の『裏面』に対して、高精度にケガキを入れる事ができます
- その他加工機械
50枚一括バッチ式プラズマアッシング装置（アッシャー装置）・6インチウエハと8インチウエハに対応。ウエハ枚葉処理式もございます。
- アッシング装置
- その他半導体製造装置
【終了しました】JMSセミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」
JMS（（株）ジャパンマーケティングサーベイ）主催の技術セミナー「FO-WLPの開発動向 - プロセス・封止・仮接合・材料」にて、ズース・マイクロテックの仮貼り合わせ/剥離技術について講演いたします。 セミナーでは、半導体・パッケージ専業企業、装置メーカ、材料ベンダーの各分野より、FO‐WLPの概要からプロセス要素技術（封止・仮接合/剥離）や材料、更に、ウェハの大判化やアプリケーション別応用展開などの注目開発技術まで、今後の市場拡大に向けての課題や取り組みについて、詳細な解説があります。
ソーラーウェハ切削液の世界市場：PEG-300、PEG-400、その他、半導体、ソーラーウェーハ、結晶、その他
- その他の各種サービス
スルーガラスヴィア（TGV）ウェハの世界市場：300 mm、200 mm、150mm以下、バイオテクノロジー/医療、家電 ...
- その他の各種サービス
成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案＆製造致します。
- その他半導体
- ウエハー
成膜工程におけるテストウエハを、各企業様の状況に合わせてご提案＆製造致します！
アドバンスマテリアルズテクノロジーでは、 テスト用ウェハの中でも特に、成膜・CMP・洗浄・エッチング・TSVの 研究開発に必要な先端の技術を盛り込んだウェハを供給しています。 【対応可能膜種】 Cu、Ta、TaN、Ti、TiN、Al-Cu、SiN、 PE-TEOS、HDP、HARP oxide、Poly-Si、 Th-Ox、ACL、SiC、SiON、Photo resist、Polyimide ■メタル系 Ru、Co、CoEP、Pt、Au、W
1チャンバーで異物・金属汚染を取り除く省スペースな洗浄装置！洗浄方法の組合せにより量産から研究開発用途まで対応します。
- その他半導体製造装置
200mm 300mm にて対応可能！ 対応膜種はご希望によりご相談ください。
- その他半導体
- ウエハー
ダミーウェハのロスの低減、装置ダウンタイムを削減！導入効果や他社比較をまとめた技術ハンドブック進呈中
- その他半導体製造装置
化合物半導体ウェハー等の貼り付け装置。 高品質な研削、研磨を実現するウェハワックス貼付け専用装置です。
- その他加工機械
★シリコンとは異なる耐薬品に優れたSICにマッチする洗浄剤、研磨剤はどう開発すべきか? その方向性が本セミナーでよくわかる
- 技術セミナー
顧客満足と技術力を限りなく追求し、社会に貢献する。OEMや試作機の受託製造等に多くの実績を持ちます
- CVD装置
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置
