半導体/の製品一覧
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半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量産を半導体ベアチップ実装技術を駆使してワンストップサポート
- マイクロコンピュータ
ロチェスターエレクトロニクスのアナログ・シグナルチェーンソリューション/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- その他電子部品
SHDSL製品ポートフォリオの継続供給をサポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- その他電子部品
メーカーに認定されたライフサイクルの長いシステムへのサポート/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- その他電子部品
【デバイス製造技術】についての基礎知識を無料でダウンロードしていただけます。
- 人材派遣業
空気・酸素・窒素・アルゴンなど様々なガスを導入できる卓上型の真空プラズマ装置！材料の表面改質・洗浄にお使い頂けます♪
- その他半導体製造装置
![[数量限定]デモ機貸出 DC応答 半導体MEMS加速度計64B](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/27d/2000170244/IPROS4396968969630251165.png?w=280&h=280){kind=small}
小型DC応答 耐久性ローノイズケーブル採用 信頼性の高いパフォーマンス
- 衝撃試験
- 強度試験装置
- 振動試験
ロチェスターとアンプレオンのパートナーシップ締結により、継続的なソリューションを提供/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- トランジスタ
「チップの引っ掛けキズやひび割れ」「作業時にチップの持ち帰り問題」などの半導体製造装置の課題を「適した部品」で解決した事例を掲載
- その他半導体製造装置
ネプコンジャパン「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。
当社は、東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン 「半導体・センサ パッケージング技術展」へ出展いたします。 ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、是非とも当社ブースに お立ち寄り下さいますよう、お願い申し上げます。
オリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、豊富な製品在庫で継続供給を実現
- その他半導体
【6つのステップ】半導体製品の管理における事前準備
半導体製品の製造中止は避けられません。時は過ぎ、技術は古くなりますが、製造中止は、“終わり”ではありません。製造中止された半導体製品は引き続き入手可能であり、使用することも、製造中止された半導体製品を使用した製品の製造も引き続き計画することもできますし、製造中止した半導体製品を使い続けることにより企業のコストを削減することもできます。この課題には計画と準備が必要ですが、この課題に直面することで、より良い方向へ向かうことができます。ロチェスターエレクトロニクスでは、半導体製品の製造中止への対応をするための6つのステップを紹介していきます。
設計周波数は1kHz～2MHzで、VGS電圧は±40Vに達し、VDS電圧は200V/1500V/3000Vに到達
- その他電子計測器
- 光学測定器
NXPの加速度センサ製品ソリューション/製造中止品(EOL品)の継続供給サポート
- その他電子部品
半導体製造に革新もたらすミニマルファブ！研究開発から生産まで担えるの半導体製造装置！
- その他半導体製造装置
高信頼電源メーカー『新電元工業』が開発するパワー半導体で、電動アシスト自転車のバッテリー充電回路やモータ駆動回路を迅速設計！
- ダイオード
- トランジスタ
- 専用IC
高信頼電源メーカー『新電元工業』が開発するパワー半導体で、家庭用エアコン『室外機』の電源周辺回路を迅速設計！
- ダイオード
- トランジスタ
- 専用IC
193 nm, 213 nm, 244 nm, 257 nm, 266 nm FHG 発生半導体レーザーシステム
- ウエハー
半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロディスプレイの故障解析
- エッチング装置
- その他半導体製造装置
Talos F200E導入のお知らせ
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。
半導体装置における主要トレンド、市場リーダー、AI主導の成長を探る！
- その他半導体
- 技術セミナー
SX1243の製品移管により、サブGHzアプリケーションを長期的にサポート/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
年数を経た半導体に対するはんだ付け試験の適合性を検証
- その他電子部品
半導体樹脂封止の品質を最大限に高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまで詳しく解説！
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体・IC
「半導体の樹脂封止、その前に。」「『静かなる進化』はなぜ生じたのか」のページを追加しました。
「半導体の樹脂封止、その前に。」および技術資料「『静かなる進化』は なぜ生じたのか」のページを追加しました。 同記事では、半導体樹脂封止の基本的な概念から、その品質を最大限に 高めるための鍵となる表面処理の具体的なアプローチまでを詳しく解説。 また、技術資料では絶縁性の劣化や樹脂接合強度の不安定化がなぜ起こるのか、 そのメカニズムを体系的に整理し、高信頼性デバイスに不可欠な表面設計・ 洗浄技術の先進知見を解説しております。 是非ご一読ください。
半導体・ペロブスカイト太陽電池向け等電子デバイス材料の有機合成・精製はお任せ下さい！不純物除去で製品特性向上と品質安定化を実現。
- その他受託サービス
有機系太陽電池技術研究組合（RATO）へ新規加入しました
福井キヤノンマテリアル株式会社は、2025年11月21日(金)、有機系太陽電池技術研究組合（以下、RATO）へ新規加入いたしました。 RATOは、ペロブスカイト太陽電池をはじめとする次世代太陽電池の技術開発・標準化を推進する産学連携組織です。 当社は本組合における活動を通じて、各種機器を用いた試験運用・評価・解析をすすめ、当社材料の有機系太陽電池への適用可能性を検討するとともに、技術力のさらなる向上を目指してまいります。
パワーモジュールパッケージ樹脂のひずみ測定
当社にて、基板に実装された状態のパワーモジュールと、実装していない 状態のパワーモジュールの表面にそれぞれひずみゲージと温度計を貼り付け、 ひずみ測定を実施した結果をご紹介いたします。 実装モジュールではやや温度変化が遅く、呼応してひずみの変化も 遅い様子が観察されました。実装されることで、モジュールへの熱の 伝わり方が遅くなっているためと考えられます。 アイテスでは温度サイクル試験や温湿度サイクル試験を行い、その際に 実装部品に生じるひずみを同時に測定することが可能です。お気軽に ご相談ください。
作業時間の短縮と品質の向上を同時に実現！複雑な製品の組立も、迅速かつ安定して行うことが可能に
- 加工受託
- 半導体検査/試験装置
