更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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日本、韓国、中国の大手半導体メーカーに納入実績あり。ハイレベルの異物管理をしてご提供しております。
＊入庫検査→DECAP→DECAP後検査→両面研磨→Edge研磨→CMP→ナノ洗浄工程→平坦度測定→異物測定→検査／梱包まで、全てメーカー自社内の設備で高い品質管理の元、実施しております。 ＊100枚以下のトライアルであれば、商品代は無償にてご対応させていただきます。（※郵送代は別途ご相談） ＊再生加工リードタイムは約1ヶ月です。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。
独自のCVD-SiCで製作され、超高純度、高耐食性、高耐酸化性、高耐熱性、高耐摩耗性の特性を持ちます
超高純度で耐食性及び耐熱性に優れているSiCダミーウェハは、長期のリサイクル使用が可能で、LP-CVD、高温拡散、CMP工程にてご使用頂けます。 ◆コストダウンに貢献 ・長期のリサイクル使用が可能 ・超高純度で耐食性及び耐熱性に優れている ・長期使用頂く事で、シリコンウェハの節約、ダミーウェハの交換や洗浄等管理工数削減につながる 【特徴】 ・高純度（純度はppmレベル） ・高耐酸化性（長期間酸化雰囲気で使用可能） ・高耐食性（Wet洗浄のみで堆積膜や表面汚染を除去可能） ・低拡散係数（表面汚染のSiC内部拡散は困難） ・デポ膜がはがれにくく、パーティクルの低減に貢献 ※詳しくはお問い合わせください。
生産用シリコンウェハと同様、自動搬送で流すだけで効果を発揮します。
『チャッククリーニングウェハ(CCW)』についてご紹介します。 当技術は、チャック上のゴミ/パーティクルを除去。簡単な使用方法で ダミーウェハのロスの低減、装置ダウンタイムの削減を実現します。 フォトリソグラフィーのほか、エッチングやスパッタリングの プロセスにおいて効果が期待できます。 【特長】 ■チャックの表面形状に合わせた3D加工も可能 ■専用のメンテナンスシートでクリーニングウェハの再生も可能 ■チャック上のゴミ/パーティクルを除去 ■生産用シリコンウェハと同様、自動搬送で流すだけで効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
半導体レーザ及びRCLEDの2インチエピウェハ
■波長：635nm～1550nmに対応 ■2”エピウェハ ■半導体レーザ 635～690nm、780～980nm、1300～1550nm ■カスタムデザイン・DFB・DBR・RCLEDなど
CZ法／FZ法のシリコン基板を、結晶成長からスライス、ラッピング、エッチング、研磨、酸化膜、エピーまで御対応可能です！
同人産業のシリコンウェハーは、日本国内工場で生産している他、中国メーカーにて委託生産しています。Φ2″、Φ4”、Φ6”、Φ8”、Φ12”まで全てのサイズを得意としております。 熱酸化膜、CVD酸化膜、SOI、Silicon on Siliocnエピーなども対応可能です。 BG加工(バックグラインディング）、ダイシング、刳り抜き、放電加工など特殊形状加工も対応可能です。 ※Φ600mmまでの大径シリコンインゴットやパーツ加工（MC加工）も得意としております。
12インチSi両面研磨ウェハー Φ300mmシリコン基板 厚み775±25um P型＜100＞ 1-100Ω・cm 両面ミラー
品質：パーティクル管理有（0.2um30個以下） 製造：日本製（Made in Japan） 納期：1-2週間
レーザーマーク有無、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた仕様で対応致します！
D&X株式会社では、『ベアウェハ』を取り扱っています。 プライム(高平坦度、抵抗値指定、エッジ形状指定、厚み指定等)ウェハ、 Lowパーティクルウェハ、再生ウェハ、コインロールウェハのグレードに対応。 また、Lowヘイズ、レーザーマーク有無(コード指定可)、ドーパント、 結晶方位、ノッチ(オリフラ)、面状態、金属汚染等、ご要望に応じた 仕様で対応致します。 【製品概要】 ■対応サイズ：直径50～450mm ■取扱メーカー：SEH、SUMCO、Global wafers、Siltronic、SK Siltron、他 ■特殊ウェハ：SOI、エピ、ガラス、石英、化合物ウェハ等 ■対応グレード ・プライムウェハ、Lowパーティクルウェハ、再生ウェハ、コインロールウェハ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。
Moモリブテンとその合金の超薄い高平面度製品加工
モリブテンMoとタングステンWは高密度、高融点、低熱膨張係数を持つ金属で、MoCu WCu合金の割合により、最適な熱膨張係数素材をつくり、半導体LEDチップのヒートシンクとして応用されております。MoとＷその放射線遮蔽性は医療機器部品にも良く使われております。
小ロットからの対応も可能！エピタキシャルウエハーを多数ラインアップ
半導体・太陽光発電向けシリコン素材の専門商社のトリニティーでは、 『エピタキシャルウエハー』を取り扱っております。 小ロットからの対応も致しますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【Reactor type/Reactor model】 ■Batch-Barrel/LPE 20615 ■Batch-Flat/LPE 3061D ■Single-Flat/ASM E2000 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各サイズのパーティクル管理品を取り揃えております。 スペック等ご要望に応じてご提供させて頂きます。
【モニタ用ウェハー】 プロセスチェックやパーティクルチェックに使用します。日常のプロセスの結果を定期的にモニターし、問題があれば条件（レシピ）にフィードバックをかけます。また、装置内のパーティクルチェックを定期的に行う場合に行う場合にも使います。 【テスト用ウェハー】 先行で流すウェハーなどのテスト用。フルプロセスを流さず、問題になっている工程のみを流すケースもあります。 モニター用、テスト用でご使用するパーティクル管理品を各種取り扱っております。
