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ブランクの紙断面を1分160枚の速度で耳端部を削り取り折り返す機械装置
『枚葉スカイビングマシーン』は、液体容器用枚葉ブランクの紙断面を シールするために、耳端部を削り取り折り返す紙容器加工機です。 マガジンから一枚づつ取り出されたブランクは、移送されながら 折り返し部分の表面を半分以上削り取られ、糊付け・折返し・圧着され 排出部に整列されて取り出されます。 【仕様】 ■速度：(Min.～Max.)150～200枚/分 (常用)160枚/分 ■原反厚さ：(Min.～Max.)0.3～1.5mm ■厚さ精度：(Max.)50μm ■動力(電気)：200V 50/60Hz 3相 6.2kw 50A ■機械寸法：W 1200×L 2400×H 1800mm ※詳細につきましてはお気軽にお問合せください。
ワイヤを使い捨てることなく長時間連続で加工が可能なCNCモリブデンワイヤ放電加工機
『HBシリーズ』は、操作性と生産性を極めたモリブデンワイヤ放電加工機です。 XYUVの4軸にサーボモータを採用しており、高速化、高精度化、 高信頼性を実現しております。 操作台の向きや高さ、角度を自由にレイアウト可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■視認性を高めることにより機械の状況を随時把握可能なLED三色灯 ■リニアガイドとボールねじへの注油は亜集中油滑方式を採用した潤滑システム ■テーブル周辺をカバーする事で切削液の飛散防止 ■昇降式を採用することで加工の段取りが容易な昇降三面カバー ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【低価格で高機能なモリブデンワイヤカット機】鋳物、チタン、ステンレス、ハイス鋼等、圧倒的な低コストで難削材の切断を実現！
『HA400UP』は、低価格、低コスト、高機能のモリブデンワイヤ放電加工機です。 ワイヤコスト1時間約30円。 ワイヤ巻き取りドラムに巻き付けたモリブデン製専用ワイヤを 正転・逆転させ、ワイヤを使い捨てる事なく繰り返し使用。 この方式を採用することで最長100時間の連続加工を実現します。 ※ご使用の電流値でワイヤ寿命は変化します。 【特長】 ■材料厚み250mmまで対応 ■作図から加工までシームレスに移行 ■加工精度±0.01mm ■圧倒的な低ランニングコスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社の精密加工を支える2D/3DCAD設備をご紹介！3Dモデリングのみの発注も可能
当社が使用している2D・3DCAD / CAM設備をご紹介いたします。 アマダやキャドマックをはじめ、いくつかのCAD製品を活用し、お客様のご要望に合わせたご提案が可能です。 2D/3Dモデルを基に、穴あけ加工やタップ加工を機械がまとめて行うことで、 効率よく小ロット品にも対応ができます。 金属加工のプロフェッショナルが、これまでのノウハウを生かしてお客様の課題、 難問解決のお手伝いをさせていただきます。 また、3Dモデリングのみ発注も対応しておりますので、 些細なお悩みやお困りごともお気軽にご相談ください。 【3DCAD/CAM】 Sheet WORKS （アマダ） CAD MAC-G5 （キャドマック） Meta CAM （FAサービス） FX TUBE （マザック） 【2DCAD/CAM】 AP-100 （アマダ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精密加工装置なら当社にお任せください！
当社では、高度なKiru・Kezuru・Migaku技術を実現する、 精密加工装置を取り扱っております。 ブレード加工をはじめ、レーザアプリケーションといったKiru、 グラインディング加工といったKezuru、ドライポリッシング加工といった Migakuをそれぞれラインアップしております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【製品ラインアップ】 ■DAD324 ■DAD3221 ■DAD3231 ■DAD3431 ■DAD3241 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
【業務用】プロ仕様 CO2レーザー加工機 AEONレーザーMIRA9S
CO2レーザー加工機MIRA9Sは板金構造から内部の機能までハードウエアをフルモデルチェンジし、操作性と拡張機能、防犯性と日常メンテナンス性などあらゆる面を更新しました。 MIRA9Sは設置から使用まで20分もかかりません。光軸調整フリー、日常メンテナンスも便利な構造になっています。 そして、必要周辺機器を内蔵した集約型商用レーザー加工機です。 金属管搭載のMIRASシリーズはXY軸にACサーボモーターを搭載、最大加工スピードが4000ｍｍ／秒に達します。 加工サイズ：900×600ｍｍ レーザーパワー：空冷式 金属管 RF 30W、60w／ガラス管 水冷式60W、90W、100W（購入時に選択）
大型CO2レーザー加工機 AEONレーザー CO2レーザー加工機 NOVA16 Elite 加工エリア：1600×1000ｍｍ
AEON Laser大型レーザー加工機 NOVA16 Elite をご紹介します。 NOVAシリーズはヨーロッパ規格のCE認可を所得した製品です。安全性が高く、コストパフォーマンス性が高いレーザー加工機です。 特徴 ハイパワーでカットに特化したガラスチューブ形発振管が搭載されています。 初期導入と使用中に維持するコストパフォーマンス性の高い設備であり、切断能力の高い生産性向上に対応するレーザーマシンです。
中型 AEONレーザー CO2レーザー加工機 Super NOVA10 ダブル管仕様（ハイブリット型）
AEON Laser中型レーザー加工機 Super NOVA10をご紹介します。 NOVAシリーズはヨーロッパ規格のCE認可を所得した製品です。安全性が高く、コストパフォーマンス性が高いレーザー加工機です。 特徴 繊細な彫刻に得意のメタル製発振管とハイパワーでカットに得意のガラス製発振管を同時に搭載されています。 発振管の切り替え、アシストエアー（大小）の切り替えはソフトウエア側で簡単にレイヤーのパラメータ設定ができます。
【8つのコア技術 ∞の可能性】 真空・切断・貼付・剥離・研磨・計測・搬送・制御
ブレイクスルーには、一体何が必要なのだろうか。 それは、現状に満足しない情熱。 それは、歩みをとめない決意。 「どうすれば、もっと良いものができるだろう」と、 私たちタカトリは、「創造と開拓」の志を胸に 独自のコア技術を発展させ続けてきました。 そして今、私たちは業界の垣根を越えて、 あらゆる分野で挑戦を続けるイノベーターとともに、 モノ創りのブレイクスルーをおこしたい、 そう考えています。 イノベーションの、その先へ。 タカトリとともに、新たな未来を創りませんか。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質なサービスを低コストで実現！ご要望等を是非お聞かせください！
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 バックグラインド・ダイシングなどの加工、ピックアップ、そして 外観検査に至る各作業に対応可能です。 【対応材料】 ■Siウェハ、ガラエポ基板、石英、ガラス、SiC(炭化珪素)ウェハ、 LT(リチウムタンタレイト）、セラミックス基板 ※ご要望等を是非お聞かせください 【工場】 ■本社工場 群馬県高崎市上滝町298 （クリーンルーム 600平方メートル(182坪）、クリーン度ISO CLASS6 ） ■佐久工場 長野県佐久市長土呂970-1 （クリーンルーム 2,600平方メートル(787坪）、クリーン度ISO CLASS6 ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
JIMTOF2024 出展内容のご紹介 ～Part.2 放電カット機編～
いつもお世話になっております。 株式会社DOHOです。 弊社は11月5日(火)～10日(日)に東京ビックサイトで開催される 「JIMTOF2024」に出展いたします！ 本日は第2弾として、3D造形の後処理に最適なBaoma社の 「モリブデンワイヤ放電カット機」の展示コーナーをご紹介いたします！ 【主な展示内容】 ・ワイヤーカット機のご紹介 ■一体型で省スペース、シンプルな設計で取り扱いが容易 ■高硬度、高融点、耐腐食性の高いモリブデンワイヤを使用 ■あらゆる金属材料の加工に対応 ■加工時間を短くすることにより、省エネで低コスト ・基板切り離し加工後の3D造形サンプルの展示 切り口の断面を実際に触れて、ご覧頂けます。 切り離し時の様子もわかりやすく動画でご紹介！
多種な高精度のデジタル抵抗測定器にも対応
【製品特徴】 多種な高精度のデジタル抵抗測定器にも対応 ■ 分離式プローブを利用して、様々な寸法の抵抗器に適応できる ■ 1mΩ-100MΩの測定範囲で異なるタイプの抵抗測定器を選択できる ■ お客様の要求に応じ、自社製の制御システムでコードスキャンとMESのカスタ イマイズにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PCD、CVD工具等ダイヤモンドメーカーの方必見！消耗品なし無人運転も可能なレーザー加工機で、工具の耐久性を伸ばします。
【設備特徴】 ・自社開高精度のデジタル抵抗測定器と ・XYZ軸に高性能リニアモータを配置し、Y軸デュアルドライブ構造採用 ・直線軸最大加速度 ≥ 2g ・最大加工ワーク寸法φ200×350mm（カスタマイズ可能） ・正逆切削加工を対応し、荒加工・仕上げ加工一体化に加工可能 ・加工過程可視化、高解像度モニタリングシステムを採用 ・高強度ベッド、高耐食性、高熱安定性、加工精度と安定性を確保する自動制御 システムを搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
PCD、CVD工具等ダイヤモンドメーカーの方必見！消耗品なし無人運転も可能なレーザー加工機で、工具の耐久性を伸ばします。
【設備特徴】 ・直線軸最大加速度 ≥ 2g ・自社製高精度のCAMシステム ・最大加工ワーク寸法φ200×350mm（カスタマイズ可能） ・XYZ軸に高性能リニアモータを配置し、Y軸デュアルドライブ構造採用 ・高強度ベッド＆自動制御システムを搭載、加工精度と安定性を確保する ・正逆切削加工を対応し、荒加工・仕上げ加工一体化に加工可能 ・加工過程可視化、高解像度モニタリングシステムを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品基板やセラミックス基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライバーとしてご活用いただけます！
製品特徴 良いレーザー安定性＆迅速なアフターサービス対応 自社製ソフト、工法図形および工法パラメータがカスタイマイズ可能 【特長】 ■ 1μmの高精度な動作制御位置決め、PSO指定ジャンプ機能 ■ カスタマイズ生産プラットフォーム、各種サイズの基板に対応（50mm×60mm ~ 80mm×84mm） ■ 自社設計の機械システムと視覚システムの協働により、±0.75μm/70mmの直線度と±1μmの位置決め精度を実現 ■ 高速なスクライブ効率、6070サイズ、0201規格、1枚の表裏面スクライブ総効率200秒 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
