更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
2266～2280 件を表示 ／ 全 2635 件
チューブ束ごと投入、自動小分けでNGスロット付き！加工サイクルタイムは20sec./本
当社にて「樹脂自動端末加工機」を製作した事例をご紹介いたします。 チューブ束ごと投入、自動小分けといった特長が備わっており、品番ごとの 位置決めはモニターで切替ることにより自動調整することが可能。 設備外寸は、幅3000×奥行3000×高さ2800mmで、対象材料は樹脂チューブ。 導入効果は作業者2名から0.5名/班となっております。 【製品特長】 ■チューブ束ごと投入、自動小分け ■品番ごとの位置決めはモニターで切替ることにより自動調整 ■NGスロット付き(生産中のNG品はそこに排出) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
板金加工のお客様のニーズに合わせた総合的なソリューションも提供！
当カタログでは、当社で取り扱う「産業用ファイバーレーザー加工機」 などをご紹介しております。 コンパクトなデザインで空間を節約可能な「RS3015 FIBER」をはじめ、 「FO SERIES FIBER」や「SMART LOADER」などをラインアップ。 当社は、厳密な構造分析を通じて機械的に最適化された設計記述に基づき、 超軽量、高精密、高機能を兼ね備えた製品を製造しています。 導入検討の際に、参考にしやすい内容となっておりますので、 是非ご一読ください。 【掲載製品】 ■FIBER ■GANTRY FIBER ■AUTOMATION ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グローバルレーザー市場規模は4,500台/年！2022年に韓国市場で138台の販売数達成
株式会社HKは、1990年に設立し33年の間、2次元レーザー加工機のみに 専念しております。 HK USA シカゴは1998年に設立し、300台以上の設置実績があります。 また、NC/GA/CAの三ヶ所にサービスセンターがあります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【テクノロジー(抜粋)】 ■VBPP ■逆反射抑制 ■低圧切断 ■クリーンフィルムカット ■HK INSIGHT ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
VBPPやベントホールテクノロジー、HKガス混合システムなどについて！
当資料では、当社の主な特長についてご紹介しております。 主要付属品のメーカー分類やハニカムフレーム、高耐熱設計などについて 詳しく掲載。 また、HK InsightやHKカスタマーサポートなどについても 掲載しておりますので、ぜひご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■主要付属品のメーカー分類 ■VBPP(可変ビームパラメータ製品) ■実際装備維持コスト比べ(CO2 vs FIBER) ■切断速度比べ(CO2 vs FIBER) ■VBPP SAMPLE ■ベントホールテクノロジー ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メンテナンスの必要がないコンセプトのレーザー！POSCOとHKの共同開発プロジェクト
同じシステムでユーザーの選択によってレーザー切断と酸素切断が可能な ハイブリッド製品についてご紹介します。 POSCOと当社の共同開発プロジェクトで、高反射、高難度加工材料の 切断が可能。最大の切断範囲は5,000mm×34,000mmで、最小コストで 高い経済性を実現します。 また、運営コストの節減にもつながり、20mm以下はレーザーで切断、 20mm以上はガスで切断といったことが可能です。 【特長】 ■高速加工ヘッド ■メンテナンスコストの削減 ■切断速度の比較 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊転造技術により、サブミクロンの精度に加工いたします
当社では、精密ねじ製造を取り扱っております。 当社の端子ねじは、特殊転造技術を応用し、高精度・高品質で コストパフォーマンスにも優れております。 その他、冷間圧造や切削加工などによる精密機能部品の製造も 行っており、精密転造加工により、金属部品表面を研磨同等に 仕上げておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【主要生産品目】 ■マグネットスイッチ・ブレーカー等に使用する 端子ネジや磁気特性部品(プランジャー・鉄芯) ■アレスター部品(電極) ■電力量計・ガスメーター・水道メーター等の端子ネジや金属部品 ■半導体検査部品や複写機に使用するネジ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ダイカスト製品の製造に関する機械を多種多用に揃えており、 小型製品から大型製品まで、お客様のニーズに合った製品製造が可能です！
当社では、自動車部品・農業機械・産業用ロボット等の幅広い分野で ご使用いただいているダイカスト製品を取り扱っております。 ツイン炉を採用しているため、様々なアルミ合金を瞬時に釜交換して鋳造する ことが可能。金型設計では流動解析を行い不良率低減によるコスト削減を提案。 また、加工機も充実しており、設計から製造・精密加工まで一貫生産が可能です。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
長年培った職人の技術力と掛け合わせ、様々なお客様のニーズに対応
当社が選ばれる理由について、ご紹介いたします。 大型型彫放電加工機・微細加工対応のワイヤー加工機を設備しており、 長年培った職人の技術力と掛け合わせ、様々なお客様のニーズに対応。 また、お客様ファーストを目指しており、最短納期でのご依頼の場合、 土日祝限らず稼働いたします。 【選ばれる理由】 ■大型設備と高い技術 ■超特急納期への対応 ■ドリル欠損除去の適応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
EA30、EX22、EA12Sなど！当社の主要設備をご紹介いたします
当社が保有する、「形彫放電加工機」についてご紹介いたします。 主要設備として、最大加工槽1400×950×650の形彫放電加工機を保有。 また、900×650×350の「EX22」や、900×600×350の「EA12」、 1000×650×400の「EA12S」も備えております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【主要設備】 ■EA30：1台 1400×950×650(コラムアップ) ■EX30：3台 1400×950×650(コラムアップ) ■EX22：1台 900×650×350 ■EA12：1台 900×600×350 ■EA12S：1台 1000×650×400 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
最大加工槽は820×730×300！柔軟な対応で、あなたのご要望に対応します
当社が保有する、「ワイヤー放電加工機」についてご紹介いたします。 主要設備として、最大加工槽820×730×300の「α-1iB」を1台保有。 この他、フライス盤や旋盤、2DCADも備えております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【主要設備】 ■α-1iB：1台 800×730×300 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
塗装を施すと加工箇所がわからない程の自然な仕上がり
当社では、レーザー加工・折り曲げ加工・タレパン加工・アルゴン溶接・CO2溶接などの精密板金加工 を行っております。 工作機械分野・医療機器分野・半導体製造機器分野などに使用される部品に必要な、精緻さを要する板金加工。さまざまな加工法で精度の高い部品製造を行っています。 また、お客様の幅広いニーズに応えるため、3D CAD/CAM設備の充実や、多数のパートナー企業との協力体制を築き上げる事で、板金加工に関して様々なご要望にもお応え出来る体制を整えております。 【精密板金加工のさまざまな種類】 ■レーザー加工 ■曲げ加工(ベンダー加工) ■アルゴン溶接加工 ■CO2溶接加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低温熱源を利用して建物や施設の電力供給や暖房システムの動力源として使用可能です
当社では、エンジン冷却水の排熱を利用して、発電、蓄電する 「バイナリー発電装置」を取り扱っております。 複数台の設置も可能。装置は、定置用が発電出力2kw、4kw、 車載用は発電出力1kw、2kwとなっております。 また、環境に配慮した省エネルギーな装置として注目されており、 将来的にはさらなる技術革新による進化が期待されています。 【特長】 ■超小型、軽量 ■冷却方式が空冷 ■現存の車両、延泊に後付け可能 ■冷凍冷蔵庫では荷室の温度管理精度が向上 ■通常走行状態で発電する ■CO2排出量の削減が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
コンパクトサイズのレーザー微細加工機
クラス１対応安全筐体に、各種レーザーや光学系をアプリケーションに 応じて組み込みます。 レーザー発振器タイプや精度要求などをサンプル加工で確認しながらの ご提案が可能です。
高精度レーザー微細加工機
コンパクトなプラットフォームにご希望のレーザー・加工光学系を 組み込みます。
穴径10μｍ～。1:50の穴加工に対応し、半導体チップやGPUの性能向上に貢献。サンプル加工を受け付け中
当社は、ガラスやシリコン、セラミックに微細なストレート穴を開けられる 『ガラス微細穴あけ加工機（Through Glass Vias）』を提供しています。 最小10μｍで高アスペクト比の穴加工に対応でき、納品実績は100台以上。 レーザーを用いた切断・加工技術の知見をもとにした、 用途に応じたエッチングソリューションの提案も可能です。 【特長】 ■最小穴径10μｍの高精度な加工に対応 ■最大アスペクト比1:50のストレート穴加工が可能 ■ガラス・シリコン・セラミックの加工に対応 ■半導体チップ、GPUの性能向上に貢献 ※サンプル加工を受け付け中です。ご希望の方は＜お問い合わせ＞よりお申し込みください。 また、＜カタログをダウンロード＞より資料をご覧いただけます。
