基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板 - 企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年04月02日~2025年04月29日
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企業ランキング

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  1. 三和電子サーキット株式会社 大阪府/電子部品・半導体
  2. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  3. 共栄電資株式会社 東京都/電子部品・半導体
  4. 4 株式会社サーテック 静岡県/電子部品・半導体   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
  5. 5 ニッコー株式会社 石川県/セラミックス 機能性セラミック商品事業部

製品ランキング

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  1. 長尺プリント基板☆~1500mm☆ Ally Japan株式会社 横浜本社
  2. レジスト穴埋め基板 三和電子サーキット株式会社
  3. プリント基板『HDI基板』 モリマーエスエスピー株式会社 本社
  4. プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』 大伸産業株式会社
  5. 4 FPC_メッシュ回路基板 共栄電資株式会社

製品一覧

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ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。

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  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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低濃度オゾン発生基板『OZ-S』

濃度の低いオゾンガスには、新型コロナウイルスの感染リスクを減らす効果があることが発見されました!!

『OZ-S』は、高圧電源で低濃度オゾンを発生させる オゾン発生基板です。 除菌・脱臭効果が期待できます!! マイコンでのデジタル制御に成功! 通信で管理運転も開発可能!! 【課題/結果】 ■オゾンの発生量をコントロールしたい  →マイコンを用いた電圧フィードバック、時分割制御により出力電圧をコントロール。 ■オゾンの発生量をコントロールしたい  →モバイルバッテリーや自動車用電源をはじめとした多種多様な電源に対応。 ■信頼性を向上させて小型化したい  →ウレタンポッティングにより、信頼性の向上と基板の小型化を実現。 ■人がいないときに動かしてほしい  →センサーと連携することで、人がいないときに動作させることも可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • オゾン発生装置

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無線給電基板

30W中電力送電ができる無線給電基板

【課題/結果】 ■主流のQi規格では5W以上取れない  →中容量を対象とした30Wタイプを独自開発。 ■20mmの送電距離が欲しい  →GAP20mm対応の為、共振コンデンサ、周波数をチューニング。 ■他社製だと起動に5秒かかってしまう  →起動時間0.3秒を実現 ■自動停止させたい  →異常時や受電コイルが見つからなかった時に安全に送電を停止。無効電力を減らし、磁気障害リスクを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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プリント基板の『リバースエンジニアリング』復元・再現【リバエン】

高再現性を実現!(実績:約80%~)、検証・部品・機能の最適化から試作検証までお任せください。 *CPUは要相談

【開発者不在】【古い開発商品の為図面がない】【海外へ調達しており、供給に不安あり】 など、様々な事情による[復元・再現]をカイロスキ全力で支援させていただきます。 [カイロスキの実績] 7年間250件以上の回路開発(基板開発)実績により、ノイズ・熱・EOL対策やカイロスキ基準の検証から課題を見つけ対策提案をさせていただいてまいりました。 これらの知見により、図面無し・開発者不在・外注基板のリバースエンジニアリングのご協力をさせていただきます。 以下に該当する場合、お力になれるかと存じます。 ・数十年前に自社開発したが、性能の向上/EOL対策でリニューアルが必要となった。   開発者不在で資料も残っていない。知見ある会社に支援してもらいたい。 ・開発者不在の(社内)基板を解析し、図面化・設計エビデンスを残し、また機能・信頼性の検証と改善検討を行いたい。 ・海外調達の基板を自社開発したい ・会社の成長により開発リソースが不足している。当社エンジニア主導で、開発(リバエン)の支援を行ってほしい。 などなど。

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  • 基板設計・製造

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厚膜印刷基板

RoHS、Pbフリー対応!導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な厚膜印刷基板

当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能(高耐マイグレーション材) ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板製造 片面基板

ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材

FR-4(ガラエポ基材)、FR-1(紙フェノール)、CEM-3(コンポジット)を標準材としております。厚みも0.5mm2.0mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用すれば対応は可能です。最短で実働日数1日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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プリント基板製造 両面フレキ基板

最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能

片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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プリント基板製造 ビルドアップ基板

コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。

プリント基板の精密化が進み、ビルドアップ法によるプリント配線板の需要が増えてきました。ビルドアップ法とは、コアとなる基板の上にビルドアップ層を形成していく工法です。コア基板とビルドアップ層との接続はレーザビアにておこないます。この工法を用いることにより、より高密度の配線が可能となります。 現在、2段ビルド(ビルドアップ層が上下に2層ずつ)まで対応可能です。 また、スタックビアやフィルドビアも対応可能です。他にもリジッドフレキ基板や、多層フレキ基板をビルドアップ法によって製造した実績もあります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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特殊プリント基板製造 インピーダンスコントロール基板

パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールを行います

過去の豊富な経験を元に、パターン幅、層間厚みを制御し、インピーダンスコントロールをおこないます。ポーラー社製のインピーダンスシミュレーションソフト『Si8000』を使用して、完成した基板のインピーダンス値を事前に計算することができ、正確なインピーダンスコントロールが可能です。また、パターン設計段階での層構成や、線幅、線間のシミュレーションもおこなうことができ、インピーダンスコントロールしやすい仕様をご提案することが可能です。完成した基板のインピーダンス測定も、マイクロクラフト(株)製の『MZPC50』 を測定器として使用し、測定結果(TDR法による)の提出が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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特殊プリント基板製造 貫通樹脂埋め基板(PAD ON HOLE)

スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。

部品の搭載スペースを確保するために、スルーホールに樹脂を埋め込み、その上にパッドを設ける基板です。BGAやCSP等の部品の狭ピッチ化に伴い、需要が多くなってきました。真空印刷によって、樹脂及び金属ペーストを埋め込みます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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NI-X拡張FPGA基板

National Instruments製Xシリーズ用拡張FPGA基板

NI-X拡張FPGA基板はNational Instruments製Xシリーズボードと組み合わせて使用します。(単体での使用も可能です。)

  • 盤用部材
  • その他電気計器
  • プリント基板

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極薄多層プリント基板

豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。

株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】  最薄4層のプリント基板 厚さ0.15mm ※「仕様」などの詳細情報は、カタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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片面フレキシブル基板(片面FPC)

最も標準的な仕様で安価。

片面のみに導体パターンが形成された最も基本的な構造のFPCです。

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部品実装フレキシブル基板(部品実装FPC)

部品実装も対応

電子部品を実装したFPCです。

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【加工実績】大型LBO単結晶基板

透過波面の乱れは0.26μmと非常に優れた研磨精度を実現!LBO単結晶基板の研磨加工に成功しました

『大型LBO単結晶基板』の研磨加工実績(100×100×1.5mm)のご紹介です。 透過波面の乱れは0.26μmと非常に優れた研磨精度を実現。 LFEXレーザーに導入されるLBO単結晶として、LBO単結晶基板の 研磨加工に成功いたしました。 【概要】 ■形状精度:PV0.26μm、測定器:Zygo Verifire ATZ       ■表面粗さ:Sa0.44nm 、測定器:Zygo NewView 8300  ■基板サイズ:100×100×1.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託

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