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３stepの内のStep1「PoCフェーズ」を紹介！AIによる判別が可能か、画像データを用いて机上検証からスタートいたします。
Step1「PoCフェーズ」とは、現物のサンプル製品を頂戴し、OK品・NG品を画像データを用いて可能かどうかを実証実験する段階のことです。 期間はサンプル製品を送付頂いてから約3ヶ月となります。 【フロー】 ■画像撮影⇒ アノテーション(教師データの作成) ⇒ アルゴリズム生成⇒ 検証 アルゴリズムの精度を⾼めた上で、検証用フェーズに資するか否かを判断いたします。 終了後、現場実装を⾒越したご提案も含めて、PoC実施結果に関する詳細レポートを提出いたします。 ※その他の詳しい情報はPDFダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
３stepの内のStep2「簡易治具での検証フェーズ」を紹介！お客様の現場で生産ラインへの導入課題や、実際の使い勝手を検証
Step2「簡易治具での検証フェーズ」とは、PoCフェーズで十分な精度が出たことを確認した上で、対象部品に沿った簡易治具を弊社で製作し、お客様の現場にて生産ラインへの導入に際しての課題や、実際の使い勝手を検証する段階のことです。 期間は約1か月～3ヶ月になります。 【フロー】 ■簡易治具製作(照明・カメラ・GPU)@Musashi AI⇒ GUI開発@Musashi AI⇒現場TRY@お客様⇒精度確認@お客様 ※GUI：閾値等をお客様で調整できるようなインターフェース お客様の現場でTRYを行うことにより、生産ラインの課題(前工程の洗浄残り、工場内の光の当たり方、コンタミ等)を確認し、実際の現場で使えるAIを確認・構築致します。 終了後、精度にご満足頂ければ実際の現場実装を見据えた検査装置の仕様打ち合わせ・設計・製作に移行致します。
検査記録を確実に残し、管理するには、情報のデジタル化が必須！
製造現場で品質保証を担ううえで、外観検査は不可欠な工程です。 しかし、目視でチェックしているのに不良が流出してしまうことや、 検査の属人化が進んでいることなどを課題として抱える企業は少なく ありません。 この記事では、外観検査の基本的な定義から代表的な検査項目、不良例、 自動化技術の活用方法までを、現場で活用できる実践知識として整理 しました。 製造業の品質管理担当者が、自社の検査体制を見直すきっかけとなると 幸いです。 ※記事の詳細内容は、以下のリンクより閲覧いただけます。
幅約0.8mのコンパクト設計！設置をあきらめていた工場でも設置可能
これまで生産現場のスペースの都合で自動化設備の設置をあきらめていた 工場でも、当社の『i-WRIST』なら設置することができます。 当製品は、幅約0.8mのコンパクト設計。直動アクチュエータや 回転アクチュエータと組み合わせることで、一般的なロボットを用いた 外観検査装置の約半分のスペースで設置可能。 今までの「省人化のために自動設備を入れたいが、ロボットを利用した 設備はどうしても大きくなってしまうので設置が困難」といった課題を 解決します。 【仕様(一部)】 ■高さ：約2m ■幅：約0.8m ■奥行き：約0.85m ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
HALCON DLの画像分類、アノマリー検出、オブジェクト検出を用いて自動車部品のAI外観検査を行います
HALCON DL （ディープラーニング使用）の画像分類を使用 その他グローバルアノマリー検出 オブジェクト検出 など検査対象物によってHALCONディープラーニングを使用可能です 勿論ルールベースによって画像処理も可能です。 備考：HALCONは2,000もの高機能な関数群を自在に組み合わせることで、効率的な画像処理システムを構築できる先駆的ツールです。
自動車部品（鋳物部品表面）の検査をHALCON DLを使用して外観検査
HALCON ディープラーニング（グローバルアノマリー検出）を使用し 現在、目視検査を行っている自動車鋳物部品の外観検査を自動化します
各種不良を高精度検出！キャスター付き、小型・軽量、レイアウト変更自由
『BBMaster 1100V/1100VL』は、リジット・フレキシブル基板向けの 基板外観検査装置です。 自社システムにより従来困難であった欠陥を見つけることが可能。 基板以外にも、シート検査など特殊ワークにも対応。 マテハン装置を追加したカスタムにより、ワーク設置の自動化も可能で、 省人化にも貢献いたします。 【特長】 ■汎用性抜群 ■片面手置きタイプ ■搬送上のトラブルが少ない(ワークを置くだけでよい) ■検査ニーズに応じて、ワーク設置ステージのカスタムが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自動機のスタンダードモデル！シンプル構造で、メンテナンス性抜群！
『BBMaster8800/8800L』は、基板両面を同時に検査できる 基板外観検査装置です。 自社システムにより従来困難であった欠陥を見つけることが可能。 シンプルなワーク搬送で、停止など装置トラブルを極限に抑えたモデル。 車載やアミューズメントなど産業用プリント基板向けの製品です。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高速・高性能 ■両面同時撮像 ■シンプル構造 ■省スペース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CCTECHのオーダーメイドのモジュール検査装置。外観検査を基本とし、お客様ニーズに対応するためフルカスタマイズすることが可能。
CM2030はイメージセンサーカメラモジュールの外観検査対応の検査装置になります。基本はイメージセンサーですが、CCTECHのCMシリーズはモジュールだけではなく、カスタマイズすることにより、さまざまな外観検査に対応することが可能。 昨今RF関係の半導体など、ICパッケージの中に複数の半導体ダイを内蔵した製品が多く、それらの半導体チップ内部のサブストレート基板のワイヤーボンディングの検査、キズ、欠けなどの欠陥検査までさまざまな欠陥を検査することが可能な製品です。
８インチWafer専用に開発したPrestige IIのコストダウンモデル。Wafer上の欠陥とムラを同時に検査することが可能。
PRESTIGE Vは既存PRESTIGE IIの廉価版製品。装置のサイズを50%ダウンし、省スペース化しました。カメラアングルは評価段階で設定し、工場出荷時に固定し、ウェハサイズに制限はあるものの検査機能はPRESTIGE IIを継承した廉価版製品になります。
ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える装置。可視光と赤外光の検査が可能です。
tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検査項目 ・ダイ/半田ボール/バンプのコプラナリティ検査 ・バンプ欠陥検出 ・IR、赤外線外観検査 ・5面検査 ・ダイサイズ ・切込ラインエッジ検査 ・マーキング検査 ・キズ、異物混入検査
高速ロータリー式ハンドラー、自動テーピング装置が必要な場合にご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能を持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置。半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。
高速ロータリー式ハンドラーが必要な場合にご利用ください。
高速ロータリー式ハンドラ。様々なパッケージを様々な梱包形態にてご提供することが可能な装置です。デバイスピックアップ時の独具のImpulse除去機能ボイスコイルを持ち合わせ、安定性を重視つつも低価格を実現した装置、加熱測定の対応も可能。 半導体のみならず、固形物であれば、様々なものに対応することも可能。
薄膜金属加工製品の欠陥検査・欠陥部材除去を自動化。製造コスト・人件費の削減に
★Prest Kappar（欠陥検査装置） 半導体の検査技術および微細化製品の搬送技術を巧みに使用し、 幅広い薄膜金属加工シートの欠陥検出で活躍。 隣り合った製品同士を比較する独自アルゴリズムにより、レシピ作成も容易に行えます。 ★Razer Kappar（欠陥部材除去装置） 半導体製造工程に使用されるハンドラ搬送技術を使用し、 Prest Kapparにて欠陥検査を終えたのちに使用する欠陥部材除去装置です。 対象ワークに極小のうねりや変形がある場合でも、欠陥部材の自動除去が行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
多品種少量生産の現場で効果を発揮！
『Summitシリーズ』は、内部に1800万画素高解像度カメラ4台（CV-Lは3台）を 搭載し、軽量コンパクトで低価格を実現した実装基板外観検査装置です。 パーツライブラリー不要で検査設定が行える「メッシュマッチング」機能と Aiを組み合わせた「AI-Mesh」機能を搭載。良品と未実装基板を読み込ませれば Aiが分析し、検査の必要な場所に必要なパラメーターが全自動で設定されます。 それにより、だれでも短時間で検査設定が行え、短時間で利用することができます。 【特長】 ■0603部品から、印刷後はんだ、防湿剤塗布まで一台で幅広い検査対応力 ■Mサイズ基板10秒以内の超高速検査タクトタイム ■簡単設定でプログラム新規作成からわずか15分で検査スタート可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
