分類カテゴリから製品を探す
業種から企業を探す
ブックマークに追加いたしました
ブックマークを削除いたしました
これ以上ブックマークできません
会員登録すると、ブックマークできる件数が増えて、ラベルをつけて整理することもできます
この企業へのお問い合わせ
1～45 件を表示 ／ 全 61 件
カテゴリで絞り込む
フォームファクター：COM-HPC Client Size C（120x160 mm） インテル Core 3 201E (4 P-cores 3.6 GHz, 12MB cache) インテル Core 5 211E (6 P-cores 2.7 GHz, 4 E-cores 2.0 GHz, 20MB cache) インテル Core 7 251E (8 P-cores 2.1 GHz, 16 E-cores 1.6 GHz, 36MB cache) 4 SO-DIMM ソケット、最大 128GB DDR5 RAM（最高 4,000 MT/s 、ECCはオプション） 2 x 2.5 GbE（TSN サポート）インテル i226 Ethernet コントローラー 1x16 PCIe Gen 5 (PEG port), 3x4 PCIe Gen 4, 最大 3x4 PCIe Gen 3, 1x2 PCIe Gen3 4 x USB 3.2 Gen2x2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA, 2 x UART 最高インテル UHD Graphics 770（最大 32 EU）
フォームファクター：COM-HPC Mini Size (95 x 70 mm) プロセッサー：第13世代インテル Core シリーズ（以前のコードネームは Raptor Lake-P） メモリー：DDR5、最大64GB（最大6400 MT/s）直付け, IBECC インターフェース： 2x 2.5 GbE TSN Ethernet (vial Intel i226) 2x PCIe Gen 4, 6/8x PCIe Gen3 最大 1x USB 4.0, 4 x USB 3.2, 8 x USB 2.0 最大2x SATA、2x UART、12x GPIOs グラフィックス： Integrated Xe graphics、最大 96 EU 商用温度範囲：0℃ ～ +60℃ 産業用温度範囲：-40℃ ～ +85℃
関連リンクをご覧ください。
サイズ：97 x 160 x 106 mm 取付：TS35 Mounting Rail (DIN EN 50022) 動作温度：0℃ ～ +60℃ インターフェース：3x physically separated RJ45 ethernet ports for IT, OT and remote access 電源：DC 24V Internal UPS
フォームファクター: COM Express Compact Type 6 プロセッサー: AMD Ryzen Embedded 8000 プロセッサーシリーズ（8640U, 8645HS, 8840U, 8845HS） メモリー: 2x SO-DIMM ソケット DDR5、最大 128 GB | up to 5600 MT/s | ECC (option) Ethernet: 2.5 GbE I/O: 4x USB 3.2 Gen2, 4x USB 2.0 2x SATA 6Gb/s (if NVMe SSD option is not used) 6x PCIe Gen4 (8 lanes), PEG x8 Gen4 1x I²C bus, 1x GPSPI, 2x UART, 8x GPIO, 1x SM-Bus, 1x LPC Mass storage: NVMe SSD up to 1 TB capacity (option instead of SATA ports) グラフィックス:AMD Radeon RDNA 3 NPU/AI アクセラレーション:XDNA NPU
フォームファクター: SMARC プロセッサー: NXP i.MX 9596 DRAM: Up to 16 GByte onboard LPDDR5 memory | up to 6400 MT/s | inline ECC Ethernet: 2x Gbit Ethernet with support for TSN | IEEE 1588 I/O: 1 x dual-role USB 2.0, 2 x USB 2.0, 2 x USB 3.0, 1 x SDIO 3.0, 2 x PCIe 3.0 1-lane, 1 x I²C bus, SPI, 1 x QSPI, Up to 3x UART (2x with Handshake), 2 x CAN FD, 14 x GPIOs optional soldered M.2 1216 WiFi 6/BT 5.3 Mass storage: eMMC 5.1 up to 256 GByte Graphics: Integrated in SoC | Arm Mali 3D GPU G310 Security: NXP EdgeLock
294 x 244 mm
【RTS ハイパーバイザーの特長】 ・コストの削減：複数システムのワークロードを1つのシステムに統合することで、物理サイズとハードウェア、ケーブル配線を削減 ・信頼性の向上：システム数が減ることで、平均故障間隔（MTBF）が改善されるため信頼性が向上し、メンテナンスコストが削減 ・容易なアップデート：ハードウェア プラットフォームを変更することなく、別の仮想マシンをインストールして、AI やセキュアな IoT 接続など最先端の機能を追加 ・効率の向上：複数のオペレーティング システムを実行して利用可能なリソースを最大限に活用し、コアをアイドル モードにせず、ワットあたりのパフォーマンスとバッテリーでの駆動時間を最適化 ・開発の効率化：モノリシック ソフトウェアを個別の機能ブロックに分割することで、アプリケーション全体に影響を与えることなく、開発や認証、製品のリリースを効率化 ・市場投入までの時間とアジリティの改善：アプリケーションをモジュール化したワークロードに分割することで、全体の複雑さが軽減されるためアジリティが向上し、市場投入までの時間を改善
フォームファクター：SMARC CPU インテル Core 3 N355 (8 x 1.9 GHz, 6MB cache, 15W) インテル Core i3-N305 (8 x 1.8 GHz, 6MB cache, 9W) Intel Atom x7425E (4 x 1.5 GHz, 6MB cache, 12W) Intel Atom x7433RE (4 x 1.5 GHz, 6MB cache, 9W) Intel Atom x7835RE (8 x 1.3 GHz, 6MB cache, 12W) メモリー：最大 16GB 直付け LPDDR5 | 最大 4.800 MT/s イーサネット：2 x 2.5 GbE TSN サポート（インテル i226 による） I/O インターフェース 2 x USB 3.2 Gen2, 6 x USB 2.0 SATA Gen 3.2 最大 4x PCIe Gen3 Wi-Fi 6E AX210, BT 5.3 (optional)
フォームファクター：3.5" (146 x 102 mm) インターナルI/O M.2 Key M 2242/3042/2260/2280 (PCIe x4) M.2 Key B 2242/3042 (USB2, PCIe x2, SIM) M.2 Key E 2230 (USB2, 2x PCIe) USB2, SATA III, Audio, 2x UART CAN, GP SPI, eSPI, 12x GPIO, Feature header SMB, 2x I2C, 4pin Fan, SPI boot flash, RTC CMOS battery holder ATX power connector 4-pin エクスターナルI/O 2x 2.5GbE RJ45 2x Dual USB 3.2 Type A USB Type C DP++ Audio Jack 4-pin
・フォームファクター：標準Micro-ATX（244 x 244 mm） ・内部コネクタ - 1x PCIe Gen4 x16 - 1x PCIe Gen4 x8 (capable of housing x16 cards) - 1x M.2 Key B 2242/3042/3052/2280 (USB3.1 Gen1, PCIe, nano SIM) 2x M.2 Key M 2242/2280/22110 (PCIe x4 each) - 1x RS232/RS485 (BMC, header) - 2x SATA III、他 ・外部コネクタ - 4x SFP28/SFP+, 1x 1GbE IPMI (BMC) - 3x 2.5GbE RJ45 with IEEE1588 support - 1x DP - 3x USB 3.1 Gen1 (Type A) - 1x USB 3.1 Gen1 (Type C) ・動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃
・フォームファクター：COM-HPC Client Size A（120x95 mm） ・プロセッサー：第13世代インテル Core シリーズ BGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake-P） ・メモリ：16 GB DDR5 4800 MT/s DRAM, 128 GB NVMe SSD ・インターフェース： - 2x 2.5 GbE TSN Ethernet (vial Intel i226) - 2x 4PCIe Gen 4, 最大8x PCIe Gen3 - 2x USB 4.0, 2 x USB 3.2 Gen2x1, 8 x USB 2.0 - 最大2x SATA、2x UART、12x GPIOs ・グラフィックス：インテル Iris Xe グラフィックス ・ハイパーバイザー：RTS Real-Time Hypervisor, pre-configured ・OS：Ubuntu Pro, Real-Time Linux ・動作温度範囲：0 ～ +60℃
・フォームファクター：COM-HPC Mini Size (95x70 mm) ・プロセッサー：第13世代インテル Core シリーズ（以前のコードネームは Raptor Lake-P） ・メモリ：DDR5、16GB（最大6400 MT/s）直付け, IBECC, 128 GB NVMe SSD ・インターフェース： - 2x 2.5 GbE TSN Ethernet (vial Intel i226) - 2x 4PCIe Gen 4, 最大8x PCIe Gen3 - 最大 1x USB 4.0, 最大4x USB 3.2 Gen2x1, 最大8 x USB 2.0 - 最大2x SATA、2x UART、12x GPIOs ・グラフィックス：Integrated Xe graphics ・ハイパーバイザー：RTS Real-Time Hypervisor, pre-configured ・OS：Ubuntu Pro, Real-Time Linux ・動作温度範囲：-40 ～ +85℃
・フォームファクター：COM Express Compact Type 6（95x95 mm） ・プロセッサー：インテル Core Ultra シリーズ （コードネーム: Meteor Lake） ・メモリ：DDR5 SO-DIMM、最大96GB（最大5600 MT/s）インバンドECC付き ・インターフェース： - 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル i226 経由） - H-Series：最大 PCIe Gen5 PEG - U-Series：最大 2x4 PCIe Gen4 PEG - 最大 8 x PCIe Gen4 - 最大 2 x USB4 - 4x USB 3.2 Gen2 (USB 2.0含む) + 8x USB 2.0 - 最大 2x SATA、2x UART ・グラフィックス：インテル Arc GPU, 最大8個の Xeコア、最大 128 EU ・NPU：インテル AI Boost ・動作温度範囲： 0 ～ +60℃
・フォームファクター：COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm） ・プロセッサー：第13世代 インテル Core シリーズ BGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake） ・メモリー：直付けSDRAM、LPDDR5x、最大32GB（最大6400 MT/s） ・インターフェース： - 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル i226 経由） - 最大 8 PCIe Gen4 PEG - 8 x PCIe Gen3 - 8 x USB （最大 4x USB 3.2、最大 8x USB 2.0） - 最大 2x SATA、2x UART ・グラフィックス：インテル UHD グラフィックス、またはインテル Iris Xe グラフィックス アーキテクチャー、最大 96 EU ・動作温度範囲： -40 ～ +85℃
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フォームファクタ：COM-HPC Client Size C (120x160 mm) プロセッサ：第13/14世代インテル Core シリーズ LGAタイプ（コードネーム Raptor Lake-S） インテル Core i3-14100, Core i5-14400, Core i7-14700, Core i9-14900 インテル Core i3-13100E, Core i5-13400E, Core i7-13700E, Core i9-13900E メモリ：4x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大128GB（最大5600 MT/s） インターフェース： 2x 2.5 GbE TSN Ethernet (vial Intel i226 LM) 1x16 PCIe Gen 5 (PEG port) 3x4 PCIe Gen 4、3x4 PCIe Gen 3 グラフィックス： インテル UHD グラフィックス 730/770（Xe アーキテクチャ）、最大 32 EU
フォームファクター: SMARC 2.1 プロセッサー: TI Jacinto7 プロセッサー TDA4VM、またはDRA829J DRAM: 最大8 GB LPDDR4x (3733 MT/s), inline ECC L3 RAM: 最大8 MB ECC付, SRAM 512KB ECC付 Ethernet: 2x Gbit Ethernet, IEEE 1588 サポート I/O: 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 1x SDIO 3.0, 2x PCIe 3.0 x1 + 1x PCIe 3.0 x2 または、最大 4x PCIe 3.0 x1 他 ストレージ: eMMC 5.1 最大 128 GB グラフィックス: SoC内蔵
・フォームファクター：COM-HPC Client Size C（120 x 160 mm） ・プロセッサー：第13/14世代 インテル Core シリーズ LGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake-S） ・メモリー：4x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大128GB（最大5600 MT/s） ・インターフェース： - 2x 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル Intel i226 LM 経由） - 1x16 PCIe Gen 5 （PEG port） - 3x4 PCIe Gen 4、3x4 PCIe Gen 3 - 4x USB 3.2 Gen2x2、8x USB 2.0 - 2x SATA、2x UART、12x GPIOs ・グラフィックス：インテル UHD グラフィックス 730/770（Xe アーキテクチャー）、最大 32 EU ・動作温度範囲：0 ～ +60℃
・フォームファクター：COM-HPC Client Size A（120 x 95 mm） ・プロセッサー：第13世代インテル Core シリーズ BGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake-P） ・メモリー：2x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大64GB（最大4800 MT/s） ・インターフェース： - 2x 2.5 GbE TSN Ethernet（インテル i225 LM 経由） - 最大 8x 8 PCIe Gen4/Gen5 - 2 x4 PCIe Gen4 - 最大 8 PCIe Gen3 - 2 x Thunderbolt - 2 x USB 3.2 Gen2x1 - 8 x USB 2.0 - 最大 2x SATA、2x UART、12x GPIOs ・グラフィックス：インテル UHD グラフィックス、またはインテル Iris Xe グラフィックス アーキテクチャー、最大 96 EU ・動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃
・フォームファクター：COM Express Compact Type 6（95 x 95 mm） ・プロセッサー：第13世代 インテル Core シリーズ BGAタイプ（以前のコードネームは Raptor Lake） ・メモリー：2x SO-DIMM ソケット、DDR5、最大64GB（最大4800 MT/s） ・インターフェース： - 2.5 GbE TSN Ethernet （インテル i226 経由） - 最大 8 PCIe Gen4 PEG - 8 x PCIe Gen3 - 8 x USB （最大 4x USB 3.2、最大 8x USB 2.0） - 最大 2x SATA、2x UART ・グラフィックス：インテル UHD グラフィックス、またはインテル Iris Xe グラフィックス アーキテクチャー、最大 96 EU ・動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃
フォームファクター：COM-HPC Server Size D（Size E オプション） プロセッサー：インテル Xeon D-2700/2800シリーズ（以前のコードネームは Ice Lake D） メモリー：4x DIMM ソケット、DDR4（最高 2933MT/s、ECC付き）、最大512GB* （*Size E オプションは 8 ソケット、最大 1TB） インターフェース： 1x 2.5GbE TSN Ethernet、2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M レーン 32x PCIe Gen4、16x PCIe Gen3 4x USB 3.0、4x USB 2.0 2x SATA III (6Gb/s)、2x UART、12x GPIOs 動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 拡張温度範囲: -40 ～ +80℃ サイズ：160 x 160 mm（Size E オプション：200 x 160mm）
フォームファクター：COM-HPC Server Size D プロセッサー：インテル Xeon D-1700/1800シリーズ（以前のコードネームは Ice Lake D） メモリー：4x DIMM ソケット、DDR4（最高 2933MT/s、ECC付き）、最大256GB インターフェース： 1x 2.5GbE TSN Ethernet、2x 40G / 4x 25G / 8x 10G/2.5G/1G/100M レーン 16x PCIe Gen4、16x PCIe Gen3 4x USB 3.0、4x USB 2.0 2x SATA III (6Gb/s)、2x UART、12x GPIOs 動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃ サイズ：160 x 160 mm
フォームファクター：COM Express Basic Type 7 プロセッサー：インテル Xeon D-1700/1800シリーズ（以前のコードネームは Ice Lake D） メモリー：最大 4x SO-DIMM ソケット、DDR4（最高 2666MT/s）、最大128GB インターフェース： 1x 2.5GbE TSN Ethernet、4x 10GbE supporting CEI/KR/SFI 16x PCIe Gen4、16x PCIe Gen3 4x USB 3.0、4x USB 2.0 2x SATA III (6Gb/s)、2x UART、12x GPIOs 動作温度範囲：商用: 0 ～ +60℃, 産業用: -40 ～ +85℃ サイズ：95 x 125 mm
フォームファクター：Qseven プロセッサ：NXP i.MX 8M Plus メモリ：最大6 GB LPDDR4オンボード（4000 MT/s）、inline ECC インタフェース： 1 x Gbit Ethernet、IEEE 1588 および TSN サポート 1 x dual-role USB 3.0、3 x USB 2.0 1 x SDIO 3.0 1 x onboard µSD card socket 1 x PCIe 3.0 2 x I²C bus 1 x UART with Handshake 1 x CAN FD 12 x GPIOs ストレージ： eMMC 5.1 up to 128 GByte | SPI NOR Flash up to 64MByte
フォームファクター：COM-HPC Client Size B プロセッサ：第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ：最大4 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大128 GB、3200 MT/s インタフェース： 2 x 2.5 GbE TSN Ethernet via Intel i225 4 x PCIe Gen4 PEG support x16 (PCIe Gen4) 20 x PCIe Gen3 2 x USB 4.0、2 x USB 3.2、8 x USB 2.0 2 x SATA III (6Gb/s)、2 x UART、12 x GPIOs 4 x MIPI-CSI
フォームファクター：COM Express Basic Type 6 プロセッサ：第11世代インテル Core (Tiger Lake-H) メモリ：最大3 SO-DIMM ソケット、DDR4 ECC、最大96 GB、3200 MT/s インタフェース： 1 x 2.5 GbE TSN Ethernet via Intel i225 PEG support x16 (PCIe Gen4) 8 x PCIe Gen3 4 x SATA III (6Gb/s)、2 x UART、8 x GPIOs 8 x USB 2.0、4 x USB 3.1 Gen2
フォームファクター：COM Express compact Type 6 プロセッサ：第11世代インテル Core (Tiger Lake) メモリ：最大32 GB LPDDR4X 4266MT/s SDRAM 基板直付け、dual channel IBECC インタフェース： 1x 2,5GbE TSN Ethernet via Intel i225 8 x PCI Express GEN 3.0 lanes PEG support x4 (PCIe Gen4) 4 x USB 3.1 Gen2、8 x USB 2.0 2 x SATA III (6Gb/s)、2 x UART、8 x GPIOs
フォームファクター：SMARC 2.1 プロセッサ：NXP i.MX 8M Plus メモリ：最大6 GB LPDDR4オンボード（4000 MT/s）、inline ECC インタフェース： 2 x Gbit Ethernet、IEEE 1588 および TSN サポート 14 x GPIOs optional soldered M.2 1216 WiFi/BT 1 x dual-role USB 2.0、2 x USB 2.0、2 x USB 3.0 1 x SDIO 3.0 1 x PCIe 3.0 4 x UART (2x with Handshake) 2 x CAN FD ストレージ： eMMC 5.1 up to 128 GByte
PCIe Gen 4のほか、USB 4.0にも対応。最大40Gbit／秒の転送速度とPCIe 4.0のトンネリング、ならびにDP-Altモードをサポートし、60Hz・10ビットHDRで最大8Kの解像度の映像信号に対応。音声はI2Sを経由し、SoundWireで提供。Linux、Windows、Chromeなど主要OSに対応。
第11世代インテル Core (Tiger Lake UP3) を搭載したCOM Express compact Type 6 モジュールです。
conga-TCV2は、AMD Ryzen Embedded V2000プロセッサを搭載したCOM Express Compact Type 6 (95 x 95 mm) モジュールです。
High performance Intel UHD Graphics (Gen11) Options for Industrial Temperature Range -40°C to 85°C Options for Time Sensitive Networking and Time Coordinated Computing for improved Realtime Capability Up to 4.267 MT/s Memory Support
High performance Intel UHD Graphics (Gen11) Options for Industrial Temperature Range -40°C to 85°C Time Sensitive Networking and Time Coordinated Computing for improved Realtime Capability Up to 4.267 MT/s onboard Memory Support with Inband ECC
COM Express Type 6 Compact based on Intel Atom x6000E Series and Intel Pentium and Celeron J and N Series processors High performance Intel UHD Graphics Options for Industrial Temperature Range -40°C to 85°C Options for Time Sensitive Networking and Time Coordinated Computing for improved Realtime Capability 3.200 MT/s DDR4 SODIMM Memory Support
SMARC 2.1 Module based on NXP i.MX 8M Mini Scalable ARM Performance with up to 4x 1.8GHz Cortex-A53 and 1x Cortex-M4F Highly improved power efficiency and performance by 14LPC FinFET process technology 3D Graphics with full-HD resolution MIPI CSI-2 camera interface Extended longevity up to 15 years
8th Generation Intel Core SOC processor up to 4 cores Configuration of display mode by software (LVDS/eDP) Low power consumption (TDP 15W, cTDP 10W) Up to 64 GByte dual channel DDR4 2400 MT/s Optional eMMC 5.1 on board mass storage Trusted Platform Module (TPM 2.0) COM Express Compact Type 6 module 95x95 mm
Highest Performance 3.5'' Single Board Computer 8th Generation Intel Core Mobile Low Power UE-Processors with up to 4 cores Gen 9 Intel Graphics, up to 24 Execution Units Multiple Expansion card possibilities Option for 2nd internal video interface
AMD EPYC Embedded 3000 Series up to 16 Cores, 32MB Cache and 30..100W TDP 4x 10 Gigabit Ethernet KR Interface Up to 32 PCI Express generation 3 lanes Industrial grade variant Optional Onbard NVMe SSD up to 1 TB capacity
NXP i.MX8-X ARM Cortex-A35 and Cortex-M4F Ultra Low Power 2-5W Industrial grade, improved Reliability and Virtualization 3D Graphics up to two independent HD displays MIPI CSI-2 camera interface
8th Generation Intel Core processor with up to 6 Cores Intel Xeon processors for data center applications Support for USB 3.1 Gen2 with 10Gbit/s Intel Optane memory support ECC memory support Up to 64 GByte dual channel DDR4 memory
検査、搬送、位置決め工程などの自動化に。提案例の紹介資料進呈
業界の枠を超えたリニューアルでビジネスを加速！総合カタログ進呈
