半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
【福岡】モノづくりフェア2016に出展します（2016年10月26日～28日）
日本エンギスは、2016年10月26日（水）～28日（金） マリンメッセ福岡にて開催されます「モノづくりフェア2016」に出展いたします。 招待状をご希望の方はお問い合わせください。 ＜出展製品＞ 小型ラップ盤 研磨材 ラップ加工サンプル ご多忙中とは存じますが,皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。
サポート終了の半導体製造装置の長期使用・保守改善・メンテナンスの救世主。老朽化する高価半導体製造装置の制御装置延命処置。
- ステッパー
徹底した静電対策によるレチクル保護と、独自機構によりレチクルの磨耗と取り扱い中の機械的衝撃による損傷のリスクを最小限に抑えます
- フォトマスク
露光装置及び、周辺装置用のレチクルケース。主要露光装置メーカーの露光装置にて多数採用済み。クリーンな環境での使用可能！
- ステッパー
シリコンウエハ製造のラッピング、ポリッシング工程でのウエハホルダーとして使用するキャリアをお客様のニーズに合わせて製作します
- その他半導体製造装置
縦型洗浄装置(VTCシリーズ)は省スペースで「薬液・純水削減」に貢献。世界トップクラスの納入実績(400台以上)
- その他半導体製造装置
カセット内のウエハを異なるカセットへ自動移載、2カセット同時やピッチ変換・FtoF(BtoB)等の機能を付加可能
- その他半導体製造装置
量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置(12インチウェハ対応)
- CVD装置
量産向け NSG(SiO2)/PSG/BPSG膜成膜用 高生産性 連続式常圧CVD(APCVD)装置 (8インチウェハまで対応)
- CVD装置
イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。
- 基板設計・製造
- その他加工機械
- ウエハ加工/研磨装置
ロボットや装置に組み込んで使用する専用のベルトグラインダー。ラインアップの中で最大の出力で鋳物や溶接部品等の重研削向け。
- その他産業用ロボット
- ウエハ加工/研磨装置
ロボットや装置に組み込んで使用する専用のベルトグラインダー。細かなバリ取りや面取り、仕上げ向け。
- その他産業用ロボット
- ウエハ加工/研磨装置
当社に全てお任せください！お客様のサプライチェーンを守ることを第一に、納期最優先で対応
- ウエハ加工/研磨装置
- 表面処理受託サービス
- その他受託サービス
FPD-Link III & GMSL & GVIF2 インタフェースボード（シリアル、パラレル、MIPI変換）
- その他画像関連機器
- 半導体検査/試験装置
断熱材不要で高効率、クリーン加熱が可能なヒーター！気体加熱器「クリーンホット」はヒーター曲げ技術を生かした電気ヒーターです！
- その他半導体製造装置
- 加熱装置
今後の環境問題により脱フッ素に向けての代替品として発売を開始しました FDA適合
- サーボモータ
- ステンレス
- その他半導体製造装置
最大7枚の拡張ボードを実装可能、最大19インチラックマウント4Uタイプの筐体にコンポーネントを自由に構成可能な産業用コンピュータ
- 産業用PC
- 半導体検査/試験装置
- その他検査機器・装置
PCIe5.0対応のデュアルスロットGPUボードを搭載可能。 マシンビジョン・AI向けのエントリークラスHPC「MR4300」シリーズを新発売。
コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)、チップセットQ670E PCHに対応した最大7枚の拡張ボードを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータを開発、Solution-ePC(R)シリーズ「MR4300(以下、新製品)」として2025年5月20日より受注を開始しました。 新製品は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、長期供給で高性能な24コア 32スレッドの第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)CPUを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータです。PCI Express 5.0(x16) x1スロットはCPUに直結しており、最新のデュアルスロットGPUボードを最高性能で使用できます。ジャンパ切り替えでPCI Express 5.0(x8) x2スロットに変更でき、8レーンの性能でGPUボード2枚を動作させることも可能です。さらにPCI Express 4.0(x4) x2、PCI Express 3.0(x4) x1、PCI x2スロットも搭載しており、開発資産のリプレイスにも適しています。
コアをクランプして巻くだけでなく、セパレーターディスクやスリッター用の上刃下刃の固定にも使用可能でセット作業の自動化にも貢献！
- 製袋機・スリッター
- その他実装機械
- その他半導体製造装置
高い洗浄性！内部構造が非常にシンプルで流体の滞留部がない！金属溶出がない！
- 半導体検査/試験装置