半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『 第1回 中部食品産業創造展'26 』出展決定！
〈 ポートメッセなごや 〉にて、2026年11月4日(水)～6日(金)に開催されます、 【 第1回 中部食品産業創造展'26 】に出展いたします。 昨年4月より発売を開始していおります、『小型サニタリーハンディポンプMHS型』の 新たなラインナップとして、『コードレスサニタリーハンディポンプ』の展示をいたします。 ・コードレス！どこへでも持ち運べ！サッと使え！簡単洗浄！ 従来通り18L缶やBIB（バックインボックス）に対応し、簡単に分解洗浄が可能な構造となっています。 この機会にぜひご来場いただきたくご案内申し上げます。 ・会場：ポートメッセなごや ・弊社出展ブース：第1展示館「C-６６」
キズやチッピング、仕上がりのばらつきに悩んでいませんか。安定加工で高品位な表面品質を実現します。
- ウエハ加工/研磨装置
無菌充填プロセスに！高い内面視認性により流体の状態を容易に確認。PFAの採用により高い耐薬品性と低溶出性を実現。TH50
- 配管材
- ホース
- その他半導体製造装置
あらゆる研磨方向に対応可能な万能ダイヤモンド研磨機！単結晶ダイヤモンドのチッピングレス研磨に最適！
- ダイヤモンドカッター
- ウエハ加工/研磨装置
JIMTOF2026に出展いたします
2026年10月26日（月）～10月31日（土）に開催される、 JIMTOF2026に出展いたします。 ダイヤモンド研磨機、ウォーターレーザー加工機等 実機を展示予定です。 皆様のご来場をお待ちしております。
キャニスター用金属シール。樹脂製やエラストマー製のシール材質が使えない物質に朗報！メタルシールを採用しヘリウムリークタイトを実現
- シール・密封
- 化学薬品
- その他半導体製造装置
UHP/UHV、超高純度、超高真空、極低温向け高度メタルシーリングソリューション
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』低締付メタルガスケット デルタベータHNRVなら可能です。
- シール・密封
- CVD装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』なら、ばね入りCリングへ置換！『デルタベータHNRV』
デルタベータHNRVは元々設計締付力(Y)が低いヘリコフレックスデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムO-RINGからの置換と性能向上を実現します。 「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。
PVD/CVD/エッチング装置等で、ゴムOリングからメタルへ置換え、超高真空・極高真空を実現します！JIS V溝フランジ用標準化
- シール・密封
- CVD装置
- エッチング装置
【JIS V溝フランジ用標準化済み】半導体分野向け低設計締付力Y『超高真空用デルタシール』
デルタシール(HNV HELICOFLEX(R)DELTA) には、断面の接触側に2つのデルタ形突起があります。 デルタ形突起は、フランジ溝組込時に外被の圧縮時につぶれて消えるように設計されており、 デルタシールの設計締付力は、ヘリコフレックスシールに比べて低い為、エラストマー製Oリングとの交換が可能になります。 漏れ量：*円形の場合10⁻¹²Pa・m³/sec.(10⁻¹¹atm.cm³/sec.) *取付側の品質に依存します。 【特長】 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある ■超高真空が実現する ■優れた弾性を有し、高温で使用可能 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既設のボルトのサイズ・数は変更不要？半導体製造装置で『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』などお困りの方必見！
- シール・密封
- CVD装置
- 電子ビーム描画装置
『真空のゴムOリング ガス透過やガス放出を無くしたい』なら、ばね入りCリングへ置換！『デルタベータHNRV』
デルタベータHNRVは元々設計締付力(Y)が低いヘリコフレックスデルタシールと内部ばねの特殊加工の組合せで、ゴムO-RINGからの置換と性能向上を実現します。 「真空のゴムO-RINGガス透過やガス放出を無くしたい」「既設フランジのボルト数やサイズ変更が出来ない」等、そんな悩みをお持ちの方に奨めるメタルシールです。 【特長】 ■主に超高真空用 ■従来より更に低い設計締付力 ■エラストマー製Oリングとの交換が可能 ■断面の接触側に2つのデルタ形突起がある 既設のフランジに対して使用出来ることを保証するものではありません。 既設フランジ仕様のご提供が必要です。 ※詳しくはPDFダウンロードまたはお気軽にお問い合わせください。
連続供給用 超純水製造装置のご提案 24時間の安定運用を実現
- その他半導体製造装置
- ウエハ加工/研磨装置
- ウエハー
エラストマーシールから置換！PFASフリー！当社のメタルシールをご紹介
- シール・密封
- CVD装置
- 半導体検査/試験装置
ラバーホースが持つ高い耐久性と、接液部PFAの清浄性と耐薬品性。 両方を併せ持つ多目的ハイブリッドホース。
- 食品加工装置
- その他 化粧品工場設備・部品
- その他半導体製造装置
表面研磨のお困りごとはJFCへご相談下さい。ご支給素材の加工・素材込みの加工のどちらも対応いたします。
- ファインセラミックス
- その他機械要素
- ウエハ加工/研磨装置
ダブルテーブル/シャトル式！FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
- 半導体検査/試験装置
総合アライメント精度±2.5μm！大型個片/クォーターパネルの検査装置
- 半導体検査/試験装置
LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能！多様なオートメーション要求に対応
- 半導体検査/試験装置
微小容量検査高分解能！薄膜RFフィルタ/加速度センサなど様々な製品を検査可能
- テスタ
USB3.2 10Gbps 500万画素 SWIRモデル
- モノクロカメラ
- 半導体検査/試験装置
溶剤消耗量を減らしてランニングコストを激減！ 蒸留＆分離で洗浄溶剤を常に再生・再利用する洗浄機です。
- 超音波洗浄機
- その他半導体製造装置
- その他環境機器
PCIeケーブルBERTと3.2Tロードマップを初公開。1.6T対応BERT・DCA、高精度SMUも実機デモ展示。
- オシロスコープ
- テスタ
【2026年4月22日(水)～24日(金)】「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」出展のお知らせ
当社は、パシフィコ横浜で開催される「OPIE ’26(OPTICS PHOTONICS International Exhibition 2026)」に出展いたします。 当社ブースでは、PXIe/ベンチトップSMUと1.6T対応DCA/BERTを実機デモ展示。 LDテスト(Chip Tester：ダイ、CoC Tester：CoC、CoCバーンイン)をはじめ、 CPO(PIC/OEハンドラ)、PCIe高速ケーブルBER、WAT/WLRまで用途別に提案します。 また、3.2Tロードマップもご紹介いたしますので、ぜひご来場ください。
【2026年11/25(水)～11/27(金)】名古屋ロボデックス 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、Aichi Sky Expo (愛知県国際展示場) で開催される「第9回[名古屋]ロボデックス」へ出展します。 当社ブースでは、生産現場の自動化・省人化ニーズに応える工程間搬送デモを展示。 単軸ロボット「KHシリーズ」と直交ロボット「KKシリーズ」を組み合わせた、高速・高精度なロード・アンロード自動化を実演します。さらに、人型ロボット向け機械要素部品や、半導体製造装置の高精度位置決めを支える精密ステージもご紹介します。 【高速、高可搬、高精度の搬送を実現】加工・検査等の工程間搬送デモ 当社製タイミングベルト式単軸ロボット【KHシリーズ】と直交ロボット【KKシリーズ】を組み合わせたデモ機を展示します。最高速度5m/s、繰り返し位置決め精度±0.005mm*を誇る【KHシリーズ】は、高速・高精度な搬送を実現。生産工程におけるロード・アンロードの自動化やタクトタイム短縮に貢献します。*フィードバックオプション付きの場合
【2026年1/21(水)～1/23(金)】第40回 ネプコン ジャパン 出展のお知らせ
ハイウィン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される 第40回 ネプコン ジャパン に出展いたします。 本展では、PLP工程に対応したナノ精度位置決めステージや、ウエハ検査に活用いただける多軸位置決めステージをご紹介いたします。また、当社主力製品のリニアガイドウェイは、半導体製造装置に最適な「ステンレス製リニアガイドウェイ」もご覧いただけます。
半導体製造工程の効率化と品質向上に貢献。専用部品がないのでメンテナンスしやすく、早期復旧が可能です。低コストを実現しています。
- 半導体検査/試験装置