半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
クリーンな成膜が可能な小型真空蒸着装置！シャッタを具備しているので安定した状態で蒸着ができます！
- 真空機器
- 蒸着装置
新発売！急速に普及しつつある不等エンドミルを簡単に再研磨できる卓上研磨機！外部に出さなくとも再研磨可能！JIMTOFでも大好評！
- ドリル
- ウエハ加工/研磨装置
データセンター、半導体等の製造現場、病院、マンションなどで装置内部や配管、水回りの漏水を早期かつ確実に発見し、お知らせします。
- その他半導体製造装置
少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部品の搭載が可能です。※総合カタログ進呈
- ボンディング装置
セミナーでは、HDRF-高密度ラジカルで、ポリマー、HDIレジストを低温除去できる新技術などをご紹介予定
- エッチング装置
【超高圧ジェットでメタル＆レジスト除去】ASAP専用ノズルで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現！
- レジスト装置
エアー消費を１/２HP以下に抑え、約３０％の電力コスト軽減！ATMA社製 片持ち式印刷機
- その他工作機械
- その他加工機械
- その他半導体製造装置
2024SEMICON Japan
弊社は、ウェーハ搬送に特化した高精度ロボットアームの製造に注力しています。航空機産業で培った先進技術と厳格な品質管理を通じて、精度5μ～10μの高精度な製品をお届けし、外観には傷ひとつない仕上がりを実現。お客様に安心してご使用いただける、信頼の製品を提供しています。 今回の展示会では、ウェーハ搬送アームやフレームのほか、現在開発中の半導体製造用集積化ガス供給システムに関する最新のボディ、そしてシール面加工に不可欠な高精度なヘール加工品もご紹介いたします。技術革新と品質の高さをぜひご覧ください。 次の分野の企業・団体が出展をしています。 ■ 先端半導体および将来アプリケーション AI、機械学習、5G/6G通信技術、量子コンピューティング、自動車（EV、自動運転）、VR/メタバース、宇宙、空モビリティ/ドローン ■ 半導体製造装置 半導体用設計装置、マスク製造用装置、ウェーハ製造用装置、ウェーハプロセス用装置、組立用装置、検査用装置、その他関連装置 ■ 半導体製造用部品・材料 プロセス材料、テスト材料、組み立て材料、基板、パーツ・サブシステム
同一波長のモジュールを複数搭載可能な高出力・高安定のLED光源装置。ハイパワーUV出力最大80W、水銀不使用、
- ステッパー
- その他半導体製造装置
SEMICON Japan2024出展
開催日：2024年12月11日(水)～13日(金) 開催場所：東京ビッグサイト 東展示棟 Hall 7 ご紹介製品 ・マスクアライナー、周辺露光、ステッパー向け高出力LED照射装置 ・半導体表面検査装置 ・動画撮影可能ハイパースペクトルカメラ ・小型分光器 ・LPP-EUV光源 ・レーザー励起白色光源（190～2500nm) ・VUV,X線領域対応 超高感度CCDカメラ ・プラズマ源 ・SC光源（スーパーコンティニューム光源）
ご来場の御礼：IEEE 3DIC@仙台 9/25-9/27
皆さまのおかげをもちまして、本出展を盛況のうちに終えることができました。 心より感謝申し上げますと共に、ご来場いただきました皆さまには心より御礼申し上げます。 今後とも宜しくお願い申し上げます。 ------------------------------------------------- IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC)にてブース展示させて頂く事となりました。 半導体工程に関する最先端技術発表の場に参加できますことを光栄に思いますと共に、多数のゲストの方々とご交流させて頂けることを願っております。
研究開発から、少LOT多品種、量産まで対応する「手動・半自動・全自動」のローコストな露光装置/マスクアライナーをご提案！
- ウエハ加工/研磨装置
微小容量検査高分解能！薄膜RFフィルタ/加速度センサなど様々な製品を検査可能
- テスタ
総合アライメント精度±2.5μm！大型個片/クォーターパネルの検査装置
- 半導体検査/試験装置
LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能！多様なオートメーション要求に対応
- 半導体検査/試験装置
ダブルテーブル/シャトル式！FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
- 半導体検査/試験装置
