半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
『セラミックスパーツ』は、耐熱性、耐薬性、非磁性などに優れ、高い機能性の求める環境下での使用に効果を発揮します。
- その他機械要素
- その他加工機械
- その他半導体製造装置
～10000cP程度の高粘度ポリイミドを均一に塗布する高粘度専用スピンコーターです。回転カップ式チャックにて省材料も実現！
- コーター
レジスト膜の面内均一性やウエハ間の平均膜厚の差が少ないコーターです。低粘度～高粘度(MAX10000cP)レジスト対応！
- コーター
研究・開発、小ロット対応のマニュアル装置！卓上タイプとは違う自動機と同等のレジスト塗布機構を搭載！
- コーター
BARCやその他薬液をスピン塗布後、MAX400℃でベーク可能！高温ベーク搭載自動レジスト塗布装置
- コーター
10000cPのポリイミドやレジストにも対応可能！ASAP（エイ・エス・エイ・ピイ）は高粘度レジスト・薬液に特化したメーカーです
- コーター
高粘度フォトレジスト塗布に自信があります！10000cPのポリイミドでも面内均一は±５％以内が標準で±３％以内の実績です。
- コーター
GaAs、LT、ガラスなどの脆くて薄いウェーハでの搬送・塗布での実績（ノウハウ）が多数あります！
- コーター
現状のウエハサイズと将来的に使用したいウエハサイズを兼用した装置を作製できます（例、2・4インチ、6・8インチなど）
- コーター
FHR Star.100-Tetra CoはMEMSや高機能光学製品向けに設計された非常にコンパクトなスパッタリング装置です。
- スパッタリング装置
「FHR.Star.600-EOSS」は、精密な光学フィルター成膜用として開発された高機能マグネトロンスパッタ装置です。
- スパッタリング装置
大好評 高精密光学フィルター成膜用マグネトロンスパッタ装置
今後大きな需要が期待されるLiDAR用途など、多層化と高再現性が求められる高機能光学フィルター等の光学薄膜に特化した装置です。高品質かつ安定生産に力を発揮します。 ・シリンダー型カソードによる、ターゲット消耗による膜質変化の影響を廃した製膜 ・リアクティブイオンソースの搭載による、酸化膜の安定成膜 ・最大４基のカソードの搭載による、幅広い多層膜の成膜
2024年九州で開催される第1回半導体産業展に出展します
有限会社オルテコーポレーションです。 注目集まる九州の地において、9月25日より開催される、「第一回九州半導体産業展」に弊社ブースを出展します。 近年、熊本県での半導体工場設立を背景に、日本国内での半導体製造分野への関心が再び高まっています。 この機会に、ぜひイベントに足を運んでみてください。 展示内容には、新製品の「白色・灰色ゴムコレット」様々な目的や工程に応用可能な「超音波洗浄機」も含む下記の製品を展示します。 展示内容 ・ピックアップコレット（ゴム/樹脂/金属/その他） ・超音波洗浄機・超音波発振機 ・半導体製造後工程の消耗品、保守部品（サードパーティー品） ・ダイボンディング関連部品（突き上げニードル・ディスペンスノズル） ・ワイヤーボンディング関連部品（ウインドウクランパー・フィンガークランプ） ・部品洗浄外注サービス（キャピラリーやウェッジ、保全部品） ・搬送部品（マガジンラック・ICチップトレイ） ・マイクロ3Dプリンター BMF MicroArch
工具の寿命が延びた！メーカーでできないことが！再研磨の短納期化！など、お客様に喜んでいただいた7つの事例をご紹介！
- ウエハ加工/研磨装置
寿命を延ばしたい…、加工精度が悪い…、再研磨に時間がかかる…など、工具のお悩みをジヤトコツールが解決！
- ウエハ加工/研磨装置
営業提案から設計・製作・納品まで一貫対応！工具の再研磨で生産を変える
- ウエハ加工/研磨装置
注目度高し！ 試料台の加熱が可能な卓上型スピンコート機ACT-300AII-H スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ！
- その他半導体製造装置
〇ページ更新しました〇 加熱スピンコーター（スピンコート機）『ACT-300AII-H』
最近お問い合わせの多い『試料台の加熱が可能な卓上型スピンコート機ACT-300AII-H』の製品ページを更新し、より分かりやすく、充実いたしましたのでご興味のある方は是非ご一読下さい。 基板をのせる試料台を加熱するので、例えばワックスなどある程度基板が温まっていないと伸展性の悪い液をスピンコートする際に便利です。 こちらをベースにした特注（高速回転仕様を追加など）も承れます。スピンコーターは製造メーカーのアクティブへ是非お問い合わせ下さい。
【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパターン認識を搭載、プロセスコントロールを強化したワイヤボンダ
- その他加工機械
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
Model 1200卓上リフロー装置は、プロセス開発、マイクロエレクトロニクスパッケージの少量生産に最適な卓上装置です。
- ボンディング装置
【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機能画像認識システムを採用したウェッジボンダー
- その他加工機械
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
テクノアルファはワイヤボンダのシェアで世界トップクラスを誇るK＆Sのワイヤボンダ、及びワイヤボンダ用消耗品の日本代理店です。
- ボンディング装置
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
「第39回 ネプコン ジャパン」出展報告
去る2025年1月22日(水)より、東京ビッグサイトで開催されました 「第39回 ネプコン ジャパン」に出展しました。 今回、日本コーティングセンターは公益財団法人 福岡県中小企業振興 センター様主催の「ふくおかブース」内に、親会社トーカロ株式会社と共に 出展させていただきました。 当日は、半導体製造分野に適したESD対策用DLCコーティング「THORスリック」の ご紹介を行いました。 展示会に出展した製品をご報告いたしますので、この機会に是非ご覧ください。
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB210Pもライナップしています。
- その他半導体製造装置
ＦＰＤ業界や半導体向けの研磨パッド、研磨フィルム、クリーニングローラーを製造。
- ウエハ加工/研磨装置
中赤外波長可変レーザーOPPO MIRは 2.8～4.2umの波長範囲で調整が可能なピコ秒パルスレーザーです。最大出力1W以上。
- エッチング装置
"幅広い速度と可動域、革新的なディップコーター" ++++++++++++ HPで動画配信中です ++++++++++++
- コーター
- その他表面処理装置
- その他塗装機械
"微細な未来を形に。1μm/secの究極の精密ディップコーターで革新を。"
- コーター
- 表面処理受託サービス
- その他電子部品
