半導体製造装置の製品一覧
- 分類：半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
医療規格「60601-1」等を取得した抗菌プラスチック筐体タッチパネルPCとタッチ・モニター及びBOX型PCの総合カタログ
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
小型・薄型・軽量の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース ～Windows 11系列のOS搭載可-小型医療機器向けに最適～
台湾の産業用及び医療用コンピュータ業界でリードするWincommではこの度、小型・薄型・軽量（1.3kg）の医療用10型ワイド・パネルPC『WMP-109』をリリース致しました。 本製品のCPUには新世代のIntel Alder Lake-N N97を搭載し、10型では待望のWindows 11系列のOSも搭載可能なモデルとなります。 新世代のIntel N97 CPUはPassmarkは「5677」となり、従来モデルの『WMP-105（Celeron N3350 - Passmark: 1158）』と比較しますと約5倍の性能となります。
スラリー不使用 濾過水、純水を媒体として鏡面研磨、粗研磨から洗浄まで行う研磨装置（エッジポリッシュ）
- その他半導体製造装置
試料マトリクス変化に対し、感度係数とスパッタリングレートを全深さで補正し、高精度・深さ方向プロファイル分析
- 受託解析
- 二次イオン質量分析装置
- イオン注入装置
PLP向けにより高い生産性！より多くのプロセス可能性。アドバンストパッケージング向けに最適
- スパッタリング装置
- エッチング装置
数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション！エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用！
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
- 紫外線照射装置
UV LED製品を拡充、多様化する紫外線硬化へのニーズに対応強化
エクセリタスノーブルライトジャパン株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：鈴木 将彦、 以下 当社）は、紫外線硬化用光源の一つであるUV LEDの製品ポートフォリオを拡充し、新たな成長分野へ紫外線硬化プロセスソリューションの提供を強化していきます。 当社は、2024年1月に米国に本社を置くエクセリタステクノロジーズ社（以下 エクセリタス）に吸収 合併されたことを受け、前身であるヘレウスノーブルライトジャパン株式会社およびフォセオンテクノロジージャ パン株式会社、そしてエクセリタスが取り扱ってきたUV LED製品を取り扱っています。これらの製品は、 ラインおよびエリア照射用からスポット照射用まで、冷却方式を問わず幅広いUV LED 光源ラインアップと なっています。市場からの要求はますます多様化しており、当社はこのような製品拡充によって、広範な 業界に対して一層細やかな提案ができる体制を確立いたしました。
プロセス分析計 / オンライン分析計でCMT工程における過酸化水素の濃度を常時モニタリング！
- 分析機器・装置
- 半導体検査/試験装置
- ウエハー
半導体産業向け！プロセス分析計 / オンライン分析計で現像液中の水酸化テトラメチルアンモニウム(TMAH)をモニタリング！
- 分析機器・装置
- ウエハー
- 半導体検査/試験装置
OptiSeal VSEは万能な外圧用面シール。低摩擦で耐薬品性に優れ極低温から高温環境に使用可能！
- シール・密封
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
JIS B2401のP番溝に対応した過酷な環境でも利用可能なロッド/ピストン兼用シール。低摩擦で耐熱、耐薬品性に優れる。
- その他機械要素
- その他半導体製造装置
- シール・密封
自動滴定装置で様々な製造工程で使用される高純度リチウム塩の品質管理
- 分析機器・装置
- 電気滴定装置
- 半導体検査/試験装置
イオンクロマトグラフで中和とマトリックス除去を伴う濃縮工程を自動化して半導体製造で使用する高純度水酸化アンモニウムの不純物を測定
- 分析機器・装置
- イオンクロマトグラフ
- 半導体検査/試験装置
S45C調質を高精度なCNC切削技術によって加工。半導体製造装置向けのリング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
SUS304ステンレス材をNC旋盤・マシニングセンタ・円筒研削などを駆使し、半導体製造装置向け高精度リング部品を製作
- その他半導体製造装置
- 加工受託
半導体製造向け過酸化水素トリメチルアミンと標準陽イオンの測定をイオンクロマトグラフィー法で測定
- イオンクロマトグラフ
- 半導体検査/試験装置
- 分析機器・装置
広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好適な超高画素カメラ
- モノクロカメラ
- カラーカメラ
- 半導体検査/試験装置
グローブボックス収納可能 PVDフレキシブル薄膜実験装置 高さ570mmトールチャンバー採用 蒸着時の均一性向上に寄与
- 蒸着装置
- スパッタリング装置
- アニール炉
【MiniLab-WCF 超高温ウエハーアニール炉】Max 2000℃_ウエハー高温焼成専用（6inch〜8inch）
Max2000℃ Φ6〜8inchウエハー専用高温アニール装置 小規模生産も可能なマルチ雰囲気ウエハーアニール装置 ◾️ Max2000℃ ◾️ 有効加熱範囲：Φ6〜Φ8inch 枚葉式、又はバッチ式（多段5枚カセット） ◾️ ヒーター制御：1ゾーン、又は2ゾーン（カスケード制御） ◾️ ヒーター材質： ・C/Cコンポジット：Φ6〜Φ8inch ・PGコーティング 高純度グラファイト：Φ6〜Φ8inch ◾️ 使用雰囲気： ・真空（1x10-2Pa）、不活性ガス（Ar, N2） ◾️ PLCセミオート運転 ・真空/パージサイクル、ベントの自動シーケンス制御 ・フルオート自動運転（オプション） ・タッチパネル操作、操作が分散せず一元管理が可能です。 ◾️ プロセス圧力制御 ・APCコントロール（MFC流量、又は自動開度調整バルブ PIDループ制御） ・MFC最大3系統流量自動制御、又はフロートメーター/ニードルバルブの手動調整 ◾️ PLOT画面グラフ表示、CSVデータ出力
コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの薄膜モジュールを組込み、様々な用途に対応するマルチ薄膜装置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- CVD装置
ウエハーアニール装置【ANNEAL】Max1000℃ APC自動圧力制御 MFC x3系統 Φ4〜6inch基板対応
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"〜最大6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar） [ANNEAL]は、ウエハー等の基板を安定したプロセス雰囲気にて高温熱処理が可能な研究開発用アニール装置です。 高真空水冷式SUSチャンバー内に設置した加熱ステージにより最高1000℃までの高温処理が可能です。チャンバー内にはヒートシールドが設置されインターロックにて安全を確保。マスフローコントローラは最大3系統まで増設が可能、精密に調整されたプロセスガス圧力での焼成作業が可能です（APC自動プロセス制御システムオプション）。 又、フロントビューポート、ドライスクロールポンプ、特殊基板ホルダー、熱電対増設、などオプションも豊富。 チャンバー内加熱ステージは、プロセスガス雰囲気・処理温度により３種類のバリエーションがあります。 ・ハロゲンランプヒーター：Max500℃ ・C/Cコンポジットヒーター：Max1000℃（真空中、不活性ガスのみ） ・SiCコーティングヒーター：Max1000℃（真空、不活性ガス、O2）
高アスペクトTGV/ TSVに対応可能。ALD用として世界最大チャンバーサイズ（1000mm□）
- その他半導体製造装置
- プラズマ表面処理装置
- 表面処理受託サービス
Max1000℃、MFC最大3系統、APC圧力制御、4"、又は6"基板対応、 高真空アニール装置（<5 × 10-7 mbar）
- アニール炉
- 加熱装置
- 電気炉
多元マルチスパッタリング装置【MiniLab-125】Φ8"対応 SiCコーティング 1000℃ヒーターステージ 搭載！コンパクトサイズ！
多元マルチスパッタリング装置（Φ8inch基板対応） ・3元同時成膜 + 1元PulseDCスパッタ ・RF500W, DC850W両電源を3元カソード（Source1, 2, 3）へ自在に配置変更 ・5KW PulseDC電源も搭載 → 専用カソード（4）で使用 ・基板加熱ステージ Max800℃（SiCコーティングヒーターでMax1000℃も可能） ・MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御ソフトエッチング ・独自の"Soft-Ething"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC操作：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,960(W) x 1,100(D) x 1,700(H)mm ・マルチチャンバー式も製作可能です。 ●抵抗加熱蒸着・有機材料蒸着・EB蒸着・PECVDなどの混在仕様も構成可能です。
高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式スパッタリング装置
- スパッタリング装置
- 蒸着装置
- その他半導体製造装置
BHシリーズ【UHV対応 超高温 真空薄膜実験用基板加熱ヒーター】Max1800℃
高真空対応 多彩なヒーター材質オプション。 PVD（スパッタ、蒸着、EB等）、高温真空アニール、高温解析用基板ステージ、などに応用いただけます。 様々なご要望仕様にカスタムメイド対応致します。 【特徴】 ● 予備ヒーター素線との交換が容易 ●設置、メンテナンスが容易（M6スタッドボルト、支柱） 【対応基板サイズ】 ◉ Φ1inch〜Φ6inch 【標準付属品】 ● 熱電対：素線タイプ アルミナ絶縁スリーブ付き ● 取付用スタッドボルト 【オプション】 ● 標準外ヒーター素線（Nb, Mo, Pt/Re, WRe他） ● 基板保持クリップ ● 取付ブラケット ● 基板ホルダー ● ホルダー設置用タップ穴加工 ● トッププレート材質変更（PBN, 石英, カーボン, Inconel, 他） ● 過昇温用追加熱電対 ● ベースフランジ、真空導入端子
今後の更なる半導体製造装置の高機能化・省スペース化にもマッチした高電圧ソリューションを提供いたします。
- 丸型コネクタ
- その他コネクタ
- 電子ビーム描画装置
連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする超精密ディスペンサー装置『Quspa-LX』
- その他半導体製造装置
ネプコンジャパン2024 出展製品・イベントのお知らせ
このたび進和は、1/24～1/26に開催されるインターネプコンジャパンに出展いたします。 日時：1/24（水）～1/26（金）10:00-17:00 場所：東京ビッグサイト 東１ホール 小間番号 【E4-8B】 弊ブースでは、フルモデルチェンジした新型ディスペンサー装置「Quspa-LX」を初披露。 デモトライをご覧いただけます。 また、世界シェアNo.１のTXC社 水晶振動子、FoxconnグループのCMOS車載向けカメラモジュールをご紹介します。 1/25（木）には、弊ブースにて、あの有名Youtuberの ものづくり太郎 氏がご登場！ 新製品の魅力を分かりやすく紹介していただきます。 当日は午前と午後の２回のみの開催です。この機会を是非、お見逃しなく！ 午前：11時～ 午後：15時～ 皆様のご来場お待ちしております。 今回より、ネプコンジャパンのご入場には事前登録が必要です。未登録の方はリンクよりご登録ください。
高いクリーン度が求められる環境下での実績が多いストーブリクリーンルームロボット
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他半導体製造装置
- 多関節ロボット
