半導体・ICの製品一覧
- 分類：半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
微細パーツの取り扱いや精密部品の組立てなどの製作時のポイントをまとめたポイント資料配布中！
- 加工受託
- その他半導体
8255ディスコンでお困りの方必見。32ビット汎用I/OインターフェースIC
- その他半導体
RoHs指令対応。円弧補間機能付き、４軸モーションコントロールIC
- その他FA機器
- その他半導体
１．伝搬特性に優れ干渉が少ない920MHz帯 ２．超小型サイズ ３．マイコン（CortexR-M3）内蔵でアプリケーション動作可
- その他半導体
- 組込みボード・コンピュータ
- その他ネットワークツール
パーフロロエラストマー材料の優れた耐化学薬品性と耐高温性を最大限発揮しながら、かつ長寿命を実現したOリングです！！
- その他半導体
JTAGポートに挿すだけで、microSDカードから簡単にFPGAコンフィグやROM更新が行えます。
- 専用IC
- 画像処理ボード
- その他電子部品
マイクロSD カードからFPGAをコンフィグレーション。ROM更新時間がSDカード書換時間に置換でき大幅短縮。専用ソフト不要。
- その他半導体
水を使わないスクライブ＆ブレイク工法！ガラスやセラミックなどの硬脆性材料を高品質に切断する技術！カーフロスゼロで生産性向上を実現
- ウエハー
- 液晶ディスプレイ
- ファインセラミックス
『CEATEC JAPAN 2016』 出展のご案内
三星ダイヤモンド工業株式会社は、2016年10月4日（火）〜7日（金）に 幕張メッセにて開催される展示会『CEATEC JAPAN 2016』に出展いたします。 これまで弊社は、ガラス素板およびフラットパネルディスプレイ市場にて、脆性材料の分断技術を培ってまいりました。 このたび、電子部品・半導体市場など新分野の各種基材向けに、従来のスクライブ＆ブレーク技術に更に磨きをかけ、 業界の既成概念を覆す以下新プロセス（“高速＆ドライ”）のご提案をさせていただきます。 ■新世代ダイヤモンド刃先による高品質＆高精度スクライブ加工（for セラミックス、サファイア、ガラス等） ■V-Motion Separation採用チップ分離（ブレーク）加工 ■オリジナルレーザ技術によるスクライブ/ドリリング/パターニング加工 是非とも弊社ブースにお立ち寄りいただき、 新時代のスクライブ＆ブレーク技術をご体感ください。 ● お問い合わせ先 ● 三星ダイヤモンド工業株式会社 EC事業部 営業グループ TEL:072-648-5013 FAX:072-648-5206
先進運転支援システム（ＡＤＡＳ）をサポートする各種アプリケーション向けに低電圧ＤＤＲ２とＤＤＲ３を絶賛販売中
- メモリ
- 電装備部品
- 内装部品
ダイオード、サイリスタ、MOS-FET、IGBT、スイッチング電源、ノイズフィルターなどさまざまな電子部品を取扱っています。
- ダイオード
- スイッチング電源
- プリント基板
【業界初！】 高速・低消費・アドレスラッチ機能ECC付き4Mbit SRAM (256K x16) 自動車用途向けもサポート
- メモリ
- 電装備部品
- ルータ・スイッチ・ハブ
【新製品】 高速・低電圧 32Mbit SRAM (256K x16) 1チップモノリシック対応
- メモリ
- 電装備部品
- ルータ・スイッチ・ハブ
特に今回のリポートでは2メタルCOFに関してマーケット、サプライヤ、アプリケーション動向を分析、将来における需要を分析した。
- 液晶ディスプレイ
- 専用IC
マイクロフォトニック構造研究用の高感度で複合機能を持つ高分解能角度分解型カソードルミネッセンスイメージング(CL)分光装置です。
- 分光分析装置
- その他半導体
- 分析機器・装置
その電子デバイスの検査や評価のためのバーンイン・ボード、ＩＣソケット、チェッカーなどの設計・製造・販売を担っています
- その他電子部品
- ソケット
- その他半導体
