その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
半導体製品の調達において認定された供給元が重要な理由/製造中止品(EOL品)の再生産
- その他電子部品
５Ｇ対応の電子デバイス、イメージセンサー、レーザー光源の冷却に好適！ 廃熱を利用した発電モジュールとして利用も！
- その他電子部品
- ペルチェ素子
- その他電源
【9/10～12】 「センサエキスポジャパン2025」にDX社会の発展に貢献する製品を出展いたします！
リンテック株式会社は9月10日から3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「センサエキスポジャパン2025」に出展いたします。 本展示会は、DX社会の発展に欠かせない、センサーをはじめとした電子部品やデバイスなどが、一挙に集結する展示会です。 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 【出展内容】 ○カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）センサー（開発品） ○ミリ波帯電磁波制御シート（開発品） ○薄型軽量ペルチェモジュール（開発品） ○薄型熱電発電モジュール（開発品） 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
薄型熱電発電モジュールを開発！工業用ダクトの表面など、廃熱の有効利用に好適です。
- ペルチェ素子
- その他電源
- その他電子部品
【9/10～12】 「センサエキスポジャパン2025」にDX社会の発展に貢献する製品を出展いたします！
リンテック株式会社は9月10日から3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「センサエキスポジャパン2025」に出展いたします。 本展示会は、DX社会の発展に欠かせない、センサーをはじめとした電子部品やデバイスなどが、一挙に集結する展示会です。 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 【出展内容】 ○カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）センサー（開発品） ○ミリ波帯電磁波制御シート（開発品） ○薄型軽量ペルチェモジュール（開発品） ○薄型熱電発電モジュール（開発品） 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
薄型軽量ペルチェ イメージセンサー、レーザー光源などモバイル機器内の省スペースを利用した冷却に！
- LEDモジュール
- ペルチェ素子
- その他電子部品
【9/10～12】 「センサエキスポジャパン2025」にDX社会の発展に貢献する製品を出展いたします！
リンテック株式会社は9月10日から3日間、東京ビッグサイトにおいて開催される「センサエキスポジャパン2025」に出展いたします。 本展示会は、DX社会の発展に欠かせない、センサーをはじめとした電子部品やデバイスなどが、一挙に集結する展示会です。 当日はサンプル品の展示に加え、ブースにてデモンストレーションも実施予定です。 【出展内容】 ○カーボンナノチューブ（ＣＮＴ）センサー（開発品） ○ミリ波帯電磁波制御シート（開発品） ○薄型軽量ペルチェモジュール（開発品） ○薄型熱電発電モジュール（開発品） 本展示会は、完全事前登録制となっております。 申し込み用URLより事前登録をお願いいたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ご不明点や詳細については、下記の【お問い合わせフォーム】までお気軽にお問い合わせください。
Comet A65 SOM (P0789)はAgilex 5 FPGAと12GBのDDR4 搭載で75mm角のモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- マイクロコンピュータ
IMX927 SLVS-EC 12.5GHz(Grade 5) 8lane x2 の装置試作用にご検討ください。
- 通信関連
- その他電子部品
ソフトウェア開発、アンテナ設計、電波法認証等の手間を省き気軽にBLE通信を導入しませんか！
- その他電子部品
- 通信関連
高性能・高信頼性の液冷デバイス 完全カスタム仕様でHPCやサーバなどのCPUやGPUの大発熱量問題に対応します
- その他電子部品
【展示会出展】CEATEC2025｜フジクラ電子部品が実現する“つながる社会”の最前線を公開
CEATEC2025出展のお知らせ 2025年10月14日（火）～17日（金）｜幕張メッセ ホール3 ブース番号3H212 テーマは、「地球の未来を創る"つなぐ"テクノロジーTM ～高度デジタル化とサステナブルな社会に向けて～」 私たちの技術が、どこで・どのように使われ、社会課題の解決や産業構造の変革にどう貢献しているのか、 「高度デジタル化」と「サステナブル社会」という2つの視点から、フジクラの挑戦をご紹介します。 ■電子部品・コネクタ事業部門からは以下の製品を展示予定です。 【極細同軸ケーブルアセンブリ】 極細同軸ケーブルアセンブリ/2軸ヒンジ付きMCXアセンブリ/ジンバル用MCXアセンブリ 【HDD用アクチュエーター】 HDD用アクチュエーター 【放熱ソリューション】 コールドプレート/ヒートパイプモジュール/ヒートパイプ体感 【エコ・フレックス回路（メンブレン）】 タッチ式トラックボールマウス/ストレッチャブルメンブレン回路/ 感圧センサ/静電容量面圧センサ/プレスエリアヒーター/8方向感圧スイッチ ぜひ当社ブースへお立ち寄りください。
USB/Ethernetインターフェースの制御。2BSecureはサイバー攻撃からシステムを効果的に保護します。
- その他電子部品
M3-LSシリーズはコントローラを内蔵した小型高精度リニアステージです。駆動機器も筐体に内蔵。外部ボード不要。OEM組込みに最適
- その他電子部品
小型ロータリー位置決めステージ。高分解能 0.022 °を超の精度で位置決めが可能。駆動部や位置センサなど一体型モジュール。
- その他電子部品
フォーカスモジュール M3-FS, M3-Fは高分解能（0.5μm）のレンズ位置制御と双方向再現性を実現したフォーカスモジュール
- その他電子部品
M3-Lは小型の高分解能位置決めシステムです。アクチュエータにドライバーとクローズドループコントローラを内蔵。組込に最適です。
- その他電子部品
半導体プロセス向け断熱材 ゴア サーマルインシュレーション（開発品）、日本初公開！
- ケーブル
- その他ケーブル関連製品
- その他電子部品
30年以上の実績、300件以上の開発案件！各社PLCソフト(富士電機、三菱、オムロン、キーエンス)の開発事例多数！
- 開発支援ツール（ICE・エミュレータ・デバッガ等）
- 組込みシステム設計受託サービス
- その他電子部品
【動作確認情報】Windows Server 2025で、シリアル4製品が動作することを確認しました
2024年11月4日より提供が開始された「Windows Server 2025」で、以下シリアル製品の動作確認をおこないました。いずれも、既存のWindows Server用ドライバーをそのままお使いいただけます。 【USBポートに接続】 USBシリアルコンバーター RS-USB602F/RS-USB602FC USBシリアルコンバーターは、USBポートを持つPCやAndroid端末にRS-232C機器を接続するためのデバイスです。USBポートからのバスパワーで動作し、インストール後COMポートとして認識されます。 【拡張スロット用】 RS-232C・デジタルI/O PCI Expressボード REX-PE60D/REX-PE64D PCI Expressスロット1基に、RS-232CポートとデジタルI/Oポートが増設可能です。ブラケットを交換し、ロープロファイルにも装着できます。
HOLT社 1553プロトコルIC HI-2130
薄型15×15×4.4mmパッケージにトランスが統合された世界最小のMIL-STD-1553ターミナルIC。 HI-2130は、Holt社のHI-6130 16BitパラレルバスインターフェイスとHI-6131 SPIデバイスの機能を組み合わせ、MIL-STD-1553プロトコルロジック、デュアルトランシーバ、デュアルトランスを1つのコンパクトなパッケージに統合した製品です。 薄型15×15×4.4mm HI-2130LBxxは、トランスが統合された世界最小級のシングルパッケージ1553ターミナルで、スイッチドメザニンカード（XMC）または、PCIメザニンカード（PMC）アセンブリなどのアプリケーションでの使用に最適です。BGAパッケージは、RoHS準拠およびSn/Pbの両方で利用可能で、高価な再ボールなしでSn/Pbアセンブリのソリューションを顧客に提供します。
小型、軽量、低消費電流、完全非接触検出のポテンショメーターです。 非接触のため摩擦粉が発生しません
- その他電子部品