その他電子部品の製品一覧
- 分類：その他電子部品
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減！】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録！ワークに応じた無料相談、テストも受付中！
- その他搬送機械
EtherCAT マスターモーションコントローラ PCIe-8338
- その他電子部品
- 拡張ボード
4/8/12-ch PCI Express x4 Gen3 USB3 ビジョントップパフォーマンスフレームグラバ
- その他電子部品
- 画像処理ボード
ADLINK、PCIe-GIE72/74 GigE Vision PoE+フレーム・グラバをリリース
ADLINK Technologyから本日、最新のPCIe-GIE72/74 2/4CH GigE Vision PoE+フレーム・グラバのリリースが発表されました。GigE Vision対応ソリューションにおけるADLINKの豊富な経験をもとに開発されたPCIe-GIE72/74は、ADLINK独自の包括的なPoE電源保護、ADLINK独自の広範なPoE電源保護、マルチカード・キャプチャ機能、スマートなPoE管理機能を備え、様々なマシン・ビジョン・アプリケーションに対応しています。カメラなどの主要な資産はPCIe-GIE72/74のPoE電源保護機能により損傷から安全に守られます。また、ユーザー・フレンドリーなPoE管理ユーティリティやAPIを使えば、PoEポートのリアルタイムの監視や制御に加え、障害発生の予測が可能となります。
96ch 12ビット 最大3MS/s 高密度アナログ入力 PCI Express カード
- その他電子部品
64ch 12/16ビット 最大3MS/s 多機能 DAQ PCI Express カード
- その他電子部品
16ch 16bit 最大250 kS/s 低価格で多機能なDAQ PCI Expressカード
- その他電子部品
4ch 14/16ビット 最大2MS/s 同時サンプリング多機能 DAQ PCI Expressカード
- その他電子部品
「SEMICON Japan 2023」に出展します
当社は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に開催される「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。 是非とも当社ブースにお立ち寄りください。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 【出展製品】 ◎熱源に合わせてカスタマイズ 高い冷却性能「高性能ヒートシンク」 ◎加熱したい部分に密着 省エネに貢献「ステンレス繊維シート＆フレキシブルヒーター」 ◎高精度チラー・温湿調器の温度変動を最小化「超高精度温度安定化ユニット」 ◎キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート」
2022年11月30日～12月2日「マイクロウェーブ展2022 MWカフェコーナー」に出展
株式会社巴川製紙所は、2022年11月30日（水）～12月2日（金）パシフィコ横浜にて開催の「マイクロウェーブ展2022」内のMWカフェコーナーに出展、講演を行います。 皆様のご来場を心よりお待ち申し上げております。 出展場所：「マイクロウェーブ展2022」内 MWカフェコーナー 展示製品 ： 電磁波吸収と放熱性能を両立「熱伝導性電磁波吸収グリース」 特定周波数の電磁波を吸収「高周波帯 電磁波吸収シート」 講演：2022年12月2日（金）11:00－11:45 セミナー会場Ａ 講演タイトル：「高周波デバイスに対応するシート・グリース製品群」 講演者：iCasカンパニー 開発本部 技術研究所 阿部一智
【オンライン展示会】JASIS WebExpo 2021-2022に出展！
エスペック株式会社は、ウェブ展示会「JASIS WebExpo 2021-2022」 に出展いたします。 エスペックブースでは、お客様の技術開発において、さまざまな試験課題に応える評価試験装置をご紹介いたします！ ご自宅でオフィスさながらの試験管理や試験代行などテレワーク中の試験実施を支援するサービスも充実し、最適な試験運用のご提案が可能です。 環境試験のお困りごとは、エスペックへお声がけください！ 【出展製品】 ・小型環境試験器 ・高加速限界試験装置(HALT) ・定温輸送保冷庫/超低温保冷庫 ・輸送環境試験装置 ・振とう機投入恒温槽 ・安定性試験器/安定性試験室 ・スポット冷却加熱装置 ・サーモレコーダーシリーズ ・集中管理システム ・機器レンタル ・受託試験 皆様のご来場、お待ちしております！
【超便利！！】身体にアンテナを装着したい時、便利なアンテナ用クリップ。『あったらいいな！』、安心の日本製、大好評！！
- その他電子部品
ケース・リニューアル！ 2.4GHz帯高精細映像音声ステレオ非圧縮無線機
【仕様】 モデル：ＧＴＶ－Ｔ１／Ｒ１－Ｂ ● モデル=GTV-T1/R1のケースをリニューアルし、縦置き＋横置き両方に対応したケースです。 ● 電気的性能は、GTV-T1/R1と同一性能です。(GTV-T1/R1の後継機) ● より軽量化し、重量 / 約230g、サイズ=80W×116D×41H mmです。 ● より防塵対策を強化しております！ ● 「技適」取得済み。
ロボ開発学習の提案
ロボ開発学習の提案等ご相談ください 子ども向けIT（情報技術）教育機関を支援等。 ロボ開発学習の提案等 ご相談ください。
【最新】アダプターテクノロジー新製品紹介
アダプターテクノロジー社のカタログが更新されました。 それに伴い、新製品ラインナップをご紹介させていただきます。 詳細につきましては、弊社ホームページよりご確認ください。
周辺リッチなTerasic DEシリーズ 最新版 DE25-Standard ボード。立野電脳(株)からどうぞ。
- その他半導体
- その他電子部品
波型フィン（コルゲートフィン）ヒートシンクに、SEPA製のファンと上部の密閉プレートを組み合わせた一体型冷却ユニット
- その他電子部品
３次元性のものに薄膜でめっきマスクが可能！微細加工用電着液『ハニレジスト』
『ハニレジスト』は、当社が世界に先駆けて開発したアルミ建材用電着塗装技術（電着樹脂合成技術、電着液管理技術、電着プロセス技術）を基本とし、開発した微細加工用電着液です。 他の電着液より密着性が優れているため、従来の不可能であった、 めっき用マスク、エッチング用として好適です。 【特長】 ■3次元構造物への付き回り性 ■優れた密着性 ■高解像度 ■ピンホールレス ■耐薬品性 ラインナップ ■ネガ型カチオン電着塗料 ■ネガ型アニオン電着塗料 【開発品】 ■ポジ型アニオン電着塗料 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
日系メーカー、バリスタ・サーミスタのクロスリファレンスをご用意。安定納期で部品調達の悩みを解決！
- その他電子部品
非多孔質のガス透過性中空糸を採用！界面活性剤を含むような表面張力の低い液体に好適 ※動画あり
- その他電子部品
主に実験室や分析用途で使用！非常に小さいサイズ内に膜面積を大きく設計 ※動画あり
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
- その他電子部品
【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
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【TTL_展示会出展案内】JPCAShow2025 『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
疲労破壊初期では応力集中部に結晶方位差が発生し、その後、動的再結晶により方位差が拡大することで、クラックの発生、進展に繋がります
- その他電子部品
- その他の自動車部品
超低遅延オーディオトランスミッター製品向け 音声通信モジュール（開発中）
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
低消費電力と高音質を両立 Bluetoothオーディオ製品向けモジュール
- その他電子部品
- その他半導体
- 組込みシステム設計受託サービス
英語版カタログ進呈！NPX社製i.MX8M PLUS搭載SoMをご紹介します！
- 組込みボード・コンピュータ
- その他電子部品
