ウェハ/の製品一覧
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400～1700nmの波長帯を検出し、可視＋SWIR画像を取得可能です。【検査の様子がわかる資料進呈中！】
- モノクロカメラ
半導体製品を継続供給！業界大手の正規販売代理店及び製造メーカーです
- 基板設計・製造
【リスク軽減】半導体パッケージをQFNおよびDFNに移行
ロチェスターエレクトロニクスは、既存のSOICまたは小ピン数のPLCCパッケージのフットプリントと互換性のあるQFNパッケージソリューションをお客様に提供しています。これは、QFNパッケージ裏面のパドル領域の簡単な基板修正で実現できます。衝撃や振動環境においてSOICと同等の仕様を維持するためには、基板の修正が必要です。QFNパッケージのパドルがはんだ付けされていない限り、トリム＆フォームでのリードフレームの組立は、QFNパッケージと比較してこれらの環境でより良い性能を発揮します。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。
ICパッケージ・ウェハ検査用のプローブピン製作で、試作・小ロット・短納期に対応。微細形状や急な仕様変更も相談可能。
- プローブ
【書籍】先端半導体製造プロセスの最新動向と微細化技術（No.2220）
－成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、洗浄－ ★ムーアの法則の限界が叫ばれる中、微細化技術の開発はどこまで続くのか！？ 新構造、新材料の適用が進む、先端半導体製造「前工程」の最新技術を網羅した一冊 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 目 次 第１章 半導体ウェハの研磨、加工技術とイオン注入 第２章 成膜技術の開発動向と高品質薄膜の作製 第３章 レジスト材料の開発動向と塗布、除去技術 第４章 次世代リソグラフィ技術の開発動向と微細化技術 第５章 ドライエッチング技術の開発動向とプロセス制御 第６章 ウェットエッチング技術の開発動向 第７章 CMPプロセスの開発動向と分析、評価技術 第８章 半導体の洗浄技術、メカニズムと分析、評価技術 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ●発刊：2023年9月29日 ●体裁：A4判 630頁 ●執筆者：58名 ●ISBN：978-4-86104-982-8 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－
1インチ以下～４５０ｍｍまで提供が可能です。各種成膜加工、ＦＺウエハやサファイア、ゲルマニウム、化合物半導体も対応可能。
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
3インチ～12インチまで少量対応が可能です。 仕様により高抵抗基板・高抵抗活性層でのSOIウエハも対応可能！
- その他半導体
- 加工受託
- ウエハー
搬送中のフィルムの厚み測定に、抜群の安定性。検出部、Ｘ線源部がコンパクト・軽量で狭いラインにも設置可。計測対象の材質・厚さが広い
- 分析機器・装置
ゼータ電位・粒子径測定システムを用いてＣＭＰスラリーの非イオン性界面活性剤添加によるゼータ電位・粒子径の評価
- その他理化学機器
- 分析機器・装置
基板直近照射で効率的に微粒子を除去。高周波メガソニックを用いた精密ウェハー洗浄ユニット。※デモ機あり
- 超音波洗浄機
高効率と長寿命で、ご自宅の自家消費を最適化。
- 太陽光発電機
LONGi、COP30において「気候変動対策ホワイトペーパー」と初の「TNFD報告書」を発表
太陽光発電技術をグローバルに展開するLONGi（ロンジ）は、ブラジル・ベレンで開催されたCOP30（第30回国連気候変動枠組条約締約国会議）において、「2024–2025 気候変動対策ホワイトペーパー」と、同社として初となるTNFD（自然関連財務情報開示タスクフォース）報告書を発表した。 本ホワイトペーパーは、研究開発から製造、物流、製品使用に至るバリューチェーン全体を対象に、脱炭素化の取り組みと中長期戦略を整理したものである。LONGiは、2030年までにScope1・2排出量を2020年比60％削減、Scope3排出原単位を52％削減する中期目標を掲げ、2050年のネットゼロ達成を長期目標として位置づけている。 また、初公開となるTNFD報告書では、LEAPアプローチに基づき、森林や水資源、生物多様性など自然資本との関係性を分析。自然関連リスクおよび機会を経営戦略やガバナンスに反映する姿勢を明確にした。LONGiは今後も、気候変動対策と自然保全を両立させ、持続可能なエネルギー社会の実現に貢献していくとしている。
オリジナル・メーカーに認定された製品、製造履歴そして製品保証で、長いライフサイクルの産業に製品の継続供給を提供します
- 製造受託
オリジナル半導体メーカー認定 製造中止（EOL）によるリスクを回避し、半導体製品の長期的なニーズをサポートします。
- 基板設計・製造
InGaAsを搭載！ 波長950～1700nmのSWIR領域の撮影に適したな冷却カメラ InGaAsなのに低価格！
- モノクロカメラ
小型・軽量・長寿命！耐熱・低アウトガス・静音・低発塵性を兼ね備え、 特殊環境下でも安定駆動を実現する電磁アクチュエーター！
- ソレノイド・アクチュエータ
高密度プラズマスパッタで結晶性ＡｌＮ膜を形成、立体形状への全面コーティングに対応。全自動量産型装置ラインナップ。
- その他加工機械
- プラズマ表面処理装置
洗浄のメカニズム及び各種洗浄法・洗浄剤、評価法から業界ごとの状況、実務ポイントまで産業洗浄に必要なエッセンスを凝縮！
- 技術書・参考書
排気を回収機構を具え、クリーンルームへの排気を減少させ、 位置決機構を装着したクリンルームで使用可能なベルヌーイチャック。
- その他半導体製造装置
焼結されている金属フィルター濾材で主に500℃まで対応可能。素材によって高温対応の製品あり。※標準エレメントサンプルを無料進呈
- ガスフィルタ
除電が速く放電が小さく、発塵も少ない、CNTを複合化した静電気対策プラスチックコンパウンドです。
- 静電気対策グッズ
- プラスチック
- 複合材料
帯電防止に優れ、発塵やパーティクルの脱落も少ないCNT複合プラスチックコンパウンドです。
- 静電気対策グッズ
- プラスチック
- 複合材料
発塵やパーティクル脱落が少なく、アウトガスやイオンの溶出もない、クリーンな帯電防止性CNT複合プラスチックコンパウンドです。
- 静電気対策グッズ
- プラスチック
- 複合材料
短時間剥離！当社独自の特殊ノズルによる高圧ジェットで、枚葉による高速処理・高剥離力・低消費薬液でのリフトオフを実現しました！
- レジスト装置
受発光素子のワイヤーボンディングを試作から少量量産までワンストップで承ります！※『高密度実装仕様表』や『課題解決事例』を進呈中
- 基板設計・製造
- その他実装機械
![次世代デバイス開発者の為のデザインツール[START]CAM事例](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/13c/2001247268/IPROS01505167239999628021.png?w=280&h=280){kind=small}
シリコンウエーハ、ガラスなどを主に、お客様のニーズに応じた加工サービスを提供。基板の手配、マスク設計からの一貫生産の対応が可能。
- 技術セミナー
- その他金属材料
