研磨装置/の製品一覧
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【35周年ありがとうセール】開催中！試料研磨用の手動研磨機が35万円！さらに付属品、消耗品も！
- 塑性加工機械(切断・圧延)
- その他加工機械
- 鉄鋼
ロボットティーチングレスで複雑形状の粗加工～仕上加工までを自動化！研磨工程の省人化・時間短縮・生産性向上に貢献。テスト加工受付中
- ウエハ加工/研磨装置
外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」
各種シャフト系ワークの外径超仕上げ加工に用いられる「外径フィルム研磨」についての紹介です。 ・超仕上げ指示の加工をもっと容易かつ安全に、もっとバラツキなく実現したくありませんか？ フィルム研磨とはどういった加工なのか、関連製品、関連カタログよりぜひご覧下さい！
切粉圧縮減容機です。アルミなどの切削屑に適しており、超精密加工、トナーなど研磨スラッジや集塵屑などの粉末にも対応可能です。
- その他環境機器
- その他加工機械
- 鍛圧機械
受託分析をする際により微細で、詳細な分析結果欲しいと思った経験ありませんか。試料観察・分析現場の問題解決や使い方をご提供します！
- ウエハ加工/研磨装置
医療機器メーカーでの外径研磨装置の装置導入事例をご紹介します！洗浄剤などを使うことができない機器の汚れなど、お悩みを解決！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
内径研磨装置リニューアル
フィルム式内径研磨装置のデモ機をリニューアルしました。 対応可能ワークの最大サイズが高さ・直径ともに大きくなっています！ 装置化前のテストトライ時に、より実機に近い条件での加工が 幅広く対応可能となりました。 内径ホーニングなどで粗さ管理がうまくいかないなどでお困りの方へ、 ぜひ一度フィルム式内径研磨もご検討下さい！
半導体製造装置・分析・医療・電子・航空宇宙関連に！複雑形状部品なら独自技術の超精密特殊鏡面研磨加工サービスにお任せ※事例集進呈中
- ウエハ加工/研磨装置
- 加工受託
- 手研磨・ヤスリ
自動車部品メーカーでの装置導入を事例で紹介！ボールねじを使った研磨技術を自動車部品メーカー様のお悩みに沿って解決事例を紹介中！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
複数種の部品を全自動で同時に処理。バリ取り、耐食性向上・光沢仕上げを一度に実現 ※電解研磨とバレル研磨の違いをまとめた資料進呈
- その他表面処理装置
3D金属粉末造形部品の複雑形状・R形状・螺旋形状の微細孔をも鏡面まで研磨可能！
- ウエハ加工/研磨装置
アルゴヴィジョンテクノロジズ、革新的「流体研磨技術」で 半導体製造装置部品の精密仕上げを実現
「革新的な精密研磨技術で業界をリードするアルゴヴィジョンテクノロジズ株式会社(本社：京都府、代表取締役：立花 昇一)は、半導体製造装置の部品加工に新たな価値を提供する画期的な流体研磨装置技術を発表いたします。この技術は、流体力学と革新的な設計が融合したもので、これまでの研磨技術を大きく進化させます。」ープレスリリースを配信致しました。
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
JIMTOF 2018 第29回国際工作機械見本市に出展します。 日時 2018年11月1日（木）～2018年11月6日（水）9：00～17：00 会場 東京ビッグサイト（東京国際展示場） 小間番号 東1ホール E 1073 ご来場お待ちしております。
「電解研磨装置」「専用電極治具」「電解研磨液」を一括提供いたします。
- その他表面処理装置
- ウエハ加工/研磨装置
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
- 砥石
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』のカタログを一新しました！
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】 ※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200～1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 ： ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 ： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
光沢・バリ取り・クリーンな研磨面の保持に！耐食性や平滑性を付与できます。ステンレスの電解研磨から精密洗浄まで対応しています
- その他研磨材
研摩の工数を減らしたい！砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します！お悩み解決事例集を進呈中！
- ウエハ加工/研磨装置
- その他研磨材
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
- その他の各種サービス
脱遊離！既存装置の定盤に貼り付け可能。金属・セラミックなど各種素材の高品質加工を簡単・クリーン・効率的に実現するダイヤ研削パッド
- 砥石
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』のカタログを一新しました！
ダイヤモンド研削パッド『SQUADRO』の製品リニューアルに伴い、カタログを一新しました。 ご希望の方はカタログページよりダウンロードしてご利用ください。 【リニューアル内容】 ※SQUADRO-G2/M2/H2が対象です。 ■新しい製造プロセスにより、迅速な納期対応が可能となりました。 ■外径サイズ200～1,200mmまで1枚でご提供可能となりました。 ※それ以上のサイズは複数枚に分けて貼り合わせる形でご提供いたします。 ※お客様仕様に合わせたサイズで製造いたします。 【製品ラインナップ】 SQUADRO-G2 ： ガラス素材やリチウム・タンタレートなどの素材に適したパッドです。 SQUADRO-M / M2 ： 中硬ボンドで砥粒を保持しており、金属、セラミックス、ガラスの精密研磨に向いています。 SQUDARO-H / H2 ： 硬質ボンドで砥粒を保持しており、硬質素材やセラミックス等の精密研磨に向いています。 SQUADRO-O / OWH ： 光学材料の精密研磨に特化したパッドです。比較的大きな砥粒のO、1μmまでのサイズがあるOWHがございます。
断面観察/解析/分析のための電子部品の研磨作業を、熟練者に頼らず 包埋が不要でスピードアップ、効率化することが可能な装置です。
- 分析機器・装置
JIMTOF2024に出展します。
第32回日本国際工作機械見本市JIMTOF2024に今回も出展致します。 今回は既存の外径研磨装置、ロボット式研磨装置の他に、新型の内径研磨装置・端面研磨装置と 新開発のベルト式平面研磨装置の展示・デモ運転を行います。 装置についての説明、フィルム研磨についての解説や、具体的な装置化に向けたお話など 会場にて承りますので、ぜひお越し下さい。 出展場所 東ホール E1039 株式会社サンシン
