エッチング装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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エッチング装置 - メーカー・企業35社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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エッチング装置のメーカー・企業ランキング

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  1. サムコ株式会社 京都府/産業用機械
  2. 伯東株式会社 東京都/電子部品・半導体 本社
  3. 株式会社二宮システム 大阪府/その他
  4. 4 株式会社フジ機工 新潟県/産業用機械
  5. 4 ジャパンクリエイト株式会社 埼玉県/試験・分析・測定

エッチング装置の製品ランキング

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  1. イオンビームミリング・エッチング装置-伯東/エヌエス 伯東株式会社 本社
  2. ドライエッチング装置 RIE-10NR(平行平板型RIE装置) サムコ株式会社
  3. 【半導体・プリント基板水平製造装置】バキュームエッチング装置 株式会社フジ機工
  4. 小型エッチング装置『YCE-85V』 株式会社山縣機械 FTP事業部
  5. 5 ICPエッチング装置 RIE-800iPC/RIE-400iPC サムコ株式会社

エッチング装置の製品一覧

76~79 件を表示 / 全 79 件

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強誘電体イオンビームエッチングソリューション『QuaZar』

不活性ガスArエッチングと反応性ガスによるエンハンスドRIBEが可能!

『QuaZar』は、大面積イオンソースと高度なモーションコントロールにより、 強誘電体PZTなどの難削材のエッチングプロセスにおいてプラズマエッチング では実現困難な垂直エッチング性が実現可能なエッチングプロセッシングです。 独自のIon Source、Marathon Grids、Dual PBN(オプション)の採用により、 従来品と比較しMTBMを3倍に(他社の既存装置にも搭載可能)。 また、REDEP Breaker, AUXILIARY Electrodeにより、RFシャント・ アノード消失を防止します。 【特長】 ■PZTエッチング応用では、EPDなしで貴金属電極層でエッチストップが可能  (サイドウォールにおける析出なしで、かつスムーズな表面) ■PZTエッチングにおけるフォトレジストに対する選択性は、不活性IBEの  0.6:1から、RIBE:1.1:1に向上 ■PZTエッチング速度は、不活性IBEの約20nm/minから、RIBEでは  約30nm/minに向上 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

  • その他

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「セミコンジャパン2024」出展及びセミナー開催のお知らせ

セミナーでは、HDRF-高密度ラジカルで、ポリマー、HDIレジストを低温除去できる新技術などをご紹介予定

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、東京ビッグサイトにて開催される「セミコンジャパン2024」に出展いたします。 弊社は、プラズマ技術を中心にエッチング、成膜、洗浄装置、ALDライク成膜装置、 イオンビーム装置、PVD装置、RTP装置を取り扱っております。 また、バッチ式スパッタ装置や、電子ビーム蒸着装置もラインアップとして揃えており、様々な用途にご提案が可能です。 ブースにて開催するセミナーでは、HDRF-高密度ラジカルで、 ポリマー、HDIレジストを低温除去できる新技術とKBOUS FAST-CVDの成膜レートで、 ALDライク成膜が可能な新技術をご紹介予定です。ぜひ、ご来場ください。 【開催概要】 ■会期:2024年12月11日(水)~13日(金) 10:00~17:00 ■会場:東京ビッグサイト 東4ホール 4032 ■住所:〒135-0063 東京都江東区有明3丁目11−1 ■最寄り駅 ・りんかい線 国際展示場駅(下車 徒歩約7分) ・ゆりかもめ 東京ビッグサイト駅(下車 徒歩約3分) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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MEMS Engineer Forum - 技術展示のお知らせ

MEMS加工の精度と効率を向上!高精度エッチング・成膜技術をご紹介いたします。 ※4月16日 ~ 4月17日開催

プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社は、東京・両国 国際ファッションセンタービル(KFC Hall)にて開催される 「MEMS Engineer Forum 2025」の技術展示コーナーに出展致します。 <展示内容> 1.高密度ラジカルによる低温・低ダメージエッチング・クリーニング装置  特許取得済みのHDRF技術(High density radical flux)により、MEMSの歩留低下原因を除去。 2.これからの高周波デバイスや高速光変調導波路加工に不可欠な加工技術(イオン・ビーム・エッチング)    多層構造物の加工に適したイオン・ビーム・エッチング。ウエハステージのチルト機構により、側壁角度の調整が可能。  3.化合物半導体のバッチ処理に適したプラズマ・エッチング、成膜装置  「シャトル」(ウエハキャリア)に複数枚のウエハを搭載し、バッチ処理が出来ます。少量産に適した装置。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 ※装置のカタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。

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【研究・開発用途向け】フォトマスクドライエッチング装置

フォトマスクの新規開発に携わる方必見!コンパクトな設計で、様々なサイズのフォトマスク・ウエハの処理が可能なドライエッチング装置

当社で取り扱う「フォトマスクのRIEドライエッチング装置」をご紹介します。 フォトマスクのキャリアとして、「シャトル」を採用している為、ハードウエハを交換する事無く、「シャトル」の交換のみで様々なサイズのフォトマスクを処理する事が可能。 オープンロード、ロードロックタイプを揃えており、ロードロックタイプであれば、MoSi,Cr,Ta系のエッチングも1つのチャンバーで処理出来る事があります。 【特長】 ■コンパクト設計 ■プラズマクリーニングにより簡単にリアクター内のクリーニング可 ■リアクタターチャンバー内の汚染防止としてライナーを採用 ■差し込み式の為、取り外しが簡単 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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