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フォトマスクの新規開発に携わる方必見！コンパクトな設計で、様々なサイズのフォトマスク・ウエハの処理が可能なドライエッチング装置
当社で取り扱う「フォトマスクのRIEドライエッチング装置」をご紹介します。 フォトマスクのキャリアとして、「シャトル」を採用している為、ハードウエハを交換する事無く、「シャトル」の交換のみで様々なサイズのフォトマスクを処理する事が可能。 オープンロード、ロードロックタイプを揃えており、ロードロックタイプであれば、MoSi,Cr,Ta系のエッチングも1つのチャンバーで処理出来る事があります。 【特長】 ■コンパクト設計 ■プラズマクリーニングにより簡単にリアクター内のクリーニング可 ■リアクタターチャンバー内の汚染防止としてライナーを採用 ■差し込み式の為、取り外しが簡単 ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜のエッチングに対応。大面積化も容易な新型エッチング装置.
新開発プラズマ源HCｄ（ホローカソード放電）型電極搭載。無磁場・無アンテナのシンプルなk構造で従来型電極より一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーする従来のプラズマエッチングにとらわれない新型エッチング装置
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世界の半導体誘電体エッチング装置市場規模は2023年に13億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて3.26%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに18億米ドルに達すると予測しています。エレクトロニクス産業の大幅な拡大、半導体需要の増加、スマートデバイスの普及拡大が市場を牽引する主な要因のひとつです。
半導体エッチング装置の世界市場：ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置、ロジック・メモリ、MEMS、電源装置、その他
本調査レポート（Global Semiconductor Etch Equipment Market）は、半導体エッチング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体エッチング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体エッチング装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、ドライエッチング装置、ウェットエッチング装置を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、ロジック・メモリ、MEMS、電源装置、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体エッチング装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体エッチング装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、電子部品ファインピッチにおける最先端のエッチングとは?!
講 師 株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏 対 象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 (道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由 C1出口 5分 (道案内3) ほか 日 時 平成23年12月26日(月) 13:30-16:30 定 員 20名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
半導体用湿式エッチング装置の世界市場：シリカ湿式エッチング装置、メタル湿式エッチング装置、その他、PCB製造、チップ製造、その他
本調査レポート（Global Semiconductor Wet Etch Equipment Market）は、半導体用湿式エッチング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体用湿式エッチング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体用湿式エッチング装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、シリカ湿式エッチング装置、メタル湿式エッチング装置、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、PCB製造、チップ製造、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体用湿式エッチング装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体用湿式エッチング装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
