ソフトエッチング装置【nanoETCH】
＜30W ローパワー・エッチング制御精度10mW ダメージレス・繊細なエッチング処理を実現
【nanoETCH（ナノエッチ）】Model. ETCH5A ＜30W（制御精度10mA）低出力RFエッチングによる、精細でダメージレスなエッチング処理を実現。 2010年グラフェン発見でノーベル賞受賞者率いる マンチェスター大学グラフェン研究グループとの共同開発製品。
- 企業：テルモセラ・ジャパン株式会社 本社
- 価格：応相談
エッチング装置 - メーカー・企業35社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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エッチング装置のメーカー・企業ランキング
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- サムコ株式会社 京都府/産業用機械
- 伯東株式会社 東京都/電子部品・半導体 本社
- 株式会社二宮システム 大阪府/その他
- 4 株式会社フジ機工 新潟県/産業用機械
- 4 ジャパンクリエイト株式会社 埼玉県/試験・分析・測定
エッチング装置の製品ランキング
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- イオンビームミリング・エッチング装置-伯東/エヌエス 伯東株式会社 本社
- ドライエッチング装置 RIE-10NR（平行平板型RIE装置） サムコ株式会社
- 【半導体・プリント基板水平製造装置】バキュームエッチング装置 株式会社フジ機工
- 小型エッチング装置『YCE-85V』 株式会社山縣機械 ＦＴＰ事業部
- 5 ICPエッチング装置 RIE-800iPC/RIE-400iPC サムコ株式会社
エッチング装置の製品一覧
61～75 件を表示 ／ 全 79 件
表示件数
【ロールtoロールエッチング装置】低テンション搬送・高効率処理
低テンション搬送でフィルム伸び抑制！高効率スプレーを実現
『ロールtoロール（RtoR）フィルムエッチング装置』は、フィルムを連続的にエッチング処理する装置です。 RtoR搬送において課題となる「テンション過多による基材の伸び」を防ぐため、中間に張力制御用の駆動を設置し、一定値以上の負荷が掛からない低テンション搬送を実現。 さらに、搬送ロールの本数を最小限に抑え、スプレー噴出を邪魔しない設計とすることで、噴出範囲を最大化し高効率スプレーを可能にしました。 【特長】 ■ M-ITOフィルム、ITOフィルムの連続エッチングに対応 ■ 低テンション搬送で基材の伸びを防止 ■ 高いスプレー効率で均一処理 ※詳細は下記よりお問い合わせください https://toagrp.co.jp/contact
- 企業：株式会社トーア電子
- 価格：応相談
ＰＤＰ製造装置 エッチング装置
エッチングマシン製作のことならキムラ・エッチング
研究開発用途の実験装置から生産装置まで、各種ウエット処理(エッチング、現像、剥離、洗浄等)装置を設計・製作しております。装置本体材質はＰＶＣがメインですが、使用薬液・温度に応じてＰＰ、ＰＶＤＦ、ＳＵＳでも製作しております。弊社の装置は全て、お客様の御要望にあわせて製作するＣｕｓｔｏｍ商品です。装置改造・移設などの現場作業も承っております。
- 企業：株式会社キムラ・エッチング
- 価格：応相談
『エッチング装置、洗浄装置』
最適なノズル配置！あらゆる幅・厚みのワークに対応可能なエッチング装置！
『エッチング装置、洗浄装置』は、エッチングの工程を、巻き出しから エッチング、水洗い、乾燥、巻取りまでを一連で行う装置です。 開発装置から量産装置に対応したオーダー設計です。 【特長】 ■エッチングの工程を一連で行う装置 ■あらゆるワーク（材質、幅・厚み）に対応 ■最適なノズル配置 ■開発装置から量産装置に対応したオーダー設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サンワマシナリー
- 価格：応相談
GaAsエッチング装置
自動で薬液を調合してエッチング槽に必要量投入！シーケンサ制御方式を採用しています
当製品は、GaAsウェハを専用バスケットで自動搬送及びエッチングする 装置です。 ローダ部よりバスケットに入れたGaAsウェハを投入すると、搬送機により ローダ部からエッチング槽、リンス槽、アンローダ部へと自動搬送。 また、装置下側に薬液供給タンクがあり、自動で薬液を調合して エッチング槽に必要量投入します。 【主な仕様】 ■被加熱物：GaAs（ガリウムと砒素）ブロック ■カセット：PTFE専用カセット ■搬送機：自動ロボット搬送（サーボモーター駆動） ■制御方式：シーケンサ制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ダン科学
- 価格：応相談
ガラスエッチング装置【液晶ガラス基板】| NSCEng
液晶ガラス基板の薄肉加工ケミカル研磨の自動装置として、G6世代までの薄肉化処理に適しています。
×機械研磨ではタクトが合わない。 ×フッ酸によるガラス溶解では綺麗に仕上がらない。 などのお困りごとを解決します。当社のガラスエッチング装置は「浸漬ディップ式」と「枚葉搬送スプレー式」の2種類あります。どちらも量産装置として数多くの実績がある装置です。 【当社装置の特徴】 ■狙い板厚±30μm規格でCpk1.33以上可能 ■自動板厚制御により1パス仕上げ可能 ■液再生システムにより低コスト実現 ■最新技術により厚さ30μmの搬送が可能 ■耐薬品性重視の設計だから装置が長持ち ■安全インターロック完備 ◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ 処理一例 【ガラス種】ノンアルカリガラス、ソーダガラス、アルミノシリケート系ガラス 【製品サイズ】300×400～1500×1850mm 【加工精度】70％減肉後の面内板厚精度R10μm 【主薬品】フッ酸 ◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆◇◆ 【特記】 ・開発試作機からの提案、設計、製作が可能 ・実液を用いたサンプル試作処理が可能
- 企業：株式会社NSC エンジニアリング本部
- 価格：応相談
不良解析エッチング装置『200FA/200R/200I』
剥離処理により、不要箇所を除去！当社で取り扱う不良解析エッチング装置をご紹介
『200FA/200R/200I』は、半導体チップ及びウエハの不良解析装置です。 剥離処理により、不要箇所を除去し、不良原因箇所の解析をする事が 出来ます。 【特長】 ■選べる剥離技術(RIE、HCD、ICPRIE) ■サンプル形状柔軟性(ダイ、パッケージダイ、ウェーハフラグメント、 フルウェーハ) ■搬送の柔軟性(ダイレクトロード、プリロードシャトル、 ロードロック付きプリロードシャトル) ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
プラズマベースの原子層エッチング装置『Takachi ALE』
表面の単原子層のエッチング！エッチング対象物へのダメージを抑える事が出来ます！
当社が取り扱うプラズマベースの原子層エッチング装置 『Takachi ALE』をご紹介します。 Takachiシステムは、ALEキットを搭載することにより、 ALEプロセスが可能です。 表面の単原子層毎にエッチングしていく為、エッチング対象物への ダメージを抑える事が出来ます。 【特長】 ■ALEキットを搭載、ALEプロセスが可能 ■表面の単原子層毎にエッチング ■エッチング対象物へのダメージを抑える事が可能 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
半導体故障解析用プラズマ・エッチング装置
ICの絶縁層を除去！フットプリントが小さく、費用対効果の高いシステム
当社では、半導体故障解析用プラズマ・エッチング装置を 取り扱っております。 電気的な特性を維持するために金属層を侵食させない、マルチレベルの デプロセッシングから、金属エッチングを含む、高い選択比で損傷のない プロセスまで、RIE、ICP-RIE FAソリューションは、最大200 mmまでの ダイ、パッケージダイおよびウェハーのサンプルでご使用可能。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ダイ、パッケージダイ、200mmウェーハのプロセス可能 ■蓄積されたプロセスノウハウは、オーバーエッチングを防止 ■フットプリントが小さく、費用対効果の高いシステム ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
【調査資料】半導体用湿式エッチング装置の世界市場
半導体用湿式エッチング装置の世界市場：シリカ湿式エッチング装置、メタル湿式エッチング装置、その他、PCB製造、チップ製造、その他
本調査レポート（Global Semiconductor Wet Etch Equipment Market）は、半導体用湿式エッチング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の半導体用湿式エッチング装置市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 半導体用湿式エッチング装置市場の種類別（By Type）のセグメントは、シリカ湿式エッチング装置、メタル湿式エッチング装置、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、PCB製造、チップ製造、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、半導体用湿式エッチング装置の市場規模を算出しました。 主要企業の半導体用湿式エッチング装置市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
【英文市場調査レポート】半導体誘電体エッチング装置市場
『無料サンプル』進呈中！【PDFダウンロード】ボタンからお申し込み方法をご確認いただくか、関連リンクから直接お申し込みください。
世界の半導体誘電体エッチング装置市場規模は2023年に13億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2024年から2032年にかけて3.26%の成長率（CAGR）を示し、2032年までに18億米ドルに達すると予測しています。エレクトロニクス産業の大幅な拡大、半導体需要の増加、スマートデバイスの普及拡大が市場を牽引する主な要因のひとつです。
- 企業：株式会社グローバルインフォメーション
- 価格：50万円 ~ 100万円
ウェットエッチング装置『BATCHSPRAY Autoload』
BATCHSPRAY技術に100％フォーカス！水・排気・化学品を大幅に削減【半導体業界向け湿式化学装置】全自動装置
この2チャンバーシステムは、優れたエッチングの均一性を提供するだけでなく、化学物質を節減します。そして、すべてのタイプのウェットエッチングプロセスに対応しています。 高い精度のタンク内における化学物質の混合、終点検出（EPD）、特許取得済みのリテイナーコーム処理システムが含まれています。さらに、SicOzoneレジスト剥離を同じチャンバーに適用でき、これにより柔軟性が向上し、処理ステップを減らすこともできます。 【特長】 ■最大300wphのスループット ■ウェットエッチング・レジスト剝離・洗浄プロセス向け ■2つのプロセスチャンバー ■ばらつきが1％未満の均一性 ■設置面積12m2未満 ■タンクシステムによるケミカルの循環再利用 ■SiC/GaNでプロセス実行可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：Siconnex Japan(サイコネックス ジャパン)合同会社
- 価格：応相談
ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開
★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、電子部品ファインピッチにおける最先端のエッチングとは?!
講 師 株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏 対 象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋】 都営新宿線 馬喰横山駅 地下通路経由 B4出口 5分 (道案内2) JR総武快速線 馬喰町駅 東口改札経由 C1出口 5分 (道案内3) ほか 日 時 平成23年12月26日(月) 13:30-16:30 定 員 20名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し12月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※12月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります
- 企業：株式会社AndTech
- 価格：1万円 ~ 10万円
バッチ式化合物半導体量産機プラズマCVD・プラズマエッチング装置
フランスで設計・製造された業界最小、ウエハトレイのみ交換で2～12インチウエハ対応、Corial 300・500シリーズ
当社で取り扱っている、薄膜用PECVD・ドライエッチング装置 「SHUTTLELINE(R)」・バッチプロセス対応コンパクト300＆500シリーズ についてご紹介いたします。 成膜はPECVD。エッチングはRIE, ICP, ICP-RIE。 ユニークなウエハステージを使用することで、例えば2インチウエハであれば 1枚～最大27枚のバッチ処理可。 開発から量産までお使いいただけます。 【特長】 ■成膜装置PECVDは、チャンバーがコンパクト設計の上、自動クリーニングを 取り入れる事により、スループットを最大にする事が出来る ■エッチング装置は、運用コスト下げられるとの事で、多くのマイクロ LEDメーカーで採用 ■ウエハ片、フルウエハと多様なウエハサイズ・形状に対応 シャトルシステム(ウエハステージ)により、異なるサンプルサイズでも ハードウェアの変更が不要 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
マルチパーパスエッチング・成膜ソリューション
故障解析、MEMS、光MEMS、先端パッケージングなど、幅広い市場向けのエッチング及び成膜が可能！
『Shuttleline200シリーズ』は、エッチング及びPECVDアプリケーション用の 柔軟でマルチパーパスなプラットフォームであり、独自のシャトルコンセプトの 採用により、小片からフルウェーハまで様々なサイズのサンプルに対応した ハンドリングが可能なマルチパーパスエッチング・成膜ソリューションです。 また、RIE、ICP、PECVD、ICP-CVD方式のプラズマ処理技術を可能とし、 R＆D用途及び少量生産に好適なプロセッシングを提供。 具体的には、故障解析、MEMS、光MEMS、先端パッケージング、 パワー半導体用プロセスなど、幅広い市場向けのエッチング及び 成膜が可能です。 【特長】 ■独自のシャトルコンセプトにより、幅広い基板の形状とサイズに 容易に適応可能 ■豊富なオプションと高いアップグレード性を備えた ユーザーフレンドリーな装置 ■RIE方式、ICP方式のエッチングなど高度で特定な要求に対応する マルチパーパス性 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
- 価格：応相談
