高精度ダイボンダ AB-1000（アスリートFA製）
微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder （ダイボンダ）
Die Bonder ”AB-1000” が完成。 搭載精度（XY：±5 [μm] θ：±１ [deg] (±3σ) ）実現。 微小・薄型チップに対応。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
ボンダ - 企業21社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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企業ランキング
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- ファインテック日本株式会社 東京都/産業用電気機器
- キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 兼松ＰＷＳ株式会社 神奈川県/産業用機械
- 4 テクノアルファ株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 5 ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社 東京都/産業用機械
製品ランキング
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- 高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』 ファインテック日本株式会社
- 高精度フリップチップボンダ『femto2：フェムト2』 ファインテック日本株式会社
- 全ワイヤモニタリング機能付き 最新ワイヤボンダ キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社
- 4 BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
- 5 ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』 兼松ＰＷＳ株式会社
製品一覧
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高精度ダイボンダ『AB-1000』＜アスリートFA製＞
微小・薄型チップに対応した高速Die Bonder(ダイボンダ)！
当社で取り扱う、アスリートFA製の高精度ダイボンダ『AB-1000』を ご紹介いたします。 XY：±5[μm] θ：±1[deg](±3σ)の搭載精度を実現。 微小・薄型チップに対応。 キャリブレーション、トレサビリティ、搭載後検査機能付です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■高精度搭載を実現 ■微小・薄型チップに対応 ■キャリブレーション機能付 ■トレサビリティ機能付 ■搭載後検査機能付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日精株式会社 本社
- 価格：5000万円 ~ 1億円
超音波リボンボンダ RB0300SS
次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。
『RB0300LS』は、次世代パワーデバイス回路形成に適した、超音波リボンボンダです。 ■IGBTモジュール 次世代インバータモジュールなどの回路形成に幅広く適用できます。 【特徴】 ・ヘッド交換でフレキシブル生産 多様な端子に適した接合条件を１台の装置でカバー。 超音波ヘッドをワンタッチ交換できます。 ・異種材料に対応したマルチフィーダー搭載 マルチフィーダーにより異種材料、異種形状の材料供給ができ、応用範囲が広がります。 ・脆弱な材料への接合 AIバインダを接合部にCuリボン接合を行うことで、チップ表面などの 脆弱な材料上への回路形成も可能となります。（ABBプロセス） ・カラー画像処理搭載 安定したアライメントが可能。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社アドウェルズ
- 価格：応相談
LEDフリップチップボンダー
LEDフリップチップの実装装置
・基板上にMin.□0.3mmのLEDチップをフリップチップ実装 ・高密度多点数搭載されたLEDチップを大型ヘッドにより一括圧着
- 企業：株式会社大橋製作所 機器事業部
- 価格：応相談
酸素フリーボンダー
酸素・フラックス・ストレスFree！カバー無しで酸素濃度100ppm以下を実現
当社が取り扱う『酸素フリーボンダー』についてご紹介します。 カバー無しで酸素濃度100ppm以下を実現。 酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニタできます。 顕微鏡は実体顕微鏡3眼タイプで、外部へのモニタ出力が可能です。 【特長】 ■メインステージ上(デバイスの作業位置)酸素濃度が100ppm以下 ■酸素濃度計を設置し常時酸素濃度をモニタ可能 ■供給する窒素流量を流量計を用いて調整可 ■最大流量30L/分、目盛り1Lピッチ使用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社後島精工
- 価格：応相談
BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー
先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー
細線ウェッジボンダーBondjet BJ820はヘッセのウェッジボンディングの最新の技術革新により開発されており、一つのプラットフォームでアルミ線、金線、リボンを使用するRF、高周波、マイクロ波、COB、MCM、ハイブリッド、光ファイバ、車載部品などの様々なアプリケーションに対応します。
- 企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
- 価格：応相談
BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー
高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー
Hesse GmbHはウェッジボンダー技術のリーダーとして、非破壊検査のボンドヘッドプルテストとリアルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し、最新または将来のアプリケーションの要求仕様、生産性に対応するため様々な機能があります。
- 企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
- 価格：応相談
BJ931 リードフレーム搬送付高速全自動ウェッジボンダー
高速・高精度・高生産性のリードフレーム用デュアルヘッドウェッジボンダー
高速全自動デュアルヘッドウェッジボンダーBondjet BJ931は、車載製品、パワー半導体の最新の技術と様々な要求に対応します。アルミ線、銅線、金線、リボンに対応し、ボンドヘッドの交換も数分で可能です。ロバストでクリーンなデザイン、業界最大のボンドエリア、長いメンテナンススパン、ユーザーフレンドリーなソフトウェア、サポート機能が備わったBondjet BJ931には、もちろんHesse Mechatronicsが業界をリードするプロセスモニタリングシステムPiQCも搭載可能です。
- 企業：ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社
- 価格：応相談
フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』
フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可（兼用仕様可）小チップ(0.15mm～)対応 安定稼働を供給！
フープフレーム用ダイボンダ『DBD4200R』 0.15mm～からの小チップも対応可能です。 【仕様】 ■接合プロセス共晶/エポキシ/兼用機仕様 ■チップサイズ□0.15~1.0mm(共晶) ~3.0mm(エポキシ) ■ボンド精度(XY) +/-35μm ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅最大78mmまで ■ウェハサイズ6インチ又は8インチ ■ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム0.25秒/チップ(共晶) 各種条件による ■搬送方式ローラ搬送 ■外形寸法1 740x1 150x1 185mm ■質量1 000kg ■主要オプション ロータリーボンドヘッド、アンコイラ、カッター、ウェハマップ、ポストボンド認識等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社テクサス
- 価格：応相談
短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』
短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト対応
短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ □0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY) +/-35μm +/-25μm(裏面認識使用時) ■ボンド精度(Θ) +/-3° ■ボンド/ピック荷重 30~200gf ■対応ワーク リードフレーム又は基板、キャリア ■対応幅 最大70mmまで ■ウェハサイズ 6インチ又は8インチ ディスコリングもしくはエキスパンドリング ■マシンサイクルタイム 0.35秒/チップ 各種条件による ■搬送方式 グリッパ搬送 ■外形寸法 1 680x1 135x1 645mm ■質量 1 300kg ■主要オプション ロータリーボンドヘッド、裏面認識、アップダウン機構 ウェハマップ、ストリップマップ等 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社テクサス
- 価格：1000万円 ~ 5000万円
高精度フリップチップボンダ『femto2：フェムト2』
全自動 高精度ダイボンディング装置
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名femto2（フェムト2）は、 搭載精度0.3μm@3sigmaの全自動高精度ダイボンダーです。 装置エンクロージャにより、完全に制御された環境下で、要求の厳しいアプリケーションに対応致します。 システムは完全に外部の影響を遮断し、最高クラスの歩留まりで、安定したアセンブリプロセスを実現します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
高精度 フリップチップボンダー：lambda2
FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。
lambda2（ラムダ2）は、小型卓上サイズながら0.5ミクロンの搭載精度を実現した、高精度ダイボンダー・フリップチップボンダーの新しいスタンダードモデルです。 フェースダウン（フリップチップ）とフェースアップの両方式に対応すると共に、熱共晶、超音波、接着剤方式、UVキュアリングなど様々なボンディング技術に柔軟に対応することが可能です。 ソフトウェアも独自開発されており、詳細なパラメーターやプロファイルを直感的かつ容易に編集することが可能で、製品やプロセス開発に要する時間を大幅に短縮することが可能です。 高性能ながら小型卓上サイズと、非常に装置導入がしやすい規模感となっており、モジュールシステムによる将来の拡張性も含め、非常に費用対効果の高いモデルとなっています。 lambda2（ラムダ２）は、ドイツのダイボンダー専業メーカーであるファインテックが、その独自ノウハウを惜しみなく注いだ新しいスタンダードモデルで、そのユニークな設計思想により実現された超高精度と使い勝手は、他のメーカーの追従を許しません。 詳しくはＰＤＦ資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma
FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート・フリップチップボンダ／ダイボンダの最上位モデルです
「FINEPLACERシリーズ」のモデル名sigma（シグマ）は、300mmのワーキング領域に於いてサブミクロンレベルの実装精度と1000Nまでのボンディング荷重を実現しました。 多様なダイボンディング方法と、高精度フリップチップ技術に適応し、MEMS/MOEMS実装、イメージセンサーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。
- 企業：ファインテック日本株式会社
- 価格：応相談
多目的ダイボンダ・フリップチップボンダ『pico 2』
接着剤・はんだ・熱圧着・超音波などの様々な実装プロセスに対応！迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています
『pico 2』は、3μm以内の搭載精度を持つ多目的ダイボンダーです。 素早いセットアップと簡単な操作で、企業の研究室や大学での 迅速かつ柔軟な製品開発やプロトタイプ作成に適しています。 また、モジュール方式を採用した設計思想により、新しい機能が 必要になった場合は、装置耐用年数を通して、装置導入後でも 後付けが可能であり簡単に使い始めることができます。 【特長】 ■試作・研究開発分野に於いて好適な小型卓上型ダイボンダー ■独自のビジョンアライメントシステムにより簡易操作でアライメントを実施 ■熱圧着、ソルダリング、超音波、接着剤など様々な実装プロセスに対応 ■IPMコマンドによる統合型プロセス制御（熱、温度、荷重、他） ■幅広いコンポーネントサイズに対応 (0.05mm～100mm) ■モジュールシステムによる費用対効果の高い装置構成を構築 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ファインテック日本株式会社
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ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』
±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボンディングが可能なフリップチップボンダーです。
”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・振動抑制機構の搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc 豊富な導入実績あり ・R&D向けや量産工場での導入経験豊富 【装置主要仕様】 ・アライメント精度：±0.2µ@3σ ・サイクルタイム：20 to 30 sec（材料により変動） ・ダイサイズ：0.1mm to 20mm ・サブストレートサイズ：MAX 300 x 300 mm ・ボンディングフォース（荷重）：10g to 2kg ・接合方法：共晶はんだ、エポキシ、UV硬化樹脂、レーザー接合 ※超音波接合は非対応
- 企業：兼松ＰＷＳ株式会社
- 価格：応相談
