更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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様々な用途に対応可能な高性能モデル
プロフェッショナルシリーズは、各シリーズ中、最も高い加工精度を持ち、あらゆる機能のバランスに優れたプロ向けレーザー加工機です。 最も多くのお客様にご愛用頂いているプロフェッショナル・シリーズ、その最新モデルは更に使い易さも向上してリリースされました。 52μ以内の駆動精度を持ち、難易度の高い加工も実現、業界屈指の繰り返し精度を誇ります。 全機種共通のドライバ「Laser Interface＋」を搭載。 操作性や機能面でも優れたパフォーマンスを発揮します。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
シート曲げ加工機をはじめ、各種2次加工機を豊富にご用意しております！
「シート曲げ加工機」は、熱の利用により樹脂シートの曲げ加工をおこないます。 溶着などとの複合機対応も可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
工具の切味を機械が管理。加工ミスを防ぎ、品質の安定をはかります。
小径用孔明加工機。 φ1.0以下の小径孔明用に開発されました。 工具の切味を監視する機能を持つ為、孔の品質管理に役立ちます。 工具折損等による加工のトラブルを防ぐ事が出来ます。
フローはんだパレット加工機
高剛性コンパクトマシニングセンタBM562T-ATCに、 フローはんだパレットの製作に最適な専用オプションを搭載した特別仕様モデル 【特徴】 ○ガラスエポキシを安定して加工できる余裕の基本性能 ○切粉、粉塵がほとんど残らない特別設計ブラシユニット ○独自のノウハウから生まれた吸着テーブルで高品位な加工を実現 ○ほとんどのフローはんだ装置に対応可能な高い汎用性 ●その他機能や詳細は、資料請求もしくはカタログダウンロード下さい。
小型で高機能カシメ加工機。 上型、下型交換により、さまざまなファスナーに対応します。
圧力制御によるファスナーカシメ加工で、圧入不足や圧入過多による不良を防止します。 パンチのバックスイング機構でファスナーセットも簡単。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※動画は別シリーズ『デスクカシメ』の製品動画となります。
高速スピンドルで高精度な微細加工が得意な 小型NC多軸加工機
＜主な特徴＞ ◆最多同時5軸、高精度小型切削機 ◆作業性を考慮したコンパクト設計 ◆最高60000回転ATCスピンドル装備（４～７本） ◆精密ボールねじ、リニアガイドを採用 ◆カスタマイズや治具製作などニーズに合わせた対応が可能 ◆チタンやセラミックスなどの難削材加工に対応 ◆LAN（FTPサーバ）、大容量メモリ搭載 ＜主な仕様＞ ●各軸動作範囲：X軸 180mm (ATC装備時150mm) / Y軸 120mm / Z軸 110mm A軸 回転軸±999度 / B軸 回転軸 制限角度まで ●主軸：回転数 5000～60000RPM / ATC 4本または7本 ●制御軸：3軸同時補間制御 / 4軸同時補間制御 / 5軸同時補間制御 ●インターフェイス：LAN 10BaseT/100BaseTX FTPサーバ機能 / RS232C ●電源：AC100V±10% / 850W以下 ●重量：約205kg（軸数、搭載治具等によって変動） ●寸法：W650mm×H1490mm×D780mm（突起部を除く）
3枚刃バージョンが新たに登場！非常に高い正確性が求められる同軸ケーブルのハーネス加工に最適な同軸ケーブル加工機です。
『Mira 440』は、最大外径 9 mmまでの同軸、三層同軸、多層ケーブルを加工に好適な同軸ケーブル加工機です。きれいな切断面を実現するために、回転しながらセントライザーで中心に追い込み、平行刃で切り込みます。 『Mira 440 SF』は、同軸ケーブル、特にセミフレキシブルケーブルの加工に好適な加工機です。 『Mira 440 3B』は、通常の2枚刃ではなく「3枚刃」を採用し同軸ケーブルを中心に追い込み、より安定した状態で切り込みストリップすることができます。Mira 440での加工が安定しない、被覆のカスが多く出てしまうなどの際にMira 440 3B での加工をお試しください。 さまざまな電線加工に対応し、多芯ケーブルをシーケンス機能で効率良く、高品質な加工を実現！人間工学に基づいたデザインで操作も簡単。 大型タッチスクリーンを採用し、直感的な操作が可能。ブレード交換などのメンテナンスも画面を見ながら、作業が出来ます。 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
最大36種類の電線を搭載し、段取り替えなしで切断から結束まで素早く加工。制御盤製造の自動化・生産性向上に貢献
『Zeta 640/650』は、測長切断、ストリップ、マーキング、端子圧着など 様々なハーネス加工を自動で行える全自動ハーネス製造装置です。 最大36種類の電線を、制御盤に配線できる状態にまで素早く加工でき 制御盤製造の自動化・省人化・生産性向上に貢献。 バッチサイズ1から生産でき、 ジャストインタイムで高品質の加工が行えます。 【特長】 ■段取り替えなしでバッチ加工やシーケンス加工が可能 ■ネットワーク化によりデータ入力が不要となり、エラーを最小限に抑制 ■加工モジュールは最大13台まで搭載可能 ■品質チェックモジュールもオプションでご用意 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。
イノラス・ソリューションズ社製レーザー加工装置は、リジッド基板・フレキシブル基板・複合基板を、高速でクリーンにカットします。 基板への穴開け、輪郭加工、および部品実装基板の分割にも最適なソリューションです。 【PCB基板・フレキシブル基板向けレーザー加工装置のメリット】 ・NC加工と比較して切断面の精度、クリーン度がとても高い。 ・基板へ熱や振動のストレスを与えない。 ・微小レーザースポット径でのデパネリングが可能なため、１枚のパネルにより多くの基板配置が可能。 ・曲線形状なども精度良く高速に基板分割可能。 ・製造メーカー独自のレーザー技術により、レーザー加工装置への設備投資負担を抑えられる。
穴あけ加工後の内径にバリが出ない、特殊プレス加工機
「一切内バリを出さないという画期的な考えを用いた工法」 世界中に溢れる金属部品の中で、穴開け加工は数え切れないくらいあります。 その加工において、誰もが頭を悩ませているのが「穴開け後のバリ取り」です。 今まで幾多の業者が新しい「バリ取り技術」を競い合ってきましたが、今日現在でも「万能のバリ取り方法」は見つかっておりません。 NIPPS工法は、その考えを根底から覆す新技術として注目を集めています。 今まで当り前の様に外側から穴開けしていた方法を、内側から開ける事により、一切内バリを出さないという画期的な考えを用いた工法です。
定量送り機構搭載の卓上型精密ブラスト加工機
定量送り機構は電気的にパウダー量を調節しますので吹き付け圧力と個別に設定できるので幅広い条件出しが行なえます。 又、装置は小型ですので自動機にも多数搭載して頂いています。
鉄鋳物筐体で安心の高剛性。精度本位の微細加工に最適な小型微細加工機です。
◆精度を求めるならこの1台 剛性の高い鉄鋳物を筐体に採用。小径穴や細溝などの微細加工をより高速に、より精度よく行うことができます。 高品位な精度が求められる加工に最適な1台です。 【事例】 ■アルミナセラミック形状加工 ■ジルコニアセラミック穴あけ（φ90μm穴） ■アルミ球面加工 ■アクリル形状加工及び微細穴加工（φ100μm） ■パイレックスガラス溝幅100μm ◆加工内製化 ◆引張試験片加工機用にも
研究開発用途から量産まで！球面加工／微細穴加工／細溝加工など、限られたスペースでも本格的な加工ができる小型NC加工機です！
◆幅広い加工用途に 樹脂･金属からガラス･シリコンなどの脆性材、セラミックスまで幅広い材料に対応！ 研究開発用途にはもちろん、量産機としてもご使用いただけます。 有効ストロークは安心の240×250×100mm。 フルカバー仕様なので、卓上で湿式加工が可能です。 ◇場所を選ばないAC100V電源 Micro MC シリーズ最大の特長は、その手軽さにあります。 コンパクトで、AC100V 電源駆動。どこでも設置できるので、ローコストな設備投資に最適です。 【事例】 ■マイクロリアクター流路溝加工 ■アクリル形状加工、微細穴加工 ■アルミ球面加工 ■アルミナセラミック形状加工 ■加工内製化 ■引張試験片
脆性材の微細加工も可能！ コンパクト設計の筐体と高い性能を両立した微細加工機！
『Micro MCシリーズ』は、主にR&D用途に特化した小型の微細加工機です。 AC100V 電源駆動仕様（国内）のため、限られたスペースにも設置でき、 小型加工機には珍しく、標準で乾式／湿式両加工に対応しています。 幅広い加工内容に対して、ローコストでの設備投資に最適です。 ご要望とご予算に応じてカスタムメイド装置のご提案も可能です。 【特長】 ■コンパクト設計の筐体 ■高性能 ■乾式/湿式両加工にも対応 ■ローコストでの設備投資に最適 ■セラミックスをはじめ、金属など様々な材料の加工に対応 ◆事例 加工内製化や引張試験片加工機用にも お気軽にお問い合わせ下さい！
【効率化&省スペース化&高精度】追加工にかかるサイクルタイムを大幅に削減！脆性材まであらゆる材料への加工が可能です！！
◆精度を求めるならこの1台 上部のカメラがアライメントマークを認識し、画像処理による位置決めが可能です。 ワークの外形に左右されることなく、エッチング・ブラスト・フォトリソグラフィなどと組み合わせた加工が容易に。 追加工にかかるタクトタイムも大幅に削減できます。 樹脂、セラミックスから金属やガラス、シリコン等の脆性材まであらゆる材料への加工が可能です！！ 【事例】 ■アルミナセラミック形状加工 ■ジルコニアセラミック穴あけ（φ90μm穴） ■アルミ球面加工 ■アクリル形状加工及び微細穴加工（φ100μm） ■パイレックスガラス溝幅100μm ◆引張試験片加工機用にも
