現像装置のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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現像装置 - 企業19社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年04月02日~2025年04月29日
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企業ランキング

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  1. 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ 埼玉県/電子部品・半導体
  2. 日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社  東京都/試験・分析・測定 (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社
  3. 株式会社二宮システム 大阪府/その他
  4. 4 アクテス京三株式会社 神奈川県/産業用機械 技術センター
  5. 5 株式会社ラットコーポレーション 愛知県/商社・卸売り 本社:営業部・業務部

製品ランキング

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  1. コンパクトフィルム自動現像機 NOVA 日本ベーカーヒューズ株式会社&ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社  (旧)GEセンシング&インスペクション・テクノロジーズ株式会社 & GEエナジー・ジャパン株式会社
  2. 自動フォトレジスト塗布・現像装置(コーター・デベロッパー) 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
  3. 小型現像機 SPseries SPD40 株式会社二宮システム
  4. 4 2流体スプレー方式自動フォトレジスト現像装置(デベロッパー) 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
  5. 5 スプレー/パドル兼用 小型スピン現像装置(デベロッパー) アクテス京三株式会社 技術センター

製品一覧

1~15 件を表示 / 全 40 件

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現像装置『GX-40D』

カラー液晶タッチパネル採用で操作が簡単にできる現像装置!

『GX-40D』は、それぞれ個別に圧力調節が行える上下8本の ノズルパイプを採用した現像装置です。 主に、ドライフィルムレジスト現像や液状レジスト現像の研究開発などの 用途に適しています。 【特長】 ■それぞれ個別に圧力調節可能な上下8本のノズルパイプ ■水平方向のノズルパイプオシレーション ■カラー液晶のタッチパネルで操作が簡単 ■薬液処理時間を入力すれば、コンベアスピードを自動調節 ■薬液の出し入れがしやすい、サイドタンクとドレン口の高さ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 基板加工機

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研究開発用小型現像装置 HPD40

研究開発用小型現像装置 HPD40

【工程】投入→現像→液切→水洗1→水洗2→絞り→取出し【基板サイズ】Max.W400×L500mm 厚み0.4〜2.0mm【ノズル揺動】水平揺動【装置サイズ】W1420×L1950×H1645mm ・省スペース研究用 ・材料開発やテストに最適 ・PCB・LCDの現像が可能

  • その他表面処理装置
  • 基板加工機
  • その他実験器具・容器

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小型現像機 SPseries SPD40

使いやすい機能とすっきりしたデザインを兼ね備えた設計

コンパクト設計の超高精度シリーズ SPseries SPD40は、高密度化が進むプリント基板のファイン化のニーズに対応した小型現像機です。ノズル、ノズル配置、オシレーションなど二宮システムのノウ・ハウを駆使し完成した小型機の決定版です。タッチパネル操作により使いやすい機能とすっきりしたデザインを兼ね備えた設計です。数々の安全機能を標準装備しており、お客様のニーズにあった設計変更が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • その他半導体製造装置

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リフトオフ(イメージリバーサル)対応フォトレジスト現像装置

多彩な薬液に実績あり!低価格の理由は、設計から販売まで自社で行っているからです

当製品は、枚葉式で現像、前面露光(反転露光)、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■低価格を実現 ■自動サイズ認識 ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせたラインアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • レジスト装置

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1流体スプレー方式自動フォトレジスト現像装置(デベロッパー)

厚膜現像や処理時間短縮に効果を発揮する1流体現像装置です。スプレー形状(円形、扇等)、圧力、流量などを自由に選択できます。

1流体スプレー方式の現像装置です。 現像液の圧力でスプレーをするため、スプレーによるミストが飛び散りにくく、また現像スピードを速くすることができます。 大型基板や厚膜の現像に最適です。 スプレーノズルは扇形、円形などの形状と分布や広がり角度や範囲も自由に選択できます。 当製品は、枚葉式で現像、ベーク、クーリング機能を搭載。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■1流体スプレーを搭載(パドルと併用可) ■自動ウエハサイズ認識 ■フットプリントの低減 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いします!

  • レジスト装置

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2流体スプレー方式自動フォトレジスト現像装置(デベロッパー)

高い圧力から霧状の柔らかい圧力まで自由自在!2流体スプレーレジスト現像装置。厚膜などの現像時間を短くするのに有効です。

N2と現像液を混合して吐出する2流体スプレー方式の現像装置です。 N2の圧力を変更することで、スプレーの吐出圧力を変更することができます。 液の圧力を高め、高圧で吐出す方法や、液量を少なくして霧状にして柔らかく吐出する方法など幅広くスプレーの吐出パターンを選べます。 スプレーノズルは扇形、円形などの形状と分布や広がり角度や範囲も自由に選択できます。 マニュアル機~フルオート機まで生産量に合わせたラインアップで、 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました。 TMAH等多彩な薬液に実績があります。 【特長】 ■2流体スプレーを搭載!(パドル併用も可) ■自動ウエハサイズ認識機能 ■多彩な薬液に実績あり ■コンパクト設計 ■生産量に合わせたラインアップ デモ設備を常設しておりますので、デモのご検討をお願いいたします!

  • レジスト装置

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自動フォトレジスト塗布・現像装置(コーター・デベロッパー)

低粘度~高粘度レジスト対応!小口径~大口径まで、どのウェハサイズの装置も作製可能です!

【特長】 ■低価格を実現 ■低~高粘度(1.7cP~10000cP)まで対応 ■2~12インチまで対応 ■複数サイズウエハを処理可能(例、3・4・5インチ兼用、8・12インチ兼用) ■ウエハサイズ自動認識システム ■多彩な薬液に実績あり ■フットプリントの低減(省スペース化) ■レジスト削減で多数のオプション ■生産量に合わせたラインアップ 【ASAPのコーター・デベロッパー機能】 ●スピンコーティング ●HMDS処理 ●ベーク ●クーリング ●現像 ●リンス 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました! 【ASAPの特長・実績】 ●ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど多彩な薬液の使用実績あり ●Si(シリコン)、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2(ガラス)など多数の基板搬送実績 ●GaAs(厚み150um)、InP(厚み150um)、LT(厚み120um)など薄い基板の搬送実績多数! ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • コーター
  • レジスト装置
  • その他半導体製造装置

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小型現像装置

スプレー及びパドル現像が行なえる、小型卓上タイプのスピンデベロッパー

ご予算、用途に応じてご用意しています。。 カスタム品もご相談に応じます。

  • レジスト装置
  • その他半導体製造装置

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コンパクトフィルム自動現像機 NOVA

環境に優しく、耐久性に優れ、高い品質と性能を備えた自動現像機

Agfa NDTフィルムシステムの一つとして 工業用非破壊検査専用に設計・製造されたコンパクトフィルム自動現像機 【特長】 ○高い処理能力 フィルムの現像から乾燥までの処理能力は、120枚/1時間と高いため、 現場での素早いきず評価を可能にする ○遮光カバーを標準装備 遮光カバーを使用することで、光の侵入を防ぐことができる カバーを閉じておく事で暗室作業が可能となり、作業の効率化につながる ○遠赤外線処理システムを採用 低熱乾燥システムを採用することでフィルムを均一に乾燥させ、暗室内に 発生する熱量を最低限に抑え、作業環境を快適に保つことが可能 温風乾燥方式とは異なり、作動音を抑え、静かな作業環境を提供

  • その他加工機械

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スピン洗浄装置 スプレー現像装置

【デモ機貸し出し可能!】一度に数枚のワークを処理できます

本機はスピン式のスプレー現像装置で、自動および手動運転により、現像、リンス、水洗、乾燥を行います。 一度に数枚のワークを処理できます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • その他半導体製造装置

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有機溶剤系スプレー現像装置 WSD-150

装置寸法:560W×850D×1300H

基板をマニュアルでチャックにセットし、スプレー現像、リンス、スピン乾燥します。

  • その他半導体製造装置

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枚葉スピン現像装置 WSD-200CBT/WSD-300CBT

装置寸法:1200W×1100D×2000H(200CBT)/1500W×1100D×2000H(300CBT)

基板をマニュアルでチャックにセットし、パドル現像、リンス、スピン乾燥します。

  • その他半導体製造装置

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塗布・現像装置 ACS300 Gen2

最大300mmまでタイプ スピンコーティング/現像クラスタ

量産用ウエハレベルパッケージング及び3次元集積向け

  • その他加工機械

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現像装置

独自のスプレー配列により均一な現像処理を実現!メンテナンス性に優れる現像装置のご紹介

当製品は、露光処理後のパターニング現像装置です。 当社独自のスプレー配列により均一な現像処理を実現。スリップしづらい 搬送ロールを採用していますので、製品蛇行等によるレジストへのダメージを 軽減します。 また、現像チャンバーの蓋が大きく開口しますので、メンテナンス性に 優れています。 【特長】 ■均一な現像処理が可能 ■スリップしづらい搬送ロールを採用 ■製品蛇行等によるレジストへのダメージを軽減 ■高いメンテナンス性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ウエハー
  • その他表面処理装置

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非接触型D/F現像機

搬送治具の精密度が高い!Knife連結部Socket Typeで分解及び設置が非常に容易です

当製品は、搬送治具の精密度が高くメンテナンスが容易な 非接触型D/F現像機です。 Wind Jet、PATA-GUNノズルの使用でJIG Clamp部の乾燥能力を向上。 KnifeAL 射出品目で軽量化及び規格品を使用します。 Knifeのそれぞれ圧力調節が可能で、操作側に圧力Gaugeが 設置されており、目視管理が容易です。 【特長】 ■高速走行をためのWind Protector&PCB Clamp使用 ■基板Clamp時に基板有/無を感知する感知センサー設置 ■製品Loadingの時、ずれる及び非定常的な投入時にも  問題ないようにALIGN Systemを適用 ■上部FFU 2ヶ所を適用してParticle 最初化(Option) ■LD / ULD&6軸多関節Robot PLC制御で駆動 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他

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