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設計圧力における100万回耐圧試験クリア！母材強度の拡散接合
『WEL-Cool Heat Exchanger CF0.5』は、熱交換量、設計圧力の カスタマイズ可能な小型マイクロチャンネル熱交換器です。 φ0.5mmチャンネルによる高い熱交換性能を持ち、 設計圧力における100万回耐圧試験クリア。 全てSUS316Lで構成され、軽量、手のひらサイズで配管に直結できます。 【特長】 ■φ0.5mmチャンネルによる高い熱交換性能 ■軽量、手のひらサイズで配管に直結 ■全てSUS316Lで構成、母材強度の拡散接合 ■設計圧力における100万回耐圧試験クリア ■熱交換量、設計圧力のカスタマイズ可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度効率の高い対向流型！熱交換量、設計圧力のカスタマイズが可能
『WEL-Cool Heat Exchanger PF0.5』は、φ0.5mmチャンネルによる 高い熱交換性能を持つ小型マイクロチャンネル熱交換器です。 全てSUS316Lで構成、母材強度の拡散接合。 熱交換量、設計圧力のカスタマイズが可能です。 また、当製品は温度効率の高い対向流型となっております。 【特長】 ■φ0.5mmチャンネルによる高い熱交換性能 ■温度効率の高い対向流型 ■全てSUS316Lで構成、母材強度の拡散接合 ■熱交換量、設計圧力のカスタマイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能！ハイサイクルを想定した金型への適用に
当社が行った「冷却回路付き金型」の拡散接合適応例をご紹介します。 金型内の均一な温度制御をし、製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 となっております。 当社では、細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能。 ハイサイクルを想定した金型へ適用いただけます。 【特長】 ■金型内の均一な温度制御 ■製品形状に合わせた、内部冷却回路設計 ■樹脂冷却時間の短縮の為の、内部冷却回路をもつ ■細いリブ形状、狭小部分へも内部冷却回路を配置可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
機器の熱対策でお困りごとはございませんか？エネルギー・電子機器・医療、検査機器など用途は多数！当社が取り扱う熱対策デバイスを紹介
株式会社WELCONは『熱対策デバイス』の制作を得意としています。 拡散接合技術を用いたマイクロチャンネル製品の開発は、 熱対策デバイスの「高効率化」と「小型化」を実現いたしました。 エネルギー関連機器や電子機器をはじめ、医療機器や検査機器などでもご活用いただけます。 機器の熱対策にお困りの方、まずはご相談ください。 また、「PDFダウンロード」より、弊社が取り扱う熱対策デバイスの事だけでなく、 マイクロチャンネルについてもご紹介した資料をご覧いただけます。 是非一読ください。 【資料掲載内容】 ■マイクロチャンネルとは ■マイクロチャンネル熱対策デバイスの紹介 ・マイクロチャンネル熱交換器 ・マイクロチャンネルヒートシンク(水冷） ・ベーパーチャンバー(VC) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱を効率的に拡散可能な放熱デバイス「べーパーチャンバー」について、特徴と使い方を分かりやすく解説した資料を無料プレゼント中！
電子機器、産業機器、医療・検査機器の冷却や放熱に好適な「ベーパーチャンバー」を分かりやすく紹介した解説資料をプレゼント！ ベーパーチャンバーとは熱を輸送・拡散する放熱デバイスで、各製品から発生する熱を効率的に放熱することができます。 シート型で薄いため、近年では5G対応のモバイル端末などにも採用されています。 本資料では、そんなべーパーチャンバーの基本的な説明から特長までをわかりやすく解説！ 図や写真を用いていますので、べーパーチャンパーを知らなかった方でも読みやすい資料となっています。 「PDFダウンロード」より、すぐ資料をダウンロードいただけます。 是非一読ください！ 【掲載内容】 ・べーパーチャンパーってなに？（全３ページ） ・べーパーチャンバーの特長（全４ページ）
フレッシュな冷媒が面内で均一に行き渡る！温度のムラ低減、冷却効率向上、低熱抵抗実現が可能
ヒートシンクは、吸収した熱を冷却するための部品で、CPUなどの熱源を 放熱する際によく使用され、「フィン」と呼ばれる構造によって空気中に 熱を逃がしたり、水を内部に流して吸熱したりするものが多くあります。 当社では、水冷ヒートシンクを設計・製造・販売しており、「マイクロ チャネルヒートシンク」と呼んでいます。 『水冷マイクロチャネルヒートシンク』は、フレッシュな冷媒が面内で均一に 行き渡り、温度のムラを低減、冷却効率の向上、低熱抵抗の実現が可能です。 【構造】 ■マトリックス構造 ■分配流路 ■マイクロチャネル流路を冷却面全体に配置 ■すべての流路に均等に冷媒が分配されるような内部構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
設計・開発担当者必見！実現可能な製法、機能の幅が広がります！
当社は、熱・流体・構造の設計技術と、拡散接合技術の両輪でものづくりを 行っています。 「拡散接合」とは、接合対象材を、加熱・加圧することで接合界面での原子の 移動を促し、接合する技術です。 当資料では、拡散接合の特長や加工例を写真や図で詳しく解説。拡散接合に ご興味がある方は、まずはお気軽にご連絡ください。 【掲載内容】 ■拡散接合の特長 ■拡散接合の加工例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細、複雑な構造で、高性能な熱対策部品を実現！
当社では、熱交換、加熱、冷却、均熱、熱輸送、熱拡散等の分野で課題を持つお客様に対し、 課題抽出/企画提案から設計、解析、試作、性能評価、品質保証、量産までご協力可能です。 マイクロチャネル(1000μm以下の流路)構造を活かした、高性能な熱対策部品をご提供。 金属を溶かさずにくっつける「拡散接合技術」によるものづくりで、高強度かつ漏れのない接合が可能です。 耐圧性能を保証したうえで出荷いたします(高圧ガス保安法(KHK)、欧州高圧機器指令(PED)、ASMEの取得実績有)。 弊社の強みと製品ラインナップを総合的にご紹介します。 【熱対策部品の標準的ラインアップ】 ■マイクロチャネル熱交換器：流体間の熱移動(交換) ■マイクロチャネルヒートシンク：流体による熱除去・熱付加 ■ベーパーチャンバー：熱拡散・輸送(シート型ヒートパイプ) ■インラインヒーター：流体の加熱・気化 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
コンピュータや各種電化製品部品を中心とした粉末成型金型の製造
コンピューターを始め、音響、通信、一般家電、OA機器など私たちの日常には様々な 電化製品が溢れています。 これらの心臓部を支えているあらゆる部品の多くが、歯車形状を始め、 複雑な自由曲線形状を要求されるものであります。
高精度が求められる鋳造金型製作
鋳造（ちゅうぞう、casting）とは、材料（主に鉄・アルミ合金・銅・真鍮などの金属）を融点よりも高い温度で熱して液体にしたあと、型に流し込み、冷やして目的の形状に固める加工方法です。 鋳造に使用する型のことを鋳型（いがた）といい、鋳造でできた製品のことを鋳物（いもの）といいます。英語でcastingといえば、鋳造と鋳物の双方を指します。
ふんわり手にぎり感覚のおにぎりを実現 シャリ玉製造も可能！
■新成形方式の特許「手にぎり」機能でふんわりと包むようににぎります ■W保温機能でごはんを冷めにくくし「おいしさ」をサポートします ■マルチ機能で「寿司用シャリ玉」や「たわら・いなり玉」「おはぎ」等 のもち米も成形可能です。※要オプション ※詳細は［イプロス都市まちづくりサイト］・［特設サイト］より お問い合わせください。 ※ものづくり・医薬・食品技術サイトをご覧の方は、お手数ですが ［特設サイト］よりカタログのダウンロードをお願いします。
自社内工場にて試作サンプルの提供致します。それとは別に量産用金型を製造する、試作金型をそのまま量産金型として昇格させ実現。
1.製品精度確保 製品寸法精度±0.01mm追求 金型部品±0.001mm～ 最小板厚（t）0.03mm クリアランス0.002mm対応 2.長寿命/耐久性確保 耐久性を考慮した金型設計 1千～50万個対応金型（試作用） 3.低コスト/短納期（遵守） 当社独自手法 （設計分業,独自治具,金型部品標準化,等） 4.品質保証 試作サンプル提供、各工程検査・最終検査
量産と同程度な高精度の製品を短納期でご提供いたします。
株式会社ナカトガワで製作する試作金型は、1万個～50万個 (つなぎ量産金型に昇格の場合は、最大300万個まで) 程度を想定した 最終試作金型です。 量産と同程度な高精度の製品を短納期でご提供。金型製造～サンプル （プレス加工）まで行います。 「最終品と同じものを早く」（最短約2週間）というご要望にお応えします。 【特長】 ■得意範囲 ・板厚0.2mmまでの弱電部品（コネクタ端子、ワク、バネ板 等） ■加工精度 ・製品寸法精度：±0.01mm追求 ・最小板厚：0.03mm ・金型加工精度：±0.001mm～ ・クリアランス：0.002mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超短納期での製品機能評価及び形状評価する際に適しています
単発試作型は、エッチングによるブランク加工後、単型での曲げ・切断・突き出し等を組み合わせ、超短納期での製品機能評価及び形状評価する際に適しています。得意範囲は、板厚0.2ｍｍまでの弱電部品（コネクタ端子、ワク、バネ板、等）です。加工精度は、製品寸法精度が±0.02ｍｍ追求、最小板厚が0.06ｍｍ、金型加工精度が±0.005ｍｍ～、クリアランスが0.005ｍｍとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
量産金型と同等の高精度プレス加工を実現する、独自の試作順送プレス金型
一般的に試作順送プレス金型は、量産金型よりも精度が落ちてしまう分、短納期かつ安価に入手できるものです。しかし当社の試作順送プレス金型は、金型パーツを0.001mm精度で仕上げておりますので、量産金型と同等の±0.01mmで製造することができます。社内で金型生産を一貫して対応しており、また特許を取得した独自の標準化金型システムにより、納期や精度を落とさずに、量産金型と同等のクオリティで生産できる試作順送プレス金型の製造を実現いたしました。この試作順送プレス金型こそ、当社が最も強みを持つ分野です。
