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『ロードロック式スパッタリング装置』は、ムービングマグネットにも対応し 全面エロージョンが可能です。 当社独自のスパッタカソードや急速昇降温基板加熱機構を搭載し 基板温度900℃を実現。 発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜ができます。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ムービングマグネットにも対応し全面エロージョンが可能 ■当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載し基板温度900℃を実現 ■高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能 ■リフトオフ等低温プロセスも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『多元スパッタリング装置』は、最大4台のスパッタカソードを搭載し、 金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能です。 CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可能。 また、基板ステージに3軸機構（昇降、公転、自転）を搭載し、 均一な膜厚分布を実現します。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載し、基板温度900℃を実現 ■最大4台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能 ■トレイ搬送にも対応 ■CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、当社が得意とするスパッタリング技術を応用し様々な3次元形状の金属、セラミック、樹脂製品に成膜する装置です。 化粧品、電子部品、電池部品、高機能材料開発といった用途に使用可能です。 このほかにも、小型化/大型化、CVD/各種プラズマ処理、バレル/ドラム型など様々な装置のご提案が可能です。 【特長】 ■省スペース ■大容量 ■独自のスパッタカソードを搭載 ■スクリュー型攪拌機構 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『立体物用スパッタリング装置』は、当社独自のスパッタカソードを 搭載しています。 ワークステージに4軸機構（昇降、公転、自転、チルト）を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現。 加熱機構、バイアス電源を搭載し、逆スパッタ、高温スパッタ、膜応力制御が可能です。 最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が 可能です。 【特長】 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ワークステージに4軸機構を搭載し、立体物成膜での高いカバレッジを実現 ■最大3台のスパッタカソードを搭載し、金属膜、酸化膜等の積層成膜が可能 ■各種オーダーメイドも製作可能 ■デモ機にてサンプル処理を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『圧電膜形成スパッタリング装置』は、単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することが可能な製品です。 プラズマエミッションモニターによるプラズマ分析とフィードバック制御により、高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜、圧電特性低下に寄与する元素検知も可能です。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を実現します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『圧電膜形成スパッタリング装置』は、プラズマエミッションモニター搭載により 圧電特性低下に寄与する元素検知可能な製品です。 単結晶エピタキシャルバッファ層から圧電膜まで連続成膜することができます。 また発光分析システムによるプラズマ分析とフィードバック制御により、 高速かつ安定したリアクティブスパッタ成膜が可能。 当社独自の急速昇降温基板加熱機構を搭載しており、基板温度900℃を実現します。 【特長】 ■圧電に寄与する軸長を最大限に長くするDeposition構造 ■当社独自のスパッタカソードを搭載 ■ムービングマグネットにも対応し全面エロージョンが可能 ■トレイ搬送も対応可 ■CVD室、蒸着室、プラズマクリーニング室等の組み合わせも対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『酸化膜／窒化膜プラズマCVD装置』は、2周波独立印可方式により、 低応力、高硬度、高絶縁性を実現します。 ラジカルプラズマクリーニングシステムによる大幅なパーティクル低減 および生産性を向上。 マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作可能ですので、 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■2周波独立印可方式により、低応力、高硬度、高絶縁性を実現 ■優れた膜厚分布および再現性を実現 ■特殊表面処理によるメタルコンタミ低減 ■広範な膜特性の制御可能 ■豊富な蓄積データ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当製品は、当社が得意としているプラズマCVDプロセス技術を応用し、 樹脂容器材質として一般的に普及している「PETボトル」への DLCコーティングに特化した成膜装置です。 PETボトル内面へサブミクロンオーダーのDLC薄膜コーティングを施すことで、 内容物の酸化による風味劣化防止や、炭酸成分の溶出防止、 また容器軽量化による物流コストの低減などに貢献します。 【特長】 ■必要生産本数により、様々な装置構成のご提案可能 ■3L容器までコーティング可能 ■3L以上の容器に関してもご相談下さい ■PET樹脂以外の樹脂材質に関してもご相談下さい ■金属材質に関してもご相談下さい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『立体物用プラズマCVD装置』は、豊富な蓄積データを有し、 独自のプラズマ制御方式を採用しています。 チャンバー容積は1m3。 多段式大量一括処理可能で、高い汎用性を備えたシンプルな構造です。 マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作可能ですので、 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■チャンバー容積：1m3 ■独自のプラズマ制御方式 ■多段式大量一括処理可能 ■高い汎用性を備えたシンプルな構造 ■様々な製品材質に成膜可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『Epitaxial-EB蒸着装置』は、エピタキシャル促進機構により金属膜や酸化膜の単結晶成膜に適した製品です。 基板回転による優れた膜厚分布および再現性を実現させ、またチャンバの メンテナンスが容易。 リフトオフプロセスにも対応しており、適切な表面処理によりパーティクル 低減させます。 マルチチャンバ仕様やバッチ式も製作可能です。 【特長】 ■酸化促進ガス導入機構 ■材料酸化防止機構 ■最高900℃ の高温プロセスが可能 ■ロードロック式による高真空プロセスに対応 ■リフトオフプロセスにも対応 ■トレイ搬送にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『アッシング装置』は、最大φ12インチ基板を全自動連続処理することが できる量産装置です。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング 及びイオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。 【特長】 ■RIEモードとDPモードの切り替えが可能 ■特殊表面処理によるメタルコンタミ低減 ■省フットプリント ■2周波独立印加方式 ■超低温冷却ステージ マルチチャンバ仕様や、角基板向け、各種オーダーメイドも製作可能です。 ※PDF資料も合わせてご覧ください。 ※お気軽にお問い合わせ下さい。
『真空加熱乾燥炉』は、自動乾燥プロセスレシピが30通りあります。 使用温度範囲は最高450℃。スパッタターゲットの真空乾燥をはじめ、 真空部品の真空乾燥や、治具等の真空乾燥にご利用いただけます。 各種オーダーメイドも製作可能ですので、ご用命の際はお気軽に お問い合わせください。 【特長】 ■使用温度範囲：最高450℃ ■到達圧力：10Pa ■自動乾燥プロセスレシピ：30通り ■試料棚：2段 ■各種オーダーメイドも製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『カーボンナノチューブ合成装置』は、優れた基板温度分布および ガスフロー方式を実現します。 全自動でCNT合成が可能。 基板プラズマクリーニングシステム搭載しています。 マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作できますので、 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■全自動でCNT合成が可能 ■基板プラズマクリーニングシステム搭載 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■優れた膜厚分布および再現性を実現 ■豊富な蓄積データ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『有機EL用蒸着装置』は、デバイス開発や材料開発に好適なマルチチャンバ 仕様の装置です。 前処理から成膜、封止までの工程を大気に触れずに処理することが可能。 目的に応じて、プラズマクリーニング室、有機蒸着室、電極蒸着室、 封止室等を自由に選択できます。 【特長】 ■基板サイズは最大□300mm対応 ■蒸着セルは各種材料・サイズから選択可能 ■CVD室、スパッタ室等との組み合わせも対応可 ■各種オーダーメイドも製作可能 ■デモ機にてサンプル処理を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『加圧RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応 することができる製品です。 加熱源はハロゲンランプ、昇温レートは最大150℃/secとなっており、 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体、MEMS、電子部品といった用途に使用できる装置で、基板表面の 高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能です。 【特長】 ■加熱プロセス特有の元素抜けを軽減 ■減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■トレイ搬送にも対応可能 ■マルチチャンバ仕様も製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『DLCコーティング装置』は、豊富な蓄積データを有し、優れた膜厚分布 および再現性を実現します。 成膜源はRFプラズマCVD法とイオン化蒸着法から選択可能。 半導体をはじめ、電子部品や光学部品、車載部品などにご利用いただけます。 また、マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作できます。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■成膜源はRFプラズマCVD法とイオン化蒸着法から選択可能 ■基板加熱源は水冷型と加熱型から選択可能 ■優れた膜厚分布および再現性を実現 ■様々な基板材質に成膜可能 ■広範な膜特性の制御可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ドライエッチング装置』は、最大φ12インチ基板を全自動で 連続処理することができる量産装置です。 2周波独立印加方式で、特殊表面処理によるメタルコンタミ低減。 マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作いたします。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング及び イオンクリーニングを可能とする汎用性に優れた装置です。 【特長】 ■RIEモードとDPモードの切り替えが可能 ■特殊表面処理によるメタルコンタミ低減 ■省フットプリント ■2周波独立印加方式 ■超低温冷却ステージ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ロードロック式EB蒸着装置』は、基板回転による優れた膜厚分布および 再現性を実現しています。 ロードロック式による高真空プロセスをはじめ、リフトオフプロセスや、 トレイ搬送にも対応。 最高900℃の高温プロセスが可能で、チャンバのメンテナンスが容易です。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■最高900℃の高温プロセスが可能 ■基板回転による優れた膜厚分布および再現性を実現 ■ロードロック式による高真空プロセスに対応 ■好適な表面処理によるパーティクル低減 ■チャンバのメンテナンスが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『RTA装置』は、減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応できる 製品です。 基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能。 優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現します。 半導体をはじめ、MEMSや電子部品にご利用いただけます。 【特長】 ■減圧プロセスから加圧プロセス（0.9MPaG）まで対応可能 ■基板表面の高速熱酸化、結晶化、アニーリング処理等が可能 ■優れた基板温度分布およびガスフロー方式を実現 ■トレイ搬送にも対応可能 ■マルチチャンバ仕様や各種オーダーメイドも製作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『スパッタリング装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置」をはじめ、「有機EL用GB付き スパッタリング装置」や「研究開発用IBS装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績（抜粋）】 ■薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置 ■薄膜MEMS用バッチ式スパッタリング装置 ■多元複合スパッタリング装置 ■有機EL用GB付きスパッタリング装置 ■ロードロック式二元スパッタリング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『CVD装置』のオーダーメイド 製作実績をご紹介します。 「太陽電池用プラズマCVD装置」をはじめ、「立体物用プラズマCVD装置」や 「金属容器用プラズマCVD装置」「ICP型MOCVD装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績（抜粋）】 ■太陽電池用プラズマCVD装置 ■立体物用プラズマCVD装置 ■研究開発用ロードロック式プラズマCVD装置 ■金属容器用プラズマCVD装置 ■医療容器用プラズマCVD装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『蒸着装置』のオーダーメイド 製作実績をご紹介します。 「2段階複合Pt成膜装置」や「HDDメディア研究開発用ルブ蒸着装置」、 「ロードロック式高真空超高温EB蒸着装置」の実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績】 ■2段階複合Pt成膜装置 ■HDDメディア研究開発用ルブ蒸着装置 ■ロードロック式高真空超高温EB蒸着装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『ドライエッチング装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「研究開発用ICPエッチング装置」や「ICPプラズマエッチング装置」 「XeF2エッチング装置」「バッチ式アッシング装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績】 ■研究開発用ICPエッチング装置 ■ICPプラズマエッチング装置 ■XeF2エッチング装置 ■バッチ式アッシング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジャパンクリエイト株式会社が行なった、『各種真空装置』の オーダーメイド製作実績をご紹介します。 「研究開発用アニール装置」をはじめ、「バッチ式プラズマ処理装置」や 「極低温成膜実験装置」「排ガス切替装置」などの実績を保有。 デモ機にてサンプル処理を実施しております。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績（抜粋）】 ■研究開発用アニール装置 ■バッチ式プラズマ処理装置 ■ZnS処理装置 ■極低温成膜実験装置 ■分析用超高真空チャンバ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
弊社では、開発から資材調達・加工・組立・品質保証まで一貫した生産体制を整え、 様々な企業様から装置のオーダーメイド製作を承っております。 「こんなものを作りたいけど設計が…」 「作業効率を上げたい…」 「人的工数を削減したい…」 等 お困りごとがあればまずはご相談ください。 品質管理やフォロー体制にも自信がございます。 また、デモ機にてサンプル処理を実施しておりので、 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製作実績（抜粋）】 ■薄膜MEMS用超高温スパッタリング装置 ■薄膜MEMS用バッチ式スパッタリング装置 ■多元複合スパッタリング装置 ■有機EL用GB付きスパッタリング装置 ■ロードロック式二元スパッタリング装置 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カセットレス自動洗浄装置は、ワーク投入から乾燥までを一貫して行う精密洗浄処理装置です。 機器はカセットレス、ボート搬送方式を選択でき、各種デザインもユーザーの仕様にあわせて製作致します。 詳しくはお問い合わせ下さい。
本機はディップ型の枚葉処理機であり、ローダー部でワークを縦に起し、搬送ロボットで各処理を行います。 最終洗浄が終わったのち、反転機構によりワークを横に戻し、スピン乾燥を行う、カセットtoカセットの洗浄機です。 詳しくはお問い合わせ下さい。
枚葉式自動洗浄装置は、枚葉式でスプレータイプのクロスコンタミネーションに対応した洗浄装置です。 各種プロセスに合わせた洗浄方法で提供致します（フープ対応可）。 詳しくはお問い合わせ下さい。
300mmウエハ自動洗浄装置は、カセットタイプのバッチ式洗浄装置です。 Φ300まで対応可能です。 詳しくはお問い合わせ下さい。
ウエハー表面を非接触で純水の高圧ジェットにより洗浄するものです。 【特徴】 ◯パーテイクルの除去 ◯粒子状汚染除去 ◯ウエハー表面のバリの除去
カセットレス自動洗浄装置は、ワーク投入から乾燥までを一貫して行う精密洗浄処理装置です。 機器はカセットレス、ボート搬送方式を選択でき、各種デザインもユーザーの仕様にあわせて製作致します。
本機は、バスケットに収納されたキャリヤーやボックスを精密洗浄し、乾燥するもので、ローダーから各処理工程を経て、アンローダー(乾燥部兼用)に搬出される自動洗浄装置です。 詳しくはお問い合わせ下さい。
高性能型減圧式スピンコーターは、各種基板にレジスト液を自動でスピンコートする装置です。チャンバー内の雰囲気をコントロールして均一な高精度のコートができる様技術が盛り込まれています。即ちN2置換、溶剤ガス導入、真空状態、等自動で行います。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
スプレー式ウエハーエッチング装置は、一連の洗浄・エッチング処理を行い、その後、純水処理・乾燥までを処理する装置です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
本機はウエハーの洗浄、エッチング処理を行う装置です。 カセットで前処理を行った後、専用バレルで自動エッチングを行います。 詳しくはお問い合わせ下さい。
本機はハイスピードでウエハーのエッチング処理を行う装置です。 ウエハーは専用のバレルに装填され処理されます。 詳しくはお問い合わせ下さい。
自動フォトリゾ装置は、カセットからカセットでレジストスピンコート、真空ベーク、アライナー、スプレー現像を自動で行う装置です。 勿論工程の選択も出来ます。 ローダー、アンローダーも同一側でオペレーター1人で作業が出来ます。 工程間の搬送は多関節ロボットを採用しています。 本機の対象ワークは、200mm□基板又はφ300mm基板に適用します。 詳しくはお問い合わせ下さい。
自動レジストスピンコーターは、カセットtoカセットの自動スピンコーターで、レジストをコートし、次にベーク工程も自動で行います。 処理工程は、U字型に配置されローダー、アンローダーも同一側でオペレーター1人で作業が出来ます。 工程間の搬送は多間接ロボットを採用しています。 本機の対象ワークは、2"□～5"□基板又はφ2"～φ5"基板に適用します。 詳しくはお問い合わせ下さい。
JASC-200型は、カセットtoカセットの自動スピンコーターで、レジストをコートし次にベーク工程も自動で行います。処理工程はU字型に配置されローダー、アンローダーも同一側でオペレーター1人で作業が出来ます。工程間の搬送は多間接ロボットを採用しています。本機の対象ワークは2"□～5"□基板又はφ２"～φ５"基板に適用します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
本機は手動でカセットの入ったバスケットをハンガーに取付、処理槽からリンス槽へ円弧搬送しウエハーを処理する半自動装置になります。 詳しくはお問い合わせ下さい。
高性能型減圧式スピンコーターは、各種基板にレジスト液を自動でスピンコートする装置です。 チャンバー内の雰囲気をコントロールして、均一な高精度のコートができる様、技術が盛り込まれています。 即ちN2置換、溶剤ガス導入、真空状態、等自動で行います。 詳しくはお問い合わせ下さい。
MSC-300型は、φ2"～φ6"基板対応のディスペンサー付卓上型マニュアル式スピンコーターです。ディスペンスアームを2本備え自動で塗布できます。条件設定は操作パネル上のタッチパネルで行います。各処理モード中はタッチパネル上に各モードが表示されます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
MSC-500型は、300mm□ガラス基板対応の卓上型マニュアル式スピンコーターです。条件設定は操作パネル上のタッチパネルで行います。各処理モード中はタッチパネル上に各モードが表示されます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
卓上型マニュアルスピンコーターは、300mm□ガラス基板対応の卓上型マニュアル式です。 条件設定は操作パネルのタッチパネルで行います。 各処理モード中はタッチパネル上に各モードが表示されます。 詳しくはお問い合わせ下さい。
自動フォトリゾ装置はカセットからカセットでレジストスピンコート、真空ベーク、アライナー、スプレー現像を自動で行う装置です。勿論工程の選択も出来ます。ローダー、アンローダーも同一側でオペレーター1人で作業が出来ます。工程間の搬送は多関節ロボットを採用しています。本機の対象ワークは200mm□基板又はφ300mm基板に適用します。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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