半導体・ICの製品一覧
- 分類:半導体・IC
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
ドキュメントチェックをツールを使い、素読みチェックで品質向上をサポート!
- その他半導体
- その他の各種サービス
- その他情報システム
LoRa 送信モジュール Semtech SX127x solution
- その他半導体
【CZ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量制御が可能
- 計装制御システム
- ウエハー
- その他半導体製造装置
全動作を1つの加減速ドライブで行うことも可能な4軸補間モーションコントロールLSI
- その他電子部品
- その他半導体
- 基板間コネクタ
化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)を気体供給操作を行い、ウエハを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。
- 蒸着装置
- その他理化学機器
- ウエハー

2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期:2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場:東京ビックサイト 小間番号:西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。

2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。
イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会 期:2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会 場:東京ビックサイト 小間番号:西13-68 ■出展予定製品 3D NAND搭載SATA SSDシリーズ 3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ 世界最小 OcuLinkDOM iCAPソフトウエアプラットフォーム 硫化対策DRAMモジュール 各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。
気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「フロートチャックSAC型」
- ウエハー
- その他半導体製造装置
- ウエハー
単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。
- その他半導体
- ボンディング装置
- プリント基板用端子台
60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド・ダウンClass-Dアンプ『TPA3244』
- その他半導体
- その他電源
サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー(SSR)などに!
- プリント基板
- その他半導体
真空シール・石英など、主力5製品の分野別アプリケーション・マトリックス!
- その他半導体
- その他FPD関連
- LEDモジュール
米国Chrontel社製 低コスト、低消費電力の USB Type-C to HDMI Converter『CH7211』
- 専用IC
- 画像伝送機器
- 画像入力ボード
低コスト、低消費電力の DP to HDMI Converter on USB Type-C『CH7210』
- 専用IC
- 画像伝送機器
- 画像入力ボード
低コスト、低消費電力の 2 Lane eDP to LVDS変換『CH7511B-BF/BFI』
- 専用IC
- 画像伝送機器
- 画像入力ボード
2K対応!2画面入力PiP出力IP変換・解像度変換・歪補正・エッジブレンディングLSI
- その他半導体
- その他画像関連機器
短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm~)対応 安定稼働を供給!
- はんだ付け装置
- その他半導体
フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小チップ(0.15mm~)対応 安定稼働を供給!
- はんだ付け装置
- その他半導体