半導体・ICの製品一覧

  • 分類:半導体・IC

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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!

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JIS・ISO規格の解説資料進呈。豊富な製品シリーズから好適な安全柵をご提案!デモキット無料貸出。

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  • その他安全・衛生用品

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ドキュメントチェックをツールを使い、素読みチェックで品質向上をサポート!

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  • その他の各種サービス
  • その他情報システム

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【CZ法単結晶育成装置用】種付けから回転引上げ、インゴット完成まで重量制御が可能

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  • ウエハー
  • その他半導体製造装置

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全動作を1つの加減速ドライブで行うことも可能な4軸補間モーションコントロールLSI

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  • その他半導体
  • 基板間コネクタ

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化合物半導体ウエハ(GaAs,InP,GaP)を気体供給操作を行い、ウエハを非接触にて吸引し、所定の位置に脱着を行います。

  • 蒸着装置
  • その他理化学機器
  • ウエハー

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多彩なメタルマスクを社内製作で提供!メタルマスク製品を多数掲載※無料進呈中

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  • その他半導体
  • その他実装機械

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LSI開発経験15年以上のエンジニア集団

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  • その他電子部品
  • 基板設計・製造

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情報通信機器や半導体関連製品のことなら当社にお任せください

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  • センサ
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リーダとの接点が必要ないため壊れにくい!非接触ICカードのご紹介

  • その他生産管理システム
  • 入退室管理システム
  • その他半導体

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低コスト・システム向け10MHz、低ノイズ、RRIO、CMOSオペアンプ『TLV9061』

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  • アンプ

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ニーズにあわせ、高品質、高精度、低コストな製品を提供します!

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  • プリント基板
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ピン7とピン8のVVCを内蔵した世界最小クラスのフォームファクタ!

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2018 Japan IT Week春内 「組込みシステム開発技術展(ESEC)」に出展します。

イノディスク・ジャパン株式会社は、組込みシステム開発技術展(ESEC)に出展します。 ■開催概要 会  期:2018年5月9日(水)~11日(金) 10:00~18:00(最終日のみ17:00まで) 会  場:東京ビックサイト 小間番号:西13-68 ■出展予定製品  3D NAND搭載SATA SSDシリーズ  3D NAND搭載PCIe NVMeシリーズ  世界最小 OcuLinkDOM  iCAPソフトウエアプラットフォーム  硫化対策DRAMモジュール  各種拡張モジュール など。 皆様のご来場をお待ちしております。

スペース制約のあるアプリケーションに適した高性能のモジュール!

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  • その他半導体

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スマートテクノロジー搭載!産業用途向けの高速・高信頼性のSDカード!

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日本発の新しい半導体材料!世界中の研究・開発機関へ優れた材料を届けます

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Intel/Xilinx 製各種FPGA評価ボード対応のPCIeホスト-デバイス間の変換アダプタ基板

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CPUレスの純ハードロジックで10倍速10GbE TCP/IP通信機能を実現!

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きめ細やかなサポートで、商社の領域を越えた活動を積極的に行っています

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  • その他半導体
  • その他プロセス制御

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お客様が100社あれば、100種類の製品使用が存在するはず

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  • その他半導体
  • 加工治具

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脆いフィルム,超薄シートを非接触にて把持し移載いできます。

  • ウエハー
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鉄鋼・リサイクル原料、電子材料、半導体製造装置関連のことなら当社まで

  • 鉄鋼
  • 磁石
  • ウエハー

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ごみをまき散らさないクリーンルーム対応ベルヌーイチャック

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  • ウエハー

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気流の摩擦損失を減じた気体垂直噴流方式を採用したベルヌーイチャックド「フロートチャックSAC型」

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  • その他半導体製造装置
  • ウエハー

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単結晶ダイヤモンドを使用したボンディングツールです。 優れた高温下での優れた熱伝導性・耐摩耗性を備えております。

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  • ボンディング装置
  • プリント基板用端子台

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60Wステレオ、110WピークPurePath Ultra-HDパッド・ダウンClass-Dアンプ『TPA3244』

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  • その他電源

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650nA高精度ナノパワー・セロドリフト・アンプ『LPV821』

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超薄型周辺光センサ『OPT3006』

  • その他半導体
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3MHz、低出力、RRIOオペアンプ 『TLV6741』

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EMI耐性の高い12ビット・キャパシタンス/デジタル・コンバータ『FDC2214』

  • その他半導体
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2チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC2112』

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4チャネル低ノイズ・インダクタンス/デジタル・コンバータ『LDC2114』

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PWM入力、完全集積型58V Class-Dアンプ・パワー・ステージ『TAS5634』

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1.8V、microPowerゼロドリフトCMOSオペアンプ『OPA2333P』

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PCIe Gen4対応、超低消費電力クロック・ジェネレータ『CDCI6214』

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2チャネル絶縁型24V~60Vデジタル入力レシーバ『ISO1212』

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サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワーデバイス、ソリッドステートリレー(SSR)などに!

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真空シール・石英など、主力5製品の分野別アプリケーション・マトリックス!

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  • その他FPD関連
  • LEDモジュール

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ペルチェ素子「サーモモジュール」の総合カタログです。

  • その他半導体
  • ペルチェ素子

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米国Chrontel社製 低コスト、低消費電力の USB Type-C to HDMI Converter『CH7211』

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低コスト、低消費電力の DP to HDMI Converter on USB Type-C『CH7210』

  • 専用IC
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低コスト、低消費電力の 2 Lane eDP to LVDS変換『CH7511B-BF/BFI』

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クリンルームで使用できるプラコン(プラスチックコンテナ)~少量で制作可能~

  • ウエハー
  • メモリ
  • トランジスタ

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クリップボンダ パワー半導体向けダイボンダ チップ及びクリップ接合、オプションで外観検査とNG品打ち抜きユニット対応

  • はんだ付け装置
  • その他半導体

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VCO電圧制御発振回路のFSKエレクトロ

  • その他半導体

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情報通信会社の信頼性を支える電子機器機器類の「放熱板」!

  • その他半導体

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ステンレス材加工・板金加工のことなら当社にご相談ください!

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  • その他電子部品
  • その他半導体

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ソーラーリサーチ研究所の垂直気体噴流方式の非接触チャック

  • ウエハー
  • 空圧機器
  • その他機械要素

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パワー半導体向けフラックスレス半田ダイボンダ(糸はんだ)  オプションでマルチチップ実装対応!

  • はんだ付け装置
  • その他半導体

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短冊フレーム用ダイボンダ エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト対応

  • はんだ付け装置
  • その他半導体

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2K対応!2画面対応入出力のIP変換/解像度変換LSI(メモリ内蔵)

  • その他半導体
  • その他画像関連機器

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2K対応!画像歪補正/エッジブレンディングLSI(メモリ内蔵)

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小型モニター,カメラ等に最適!2K対応画像歪補正/エッジブレンディングLSI

  • その他半導体
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2K対応!2画面入力PiP出力IP変換・解像度変換・歪補正・エッジブレンディングLSI

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短冊フレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可、兼用仕様も可。小チップ(□0.15mm~)対応 安定稼働を供給!

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フープフレーム用ダイボンダ 共晶、エポキシ両方に対応可(兼用仕様可)小チップ(0.15mm~)対応 安定稼働を供給!

  • はんだ付け装置
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電子部品実装用メタルマスク業界において、『常に先駆者であり続けたい』

  • その他電子部品
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電子部品&半導体の販売からシステム開発の一部受託までお任せください!

  • その他半導体
  • センサ
  • 流量制御

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マシニング加工、5軸マシニングセンター加工によるアルミ、ステンレス等の精密加工の事ならハヤシ精機

  • マシニングセンタ
  • フライス盤
  • ウエハー

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