組込みシステムの製品一覧
- 分類：組込みシステム
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アイソレーターをお持ちの方へ。高い薬品耐性と作業性を実現。低価格、短納期も実現可能なグローブボックス・アイソレーター用グローブ
- 作業用手袋
【2026年5月20日(水)～22日(金)】「インターフェックスWeek東京」出展のご案内
株式会社イトーは、幕張メッセで開催される「インターフェックスWeek東京」に出展致します。 当展示会は、世界25の国と地域から医薬品・化粧品・再生医療の研究・製造に関するあらゆる製品・サービスが出展する展示会として、日本最大の規模で開催。 世界中から医薬品・化粧品メーカー、再生医療企業が来場します。 当社ではTron Power社製「グローブボックス/アイソレーター用グローブ」を出展致します。皆様のご来場をお待ちしております。
欲しい情報をリアルタイムに通知！設備やセンサーからの信号入力で、異常発生時にLINEでお知らせ！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
欲しい情報をリアルタイムに通知！設備やセンサーからの信号入力で、異常発生時にLINEでお知らせ！
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
ストリーミング / ネットワークに関わる技術資産を活かした、要件定義から任せられるソフトウェア開発
- 組込みシステム設計受託サービス
「医療用映像配信プラットフォームの配信遅延改善例」を公開しました。
組込みソフト受託開発サービスにまつわるブログ、「医療用映像配信プラットフォームの配信遅延改善例」を公開しました。
「コネクテッドカーのための映像ストリーミング技術」を公開しました。
車載機器、特にコネクテッドカーとよばれる、通信機能が搭載された自動車の車載機器におけるIVI（in-vehicle infotainment：車載インフォテインメント）分野を例に、図研エルミックの映像ストリーミング技術がどのように貢献できるか、ご紹介します。
面倒なプロトコル実装はお任せください。フィールドバス、産業用イーサネットとも、実装からコンフォーマンステストまで支援します。
- 組込みシステム設計受託サービス
産業用ネットワーク、TCPの実装に関するノウハウをQ＆A方式で公開しました。
【Q1】 EtherCATを使って時刻同期の精度を上げたいのですがポイントを教えてください。 【Q2】 開発中の製品と、PLCとの接続性をテストするため、ラズベリーパイもしくはWindows上のCODESYSでPLCを構築したいのですが、注意点はありますか？ 【Q3】 Wiresharkで独自プロトコルを解析することはできますか？ 【Q４】暗号化されたデータをWiresharkで確認する方法はありますか？ 【Q５】リアルタイム処理にUDPだけではなく、TCPも使われる理由を教えて下さい。 【Q６】再送が保証されているTCPを使用しても、映像が乱れてしまう理由を教えて下さい。 【Q７】 TCPの通信ソケットが残り続けています。確認するポイントを教えて下さい。 【Q８】サーバとの通信が断続的に途切れます。確認するポイントを教えて下さい。 【Q９】ネットワーク品質の良し悪しを確認する、お勧めの方法はありますか？ 【付録】 エンジニアリングサービス、産業用ネットワーク実装/テスト支援サービスのご紹介
センサ開発における"AtoZ"【センサ素子製作・信号処理回路・PCアプリ・センサシステム組み上げetc.】にすべて対応可能！
- 組込みシステム設計受託サービス
『SENSOR EXPO JAPAN 2024』出展のご案内
『SENSOR EXPO JAPAN 2024』 (2024年９月18日(水)～20日(金))に出展いたします。 リリース目前の弊社センサの体験もできます。 ぜひこの機会にお立ち寄りください。
【WoA対応】x86からARMへのシームレスなOS・アプリケーション資産移行を実現！
- 組込みボード・コンピュータ
フルHD解像度！現場でのメンテナンスを容易にする完全モジュール式システム。軽量かつモジュラーデザインにより、現場組立及び復旧可能
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
国内防爆認証取得完了 防爆エリアでのスタッフや備品の位置把握、設備管理や出退勤管理、行動解析に
- 通信関連
- その他運用管理ソフト
【2022年12月7日（水）～9日（金）】「粉体工業展2022」出展のお知らせ
ジャパンマシナリー株式会社は、東京ビッグサイトで開催される 「粉体工業展2022」に出展いたします。 当日はエアー駆動式粉体搬送装置やピンチバルブ、フローセンサーなど、粉体製造に欠かせない機器のデモ機を実機展示致します。 是非お立ち寄りください。 【出展製品】 ・粉粒体真空搬送装置（VOLKMANN社） ・ピンチバルブ（AKO社） ・粉体フローセンサー（DYNA社） ・フレキシブルコネクション（FILCOFLEX社） ・防爆スマートフォン・タブレット（Pepperl+Fuchs社） ・ラプチャーディスク（破裂板）（REMBE社） ・自給式シールレスポンプ（MOUVEX社） ・エアー駆動式ダイアフラムポンプ（WILDEN社） ・コンプレッサー・バキュームポンプ（JUN-AIR社） なお展示製品の詳細につきましてはこちらよりご覧いただけます。 https://www.jmc.asia/news/powtex2022/
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010
- 産業用PC
- 組込みボード・コンピュータ
- 拡張ボード
強力なメモリサポートと汎用性の高い接続性を備えた高性能産業用マザーボード GMB-AQ67010を新発売
GMB-AQ67010(以下、新製品)はATXフォームファクタの産業用メインボードで、要求の厳しい産業用アプリケーションに卓越したパフォーマンスと信頼性を提供するよう設計されています。最新の第12、第13、第14インテル(R) Core(TM)プロセッサーを搭載したこのメインボードは、先進の7nmプロセス・テクノロジーとエネルギー効率の高いアーキテクチャを活用して、トップクラスのパフォーマンスを実現します。 新製品は2つのDDR5 U-DIMMソケットで最大128GBのメモリをサポートし、負荷の高いデータ処理タスクを簡単に処理できるように設計されています。新製品は、ファクトリーオートメーション用に特別に設計されており、インテル(R) NEXG SKU構成で提供され、Alder Lake-SおよびRaptor Lake-Sプラットフォーム・アーキテクチャと完全に連携します。この新製品は、2024/12/17から発売されます。 【主な特長】 ●高度なプロセッサーサポート ●大容量メモリ ●マルチディスプレイ機能 ●堅牢な接続性 ●柔軟な拡張性 ●包括的なシリアルサポート
車載部品・筐体・システムの設計はお任せください。10年以上の実績を持つエンジニアが多数在籍【設計現場の課題解決事例集プレゼント】
- 組込みシステム設計受託サービス
小型化・大容量化が進む積層セラミックコンデンサの量産品検査に対応した計測器モジュール、PCI Express対応Cメータボード
- 組込みボード・コンピュータ
- その他計測・記録・測定器
- その他FA機器
Excelのメリットをそのまま活用し、デメリットを解決！既存のレポートをそのまま自動化
- ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
通信がつながらない山間部での土木工事でもstarlink(スターリンク)を活用し気象情報をクラウド管理
- 通信関連
【ZEROSAI導入事例】 通信が届かない土木工事 starlink(スターリンク)で気象情報をクラウド管理
自然災害防災システムZEROSAI(ゼロサイ)（NETIS登録番号QS-150021-VE）の建設業での土木工事や建築工事での導入事例を紹介します。 安全対策はもちろん創意工夫や技術提案にも活用可能です。 【導入前】 山間部での工事のため電波が届かず、現場から離れた場所で気象情報を観測していた ＜課題＞ ●現場と観測地点で気象情報に乖離が出てしまう。 ●現場の作業員への作業中止指示が遅れてしまう。 当社の【自然災害防災システム ZEROSAI】を導入。合わせて【starlink(スターリンク)を用いて通信】をおこなう。 ※詳しくはHPをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【産業用温度対応】NXP i.MX 95 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX95
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、NXP i.MX 95 プロセッサー シリーズを搭載したSMARC モジュール新製品を発表 ～コンガテックのモジュールがセキュアなエッジ AI アプリケーションの新しいベンチマークを確立～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、NXPの i.MX 95 プロセッサーを搭載した新しいハイパフォーマンス コンピューター・オン・モジュール（COM）を発表し、低消費電力の NXP i.MX Armプロセッサーを搭載したモジュール群のポートフォリオをさらに拡張します。 これは、コンガテックが NXPと強力なパートナーシップ関係にあることを象徴しています。 お客様は既存の、あるいは新規のエネルギー効率が高く、セキュリティ要件の厳しいエッジAIアプリケーションにおいて、スケーラブルで信頼性の高いアップグレードパスを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3WppVEY
COM-HPC Mini モジュール用3.5インチ アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/3.5-Mini
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
COM-HPC Server用 Micro-ATX アプリケーション キャリアボード：conga-HPC/uATX-Server
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Client：conga-aCOM/cRLP
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
ハイパーバイザーとOSを実装したアプリケーションレディの COM-HPC Mini モジュール：conga-aCOM/mRLP
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 Kontronとコンガテック、連携してセキュアな組込みソリューションを提供
～セキュアで堅牢化された Linux ベースのオペレーティングシステムである KontronOS が、コンガテックの標準規格に準拠しサイバーセキュリティに対応した aReady.COM ソリューションを拡張～ 組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）と、IoT/エンベデッド コンピューター テクノロジー（ECT）のリーディング グローバルプロバイダーである Kontron は本日、モジュール式でセキュアな新しい組込みプラットフォームを発表しました。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/kontron-and-congatec-unite-to-deliver-secure-embedded-solutions/?utm_source=jp_ipros&utm_medium=press_release
セキュアな IoT接続を実現するマルチエッジ デバイス: conga-connect
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
【AI対応】インテル Core Ultra 搭載 COM Express compact Type 6：conga-TC700
- 組込みボード・コンピュータ
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【プレスリリース】 コンガテック、新しい インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した COM Express Compact モジュールをリリース ～エッジ向けの次世代 AI コンピューティング～
コンガテックは、インテル Core Ultra プロセッサーを搭載した、最新の COM Express Compact モジュールをリリースします。 CPU、GPU、NPU というヘテロジニアスなコンピューティング エンジンのユニークな組み合わせを搭載した新しいモジュールは、要求の厳しいエッジにおいて AI ワークロードを実行するのに最適です。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3RwQap4
耐衝撃性と耐振動性に優れ産業温度対応の 第13世代 インテル Core 搭載 COM Express ：conga-TC675r
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【プレスリリース】 コンガテック、COM Expressモジュールの鉄道規格適合を拡張 ～コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールconga-TC675rの過酷な環境での使用のためのIEC 60068適合を完了～
組込み、およびエッジコンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM Express Compact Type 6モジュールの 「conga-TC675r」 について、過酷な環境条件に対する耐性を評価する世界で最も厳格な試験の一つである IEC 60068環境耐性試験を完了しました。 conga-TC675rは、コンパクトなアプリケーションレディの組込みモジュールで、その堅牢性について自動運転車両や自律走行搬送ロボット（AMR）、重要なインフラ、産業用IoT、沿道設置機器、その他のミッションクリティカルなシステムにおいて実績があります。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/article/congatec-expands-railway-testing-for-com-express-module-family/
AI対応、TI TDA4VM 搭載 SMARC モジュール：conga-STDA4
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- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、TI Jacinto 7 TDA4x と DRA8x プロセッサを搭載した新しい SMARC モジュールを発表～ハイエンドのエッジAI やビジョンを超低消費電力で処理～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、TI Jacinto 7 TDA4xまたはDRA8xプロセッサを搭載した最新の SMARC コンピュータ・オン・モジュールのリリースを発表しました。 これらの新しい産業グレードのコンピュータ・オン・モジュールは、デュアル Arm Cortex-A72 プロセッサとパワフルな AIアクセラレータ、および 3Dグラフィックスを備えており、超低消費電力のハイパフォーマンス AIエッジ アプリケーションに最適です。 conga-STDA4 モジュールの消費電力はわずか 5～10ワットで、そのターゲット分野は無人搬送車（AGV）や自律走行搬送ロボット（AMR）のほか、建設機械や農業機械など、2D/3Dカメラやレーダー、LIDARによる近距離分析を必要とする産業用車両などです。 また、エッジにおいてパワフルでエネルギー効率の高い AI処理を必要とする、ビジョンに重点を置いた産業オートメーションやメディカル ソリューションにも適しています。 全文はこちら：https://bit.ly/3ZCWJtK
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Mini Size モジュール：conga-HPC/mRLP
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【プレスリリース】 コンガテック、COM-HPC Mini が追加された COM-HPC 1.2 規格の承認を歓迎 ～小型で最大のパフォーマンスを実現～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC Mini フォームファクタが追加された COM-HPC 1.2 規格が PICMG で承認されたことを歓迎します。 この新しい規格は、わずか 95mm x 70mm の小さなフォームファクタでハイパフォーマンスを提供します。 スペースが限られているデバイスでも、PCIe Gen 5 や Thunderbolt など、COM-HPC の優れた帯域幅とインタフェースを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/3LWZlgJ
第13/14世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size C モジュール：conga-HPC/cRLS
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size A モジュール：conga-HPC/cRLP
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
第13世代 インテル Core 搭載 COM Express Compact Type 6 モジュール：conga-TC675
- 組込みボード・コンピュータ
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【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
インテルXeon D-2700/2800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILH
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【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
アフターマーケットとOEMのテレマティクスハードウェアの出荷台数は2023年に1億1,600万台に達する
- その他組込み系（ソフト＆ハード）
インテルXeon D-1700/1800搭載 COM-HPC Server Size Dモジュール：conga-HPC/sILL
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテック、μATX サーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon プロセッサーを搭載した新製品 COM-HPC サーバー・オン・モジュールにより、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーである コンガテック（congatec）は、モジュラー エッジサーバーのエコシステムを拡張しました。 新しい製品には、μATX フォームファクターのサーバー キャリアボードと、最新のインテル Xeon D プロセッサー（Ice Lake）を搭載した COM-HPC サーバー・オン・モジュールが含まれます。 COM-HPC モジュール用の新しい μATX サーバーボードは、エッジアプリケーションやクリティカルなインフラストラクチャーで使用されるコンパクトなリアルタイム サーバー向けに開発されました。 最新のインテル Xeon D-1800 および D-2800 プロセッサーを搭載する新製品モジュールと併せて、アプリケーションにすぐに使用できる省スペースで堅牢設計でありながらハイパフォーマンス要件を満たした、μATX プラットフォームが提供されます。 プレスリリースの全文はこちら：https://bit.ly/4appdeG
インテル Xeon D-1700/1800搭載 COM Express Basic Type 7モジュール：conga-B7XI
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。
NXP i.MX 8M Plus 搭載 Qseven モジュール：conga-QMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM-HPC Client Size B モジュール：conga-HPC/cTLH
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express Basic Type 6 モジュール：conga-TS570
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
第11世代 インテル Core 搭載 COM Express compact Type 6（堅牢版）：conga-TC570r
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】 コンガテックの COM Express モジュール、 鉄道認証 IEC-60068 を取得 ～過酷な環境向けに実証済みの耐衝撃性と耐振動性～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、本日、第11世代 インテル Core プロセッサ ファミリ（コードネーム「Tiger Lake」）を搭載した、COM Express Type 6 Compact モジュールの conga-TC570r が、IEC-60068 認証を取得したことを発表しました。 この認証により、これらのモジュールが拡張温度範囲や急激な温度変化、衝撃、振動などの過酷な条件に対する要件を満たしていることが確認され、鉄道用途に使用できることが認定されました。 システム開発者は、さまざまなミッションクリティカルなアプリケーションに対して実証済みの堅牢性を備えた、アプリケーションレディのビルディング ブロックを利用することができます。 プレスリリースの全文はこちら：https://www.congatec.com/jp/congatec/press-releases/
NXP i.MX 8M Plus 搭載 SMARC モジュール：conga-SMX8-Plus
- 組込みボード・コンピュータ
- マイクロコンピュータ
- その他電子部品
【プレスリリース】コンガテック、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表～技術知識の習得を加速～
組込み、およびエッジ コンピューティング テクノロジーのリーディング ベンダーであるコンガテック（congatec）は、COM-HPC や SMARC規格など、最先端のコンピュータ・オン・モジュールを使った設計方法に関するベスト プラクティスの知識を伝えるために、新たなキャリアボード設計トレーニング プログラムを発表しました。 目標は、システム アーキテクトがこれらの PICMG や SGET 規格のデザインルールをすばやく、簡単かつ効率的に深く掘り下げられるようにすることです。 このトレーニングコースは、規格のすべての必須、および推奨項目について設計の基礎を解説するとともに、ベスト プラクティスのコンピュータ・オン・モジュール用キャリアボード回路図の提供によって、開発者が独自のキャリアボード設計プロジェクトを効率的にスタートできるようにします。 規格に準拠したキャリアボードの設計に焦点を当てており、カスタムの組込みコンピューティング プラットフォームを構築するために不可欠な相互運用性、拡張性、耐久性について習得することができます。 受講対象者はOEM、VAR、およびシステム インテグレータの開発者です。