更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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シール不良を見逃さない！ 本気で選ぶ、ひとつ上の品質
ヒートシール検査装置は、噛み込み・しわ・未接着など、様々なシール不良を検知します。 開発より25年間、高精度化・高速化の改良を重ねた”シール検査のパイオニア製品”がお客様のシール不良問題を解決します。 ■高精度の不良検知 ヒートシール検査に最も適した「赤外線放射温度計」を採用し、 目視や画像処理では検知できない不良も瞬時に全数検知。 高度な検知で不良品の流出を防ぎ、お客様の企業の信頼・ブランドイメージの維持に貢献します。 ■高速検査 ヒートシール検査装置は24時間365日、生産ラインを止めることなく検査可能。 最大１分間に125袋まで検知できる高速検査でお客様の生産性を下げることなく検査します。 また、主にロータリー式充填包装機の中に取り付け可能な「省スペース設計」。 ■信頼のトレーサビリティ 判定履歴は最大４年間、全数保存できるため、「いつ・どこで・どのように」生産したのかを 追跡でき、近年の食の安全意識の高揚にも対応いたします。
多種多様の 検査体制
FARO社 スキャナーでの検査が可能です 3Dデーターからの 製缶加工 板金加工 から 異形状の加工品に対して非常に精度高く検査うことが可能です 弊社では FARO Keyence など デジタル 従来のアナログ を併用し検査を行っております
カメラで見ずに「光」で見る！透明な物質・光を反射させる物質でも検出とイメージングが可能
当社で取り扱う『光技術(OCT)検査機』について、ご紹介いたします。 光干渉断層計OCT(Optical Coherence Tomography)の光技術により 透明・黒色・光沢のある物質の検出、非破壊・非接触での数mm深さ方向の 2D＆3D画像化を実現。 解析ソフトのカスタマイズを含めオフライン/インライン検査のニーズに 対応した自動検査機を提供します。 【特長】 ■非破壊、非接触でワーク表面の見えない部分を計測可能 ■ガラスや樹脂フイルムなど、カメラでは見切れない透明な物質・光を 反射させる物質でも検出とイメージングが可能 ■Single-shot OCT技術を用いてインラインでの計測対象物の外観を 高速・高分解能で計測 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
簡単にチェックが行える画期的な検査装置！
『HPCシリーズ』は、結晶系太陽光発電システムの故障診断装置です。 従来のように屋根の上などに登らず、接続箱の部分で、パネルの不具合や 不具合箇所を推定する画期的な装置です。 使用方法はいたって簡単で、接続箱のブレーカーを落とし、チェッカーの プローブをコンタクトし、ボタン操作で簡単にチェックが可能です。 【特長】 ■チェックが簡単 ■従来より安全 ■使用が簡単 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤーボンディングやマイクロバンプ接合等、微小サンプルを対象に設計された高解像度(<1μm) X線自動検査システム
XSシリーズは、半導体サンプルやワイヤーボンディング、シングル/マルチパネルのPCBアッセンブリ、トレイ上のサンプル等について、高機能・高速での検査を目的として設計された小設置スペース・高解像度の自動X線検査システムです。コンポーネントレベルの検査から中型サイズのSMTボードまでのアプリケーションが検査可能です。
360度回転機構により様々な角度からの素早いX線検査が可能です。
可搬型X線検査装置をベースにした新製品です。 サンプルは6度ステップで360度回転可能なので、コネクタ内部の断線・端末処理の検査などを迅速に実施していただけます。 お問い合わせは niki_sales@nikiglass.com まで
ワークの表裏位置にズレが無いか検査する装置
表裏対応が必要なワークの位置ズレ検査装置として応用可。
ICチップが組み込まれたカードの外観を検査、クリーニングする装置。
検査結果、テキストデータおよび画像ファイルを外部機器に出力します。 ◇タクトタイム：4 000枚/ｈ（0.9sec/枚) ◇表裏外観検査：吸着コンベア・ラインカメラを使用 ◇不良カード排出機能 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメンテナンスや改善・改造提案まで一貫したサービスを展開しています！
製品シートを精密に位置合わせをして、ホットメルトを塗布する装置です。
セットされた製品シートをアライメントして、ホットメルトを塗布し、その後画像検査をし、排出搬送します。 ◇アライメント：製品をバキューム吸着で固定。ターゲットマークをカメラで検知後、テーブルのXYθ軸で補正する。 当社は、開発・設計から組立、そして納品後のメンテナンスまで、一貫したサービスをご提供します。大切な設備に付加価値を与えて、お客様の省エネ化、省人化をサポートします。
【6月のFOOMA JAPAN 2024出展】印字抜けトラブルを軽減！検査後印字不良品を振り分ける機能も搭載し省人化対策に好適！
当社で取り扱う、IVシリーズを搭載した「印字文字検査装置」をご紹介します。 直感的な操作性で簡単に印字検査を導入可能。NG品の見落としを 防ぐ回転灯やトリガーのタイミングを調整するタイマーなど サポート機能も充実しております。 輪郭、色面積、OCRなどさまざなツールで印字の検査が可能で、 オプションによる振分装置の提案やお使いの振分装置への接続もできます。 【特長】 ■輪郭、色面積、OCRなどさまざまなツールで印字の検査が可能 ■コントローラーのタイマーを使用してトリガーのタイミングの微調整が可能 ■NGの際はブザー付の回転灯でエラーを知らせる ■ソリューションでの提案も可能(オプション) 【FOOMA JAPAN 2024に出展いたします！】 会場: 東京ビッグサイト東展示棟1-8ホール 会期: 2024/06/04 ~ 2024/06/07 小間番号: 東7K-13 ぜひご覧になってください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
印刷物や建材など大きい物の色計測はおまかせあれ
『PPLB-210』は、大きいものでも計測できるので、印刷物や建材の抜き取り検査に最適です。 （撮影範囲はA3程度） 【検査例】 印刷物…基準品と検査品の画像データを重ね合わせ、色の違いを領域ごとに計測・表示 建材…基準品の撮影画像を登録し、検査品との色差を計測・OK／NG判定 ※詳しくはYouTube動画やPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 YouTube動画 https://youtu.be/TMTItVHccLQ
高出力レーザーで微小欠陥を検出！
高出力レーザーを回転ステージ上のウェハに照射することで、 高速に全面を検査し、微小欠陥を検出します。 散乱、反射、位相シフトなど複数チャンネルの組合せによって 用途に適した欠陥検出ができ、凹凸など欠陥種ごとに弁別します。 ■装置の特長 ・高速検査（約９１秒/6inch） ・PSL 50nm(オプション追加で40nm)相当の微小欠陥検出 ・欠陥の凹凸を弁別 ・SEM等での分析用にケガキ可能 ・レーザー式で検出した欠陥をリアルタイム観察可能な画像式との複合機も提案可能 ・SiCウェハ表面の欠陥検出に対応した波長355nmのレーザーも搭載可能（開発中）
ダブルテーブル/シャトル式！FC-CSP/大型個片基板向けの検査装置
当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7760』をご紹介いたします。 チップレットなどの大型・多ピン基板に対応。 個片仕様/シート仕様の2モデルをラインアップしております。 また、LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■FC-CSP/大型個片基板向け高精度検査装置 ■チップレットなどの大型・多ピン基板対応 ■個片仕様/シート仕様の2モデルラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
総合アライメント精度±2.5μm！大型個片/クォーターパネルの検査装置
当社で取り扱う、半導体パッケージ向け高速・高精度検査装置 『GATS-7836』をご紹介いたします。 LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能。チップレットなどの 大型・多ピン基板や多様なオートメーション要求に対応しております。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■大型個片/クォーターパネル高精度検査装置 ■チップレットなどの大型・多ピン基板対応 ■多様なオートメーション要求に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
総合アライメント精度は±5.0μm！上下最大ポイント数64K対応
当社で取り扱う、大型HDI基板向け導通絶縁検査装置『GATS-8350』を ご紹介いたします。 多面付け基板のStep＆Repeat検査と大判基板の一括検査の両方に対応。 また、LULはご要望仕様に合わせたご提案が可能です。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■大型HDI向け高精度検査装置 ■上下最大ポイント数64K対応 ■多面付け基板のStep＆Repeat検査と大判基板の一括検査の両方に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
