PIジャパンの製品ラインアップ

ピーアイ・ジャパン株式会社が取り扱う製品を応用した事例をご紹介します。 ALMA天文台の50基のアンテナは、当社の「高精度ヘキサポッド」を使用。 アタカマ砂漠の過酷な環境条件の下、電波望遠鏡の副反射鏡を高精度に位置合わせするため採用されました。 低気圧、最大50度の温度差、強風、埃、雨、海抜5000メートルという過酷な環境条件に適合。数ミリメートルまで高い精度で副反射鏡の位置を調節できます。 【事例】 ＜ALMA望遠鏡配列用50のヘキサポッドシステム＞ ■高精度精度ヘキサポッドを使用 ■アタカマ砂漠の過酷な環境条件の下、電波望遠鏡の副反射鏡を高精度に位置合わせするため採用 ■サブミクロン秒角の分解能で位置決めが可能 ■過酷な環境条件に適合し、高剛性で頑丈なジョイントをALMA向けヘキサポッド用に開発 ※詳しくは公式サイトの製品ページから、詳細をご確認ください

• その他計測・記録・測定器

バイオテクノロジー分野、特に顕微鏡観察や深部組織イメージングでは、対象領域を高精度にZ軸方向へ位置決めし、焦点を最適化することが重要です。V-308 Voice Coil PIFOCは、対物レンズや試料位置を 最小10 nmステップで微調整 可能な高精度フォーカスステージです。最大7 mmの調整範囲と高剛性ガイドにより、長作動距離レンズを含む多様な観察条件下でも 安定したナノポジショニング を提供します。さらに、最大1 kgまでの重量補償機能を内蔵し、対物レンズやアダプタなど重い光学系にも対応できます。 【活用シーン】 ・高倍率顕微鏡による 焦点調整 ・多光子蛍光・深部組織イメージングの Z方向スキャン ・自動化顕微鏡システムでの 高速オートフォーカス 【導入の効果】 ・ナノレベルの焦点制御による高精細画像取得 ・高剛性構造による 安定した動作と再現性向上 ・重力補償で 対物レンズ重量の影響を軽減

• その他機械要素
• アクチュエーター
• ソレノイド・アクチュエータ

半導体製造分野では、微細化の進展に伴い、検査・計測・露光工程におけるZ軸方向の高精度位置制御がますます重要になっています。焦点位置のわずかな変動が、検査精度やプロセス安定性に影響を及ぼす可能性があります。V-308 Voice Coil PIFOCは、最小10 nm分解能と最大7 mmの移動範囲を備えたZ軸フォーカスドライブです。最大1 kgまでの重力補償機能により、重量のある光学系や対物レンズでも安定した位置決めを実現。ダイレクトドライブ方式により、滑らかで高速な応答性と高い再現性を提供し、半導体製造装置の精密フォーカス制御をサポートします。 【活用シーン】 ・ウェーハ検査装置のオートフォーカス制御 ・光学計測装置のZ軸位置決め ・マスク検査装置のフォーカス補正 ・微細パターン検査工程 【導入の効果】 ・ナノレベルのフォーカス制御による検査精度向上 ・重量補償機能による光学系の安定保持 ・高速応答による検査スループット改善 ・プロセス安定性の向上

• その他機械要素
• アクチュエーター
• ソレノイド・アクチュエータ

レーザー加工分野では、焦点位置の精密な制御が加工品質を大きく左右します。特に微細加工や高精度マーキングにおいては、Z軸方向のわずかな焦点変動が加工幅やエネルギー密度に影響を及ぼします。 V-308 Voice Coil PIFOCは、最小10 nm分解能と最大7 mmの移動範囲を備えたZ軸フォーカスドライブです。ダイレクトドライブ方式により滑らかで高速な応答を実現し、レーザー加工ヘッドや光学系の精密なフォーカス制御をサポートします。さらに、最大1 kgまでの重力補償機能により、重量のある光学モジュールにも対応可能です。 【活用シーン】 ・レーザーマーキング装置のフォーカス制御 ・レーザー微細加工装置のZ軸位置決め ・ガルバノスキャナ光学系の焦点補正 ・研究開発用レーザー加工システム 【導入の効果】 ・焦点制御精度の向上による加工品質安定化 ・高速応答による加工プロセスの最適化 ・重量補償機能による安定した光学系制御 ・微細加工における再現性向上

• その他機械要素
• アクチュエーター
• ソレノイド・アクチュエータ

光学顕微鏡の分野では、観察対象の微細構造を鮮明に捉えるために、正確なフォーカス調整が不可欠です。特に、高倍率での観察や、多光子・深部組織イメージングにおいては、ナノレベルでの焦点位置の最適化が、観察の質を大きく左右します。フォーカス調整の精度が低いと、観察像がぼやけ、正確なデータ取得が困難になる可能性があります。V-308は、最小インクリメント10 nm、調整可能な7 mmストロークにより、光学系の焦点位置をナノレベルで最適化し、鮮明な観察像を提供します。 【活用シーン】 ・光学顕微鏡での微細構造観察 ・多光子・深部組織イメージング ・大口径レンズ、長作動距離レンズの使用 【導入の効果】 ・ナノレベルでの正確なフォーカス調整による鮮明な観察像の実現 ・観察データの信頼性向上 ・実験効率の向上

• その他機械要素
• アクチュエーター
• ソレノイド・アクチュエータ

V-308はボイスコイル直動とクロスローラーガイドを組み合わせたZ軸フォーカスステージです。 最小インクリメント10 nm、調整可能な7 mmストロークにより、光学系の焦点位置をナノレベルで最適化できます。 大口径レンズや長作動距離レンズを使用する多光子・深部組織イメージングで高い信頼性を提供します。 クロスローラーガイドの高剛性構造と10 nm分解能エンコーダが、7 mm全域で滑らかなナノポジショニングを保証。 詳細は PDF をダウンロード、またはお問い合わせください。

• その他機械要素
• アクチュエーター
• ソレノイド・アクチュエータ

ナノテクノロジー分野では、ナノスケール構造の観察や評価において、高分解能かつ安定したフォーカス位置制御が求められます。P-725.xCDE2 PIFOCは、最大800 µmの移動量（モデルによる）とサブナノメートル分解能（適切なコントローラ使用時）を備えた対物レンズ用フォーカススキャナです。ピエゾアクチュエータとフレクシャガイド機構により、摩擦やバックラッシュのない滑らかなZ方向動作を実現します。顕微鏡システムにおけるナノスケールでのフォーカス調整やZスキャン用途に適しています。 【活用シーン】 ・共焦点顕微鏡におけるZスキャン ・多光子顕微鏡でのフォーカス位置制御 ・半導体ウェハ検査における高さ方向微調整 ・ナノ構造観察時の精密フォーカス制御 【導入の効果】 ・サブナノメートル分解能のフォーカス位置制御 ・バックラッシュのない高再現性動作 ・最大800 µmの広いZ移動量（モデルによる） ・摩耗部品のないフレクシャガイド構造

• その他機械要素
• アクチュエーター
• 圧電デバイス

バイオテクノロジー分野の顕微鏡イメージング用途では、細胞や組織の微細構造を高精細に観察するために、正確なフォーカス制御が不可欠です。特に共焦点顕微鏡や多光子顕微鏡などの3Dイメージングでは、Z軸（フォーカス方向）の高分解能と高速応答性が観察精度に直結します。 P-725.xCDE2 PIFOC Focus Scannerは、PICMAピエゾアクチュエータと静電容量センサーを採用したフレクシャガイド機構により、サブナノメートル分解能での精密フォーカス制御を実現します。また最大800 µmのストロークに対応し、奥行き方向の広い範囲での高速・高精度な走査が可能です。こうした特性により、観察時間を短縮しつつ、フォーカス位置ズレを抑え、結果として実験の信頼性と効率向上に寄与します。 【活用シーン】 ・共焦点顕微鏡 ・多光子顕微鏡 ・3Dイメージング ・ライブセルイメージング ・ハイスループット顕微鏡スクリーニング 【導入の効果】 ・高精度なZ方向フォーカス制御 ・広いフォーカスストロークによる対応範囲拡大 ・高速走査による観察効率向上 ・安定したイメージング品質

• その他機械要素
• アクチュエーター
• 圧電デバイス

光計測分野では、光学イメージングや精密測定において、検出位置のフォーカス精度と安定性が結果の精度に直結します。特に微細構造の評価や高速データ取得を必要とするアプリケーションでは、高分解能フォーカス制御と応答性の高い動作性能が求められます。 P-725.xCDE2 PIFOCフォーカススキャナは、サブナノメートル分解能の位置制御と、最大800 µmのストロークを両立。PICMAピエゾアクチュエータと高精度静電容量センサー搭載のフレクシャガイド機構により、光計測装置のZ方向フォーカス調整における高い線形性と再現性を実現します。これにより、光計測におけるフォーカス位置ズレの影響を抑え、測定精度と装置の歩留まり向上に貢献します。 【活用シーン】 ・共焦点顕微鏡による高精度計測 ・多光子顕微鏡の高速Z走査 ・高解像度イメージング評価装置 ・光干渉計・位相計測装置 【導入の効果】 ・サブナノメートル分解能のフォーカス制御 ・最大800 µmストロークでの広い測定範囲対応 ・高速応答による検査・計測時間の短縮 ・PIFOC/フレクシャ構造による長期安定性

• その他機械要素
• アクチュエーター
• 圧電デバイス

半導体検査装置では、微細な欠陥の検出や3Dフォーカス評価のために、高分解能なZ方向位置制御と迅速なステップ動作が求められます。P-725.xCDE2 PIFOCフォーカススキャナは、サブナノメートル分解能と最大800 µmのフォーカスレンジを両立した高精度アクチュエータです。 PICMAピエゾアクチュエータと静電容量センサー内蔵フレクシャガイド機構の組合せにより、高い線形性・再現性・安定性を実現します。これにより、半導体検査におけるZフォーカスの高精度制御と高速スキャンが可能になり、検査プロセスの精度向上と装置のスループット改善に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハ表面欠陥検査のZフォーカス制御 ・チップ・パッケージ検査における高分解能イメージング ・光・レーザー式検査装置の高速Zスキャン ・光学検査、共焦点光学顕微鏡を用いた欠陥解析 【導入の効果】 ・高精度フォーカス制御による測定精度の向上 ・高速なZステップ動作による検査スループット改善 ・安定した長期動作と装置信頼性の向上

• その他機械要素
• アクチュエーター
• 圧電デバイス

P-725.xCDE2 はフレクシャガイド構造と PICMA(R) ピエゾを採用した対物レンズ用フォーカススキャナです。 静電容量センサーが サブナノメートル分解能と0.02 % リニアリティを実現し、100 / 400 / 800 µm の長ストロークでも高精度を維持します。 摩耗部ゼロ・潤滑剤不要で長寿命。共焦点・多光子顕微鏡や半導体検査の Z ステップ高速化に貢献します。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• その他機械要素
• アクチュエーター
• 圧電デバイス

光通信や光学システムでは、光ビームの正確な制御と安定性が、システム性能を左右する重要な要素です。特に、光ファイバー通信や光学アライメントでは、ビームのわずかなずれや揺らぎが信号の減衰やノイズ増加を引き起こし、通信品質や測定精度に影響を与える可能性があります。 V-931は、最大8°の大角度駆動が可能なボイスコイル駆動Tip/Tiltミラーステージです。光ビームの角度を高精度かつ高速に制御し、光学システムにおけるビーム偏向や安定化を実現します。 【活用シーン】 ・光通信システムにおけるビーム調整 ・光ファイバーアライメント ・光ファイバーセンサシステム 【導入の効果】 ・ビーム安定化による通信品質の向上 ・高精度位置決めによるアライメント効率の向上 ・システム信頼性の向上

• アクチュエーター
• ソレノイド・アクチュエータ
• 光学実験部品

レーザー加工において、精密なビーム制御は加工精度と生産効率を左右する重要な要素です。特に、微細加工や高精度な切断・溶接では、レーザービームの正確な位置決めと安定した制御が不可欠です。わずかなビームのずれや揺らぎでも、加工品質の低下や歩留まり悪化につながる可能性があります。 本製品は、最大8°の大角度駆動が可能なボイスコイル駆動のTip/Tiltミラーステージです。レーザービームの角度を高精度かつ高速に制御し、安定したビーム操作を実現します。 【活用シーン】 ・レーザー加工におけるビームの角度調整 ・精密な位置決めが求められるレーザーアプリケーション ・レーザービーム安定化が求められるレーザーシステム 【導入の効果】 ・高精度なレーザー加工の実現 ・加工品質の向上 ・歩留まりの改善

• アクチュエーター
• ソレノイド・アクチュエータ
• 光学実験部品

※ビームの偏向角度　最大 8° ※共通の回転中心を持つ直交する2つのチップ/チルト軸 ※パラレルキネマティクスによる両軸の同一動特性 ※コンパクトなデザイン ※フレクシャーによる高耐久性と無摩擦 ※リニアエンコーダによる位置測定 Tip/tilt 動作レンジ： ± 35 (± 2°) mrad 最小移動動作量： < 1 μrad 再現性： < 2 μrad リファレンス精度： ≤ 50 μrad リニアリティ： < 0.2 % ステップ応答： < 20 ms（荷重等による） ミラー最大直径：1インチ 最大荷重：20g OEM供給用につき、複数台～数百台などカスタマイズもご相談ください。

• アクチュエーター
• ソレノイド・アクチュエータ
• 光学実験部品

エアベアリング回転ステージは、エア浮上ガイドのため一般的な メカニカルガイドによる摩擦や部品精度の影響を受けません。 そのためスティックスリップ、摩擦熱がなく、高速駆動で、 高い平坦度＆わずかな偏芯のため、非常に高精度位置決めが可能です。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他機械要素

光学システムの調整では、光軸の精密な位置決めや角度調整が重要な要素となります。レンズやミラーなどの光学素子は、わずかな位置や角度のずれでも、システム全体の性能に大きな影響を与える可能性があります。 A-68x エアベアリング回転ステージは、エア浮上ガイドを採用した高精度回転ステージです。従来のメカニカルガイドのような摩擦の影響を受けにくく、スティックスリップや摩擦熱を抑制。滑らかで安定した回転動作により、高精度な角度位置決めを実現します。 これにより、光学系のアライメント作業の効率化と、光学システムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レンズやミラーの角度調整 ・光学素子の位置合わせ ・光ファイバーのアライメント ・光学測定・検査装置 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる光学性能の向上 ・滑らかな回転動作による調整作業の効率化 ・非接触構造による長期的な安定性 ・低摩耗・低メンテナンス設計

• アクチュエーター
• その他産業用ロボット
• エンコーダー

半導体製造では、ウェーハやフォトマスクの高精度な位置決めが、製品品質や歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程では、高い位置決め精度と安定した動作が求められます。 A-68x エアベアリング回転ステージは、エア浮上ガイドを採用した高精度回転ステージです。従来のメカニカルガイドのような摩擦や部品精度の影響を受けにくく、スティックスリップや摩擦熱を抑制。高速かつ高精度な回転位置決めを実現します。これにより、半導体製造工程における検査・計測やアライメントの精度向上に貢献し、生産性向上と高品質なデバイス製造を支えます。 【活用シーン】 ・ウェーハ検査・計測 ・ウェーハの精密位置決め ・フォトマスクアライメント ・半導体検査装置 【導入の効果】 ・高精度位置決めによる歩留まり向上 ・高速駆動による生産性向上 ・摩擦熱の抑制による安定したプロセス ・非接触構造による長寿命・低メンテナンス

• アクチュエーター
• その他産業用ロボット
• エンコーダー

本製品は、最大260mmの開口を備えた薄型設計の高精度エアベアリング回転ステージです。 エア浮上ガイドを採用しているため、一般的なメカニカルガイドのような摩擦や部品精度の影響を受けません。 そのため、スティックスリップや摩擦熱が発生せず、高速駆動と高い回転精度を実現します。 さらに、優れた平面度とわずかな偏心により、高精度な回転位置決めが可能です。 特長： ・大開口260mm、厚さ113mmの薄型設計 ・エアベアリングによる無摩擦回転 ・高い平面度と低偏心による高精度位置決め ・インクリメンタル／アブソリュートエンコーダ対応 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• アクチュエーター
• その他産業用ロボット
• エンコーダー

精密加工業界では、微細加工における高精度な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細な部品の組み立てや検査においては、ナノレベルの位置精度が求められます。従来のステージでは、設置スペースの制約や、微細な振動による精度の低下が課題となっていました。当社の薄型エアベアリング Z Tip/Tilt ステージは、これらの課題を解決し、精密加工の品質向上に貢献します。 【活用シーン】 ・微細加工における位置決め ・精密部品の組み立て ・検査工程 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・薄型設計による省スペース化 ・摩擦のないスムーズな動作による製品寿命の向上

• その他機械要素

光学業界における調整作業では、精密な位置決めが不可欠です。特に、レンズやミラーなどの光学部品の位置調整は、システムの性能を左右する重要な要素となります。微小なズレが、画像品質の低下や測定精度の悪化につながる可能性があります。当社の薄型エアベアリング Z Tip/Tilt ステージは、3軸の超高精度位置決めを実現し、光学部品の精密な調整を可能にします。 【活用シーン】 ・光学レンズの位置調整 ・ミラーの角度調整 ・光ファイバーのアライメント 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる光学性能の向上 ・調整作業の効率化 ・製品品質の安定化

• その他機械要素

半導体製造業界では、ウェーハやマスクなどの精密な位置決めが、製品の品質と歩留まりを左右する重要な要素です。特に、微細加工や検査工程においては、ナノレベルの位置精度が求められます。振動や熱の影響を受けやすい環境下では、安定した位置決め性能が不可欠です。当社の薄型エアベアリング Z Tip/Tilt ステージは、3軸の超高精度位置決めを実現し、半導体製造における位置決め精度と生産性の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェーハプロービング ・マスクアライメント ・微細加工 ・検査工程 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる品質向上 ・摩擦のないモーションプラットフォームによる高い耐久性 ・薄型設計による装置の小型化 ・3軸動作による柔軟な対応

• その他機械要素

PI社は、エアベリング位置決め製品を拡充しています！ パラレルキネマティック方式設計による 「A-523型：エアベアリング　Z軸、チップ/チルトの3軸駆動ステージ」をリリースしました。 薄型設計で3軸の超高精度位置決めを実現 摩擦のないモーションプラットフォーム 最高の性能、品質、寿命を提供 【特徴】 ・トラベルレンジ： Z軸±2.5 mm、θX, θY軸 ±1° ・耐荷重：8 kg ・プラットフォーム：直径 250 mm ・高さ：60 mm ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• その他機械要素

電子部品業界の基板検査や部品検査では、高い位置決め精度と高速なスキャン動作が求められます。特に、微細化が進む電子部品の検査においては、安定した繰り返し精度と滑らかな走行性能が、検査品質や処理能力に大きく影響します。 PIglide IS A-311 は、エアベアリングによる非接触支持とリニアモータ駆動を採用した高精度XYステージです。機械的摩耗やスティックスリップを排除することで、高速かつ滑らかなスキャン動作を実現し、基板検査やウェハ検査における検査時間の短縮と精度の安定化に貢献します。 【活用シーン】 ・基板検査 ・ウェハ検査・電子部品検査 ・レーザー加工・マーキング工程 【導入の効果】 ・高速スキャンによる検査時間の短縮 ・安定した位置決めによる検査精度の向上 ・検査プロセスの効率化・再現性向上

• その他機械要素
• 直交ロボット
• エンコーダー

光学レンズ研磨・加工分野では、レンズの形状精度や表面品質が最終的な光学性能を大きく左右するため、極めて高い位置決め精度と安定性が求められます。特に研磨や表面加工工程では、わずかな振動や摺動摩擦が加工精度や再現性に影響を及ぼす可能性があります。 PIglide IS A-311 は、エアベアリングによる非接触支持とリニアモータ駆動を採用した高精度XYステージです。機械的摩擦やスティックスリップを排除することで、滑らかで安定した平面動作を実現し、光学用途に求められる高い位置決め精度と繰り返し性を支えます。 光学レンズの研磨工程や、精密な表面加工・評価工程において、加工品質の安定化やプロセス再現性の向上に貢献します。また、エアベアリング構造により発塵を抑えられるため、クリーンルーム環境での使用にも適しています。 【活用シーン】 ・レンズ研磨工程 ・高精度な表面加工が必要な場面 ・クリーンルーム環境での使用 【導入の効果】 ・高精度な研磨を実現 ・タクトタイムの短縮 ・製品の品質向上

• その他機械要素
• 直交ロボット
• エンコーダー

半導体業界では、ウェーハの品質管理と歩留まり向上のため、高精度な検査が不可欠です。特に、微細な欠陥や異物の検出は、製品の信頼性を左右する重要な要素となります。従来の検査方法では、検査速度や分解能に限界があり、タクトタイムの増加や検査精度の低下を招く可能性がありました。PIglide IS A-311は、エアベアリングとリニアモータの組み合わせにより、高速かつ高精度なウェーハ検査を実現し、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・ウェーハ表面の異物検査 ・パターン寸法測定 ・欠陥検出 【導入の効果】 ・検査時間の短縮 ・検査精度の向上 ・歩留まりの改善

• その他機械要素
• 直交ロボット
• エンコーダー

PIglide IS A-311は、ステージ駆動面を空気で浮上させるエアベアリング式XYプラナースキャナーです。 積み重ね型より薄いフラット構造で装置設計をコンパクト化しながら、300 mm×400 mmの広い走査範囲と1 nmセンサー分解能で動作。 摩擦ゼロのリニアモータ駆動は最大2 m/sの高速応答、147 N可搬能力によりレーザー加工や半導体ウェハ検査のタクト短縮に貢献します。 発塵レス構造でクリーンルーム対応、豊富なコントローラ／APIがXY同期やエリアスキャンの統合を容易にします。 詳細は PDF をダウンロード、またはお問い合わせください。

• その他機械要素
• 直交ロボット
• エンコーダー

フォトニクス分野では、レーザービームの角度制御や位置安定性が、結合効率やシステム性能を大きく左右します。特に光ファイバー結合やビームステアリング、高速補正制御では、高い応答性と分解能、そして優れたダイナミクス特性が不可欠です。 S-331は、最大10 kHzの高い共振周波数を誇る高速Tip/Tiltピエゾステージです。高分解能かつ高速応答を両立し、リアルタイムでのビーム補正や精密な角度制御を実現。フォトニクスシステムにおける集光効率向上と安定動作に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザービームステアリング ・光ファイバーへの高効率結合 ・高速ビーム補正制御 ・光学アライメント／安定化用途 【導入の効果】 ・高速かつ高精度なビーム角度制御 ・結合効率の向上と損失低減 ・リアルタイム補正による安定化 ・フォトニクス装置の性能最大化

• その他産業用ロボット
• 圧電デバイス
• アクチュエーター

光通信分野では、光ファイバー結合や自由空間光通信において、ビームの角度制御精度と応答速度が通信品質を左右します。わずかなズレや振動でも結合効率の低下やリンク不安定化につながるため、高速かつ高分解能な補正機構が不可欠です。 S-331は、最大10 kHzの高い共振周波数と±5 mradの動作角を備えた2軸Tip/Tiltピエゾステージです。優れたダイナミクス性能によりリアルタイムなビーム補正を実現し、光信号の安定化と高効率な結合をサポート。次世代光通信システムの高信頼化に貢献します。 【活用シーン】 ・光ファイバー高精度アライメント ・自由空間光通信（FSO） ・レーザービームステアリング ・光リンクの安定化制御 【導入の効果】 ・高速・高精度なビーム角度制御 ・結合効率の向上と損失低減 ・リアルタイム補正による通信安定化 ・システム全体の性能向上

• その他産業用ロボット
• 圧電デバイス
• アクチュエーター

レーザー加工では、ビームの角度や位置のわずかな変動が、加工精度や仕上がり品質に直結します。特に微細加工や高速スキャニング工程では、高速応答性と高分解能を兼ね備えたビーム制御機構が不可欠です。 S-331は、最大10 kHzの高い共振周波数と±5 mradの動作角を備えた高速Tip/Tiltピエゾステージです。優れたダイナミクス性能によりリアルタイムでのビーム補正を実現し、焦点ずれや加工ムラを低減。高精度かつ安定したレーザー加工プロセスの構築に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザービームの高速ステアリング ・微細穴あけ／溝加工などの精密加工 ・加工中のリアルタイムビーム補正 ・高精度アライメント制御 【導入の効果】 ・加工精度と再現性の向上 ・高速応答による加工効率の改善 ・加工ムラ低減と歩留まり向上 ・装置性能の高度化

• その他産業用ロボット
• 圧電デバイス
• アクチュエーター

高速ビームステアリング向け2軸　Tip/Tiltプラットフォーム。 パラレルキネマティック設計と歪みゲージ位置センサにより、フィードバック制御を行い、高速かつ高精度な位置決めとダイナミクス動作実現します。 レーザービーム・画像安定化・衛星光通信など、高ダイナミクスが必須のアプリケーションに最適。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• その他産業用ロボット
• 圧電デバイス
• アクチュエーター

電子部品実装業界では、生産性の向上と品質の向上が求められています。特に、高速な部品のピックアンドプレースや、高精度な位置決めが、生産効率を左右する重要な要素です。従来のステージでは、速度や精度に限界があり、生産性のボトルネックとなることがありました。当社の132 mm幅薄型高速リニアモーターステージ V-857は、高速・高精度な位置決めを実現し、電子部品実装の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・高速な部品実装 ・高精度な位置決めが必要な工程 ・小型・軽量化が求められる装置 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・品質の向上 ・装置の小型化

• リニアモータ
• アクチュエーター
• 直交ロボット

・幅132 mm、高さ94mmのコンパクト筐体 ・動作量：400mm、800mmの2タイプ ・コアレスリニアモータ駆動で、最大速度：5000mm/s ・インクリメンタルとアブソリュートエンコーダータイプ：最小動作量は0.1µm ・耐荷重は1000Nあり、”V-857.TTｘ”モーションプラットフォームを用いて固定 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• リニアモータ
• アクチュエーター
• 直交ロボット

計測分野では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特に精密部品の検査や非接触測定、微細加工プロセスにおける位置決めでは、高分解能と高速動作を両立したステージが重要です。 V-855は、リニアモータによるダイレクトドライブと高精度リニアエンコーダを備えた高速リニアステージです。0.1 µmの最小インクリメンタルモーションと最大速度4,000 mm/s（4 m/s）により、高速かつ高精度な測定位置決めを実現します。さらに最大800 mmの長ストロークと高荷重（最大600 N）に対応しており、大型ワークや高速スキャン測定を伴う計測装置にも適しています。 【活用シーン】 ・精密部品の測定 ・半導体製造における検査 ・非接触測定システム ・研究開発装置の位置決め 【導入の効果】 ・高分解能位置決めによる測定精度の向上 ・高速動作による測定時間の短縮 ・長ストロークによる大型ワーク測定への対応

• その他機械要素
• リニアモータ
• 直交ロボット

研究開発分野の実験では、高精度な位置決めと安定した動作が求められます。特に微細構造の観察や精密加工、材料評価などの実験では、位置決め精度が測定結果や実験の再現性に大きく影響します。 V-855は、リニアモータによるダイレクトドライブと高精度リニアエンコーダを備えた高速リニアステージです。0.1 µmの最小インクリメンタルモーションと最大4,000 mm/s（4 m/s）の高速動作により、精密な位置決めと高速搬送を両立します。 さらに最大800 mmの長ストロークにより、大型試料の測定やスキャン測定など、研究開発装置における幅広い実験用途に対応します。 【活用シーン】 ・精密測定 ・微細加工 ・光学実験 ・材料試験 【導入の効果】 ・実験の再現性向上 ・測定精度の向上 ・作業効率の向上 ・実験時間の短縮

• その他機械要素
• リニアモータ
• 直交ロボット

電子部品実装分野では、生産性の向上と品質の安定化が重要です。特に実装ラインにおける部品搬送では、高速動作と高精度な位置決めの両立が求められます。搬送速度の制限や振動による位置ズレは、実装精度や生産効率に影響を与える要因となります。 V-855は、リニアモータによるダイレクトドライブを採用した高速リニアステージです。最大4,000 mm/s（4 m/s）の高速動作と高精度リニアエンコーダにより、高速搬送と高精度位置決めを同時に実現します。さらに最大800 mmの長ストロークと高荷重（最大600 N）**に対応しており、電子部品実装装置や検査装置などの高速搬送用途に適しています。 【活用シーン】 ・高速実装ライン ・部品のピック＆プレース ・検査装置 【導入の効果】 ・生産性の向上 ・品質の安定化 ・不良率の低減

• その他機械要素
• リニアモータ
• 直交ロボット

磁気ダイレクトドライブを採用したV-855は、600Nを支えるクロスローラーガイドとアイアンレス3相リニアモータを組み合わせ、振動レスで滑らかな高速搬送を実現します。 200 / 400 / 800 mmの3ストロークから選択でき、アブソリュートエンコーダモデルは原点出し不要で稼働率を向上。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• その他機械要素
• リニアモータ
• 直交ロボット

・高精度　最大64ch多軸同期モーション ・高度で高速なサーボ制御アルゴリズム ・EtherCATベースのユニバーサルサーボドライブ設計 ・レーザーアプリケーションに適したトリガー機能

• その他機械要素

この光パワーメータは、光信号を高分解能かつ極めて高帯域幅の電圧信号に変換することが可能です。 ファイバ入力の代替として、外部からの電流入力も可能で、フォトダイオードを接続し、ダイオード電流を変換することができます。 光パワーメータの波長範囲が広いため、切り替えなしで可視と赤外の両方エリアで作業が可能です。 この製品は、私たちのヘキサポッドやピエゾを用いた光学アライメントシステムに最適です。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

• その他光学部品
• センサ
• 光学実験部品

E-709.1C1L型コントローラは、静電容量式センサーを備えたピエゾベースの1chナノポジショニングシステムです。 ・出力電圧 -30～ 130 V ・ダイナミックアプリケーション向けに最適化されたアンプとセンサ ・デジタルリニアリゼーション ・インターフェース：USB・SPI・RS-232、0～＋10 Vアナログ入力制御 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

• コントローラ
• サーボ
• アンプ

光通信分野やフォトニクスデバイス開発では、光ファイバーとフォトニックチップ間の高精度アライメントが接続品質を大きく左右します。わずかな位置ずれが結合効率の低下や信号損失につながる場合があります。F-713.H コンパクト高速6自由度フォトニクスアライメントシステムは、Hexapodベースの6DoF制御と高速スキャン機能により、効率的な自動アライメントを実現します。マルチチャネルアプリケーションにも対応し、研究用途から量産プロセス開発まで幅広く活用可能です。コンパクト設計のため、装置組み込みや生産ラインへの統合にも適しています。 【活用シーン】 ・光ファイバーとフォトニクスデバイスの自動アライメント ・PIC（フォトニック集積回路）の結合評価 ・シリコンフォトニクス開発 ・光通信モジュールの組立・評価 【導入の効果】 ・アライメント工程の高速化 ・結合効率の安定化 ・再現性の高い光学接続 ・研究から量産プロセス開発まで対応可能

• 光学実験部品
• その他産業用ロボット
• アクチュエーター

防衛光学分野では、光学部品の高精度なアライメントが、システムの性能を左右する重要な要素です。特に、レーザーやセンサーなどの精密な光学系においては、微小なズレが性能劣化や誤作動を引き起こす可能性があります。高速かつ正確なアライメントは、これらの問題を解決し、システムの信頼性を向上させるために不可欠です。当社の高速・6自由度フォトニクスアライメント F-713.Hxxは、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・光学センサーの調整 ・レーザーシステムの構築 ・光学部品の製造 【導入の効果】 ・アライメント時間の短縮 ・システムの高性能化 ・歩留まりの向上

• 光学実験部品
• その他産業用ロボット
• アクチュエーター

研究・実験分野において、フォトニクスデバイスや光ファイバーの高精度アライメントは、結合効率や測定結果の再現性に大きく影響します。特にSiPhウェーハやPICを用いた評価では、ナノメートル分解能での6自由度位置決めと、高速な探索動作が求められます。F-713コンパクト高速6自由度フォトニクスアライメントシステムは、Hexapodベースの6DoF制御と高速スキャン機能を組み合わせ、効率的な自動アライメントを実現します。マルチチャネル測定にも対応し、研究室環境での柔軟な実験構成が可能です。コンパクト設計のため、光学テーブル上での使用や既存実験系への統合にも適しています。 【活用シーン】 ・SiPhウェーハおよびPICの光結合評価 ・光ファイバーとフォトニックデバイスのアライメント実験 ・シリコンフォトニクス研究 ・光学系の微調整および最適化 【導入の効果】 ・アライメント工程の高速化 ・実験時間の短縮 ・再現性の高い光学評価 ・ナノレベルの高精度位置決め

• 光学実験部品
• その他産業用ロボット
• アクチュエーター

ヘキサポッド6軸モーターステージと、XYZ軸ピエゾステージを組み合わせた高速・高精度フォトニクスアライメントシステム。 SiPhウェーハ、フォトニックデバイス、PIC、および光ファイバーに最適化されたスキャン/アライメントルーチン、強力な配列アライメントアルゴリズムで、高速・高精度、かつ同時アライメントを可能にします。 ヘキサポッドは、6軸をDCサーボモータ駆動で動作、サブミクロン位置決めが可能。また様々なデバイスに合わせて、任意に回転中心の設定が可能です。 XYZ軸ピエゾステージは、ナノレベル位置決めが可能で、高い共振周波数で高速応答・スキャンを可能にします。 WindowsおよびLinux上のC#、Python、LabVIEW、MATLABなどの一般的な言語のサポートを含む、迅速なプロセス開発のための広範で深いソフトウェアサポート。

• 光学実験部品
• その他産業用ロボット
• アクチュエーター

光学システムでは、レンズやミラーなどの光学素子の位置調整が、装置性能を左右する重要な要素です。光軸のわずかなずれや焦点位置の変化は、画像品質の低下や測定精度の悪化につながる可能性があります。 L-836は、コンパクト設計ながら高精度な位置決めを実現するリニアステージです。精密ボールねじ駆動と高精度リニアガイドにより、光学素子の微調整や光学アセンブリ工程における安定した位置決めを実現します。光学装置や検査装置、研究用途など、さまざまな光学位置決め用途に対応します。 【活用シーン】 ・レーザー加工 ・光学アセンブリ ・試験・検査 【導入の効果】 ・高精度な位置決めによる光学性能の向上 ・作業効率の向上 ・製品品質の安定化

• アクチュエーター
• 直交ロボット
• エンコーダー

レーザー加工では、切断位置や照射位置の精度が製品品質や加工効率に大きく影響します。特に精密加工や微細加工では、わずかな位置ずれが切断不良や材料ロスにつながる可能性があります。 L-836は、コンパクト設計ながら高精度な位置決めを実現するリニアステージです。精密ボールねじと高精度リニアガイドを採用し、レーザー加工装置における安定した位置決めと高い再現性を提供します。レーザー切断装置や精密加工装置の位置決め用途に適しています。 【活用シーン】 ・レーザー切断加工 ・レーザー微細加工 ・ワーク位置決め ・レーザー加工装置 【導入の効果】 ・レーザー照射位置の高精度制御 ・切断品質の向上 ・材料ロスの削減 ・加工プロセスの安定化

• アクチュエーター
• 直交ロボット
• エンコーダー