半導体製造装置の製品一覧
- 分類:半導体製造装置
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【重量物の取り扱いによる作業負担を軽減!】お客様の課題を解決した導入事例5選を収録!ワークに応じた無料相談、テストも受付中!
- その他搬送機械
イオン注入装置のオーバーホールも対応!対応可能装置は、お問い合わせください
- イオン注入装置
- その他 受託サービス
装置安定稼働と品質向上にご協力!対応可能装置はお問い合わせください
- イオン注入装置
- 搬送・ハンドリングロボット
- その他 運送装置メンテナンス・消耗品
★半導体における、チップレット・先端パッケージ技術・チップレットパッケージング用技術・材料・装置の構成で業界、市場動向を分析!
- その他半導体
- その他半導体製造装置
- 半導体検査/試験装置
8月8日Webセミナー「半導体封止技術の基本情報および先端半導体への封止技術の対応」
半導体は樹脂封止法を用いて保護されている。今後も、汎用半導体はこの技術が適用されていく。一方、先端半導体は高集積化速度の鈍化に伴い、半導体の大面積化による対応へと移行している。また、AI搭載=新たな半導体(GPUなど)への対応も求められている。これら動きは、半導体のモジュール化に繋がり、封止技術の見直しが必要となっている。例えば、熱歪対策の転換や保護方法の変革である。今回、汎用半導体を支え続ける封止技術および先端半導体で求められる封止技術について分かり易く解説する。 【セミナー対象者】 ・ 半導体関係者(技術者、営業等)で、封止技術に関心のある方々 ・ 半導体封止技術全般(開発経緯・動向等)に興味を持っている方々 【セミナーで得られる知識】 ・ 半導体パッケージング全般の基本知識 ・ 半導体パッケージング材料の基本知識 ・ 半導体パッケージの開発経緯および開発動向
専用治具でシートでも容易に両面塗工が可能になりました!
- リチウムイオン電池
- 2次電池・バッテリー
- コーター
数多くの特許を取得した独自のLED UV硬化ソリューション!エレクトロニクス、工業、医療、光学などにUVによる樹脂の硬化を応用!
- その他半導体製造装置
- LEDモジュール
- その他半導体
アスペクト比100も可能。高精度・高アスペクト比のマイクロパーツ,サブマイクロパーツを提供。X線光学分野の応用多数。
- その他金型
- その他半導体製造装置
- その他光学部品
【RoHS 環境対応品】絶縁性や耐熱性に優れたセラミックブッシングです。分析機器や真空装置の部品として幅広く採用されております。
- 真空機器
- セラミックス
- イオン注入装置
【RoHS 環境対応品】高電圧配線を必要とする回路の導入碍子として、どんな条件にも適用できるよう工夫された設計となっております。
- セラミックス
- 真空機器
- イオン注入装置

【2025年6月4日(水)~6日(金)】『JPCA Show 2025』出展のお知らせ
株式会社アドウェルズは、東京ビッグサイトにて開催される『JPCA Show 2025 (電子機器トータルソリューション展内)』に出展いたします。 展示会では超音波応用技術として、ヒートシンク形成、パワーモジュール接合、 DMB接合、フレキシブル基板接合、超音波カットの紹介を行います。 また、当社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示予定ですので、 新しいアイデアの実現や課題解決のお役に立てるものと思います。 ご来場の際はぜひ当社ブースへお越しください。
マルチワイヤーソーの切断速度向上と高い再現性を実現するグリコール系ダイヤモンドスラリー。水溶性で洗浄しやすく、環境に優しい!
- その他研磨材
- ウエハ加工/研磨装置
- その他半導体製造装置

SiCウエハの加工事例を公開しました!
ピュアオンでは、欧米で大手次世代パワー半導体メーカーと連携し、EVの開発に貢献しています。 以下の事例ブックでは、次世代パワー半導体に使われるSiCインゴットのスライスやウエハ加工の事例をご紹介いたします。 SiCやGaNの加工でお困りの方はぜひ一度ご相談ください。 ★マルチワイヤーソーを使用したSiCインゴットのスライスを効率化! https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/656418/?hub=165&categoryId=59887 ★SiCウエハの加工時間を短縮し、不良品を削減! https://premium.ipros.jp/pureon/catalog/detail/646885/?hub=165&categoryId=59887 なお、これらの製品は海外の半導体業界向け雑誌『Compound Semiconductor』でも紹介されました。 https://premium.ipros.jp/pureon/news/detail/95752/?hub=160
カメラモジュールのアクティブアライメントの新技術、3Dチャートを使用しモジュール製造のスループットを大幅に向上
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- その他半導体

SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
低価格、高性能の半導体ICテスターを選ぶならCCTECH製。手厚いサポートが可能な理由を公開中!
- 半導体検査/試験装置
半導体の欠陥、ムラ、シミの検査を同一の検査工程を一つの機械で全て対応。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- 外観検査装置

SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピングなどに梱包する装置になります。
- 結束/梱包機
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置

SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
Siレベルの低電圧向けディスクリート向けのパワー半導体テスタ。16サイト同時にテストすることによりスループットを増加します。
- 半導体検査/試験装置
- その他半導体製造装置
- テスタ

SEMICON Japan 2021 Hybridに出展
弊社は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に東京ビッグサイトにて開催される「 SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします。 中国に本社を構える半導体検査装置メーカー。 会社の設立は2008年に中国に設立。日本での拡販本格活動を2020年10月に開始。セミコンジャパンでの展示は今回が初めてとなります。 是非、ご来場ください。
【事例資料進呈中】切削油・クーラント液などの薬液の希釈・混合・圧送供給を自動化!倍率設定だけで濃度誤差±3%
- その他金属材料
- その他半導体製造装置
- その他機械要素
【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理想的な金属の接合が実現できます。
- ボンディング装置
DP付修正キャリアをご採用頂いたお客様に最も喜ばれているのは環境に合わせたカスタマイズ。カスタマイズ事例を紹介します。
- ウエハ加工/研磨装置

第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展【HIWIN】
2025年1月22日より東京ビッグサイトで開催される、「第39回 インターネプコン ジャパン/エレクトロニクス製造・実装展」へ出展します。 ◇ 開催期間 2025年1月22日(水)~24日(金) 10:00~17:00 ◇ 展示会場 東京ビッグサイト ◇ 小間番号 東2ホール E11-8 ◇ 注目の出展製品 ■N2ナノ精密ステージ ナノスケール位置決め可能な精密ステージ。高精度が要求される半導体産業に好適!位置決め安定性は±2nm。100mm/sでの高速安定性は±0.1%。低床で安定した構造でハイエンドの精密検査装置などにご活用いただけます。 当社は世界トップレベルのシェアを誇る直動製品のほか、モーションコントロールに関わる精密機器や産業用ロボットなど幅広い製品の開発、提案、販売、メンテナンスを手掛けます。 本展では、半導体・LED・FPD産業向けに、コンポーネントにとどまらないサブシステムをご提案。 半導体産業に最適な、ステンレス鋼のリニアガイドウェイやボールねじなどの機械要素部品、ウエハ搬送システム、超薄型DDDモーターなどを出展いたします。
日邦プレシジョン株式会社様の大型機械を高精度に組み立て。総床面積3,400平米の広い作業スペースで、大型機器の委託製造を実現
- その他半導体製造装置
工作機械、半導体・液晶製造装置、産業用ロボット、医療・福祉、輸送機器、建築・建設、航空・宇宙、等の幅広い産業でご利用されます!
- その他機械要素
- フライス盤
- 半導体検査/試験装置
自動機屋が製作したテーピング装置をはじめ半導体出荷工程にまつわる専用機の対応が可能!外観検査や品質検査などの導入事例を紹介!
- その他半導体製造装置
- テーピングマシン
専門的なロボットティーチング・プログラムが不要!簡単な指示を与えるだけで、研磨する事が可能
- ウエハ加工/研磨装置
TP280121 Cheetah SPIコントローラは高CLK周波数だけではなく圧倒的な帯域で通信できる強力なSPIツールです
- その他ケーブル関連製品
- その他半導体製造装置
フチダレ⋯いわゆるワークのフチの部分が垂れている(多く磨かれている)理由を知ると自ずと対策がわかります。
- ウエハ加工/研磨装置